一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于焊接设备领域，具体涉及一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机。
【背景技术】
[0002]随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，因此焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件或者引起焊接不良反应，所以必须要提高焊接质量。焊接质量的好坏直接影响到电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的电子元器件越来越多，有些电子产品要使用几百上千个电子元器件，而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。目前我国焊机在焊接微型电子元器件时，出现不良焊点的概率高，精度不足。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，包括整流焊机壳体、霍尔传感器、输出电抗器、驱动电机，所述整流焊机壳体内部设置有多芯插座，所述多芯插座上方设置有所述霍尔传感器，所述霍尔传感器上方设置有输出接线板，所述输出接线板上方设置有控制面板，所述控制面板上方设置有晶闸管，所述晶闸管上方设置有风冷机组，所述风冷机组上方设置有输入接线板，所述输入接线板上方设置有主控制板，所述主控制板上方设置有主变压器，所述主变压器上方设置有所述输出电抗器，所述整流焊机壳体外部设置有整流焊机焊枪，所述整流焊机焊枪上方设置有所述驱动电机，所述驱动电机上方设置有整流焊机机架，所述整流焊机机架上方设置有整流焊机焊丝盘。
[0006]上述结构中，所述霍尔传感器感应焊材位置，经所述输入接线板传入所述晶闸管，导入所述控制面板，经所述输出接线板输出，由所述整流焊机焊枪完成焊接，所述冷风机组对所述主变压器降温。
[0007]为了进一步提高焊接效率，所述整流焊机机架与所述整流焊机壳体连接，所述多芯插座与所述霍尔传感器连接。
[0008]为了进一步提高焊接效率，所述晶闸管与所述控制面板连接，所述风冷机组与所述主变压器连接。
[0009]为了进一步提高焊接效率，所述输出电抗器与所述主控制板连接，所述驱动电机与所述输出接线板之间使用导线连接。
[0010]为了进一步提高焊接效率，所述整流焊机焊枪与所述整流焊机焊丝盘连接，所述主控制板与所述晶闸管连接。
[0011]本实用新型的有益效果在于:结构简单，设计合理，生产效率高，焊接质量好，容易实现自动化，精确度高，不容易出现不良焊点，而且成本低，节约材料。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型所述用于微型电子焊接的新型次级整流焊机的主观图；
[0013]图2是本实用新型所述用于微型电子焊接的新型次级整流焊机的侧视图；
[0014]图3是本实用新型所述用于微型电子焊接的新型次级整流焊机的左视图。
[0015]1、多芯插座；2、霍尔传感器；3、输出接线板；4、控制面板；5、风冷机组；6、输入接线板；7、主变压器；8、输出电抗器；9、主控制板；10、晶闸管；11、整流焊机壳体；12、整流焊机焊丝盘；13、整流焊机焊枪；14、整流焊机机架；15、驱动电机。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0017]如图1-图3所示，一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，包括整流焊机壳体11、霍尔传感器2、输出电抗器8、驱动电机15，整流焊机壳体11内部设置有多芯插座1，用以连接外部电源，多芯插座I上方设置有霍尔传感器2，用以感应焊材位置，霍尔传感器2上方设置有输出接线板3，用以输出信号，输出接线板3上方设置有控制面板4，用以控制霍尔传感器，控制面板4上方设置有晶闸管10，用以处理焊接信号，晶闸管10上方设置有风冷机组5，用以为主变压器降温，风冷机组5上方设置有输入接线板6，用以输入焊接信号，输入接线板6上方设置有主控制板9，用以控制焊接功能，主控制板9上方设置有主变压器7，用以调节电压，主变压器7上方设置有所述输出电抗器8，整流焊机壳体11外部设置有整流焊机焊枪13，用以焊接焊材，整流焊机焊枪13上方设置有驱动电机15，用以为焊机提供动力，驱动电机15上方设置有整流焊机机架14，整流焊机机架14上方设置有整流焊机焊丝盘12。用以承载焊丝。
[0018]上述结构中，霍尔传感器2感应焊材位置，经输入接线板6传入晶闸管10，导入控制面板4，经输出接线板3输出，由整流焊机焊枪13完成焊接，冷风机组5对主变压器7降温。
[0019]为了进一步提高焊接效率，整流焊机机架14与整流焊机壳体11连接，多芯插座I与霍尔传感器2连接，晶闸管10与控制面板4连接，风冷机组5与主变压器7连接，输出电抗器8与主控制板9连接，驱动电机15与输出接线板3之间使用导线连接，整流焊机焊枪13与整流焊机焊丝盘12连接，主控制板9与晶闸管连接。
[0020]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，其特征在于:包括整流焊机壳体、霍尔传感器、输出电抗器、驱动电机，所述整流焊机壳体内部设置有多芯插座，所述多芯插座上方设置有所述霍尔传感器，所述霍尔传感器上方设置有输出接线板，所述输出接线板上方设置有控制面板，所述控制面板上方设置有晶闸管，所述晶闸管上方设置有风冷机组，所述风冷机组上方设置有输入接线板，所述输入接线板上方设置有主控制板，所述主控制板上方设置有主变压器，所述主变压器上方设置有所述输出电抗器，所述整流焊机壳体外部设置有整流焊机焊枪，所述整流焊机焊枪上方设置有所述驱动电机，所述驱动电机上方设置有整流焊机机架，所述整流焊机机架上方设置有整流焊机焊丝盘。2.根据权利要求1所述的一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，其特征在于:所述整流焊机机架与所述整流焊机壳体连接，所述多芯插座与所述霍尔传感器连接。3.根据权利要求1所述的一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，其特征在于:所述晶闸管与所述控制面板连接，所述风冷机组与所述主变压器连接。4.根据权利要求1所述的一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，其特征在于:所述输出电抗器与所述主控制板连接，所述驱动电机与所述输出接线板之间使用导线连接。5.根据权利要求1所述的一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，其特征在于:所述整流焊机焊枪与所述整流焊机焊丝盘连接，所述主控制板与所述晶闸管连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，包括整流焊机壳体、霍尔传感器、输出电抗器、驱动电机，所述整流焊机壳体内部设置有多芯插座，所述多芯插座上方设置有所述霍尔传感器，所述霍尔传感器上方设置有输出接线板，所述输出接线板上方设置有控制面板，所述控制面板上方设置有晶闸管，所述晶闸管上方设置有风冷机组，所述风冷机组上方设置有输入接线板，所述主控制板上方设置有主变压器，所述主变压器上方设置有所述输出电抗器。本实用新型的有益效果在于：结构简单，设计合理，生产效率高，焊接质量好，容易实现自动化，精确度高，不容易出现不良焊点，而且成本低，节约材料。
【IPC分类】B23K37/00
【公开号】CN204621393
【申请号】CN201520131374
【发明人】徐欢
【申请人】徐欢
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月9日