一种倒角刀的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种刀具，尤其涉及一种倒角刀。
【背景技术】
[0002]倒角刀是用以加工工件的倒角、锥孔以及工件表面倒模棱角的刀具，具体地，倒角刀用来加工手机壳体的倒角或棱角轮廓。目前的倒角刀在加工手机壳体表面的棱角时，产生的碎肩落在倒角刀的刀刃上，导致倒角刀的刀刃堵塞而延误手机壳体是加工进程，降低工作效率。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述，本实用新型有必要提供一种工作效率高的倒角刀。
[0004]本实用新型提供的技术方案如下:一种倒角刀，包括刀盘以及刀柄，所述刀柄固设在刀盘中部的轴心线上，所述刀盘上均匀开设有6个刀口，每个所述刀口为相互垂直的α平面和β平面形成，所述刀盘中部的轴心线包含于α平面，所述α平面上固接有金刚石并形成刀刃，所述刀盘的顶端面开设有2.5mm的倒角。
[0005]进一步的，所述刀盘的厚度为9mm、直径为25mm。
[0006]进一步的，所述刀柄的长度为24mm、直径为10mm。
[0007]进一步的，所述金刚石内侧开设有4_的倒圆角。
[0008]进一步的，所述金刚石焊接在α平面上。
[0009]与现有技术相比，本实用新型倒角刀通过在刀盘上均匀设计的6个刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体表面的棱角时，产生的碎肩能够及时从刀刃上落下，不会导致倒角刀刀刃堵塞而影响手机壳体的加工进程，工作效率高。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型倒角刀的主视图；
[0011]图2是本实用新型倒角刀的侧视图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0013]请参阅图1所示，一种倒角刀，包括刀盘10以及刀柄20，刀柄20固设在刀盘10中部的轴心线上。
[0014]刀盘10的厚度为9mm、直径为25mm，刀盘10的顶端面开设有2.5mm的倒角，请参阅图2，刀盘10上均匀开设有6个刀口 11，每个所述刀口 11为相互垂直的α平面111和β平面112形成，刀盘10中部的轴心线包含于α平面111，α平面111上固接有金刚石12并形成刀刃，进一步地，金刚石12焊接在α平面111上，金刚石12内侧开设有4mm的倒圆角。
[0015]采用金刚石的好处:①金刚石的硬度可达8000HV，为硬质合金的8-12倍；
[0016]②金刚石的导热系数为700W/mK，为硬质合金的1.5_9倍，甚至高于PCBN和铜，因此金刚石刀具热量传递迅速；
[0017]③金刚石的摩擦系数一般仅为0.1-0.3 (硬质合金的摩擦系数为0.4-1)，因此金刚石刀具可显著减小切削力；
[0018]④金刚石的热膨胀系数仅为0.9X 10 6-1.18X 10 6，仅相当于硬质合金的1/5，因此金刚石刀具热变形小，加工精度高；
[0019]⑤金刚石刀具与有色金属和非金属材料间的亲和力很小，在加工过程中碎肩不易粘结在刀尖上形成积肩瘤。
[0020]刀柄20采用碳素工具钢制成，刀柄20的长度为24mm、直径为10mm。
[0021]倒角刀加工手机壳体表面的导角或轮廓棱角时，手机壳体表面被倒角刀切削产生的碎肩能够及时从刀刃上落下，不会导致倒角刀刀刃堵塞而影响手机壳体的加工进程。
[0022]综上所述，本实用新型倒角刀通过在刀盘上均匀设计的6个刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体表面的棱角时，产生的碎肩能够及时从刀刃上落下，不会导致倒角刀刀刃堵塞而影响手机壳体的加工进程，工作效率高。
[0023]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种倒角刀，包括刀盘(10)以及刀柄(20)，所述刀柄(20)固设在刀盘(10)中部的轴心线上，其特征在于:所述刀盘(10)上均匀开设有6个刀口(11)，每个所述刀口(11)为相互垂直的α平面(111)和β平面(112)形成，所述刀盘(10)中部的轴心线包含于α平面(111)，所述α平面(111)上固接有金刚石(12)并形成刀刃，所述刀盘(10)的顶端面开设有2.5mm的倒角。2.根据权利要求1所述的倒角刀，其特征在于:所述刀盘(10)的厚度为9mm、直径为25mm03.根据权利要求1所述的倒角刀，其特征在于:所述刀柄(20)的长度为24mm、直径为10mmo4.根据权利要求1所述的倒角刀，其特征在于:所述金刚石(12)内侧开设有4_的倒圆角。5.根据权利要求1所述的倒角刀，其特征在于:所述金刚石(12)焊接在α平面(111)上。
【专利摘要】本实用新型提供一种倒角刀，包括刀盘以及刀柄，所述刀柄固设在刀盘中部的轴心线上，所述刀盘上均匀开设有6个刀口，每个所述刀口为相互垂直的α平面和β平面形成，所述刀盘中部的轴心线包含于α平面，所述α平面上固接有金刚石并形成刀刃，所述刀盘的顶端面开设有2.5mm的倒角。本实用新型倒角刀通过在刀盘上均匀设计的6个刀口以及在刀口上焊接金刚石形成刀刃，加工手机壳体表面的棱角时，产生的碎屑能够及时从刀刃上落下，不会导致倒角刀刀刃堵塞而影响手机壳体的加工进程，工作效率高。
【IPC分类】B23C5/06
【公开号】CN204997121
【申请号】CN201520775134
【发明人】李伟秋
【申请人】广州汇专工具有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月30日