专利名称：新型大理石抛光磨块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种磨削工具，尤其是涉及一种磨削、抛光石材用的新型大理石抛光磨块，属于机械领域。
背景技术：
磨块是用于对陶瓷、石材等表面进行研磨的工具，其作用是对抛光面进行磨削、抛光，分粗磨、细磨、精磨几个等级。现有的大理石抛光磨块抛光机理是以化学抛光为主，物理抛光为辅，是以虫胶为结合剂，草酸钾为主要化学抛光磨料，添加氧化铝做为辅助物理抛光磨料，磨抛后天然大理石板材的光泽度只可达到85°左右，人造花岗石的光泽度为60°左右，达不到更高的要求，且在磨削进程中由于磨块密实度高，磨块较硬，容易打碎板材，磨块容易面崩边，消耗大，废弃物多，环境污染较大，效率较低，生产成本高，切削力弱，使用寿命短，且经常要频繁的装卸磨块，造成使用不方便，最终增加产品的制造成本和磨块的使用成本；磨块的形状不便于打磨抛光各种型面的石材，使用不方便，磨块的形状有待改进；而且磨削速度只能达到60-80CM/分钟，工作效率较低。
实用新型内容针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种新型大理石抛光磨块，基座与磨块结合牢固可靠，而且改善了磨块的化学抛光性能和物理抛光性能，磨削抛光出来的产品光泽度高，提高了磨抛速度，降低了制造成本。为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种新型大理石抛光磨块，包括磨块和基座，其磨块通过环氧树脂与基座固定连接；所述基座的顶部边缘设有凸缘，使基座顶部形成与磨块形状相适配的下凹空腔；所述基座和磨块通过沉头螺栓连接；所述基座和磨块之间设有联结钢板，联结钢板和基座焊接；基座、磨块和联结钢板上对应开设有螺栓孔；所述磨块的磨料是以草酸钛钾和金刚石微粉为抛光材料的大理石磨块。优化的，上述新型大理石抛光磨块，所述磨块的磨料是以草酸钛钾和金刚石微粉 为抛光材料的大理石磨块。优化的，上述新型大理石抛光磨块，所述基座是由树脂材料制成的。优化的，上述新型大理石抛光磨块，其磨块中的抛光材料体积浓度为本实用新型为了更好的提高板材的光泽度，添加入另一种草酸盐即草酸钛钾来改善磨块的化学抛光性能，加入一定量的粒度W 1.5的金刚石微粉增强其物理抛光性能，添加后产品磨抛天然大理石的光泽度可达100°以上，磨抛人造岗石光泽度可达85°，工作效率显著提高，降低了企业的生产成本，提高了企业的经济效益；其构成合理，磨块与环氧树脂粘结牢固，在使用过程中不易脱落，使用寿命长，并可提高其加工精度，特别是用于全自动大理石抛光线生产，锋利度好，切削力强，耐磨度好，性价比高；省电大理石磨块由于超强的锋利性可以用更小的切屑力磨削石材，由于磨块的压力可以大幅度下降，机械的磨损降低，同时加工同样厚度的板材可以减少石材破损率，也可以加工较薄石板材；用大理石磨块可以提高石材光度10度以上。
以下结合附图
及其实施例对本实用新型进一步详细说明；图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I的A-A剖视图。
具体实施方式
如图I和图2所示，本实用新型为一种新型大理石抛光磨块，包括磨块2和基座1，其磨块2通过环氧树脂3与基座I固定连接；所述基座I的顶部边缘设有凸缘11，使基座I顶部形成与磨块2形状相适配的下凹空腔；所述基座I和磨块2通过沉头螺栓4连接；所述基座I和磨块2之间设有联结钢板5，联结钢板5和基I座焊接；基座I、磨块2和联结钢 板5上对应开设有螺栓孔；所述磨块2的磨料是以草酸钛钾和金刚石微粉为抛光材料的大理石磨块。其基座I是由树脂制成的。磨块2中的抛光材料体积浓度为40%—60%。当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不限于上述举例，本技术领域的普通技术人员，在本实用新型的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种新型大理石抛光磨块，包括磨块和基座，其特征在于所述磨块通过环氧树脂与基座固定连接；所述基座的顶部边缘设有凸缘，使基座顶部形成与磨块形状相适配的下凹空腔；所述基座和磨块通过沉头螺栓连接；所述基座和磨块之间设有联结钢板，联结钢板和基座焊接；基座、磨块和联结钢板上对应开设有螺栓孔。
2.根据权利要求I所述的新型大理石抛光磨块，其特征在于所述基座是由树脂制成的。
专利摘要本实用新型公开了一种新型大理石抛光磨块，包括磨块和基座，其磨块通过环氧树脂与基座固定连接；所述基座的顶部边缘设有凸缘，使基座顶部形成与磨块形状相适配的下凹空腔。本实用新型为了更好的提高板材的光泽度，添加入另一种草酸盐即草酸钛钾来改善磨块的化学抛光性能，加入一定量的粒度W1.5的金刚石微粉增强其物理抛光性能，添加后产品磨抛天然大理石的光泽度可达100°以上，磨抛人造岗石光泽度可达85°，工作效率显著提高，降低了企业的生产成本，提高了企业的经济效益。
文档编号B24D3/00GK202377930SQ20112036943
公开日2012年8月15日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者梁国阳 申请人:梁国阳