用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置的制作方法

文档序号:13741310阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置。为了在维持最佳的环境的状态下进行对金属导体的蚀刻而促进用于金属导体的蚀刻的药液的更新,由此能够得到高品质的金属导体。为此,使用如下构成的药液更新用喷嘴:在装填药液的蚀刻液槽中配置药液的吐出用喷嘴和抽吸用喷嘴,以在药液中浸渍上述喷嘴的状态同时进行药液的吐出、抽吸,并将均匀的应力施加于药液,由此促进药液的更新,该药液更新用喷嘴的特征在于,蚀刻的对象为金属导体,药液的吐出及抽吸中所使用的喷嘴由遍及与配置有金属导体的金属导体基板的长度相同的长度而设置的单一或多个开口部构成。

技术研发人员:木内丈司;大泽健
受保护的技术使用者:东亚电子株式会社
技术研发日:2015.07.28
技术公布日:2018.02.16
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