一种用于DISA线支架产品无毛边模型结构的制作方法

本实用新型涉及一种模型结构，特别是一种用于DISA线支架产品无毛边模型结构。

(二)

背景技术：
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现支架类产品铸造生产过程中，为解决铸件外观挤砂或凹塞挤砂后形成的掉砂，最终对铸件外观造成不良这一影响，将模具凹塞间隙量加大，避免型腔内发生挤砂，但弊端是铸件下线后毛边较大。DISA支架类产品通常形状、分型设计多样且产品特性对尺寸有特别严格规范。因此在支架类产品在开发时会将型砂条件稳定性、造型机公差以及凹塞间隙量等因素进行综合考量：在稳定造型机台公差前提下将模具凹塞间隙量减小，从而实现支架类铸件生产无毛边。

(三)

技术实现要素：
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本实用新型结构的目的在于提供一种用于DISA线支架产品无毛边模型结构，它能够解决现有技术的不足，在造型机台公差稳定在±0.2mm条件下，将模具凹塞间隙量减小到两块模板完美适配，加上小的防压环，使得铸件下线后达到无毛边的效果，降低了下线员工劳动强度,去除大毛边保证正常装治具研磨，减少研磨时间，提高生产效率。

本实用新型的技术方案：一种用于DISA线支架产品无毛边模型结构，其特征在于它包括模板A、模板B、凹塞A、凹塞B、铸件本体模仁和防压环，所述模板A和模板B上有定位销套孔，所述铸件本体模仁镶嵌在模板A上，所述铸件本体模仁8与凹塞A相接，所述防压环在凹塞A上与铸件本体模仁相接，所述凹塞A与凹塞B互相配合，所述凹塞A与凹塞B之间构成凹塞间隙量，所述凹塞间隙量为0，所述防压环的半径为0.08-0.2mm。

本实用新型结构的工作原理及过程：该类支架毛边减小铸造工艺结构设计中，首先将凹塞间隙量由0.5mm减小到0.2mm，防压环由0.3mm减小到0.1mm，这样得到的铸件毛边就会有0.3mm；之后会进行更为精确的凹塞间隙量的减降，不能急于速成，每次减小的量应在0.025-0.05mm之间，直至将凹塞间隙量减小为零，只保留0.1mm左右的防压环，来达到支架类产品无毛边的预期。

在造型过程中，模板A通过定位销套孔与模板A装板框紧配，模板B通过定位销套孔与模板B装板框4配，经过射砂、挤压、模板B抬起(脱模)，模板A水平推出、模板A复位(脱模)、模板B复位一套程序，循环此程序，就会出现模板A砂模、模板B砂模组合的动作。

本实用新型结构的优点是：1、该结构简单，便于设计制作，适用各种DISA线支架类模具。生产出的铸件毛边大小满足客户规范，可以不用研磨，提升生产效率，降低成本。2、该结构适用于DISA线支架以及HWS线支架。另DISA线为垂直造型，下方型腔会出现射砂不实的现象，会出现涨模现象。可针对该现象进行调整，下方凹塞的间隙量可以适量加大，以防挤砂。

(四)附图说明

图1为本实用新型所涉一种用于DISA线支架产品无毛边模型结构的由模板A到模板A砂模的形成图。其中，模板A向右方向运动形成模板A砂模。

图2为本实用新型所涉一种用于DISA线支架产品无毛边模型结构的由模板B到模板B砂模的形成图。其中，模板B向左方向运动形成模板B砂模。

图3为本实用新型所涉一种用于DISA线支架产品无毛边模型结构的模板A砂模与模板B砂模组合图。其中，模板A与模板B做相对方向运动，模板A砂模与模板B砂模也为相对方向，循环上述造型过程就会形成模板A砂模与模板B砂模组合的动作。

其中：1为模板A，2为模板B，3为模板A装板框，4模板B装板框，5为模板A砂模，6为模板B砂模，7为凹塞A，8为铸件本体模仁，9为防压环，10为凹塞间隙量，11为定位销套孔，12为凹塞B。

(五)具体实施方式

实施例：一种用于DISA线支架产品无毛边模型结构，其特征在于它包括模板A1、模板B2、凹塞A7、凹塞B12、铸件本体模仁8和防压环9，所述模板A1和模板B2上有定位销套孔11，所述铸件本体模仁8镶嵌在模板A1上，所述铸件本体模仁8与凹塞A相接，所述防压环9在凹塞A7上与铸件本体模仁8相接，所述凹塞A7与凹塞B12互相配合，所述凹塞A7与凹塞B12之间构成凹塞间隙量10，所述凹塞间隙量10为0，所述防压环9的半径为0.08-0.2mm。

本实施例的工作原理及过程：该类支架毛边减小铸造工艺结构设计中，首先将凹塞间隙量10由0.5mm减小到0.2mm，防压环9由0.3mm减小到0.1mm,这样得到的铸件毛边就会有0.3mm；之后会进行更为精确的凹塞间隙量的减降，不能急于速成，每次减小的量应在0.025-0.05mm之间，直至将凹塞间隙量减小为零，只保留0.1mm左右的防压环，来达到支架类产品无毛边的预期。

在造型过程中，模板A1通过定位销套孔11与模板A装板框3紧配，模板B2通过定位销套孔11与模板B装板框4紧配，经过射砂、挤压、模板B2抬起(脱模)，模板A1水平推出、模板A1复位(脱模)、模板B2复位一套程序，循环此程序，就会出现模板A砂模5、模板B砂模6组合的动作。