本实用新型涉及一种精密测板厚机构，具体涉及一种用于PCB磨板机进板厚度检测的精密测板厚机构，属于检测技术领域。
背景技术：
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磨板机是平面金属表面抛光处理和PCB钻孔加工生产必备设备之一，磨板机能够去除PCB板冕宁的氧化、油污，手指印及污物，在板面上形成微观粗糙表面，同时减少孔内披锋的作用。磨板机能对PCB电路板钻孔后工序去披锋毛刺，平面金属材料板表面抛光处理、研磨处理后板面平整光亮。
现有PCB磨板机进板前，需要对进板厚度进行测量，但目前均采用人工手动测量，测量精度较低且浪费人力。
技术实现要素：
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针对上述问题，本实用新型提供一种精密测板厚机构。
本实用新型的一种精密测板厚机构，它包括测厚编码器、固定座、小同步轮、第一转轴、 第一连接板、辊轮、下输送辊轮、第二连接板、第二转轴、右固定板、左固定板、大同步轮和传动皮带，测厚编码器装在固定座上，固定座上装有小同步轮，小同步轮通过传动皮带与大同步轮传动连接，大同步轮固定在左固定板上且装在第一转轴的一端，第一转轴的另一端与辊轮的一端传动连接，辊轮设置在第一连接板和第二连接板之间，辊轮的另一端与第二转轴的一端传动连接，辊轮的下方设有下输送辊轮。
作为优选，它还包括第一轴承座和第二轴承座、第一转轴通过第二轴承座与左固定板连接，第二转轴的另一端通过第一轴承座与右固定板连接。
作为优选，它还包括上连接板，上连接板固装在第一连接板和第二连接板上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：用于PCB磨板机，能够精确测量进板的厚度，精度高、误差小、有效的保证进板的质量要求。
附图说明：
为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：测厚编码器-1、固定座-2、小同步轮-3、第一转轴-4、 第一连接板-5、辊轮-6、下输送辊轮-7、第二连接板-8、第二转轴-9、右固定板-10、第一轴承座-11、上连接板-12、第二轴承座-13、左固定板-14、大同步轮-15和传动皮带-16。
具体实施方式：
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它它包括测厚编码器1、固定座2、小同步轮3、第一转轴4、 第一连接板5、辊轮6、下输送辊轮7、第二连接板8、第二转轴9、右固定板10、左固定板14、大同步轮15和传动皮带16，测厚编码器1装在固定座2上，固定座2上装有小同步轮3，小同步轮3通过传动皮带16与大同步轮15传动连接，大同步轮15固定在左固定板14上且装在第一转轴4的一端，第一转轴4的另一端与辊轮6的一端传动连接，辊轮6设置在第一连接板5和第二连接板8之间，辊轮6的另一端与第二转轴9的一端传动连接，辊轮6的下方设有下输送辊轮7。
进一步的，它还包括第一轴承座11和第二轴承座13、第一转轴4通过第二轴承座13与左固定板14连接，第二转轴9的另一端通过第一轴承座11与右固定板10连接。
进一步的，它还包括上连接板12，上连接板12固装在第一连接板5和第二连接板8上。
本具体实施方式的工作原理为：待检测PCB电路板通过下输送辊轮7输送进入到下输送辊轮7与辊轮6之间，辊轮6转动带动第一轴4转动，第一轴4带动大同步轮15转动，大同步轮15通过传动皮带16带动小同步轮3转动，测厚编码器1通过小同步轮3带动，实现角度换算从而测试出待检测PCB电路板的厚度。