一种金属注射成型工艺生产5G通信隔离器的加工方法与流程

文档序号:16328529发布日期:2018-12-19 06:03阅读:550来源:国知局
一种金属注射成型工艺生产5G通信隔离器的加工方法与流程

本发明涉及的是通信技术领域,具体涉及一种金属注射成型工艺生产5g通信隔离器的加工方法。



背景技术:

随着近几年互联网的飞速发展,通信领域使用的通信隔离器零件要求越来越高,外形结构小形化而且结构复杂精密,精度要求高,市场需求量大,而现有的机械加工工艺已无法满足高精度隔离器的生产和批量、规模化的加工需求,并且机械加工成本过高。为了解决上述问题,亟需设计一种金属注射成型工艺生产5g通信隔离器的加工方法。



技术实现要素:

针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种金属注射成型工艺生产5g通信隔离器的加工方法,采用金属注射成型生产工艺,满足批量化、规模化生产5g通信隔离器的需求,且成本低,易于推广使用。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种金属注射成型工艺生产5g通信隔离器的加工方法,其步骤为:

(1)将铁基粉末原料与粘结剂置于混料机中混合均匀;

(2)根据产品结构进行模具方案设计,模具设计完成后进行模具制造、模具验证;

(3)将制备好的喂料置于注射成型机中加热,通过注射成型机注入模具内加工成坯件;

(4)将坯件放于催化脱脂炉中加热催化以脱去粘结剂中的聚甲醛pom;

(5)将脱脂后的坯件放入真空脱脂烧结炉中加热做预烧结,然后进行高温烧结,得到所需制品。

作为优选,所述步骤(2)中模具设计和制造采用侧面大水口进胶,便于注射喂料的均匀填充。

作为优选,所述步骤(3)采用塑基喂料,减少烧结变形,保证烧结后的产品尺寸精度。

作为优选,所述步骤(5)中坯件在真空脱脂烧结炉预烧的温度为800-900℃。

本发明的有益效果:采用本金属注射成型生产工艺,可以满足高精度隔离器的生产和批量、规模化的加工需求,加工精度更高,加工成本更低。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明;

图1为本发明生产的5g通信隔离器的示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

参照图1,本具体实施方式采用以下技术方案:一种金属注射成型工艺生产5g通信隔离器的加工方法,其步骤为:

(1)将铁基粉末原料与粘结剂置于混料机中混合均匀;

(2)根据产品结构进行模具方案设计,模具设计完成后进行模具制造、模具验证;

(3)将制备好的喂料置于注射成型机中加热,通过注射成型机注入模具内加工成坯件;

(4)将坯件放于催化脱脂炉中加热催化以脱去粘结剂中的聚甲醛pom;

(5)将脱脂后的坯件放入真空脱脂烧结炉中加热至800-900℃做预烧结,然后进行高温烧结,得到所需制品。

本具体实施方式采用塑基喂料,由于5g通信隔离器结构复杂,壁厚较薄而且需要一定的强度,为满足装配和后处理加工要求,高温烧结后会出现收缩变形,因此采用塑基喂料可以减少烧结变形,保证烧结后的产品尺寸精度,这种喂料采用催化脱脂工艺,比传统的溶剂脱脂保形性效果好,催化脱脂后变形很小,烧结周期可以缩短,同时,模具设计和制作采用侧面大水口进胶,便于注射喂料的均匀填充,模具制作时采用粉末冶金专用模具钢材和高精度的加工设备,保证加工精度,提高模具寿命,为后续批量化生产提供保障。

本具体实施方式生产的隔离器零件内部组织均匀,密度可达到理论密度的98-99.5%,强度、硬度和耐磨性能都能满足要求,装配尺寸精度高,表面光洁度好,一次成形,比传统的机械加工节省两倍成本,大大降低成本,满足批量化、规模化生产5g通信零部件市场需求,具有广阔的市场应用前景。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种金属注射成型工艺生产5G通信隔离器的加工方法,它涉及通信技术领域。其步骤为:将铁基粉末原料与粘结剂置于混料机中混合均匀,根据产品结构进行模具方案设计,模具设计完成后进行模具制造、模具验证,将制备好的喂料置于注射成型机中加热,通过注射成型机注入模具内加工成坯件,将坯件放于催化脱脂炉中加热催化以脱去粘结剂中的聚甲醛,将脱脂后的坯件放入真空脱脂烧结炉中加热做预烧结,然后进行高温烧结,得到所需制品。本发明采用金属注射成型生产工艺,满足批量化、规模化生产5G通信隔离器的需求,生产的零件内部组织均匀,精度高,表面光洁度好,且成本低。

技术研发人员:宋金帅
受保护的技术使用者:上海精科粉末冶金科技有限公司
技术研发日:2018.08.15
技术公布日:2018.12.18
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