1.一种磁性糊料，其包含：
(a)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、
(b)环氧树脂、
(c)活性稀释剂、
(d)固化剂、及
(e)平均粒径小于1μm的填料。
2.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(e)成分的平均粒径为0.01μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的磁性糊料，其中，(a)成分为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的磁性糊料，其中，(a)成分的平均粒径为10μm以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(a)成分的含量为65质量%以上且95质量%以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(e)成分的含量为1质量%以上且25质量%以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(c)成分的含量为1质量%以上且15质量%以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的磁性糊料，其中，(e)成分为选自不具有磁性的无机填料及有机填料中的至少1种。
9.根据权利要求8所述的磁性糊料，其中，(e)成分包含不具有磁性的无机填料，
将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，无机填料的含量为0.1质量%以上且5质量%以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的磁性糊料，其用于填充通孔。
11.一种电路基板，其包含通孔利用权利要求1～10中任一项所述的磁性糊料的固化物进行了填充的基板。
12.一种感应器部件，其包含权利要求11所述的电路基板。
13.一种磁性糊料的制造方法，其是权利要求1～10中任一项所述的磁性糊料的制造方法，该制造方法包括将以下成分混合的步骤：
(a)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、
(b)环氧树脂、
(c)活性稀释剂、
(d)固化剂、及
(e)平均粒径小于1μm的填料。