1.一种二维随机振动抛光机床，其特征在于，包括机架(100)、第一振动组件、第二振动组件和抛光组件，所述第一振动组件的驱动端以及所述第二振动组件的驱动端均与所述抛光组件连接，且所述第一振动组件能够驱动所述抛光组件沿x方向往复振动，所述第二振动组件能够驱动所述抛光组件沿y方向往复振动，所述x方向垂直于所述y方向；
所述抛光机床还包括控制器，所述第一振动组件及所述第二振动组件均与所述控制器连接，所述控制器能够控制所述第一振动组件和所述第二振动组件以随机的频率振动；
所述机架(100)上安装有第一驱动组件(400)和用于容纳抛光液的储液槽(600)，所述抛光组件与所述储液槽(600)相对应，且所述第一驱动组件(400)的驱动端设有柔性件(500)，所述第一驱动组件(400)能够通过所述柔性件(500)驱动所述抛光组件压向所述储液槽(600)中的工件(900)。
2.根据权利要求1所述的二维随机振动抛光机床，其特征在于，所述第一振动组件的振动频率与所述第二振动组件的振动频率相差0～0.1hz。
3.根据权利要求1或2所述的二维随机振动抛光机床，其特征在于，所述第一振动组件包括第一电机(210)和第一振幅调节器(220)，所述第一振幅调节器(220)连接于所述第一电机(210)的驱动端，所述第一振幅调节器(220)与所述抛光组件之间通过第一传动臂(230)连接；
和/或，所述第二振动组件包括第二电机(310)和第二振幅调节器(320)，所述第二振幅调节器(320)连接于所述第二电机(310)的驱动端，所述第二振幅调节器(320)与所述抛光组件之间通过第二传动臂(330)连接。
4.根据权利要求1或2所述的二维随机振动抛光机床，其特征在于，所述柔性件(500)包括连接座(510)和气囊(520)，所述气囊(520)设于所述连接座(510)的底端，所述连接座(510)与所述第一驱动组件(400)的驱动端固接。
5.根据权利要求4所述的二维随机振动抛光机床，其特征在于，所述连接座(510)包括连接臂(511)和固接于所述连接臂(511)底端的连接板(512)，所述气囊(520)通过密封环(513)密封连接于所述连接板(512)的底面，且所述气囊(520)与所述连接板(512)共同形成囊体，所述连接板(512)设有用于供所述囊体充放气的密封嘴(514)。
6.根据权利要求1或2所述的二维随机振动抛光机床，其特征在于，所述储液槽(600)内固接有用于安装工件(900)的工件盘(610)，所述机架(100)安装有第二驱动组件(700)，所述储液槽(600)连接于所述第二驱动组件(700)的驱动端，所述第二驱动组件(700)能够驱动所述储液槽(600)和所述工件盘(610)转动。
7.一种抛光方法，其特征在于，使用权利要求1-6中任一项所述的二维随机振动抛光机床对待抛光的工件(900)进行抛光，操作步骤包括：
确定待抛光的工件(900)所需的工艺需求，所述工艺需求包括去除中高频误差、去除缺陷、改善粗糙度，并根据工艺需求在控制器中设定抛光相关参数，其中，抛光相关参数包括第一振动组件及第二振动组件二者的振动频率和抛光时间；
将待抛光的工件(900)安装于储液槽(600)内的工件盘(610)，并向储液槽(600)内添加抛光液，且抛光液能够浸没工件(900)；
设定第一驱动组件(400)施加于抛光组件的压力，并开启第一驱动组件(400)向抛光组件施加设定压力，抛光组件向下压紧工件(900)；启动控制器，控制器控制开启第一振动组件和第二振动组件，第一振动组件和第二振动组件共同带动抛光组件运动对工件(900)进行抛光；
抛光完成后，取出工件(900)。
8.根据权利要求7所述的抛光方法，其特征在于，启动控制器前，调节第一振幅调节器(220)及第二振幅调节器(320)的振幅范围为0-2mm。
9.根据权利要求7所述的抛光方法，其特征在于，取出工件(900)后，对工件(900)进行检测，若工件(900)满足要求则停止加工；
若工件(900)不满足要求，则在控制器中设定抛光时间，并重新将工件(900)装入储液槽(600)内，开启控制器，第一振动组件和第二振动组件再次带动抛光组件对工件(900)进行抛光；
抛光完成后，取出工件(900)，再次对工件(900)进行检测，如此循环，直至工件(900)满足要求。