一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具的制作方法

本发明涉及半导体光电子技术领域，特别涉及一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具。

背景技术：

边发射半导体激光器因其功率高、重量轻、体积小及易于调制等优点在泵浦固体激光器、光纤通信、光盘读写、激光加工和激光医疗等领域得到广泛的应用。随着边发射半导体激光器的输出功率的不断提高，可直接应用于军事、材料加工和激光医疗等领域，但制约边发射半导体激光器直接应用的最主要的因素就是边发射半导体激光芯片腔面镀膜装卡的夹具问题。装卡方便、快速、无腔面接触污染和双面镀膜是实现边发射半导体激光高功率、长寿命最关键所在。本发明提出了一种方便、快速、无腔面接触污染和双腔面镀膜的边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具。

一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具，包括第一托板1；固定滑板2；第二托板3。第一托板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4。第二托板3包括：定位孔3-1、定位孔3-2、定位孔3-3、定位孔3-4、固定孔3-5和固定孔3-6。

其特征在于：

在第一托板1上堆叠边发射半导体激光芯片，堆叠好边发射半导体芯片后，再通过定位孔3-1、定位孔3-2、定位孔3-3、定位孔3-4、定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4八个定位孔两两匹配将第二托板3固定在第一托板1上。最后将固定滑板2插入第一托板1和第二托板3之间的滑道，通过固定孔3-5和固定孔3-6固定边发射半导体激光芯片。该夹具中间通孔区是边发射半导体激光腔面镀膜区，边发射半导体激光芯片两腔面在装卡的过程中不接触任何东西，没有腔面接触污染，芯片是通过夹具两边有倾角的该夹具装卡方便、快速和无腔面接触污染，可以实现双面镀膜，不用二次装卡。

附图说明

图1是本发明具体实施方式的夹具图。

具体实施方式

下面结合图1对腔长为2mm、长度为20mm和厚度为120um的边发射半导体激光芯片进一步详细说明本发明，但本夹具使用不限于这些实施例：第一托板1、固定滑板2、第二托板3。第一托板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4。第二托板3包括：定位孔3-1、定位孔3-2、定位孔3-3、定位孔3-4、固定孔3-5和固定孔3-6。

针对腔长为2mm、长度为20mm和厚度为120um的边发射半导体激光芯片，要求固定滑板2的厚度是2mm，固定滑板2的宽度是20mm，固定滑板2的长度能够保证装夹完芯片后，固定孔3-5和固定孔3-6可以固定住芯片即可。第一托板1和第二托板3的尺寸可以根据固定滑板2的尺寸进行确定。本夹具通过改变固定滑板2的厚度和固定滑板2的宽度，从而能对各种规格一样的边发射半导体激光芯片进行装夹镀膜。通过改变固定滑板2的长度来确定装夹边发射半导体激光芯片的数量。

首先在第一托板1上堆叠腔长为2mm、长度为20mm和厚度为120um的边发射半导体激光芯片，堆叠数量50个，再通过定位孔1-1和定位孔3-1、定位孔1-2和定位孔3-2、定位孔1-3和定位孔3-3、定位孔1-4和定位孔3-4两两匹配将第二托板3固定在第一托板1上。最后将固定滑板2插入第一托板1和第二托板3之间的滑道，通过固定孔3-5和固定孔3-6固定住边发射半导体激光芯片，装夹完毕，等待镀膜。

技术特征：

1.一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具，其特征在于，包括：第一托板1、固定滑板2、第二托板3；第一托板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4；第二托板3包括：定位孔3-1、定位孔3-2、定位孔3-3、定位孔3-4、固定孔3-5和固定孔3-6。

技术总结
本发明公开了一种边发射半导体激光芯片腔面镀膜夹具，包括；第一托板1；固定滑板2；第二托板3。第一托板1包括：定位孔1‑1、定位孔1‑2、定位孔1‑3和定位孔1‑4。第二托板3包括：定位孔3‑1、定位孔3‑2、定位孔3‑3、定位孔3‑4、固定孔3‑5和固定孔3‑6。在第一托板1上堆叠边发射半导体激光芯片，堆叠好边发射半导体芯片后，再通过定位孔3‑1、定位孔3‑2、定位孔3‑3、定位孔3‑4、定位孔1‑1、定位孔1‑2、定位孔1‑3和定位孔1‑4八个定位孔两两匹配将第二托板3固定在第一托板1上。最后将固定滑板2插入第一托板1和第二托板3之间的滑道，通过固定孔3‑5和固定孔3‑6固定边发射半导体激光芯片，已备镀膜。夹具操作简单、清洗方便。

技术研发人员：李再金;曲轶;李林;乔忠良;赵志斌;曾丽娜;彭鸿雁
受保护的技术使用者：海南师范大学
技术研发日：2020.06.02
技术公布日：2020.08.07