温度调节方法及装置、蒸镀设备与流程

本公开实施例涉及蒸镀技术领域，特别涉及一种温度调节装置、一种温度调节方法、一种蒸镀设备。

背景技术：

有机发光二极管(oled，organiclightemittingdiode)蒸镀线采用线性蒸发源在高真空条件下移动扫描将有机材料通过喷嘴蒸镀到低温多晶硅(ltps，lowtemperaturepoly-silicon)上，通过高精度金属掩模板(fmm，finemetalmask)形成红绿蓝器件。在生产过程中，通过调整线性蒸发源两侧的温度补偿板以改变线性蒸发源各个区域的温度梯度，从而使蒸发源的各有机腔室的均一性稳定在预定规格内。温度补偿板分为亮板和盲板，其中，亮板为具有高反射率的反射板，盲板为具有低反射率的反射板。

现有技术中，对线性蒸发源温度梯度的调整效率低、效果差。

技术实现要素：

本公开实施例提供一种温度调节装置、一种温度调节方法、一种蒸镀设备。

第一方面，本公开实施例提供一种温度调节装置，包括控制器、至少一个温度调节板；

所述控制器用于根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定提供给所述温度调节板的控制电压；

所述温度调节板包括朝向所述蒸发源设置的反射面，所述反射面的反射率能够随所述控制电压的变化而变化。

在一些实施例中，所述温度调节板包括第一基板、第二基板和电致变色功能层，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述电致变色功能层设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板和所述第二基板中的一者用于朝向所述蒸发源设置，至少所述第一基板和所述第二基板中用于朝向所述蒸发源设置的一者为透明基板，所述反射面形成在所述第一基板和所述第二基板中朝向所述蒸发源的一者上，所述控制电压为提供给所述第一基板和所述第二基板之间的电压，所述电致变色功能层能够随所述第一基板和所述第二基板之间的电压的变化而变化，以使得所述反射面的反射率发生变化。

在一些实施例中，所述第一基板包括第一透明导电层，所述第二基板包括第二透明导电层，所述电致变色功能层包括电致变色层、离子导体层、对电极；

所述第一透明导电层与所述第二透明导电层相对设置，所述对电极、所述离子导体层、所述电致变色层依次设置于所述第一透明导电层与所述第二透明导电层之间。

在一些实施例中，所述控制器中存储有预定映射关系，所述预定映射关系用于表征亮板盲板组合与所述温度调节板的控制电压之间的对应关系，其中，所述亮板盲板组合对应的控制电压为使所述反射面的反射率与所述亮板盲板组合的反射率相同的所述温度调节板的控制电压；

所述控制器用于根据所述映射关系和所述蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性调节所述温度调节板的控制电压。

在一些实施例中，所述温度调节装置还包括：

直流电源，所述直流电源在所述控制器的控制下向所述温度调节板提供控制电压。

第二方面，本公开实施例提供一种温度调节方法，包括：

根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定温度调节装置中温度调节板的控制电压，以控制所述温度调节板朝向所述蒸发源设置的反射面的反射率，进而调节所述蒸发源所在的有机腔室的温度，其中，所述温度调节装置为本公开实施例第一方面所述的温度调节装置，所述反射面的反射率能够随所述控制电压的变化而变化。

在一些实施例中，根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定温度调节板的控制电压的步骤之前，所述温度调节方法还包括：

获取所述蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性。

在一些实施例中，本地存储有预定映射关系，所述预定映射关系用于表征亮板盲板组合与所述温度调节板的控制电压之间的对应关系，其中，所述亮板盲板组合对应的控制电压为使所述反射面的反射率与所述亮板盲板组合的反射率相同的所述温度调节板的控制电压，根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定温度调节板的控制电压的步骤包括：

根据所述预定映射关系和所述蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性调节所述温度调节板的控制电压。

在一些实施例中，根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定温度调节板的控制电压的步骤之前，所述温度调节方法还包括：

分别确定使所述反射面的反射率与多个所述亮板盲板组合的反射率相同的所述温度调节板的控制电压；

根据亮板盲板组合与对应的控制电压生成所述预定映射关系。

第三方面，本公开实施例提供一种蒸镀设备，包括蒸发源，温度调节装置，所述温度调节装置包括控制器、至少一个温度调节板；

所述控制器用于根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定提供给所述温度调节板的控制电压；

所述温度调节板包括朝向所述蒸发源设置的反射面，所述反射面的反射率能够随所述控制电压的变化而变化。

附图说明

附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其它特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：

图1为本公开实施例提供的一种温度调节装置的组成框图；

图2为本公开实施例提供的一种温度调节板的示意图；

图3为本公开实施例提供的另一种温度调节板的示意图；

图4为本公开实施例提供的另一种温度调节装置的组成框图；

图5为本公开实施例提供的一种温度调节方法的流程图；

图6为本公开实施例提供的另一种温度调节方法中部分步骤的流程图；

图7为本公开实施例提供的又一种温度调节方法中部分步骤的流程图；

图8为本公开实施例提供的再一种温度调节方法中部分步骤的流程图；

图9为本公开实施例提供的一种蒸镀设备的组成框图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的温度调节装置、温度调节方法、蒸镀设备进行详细描述。

在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。

在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。

如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。

本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由……制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。

本文所述实施例可借助本公开的理想示意图而参考平面图和/或截面图进行描述。因此，可根据制造技术和/或容限来修改示例图示。因此，实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了元件的区的具体形状，但并不旨在是限制性的。

除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。

经本公开实施例的发明人研究发现，oled蒸镀线在生产过程中，随着蒸镀时间的延长，部分有机腔室线性蒸发源的蒸镀均一性会明显劣化，导致产品电流-电压-亮度(ivl)数据均一度变差或偏出监控范围，导致产品不良率上升，严重时甚至会导致生产终止。为了将蒸镀均一性调试到预定规格内，需要降温开腔调节坩埚两侧的温度补偿板分布。但是，通常从降温到恢复生产需要较长时间，严重影响oled生产效率，导致产能不足。

有鉴于此，第一方面，参照图1，本公开实施例提供一种温度调节装置，包括控制器1、至少一个温度调节板2。

所述控制器1用于根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定提供给所述温度调节板2的控制电压。

所述温度调节板2包括朝向所述蒸发源设置的反射面，所述反射面的反射率能够随所述控制电压的变化而变化，从而能够通过所述反射面的反射率的变化调节所述蒸发源所在的有机腔室的温度。

本公开实施例提供一种温度调节装置来代替现有线性蒸发源两侧由盲板和亮板构成的温度补偿板。

作为一种可选实施方式，所述温度调节装置中的温度调节板2设置于所述蒸发源两侧中的其中一侧。即，所述蒸发源两侧的温度调节板2分别属于不同的温度调节装置，并在各自所属的温度调节装置中的控制器1的控制下改变朝向所述蒸发源设置的反射面的反射率。

作为一种可选实施方式，所述温度调节装置中的温度调节板2分别设置于所述蒸发源的两侧。即，所述蒸发源两侧的温度调节板2属于同一个温度调节装置，并在同一个控制器1的控制下改变朝向所述蒸发源设置的反射面的反射率。

作为另一种可选实施方式，所述温度调节装置中的温度调节板2分别设置在不同蒸发源的两侧。

需要说明的是，在本公开实施例中，所述控制器1根据蒸发源的蒸镀均一性实时的调节所述温度调节板2的控制电压，从而使所述蒸发源的蒸镀均一性保持在预定规格内。作为一种可选的实施方式，通过已蒸镀膜层的厚度、和/或厚度均一性确定蒸发源的蒸镀均一性。还需要说明的是当需要调节所述蒸发源所在的有机腔室的温度时，可以只调节设置在所述蒸发源其中一侧的温度调节板2的控制电压，也可以同时调节设置在所述蒸发源两侧的温度调节板2的控制电压。本公开实施例对此不做特殊限定。

在本公开实施例中，调节所述温度调节板2的控制电压包括调节所述温度调节板2的控制电压的大小、调节所述温度调节板2的控制电压的极性、或同时调节所述温度调节板2的控制电压的大小和极性。

本公开实施例提供的温度调节装置，用于替代现有蒸发源两侧由亮板和盲板组成的温度补偿板，所述温度调节装置中的温度调节板的朝向所述蒸发源设置的反射面的反射率能够随着控制电压的变化而变化，所述温度调节装置中的控制器能够根据蒸发源的蒸镀均一性实时的调节所述温度调节板两侧的控制电压，从而调节所述温度调节板的反射率，进而调节蒸发源所在有机腔室的温度，实现了不需要降温开腔即可使蒸发源的蒸镀均一性保持在预定规格内，使蒸镀线生产的产品的ivl数据效率、色坐标均一度获得提升，产品特性更加稳定，产品的伽马(gamma)良率也得到改善。

在一些实施例中，参照图2，所述温度调节板2包括第一基板21、第二基板22和电致变色功能层23，所述第一基板21和所述第二基板22相对设置，所述电致变色功能层23设置在所述第一基板21和所述第二基板22之间，所述控制电压为提供给所述第一基板21和所述第二基板22之间的电压，所述电致变色功能层23能够随所述第一基板21和所述第二基板22之间的电压的变化而变化，以使得所述反射面的反射率发生变化。

需要指出的是，第一基板21和第二基板22中的一者用于朝向蒸镀源设置，并且，至少第一基板21和第二基板22中朝向蒸镀源的一者为透明基板。反射面形成在第一基板21和第二基板22中朝向蒸镀源的一者上。

在本公开实施例中，对所述电致变色功能层的具体结构不做特殊限定，只要所述电致变色功能层能够随着控制电压的变化而变色，以使所述温度调节板的反射面的反射率发生改变，都属于本公开实施例的保护范围。

在本公开中，对第一基板21和第二基板22中背离蒸镀源的一者是否透明不做特殊的限定。为了便于安装和设置，可选地，第一基板21和第二基板22均为透明基板。这样在安装时，就不必刻意区分第一基板21和第二基板22了。

作为一种可选实施方式，参照图3，所述第一基板21包括第一透明导电层211，所述第二基板22包括第二透明导电层221，所述电致变色功能层23包括电致变色层231、离子导体层232、对电极233。

所述第一透明导电层211与所述第二透明导电层221相对设置，所述对电极233、所述离子导体层232、所述电致变色层231依次设置于所述第一透明导电层211与所述第二透明导电层221之间。

所述控制器1分别与所述第一透明导电层211、所述第二透明导电层221连接，所述控制电压变化时，所述第一透明导电层211、所述第二透明导电层221之间的电压也随之变化。

在本公开实施例中，所述离子导体层232用于提供和储存离子。作为一种可选实施方式，所述离子导体层232为可逆氧化还原物质。当在所述第一透明导电层与所述第二透明导电层之间施加电压时，所述离子导体层232中的离子注入到所述电致变色层231中，发生氧化还原反应，电子的带间跃迁吸收光子引起所述温度调节板2变色，从而使温度调节板2朝向蒸发源设置的反射面的反射率发生改变。

在本公开实施例中，对所述第一透明导电层211和所述第二透明导电层221的材料不做特殊限定。作为一种可选实施方式，所述第一透明导电层211和所述第二透明导电层221的材料为透明氧化铟锡或掺铝氧化锌膜。

在本公开实施例中，对所述电致变色层231的材料不做特殊限定。作为一种可选实施方式，所述电致变色层231的材料为三氧化钨(wo3)。

在一些实施例中，参照图3所述温度调节板还包括第一玻璃盖板和第二玻璃盖板，所述第一玻璃盖板设置于所述第一透明导电层211远离所述第二透明导电层221的一侧，所述第二玻璃盖板设置于所述第二透明导电层221远离所述第一透明导电层211的一侧。

在本公开实施例中，预先确定了现有温度补偿板中不同亮板和盲板的组合的反射率，确定了使反射率与不同亮板和盲板的组合的反射率相等时所述温度调节板2的控制电压，并在所述温度调节装置的控制器1中，预制并存储了现有温度补偿板中不同亮板和盲板组合与所述温度调节板2的控制电压的对应关系，从而可以使本公开实施例提供的温度调节装置能够等效替代现有的温度补偿板。

相应地，在一些实施例中，所述控制器1中存储有预定映射关系，所述预定映射关系用于表征亮板盲板组合与所述温度调节板2的控制电压之间的对应关系，其中，所述亮板盲板组合对应的控制电压为使所述反射面的反射率与所述亮板盲板组合的反射率相同的所述温度调节板2的控制电压；

所述控制器1用于根据所述映射关系和所述蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性调节所述温度调节板2的控制电压。

需要说明的是，在本公开实施例中，亮板盲板组合包括但不限于一定数量的亮板与一定数量的盲板叠加构成的亮板盲板组合、不同型号亮板与不同型号的盲板叠加构成的亮板盲板组合、不同数量的不同型号的亮板与不同数量的不同型号的盲板叠加构成的亮板盲板组合。可以理解的是，当亮板盲板组合中亮板数量为0时，表示亮板盲板组合由不同数量的盲板、或不同型号的盲板、或不同数量的不同型号的盲板构成的组合；当亮板盲板组合中盲板数量为0时，表示亮板盲板组合由不同数量的亮板、或不同型号的亮板、或不同数量的不同型号的亮板构成的组合；单个亮板或单个盲板也可以作为所述亮板盲板组合。

在本公开实施例中，通过直流电源向温度调节板2提供控制电压，控制器1通过控制直流电源调节温度调节板2的控制电压。

相应地，在一些实施例中，参照图4，所述温度调节装置还包括：

直流电源4，所述直流电源4与所述控制器1和所述温度调节板2连接，所述直流电源4在所述控制器1的控制下向所述温度调节板2提供控制电压。

第二方面，参照图5，本公开实施例提供一种温度调节方法，包括：

在步骤s100中，根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定温度调节装置中温度调节板的控制电压，以控制所述温度调节板朝向所述蒸发源设置的反射面的反射率，进而调节所述蒸发源所在的有机腔室的温度，其中，所述温度调节装置为本公开实施例第一方面所述的温度调节装置，所述反射面的反射率能够随所述控制电压的变化而变化。

本公开实施例提供的温度调节方法中，用本公开实施例第一方面提供的温度调节装置替代现有蒸发源两侧由亮板和盲板组成的温度补偿板，根据蒸发源的蒸镀均一性实时的调节所述温度调节板两侧的控制电压，从而调节所述温度调节板的反射率，进而调节蒸发源所在有机腔室的温度，实现了不需要降温开腔即可使蒸发源的蒸镀均一性保持在预定规格内，使蒸镀线的产品的ivl数据效率、色坐标均一度获得提升，产品特性更加稳定，产品gamma良率也得到改善。

在一些实施例中，参照图6，在步骤s100之前，所述温度调节方法还包括：

在步骤s200中，获取所述蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性。

在一些实施例中，本地存储有预定映射关系，所述预定映射关系用于表征亮板盲板组合与所述温度调节板的控制电压之间的对应关系，其中，所述亮板盲板组合对应的控制电压为使所述反射面的反射率与所述亮板盲板组合的反射率相同的所述温度调节板的控制电压，参照图7，步骤s100包括：

在步骤s110中，根据所述预定映射关系和所述蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性调节所述温度调节板的控制电压。

在一些实施例中，参照图8，在步骤s110之前，所述温度调节方法还包括：

在步骤s310中，分别确定使所述反射面的反射率与多个所述亮板盲板组合的反射率相同的所述温度调节板的控制电压；

在步骤s320中，根据亮板盲板组合与对应的控制电压生成所述预定映射关系。

实施例一

在本实施例一中，现有温度补偿板包括4个型号的亮板，分别用l1、l2、l3、l4表示；包括4个型号的盲板，分别用d1、d2、d3、d4表示。

预制并存储不同亮板和盲板组合与目标电压的对应关系的过程如下：

分别测试单个l1、l2、l3、l4的反射率；

分别测试单个d1、d2、d3、d4的反射率；

分别测试l1、l2、l3、l4与d1、d2、d3、d4两两叠加后的反射率；

在-5～5v范围内，每隔0.5v选取一个电压值，作为本公开实施例中温度调节板的控制电压；

测试所述温度调节板的控制电压为选取的各个电压值时，所述温度调节板的反射率；

确定现有温度补偿板和所述温度调节板的反射率相同时，温度补偿板的亮板和盲板组合与所述温度调节板的控制电压的对应关系，生成不同亮板和盲板组合与目标电压的对应关系；

将不同亮板和盲板组合与目标电压的对应关系存储在本公开实施例提供的温度控制装置中。

第三方面，参照图9，本公开实施例提供一种蒸镀设备，包括蒸发源501，温度调节装置502，所述温度调节装置502包括控制器、至少一个温度调节板；

所述控制器用于根据蒸发源已蒸镀的膜层的厚度、和/或厚度均一性确定提供给所述温度调节板的控制电压；

所述温度调节板包括朝向所述蒸发源设置的反射面，所述反射面的反射率能够随所述控制电压的变化而变化。

在一些实施例中，所述蒸发源501为线性蒸发源。

第四方面，本公开实施例提供一种控制器，包括：

一个或多个处理器；

存储器，其上存储有一个或多个程序，当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现本公开实施例第二方面所述的温度调节方法；

一个或多个i/o接口，连接在处理器与存储器之间，配置为实现处理器与存储器的信息交互。

其中，处理器为具有数据处理能力的器件，其包括但不限于中央处理器(cpu)等；存储器为具有数据存储能力的器件，其包括但不限于随机存取存储器(ram，更具体如sdram、ddr等)、只读存储器(rom)、带电可擦可编程只读存储器(eeprom)、闪存(flash)；i/o接口(读写接口)连接在处理器与存储器间，能实现处理器与存储器的信息交互，其包括但不限于数据总线(bus)等。

在一些实施例中，处理器、存储器和i/o接口通过总线相互连接，进而与计算设备的其它组件连接。

第五方面，本公开实施例提供一种温度控制装置，包括：

至少一个温度调节板；

本公开实施例第四方面所述的控制器。

第六方面，本公开实施例提供一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现本公开实施例第二方面所述的温度调节方法。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其它存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其它光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其它磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其它的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其它传输机制之类的调制数据信号中的其它数据，并且可包括任何信息递送介质。

本文已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其它实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。