用于制备抑菌抛光液的装置及用于双面抛光硅片的系统的制作方法

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种用于制备抑菌抛光液的装置及用于双面抛光硅片的系统。

背景技术：

在制造硅片的过程中，通常需要对硅片进行抛光处理以将硅片表面的粗糙度降低，或者说将表面平坦度较差的硅片抛光为具有更好的表面平坦度的硅片。抛光处理除了利用抛光垫与硅片表面之间的摩擦产生的机械作用以外，还会利用抛光液与硅片表面之间的化学作用，以将硅片表面抛光至镜面状态，并且这种处理工艺被称为化学反应和机械抛光过程共同作用的化学机械抛光(chemicalmechanicalpolishing，cmp)工艺。因此，用于抛光硅片的系统中通常包括用于储存抛光液的容器以将抛光液供给至抛光设备。

然而，常规的抛光液中主要包括两种成分，即包去离子水和含有效抛光成分的浆料原液，这种抛光液由于其本身的化学特性，经过较长时间后容易受到外部环境中的比如细菌的污染，因此需要对抛光液进行定期管理。

比如需要定期检测抛光液的污染程度，以判断抛光液是否适于继续供给至用于抛光硅片的系统中的抛光设备。检测过程需要系统停止作业，由此导致产能降低。

在通过检测判断出抛光液的污染程度已经不再适于继续供给至抛光设备的情况下，需要将储存在容器中的抛光液完全排空，对同时被污染的容器进行清洁并更换新的抛光液。上述操作会导致系统更长时间的停止作业，由此更严重地影响产能。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种用于制备抑菌抛光液的装置及用于双面抛光硅片的系统，制备出的抛光液具有抑菌性能，使得抛光液不会受到外部环境中的细菌污染，由此不再需要检测抛光液的污染程度，不再需要对用于储存抛光液的装置进行清洗或更换新的抛光液。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种用于制备抑菌抛光液的装置，所述装置可以包括：

第一容器，所述第一容器具有注入开口，所述注入开口用于将去离子水和包含有效抛光成分的浆料原液注入到所述第一容器内；

用于储存双氧水的第二容器，所述第二容器与所述第一容器之间设置有连接管道，使得储存在所述第二容器内的双氧水能够注入到所述第一容器中；

设置在所述第一容器内的搅拌机构，所述搅拌机构构造成通过搅拌将注入到所述第一容器中的所述去离子水、所述浆料原液和所述双氧水混合均匀以获得所述抑菌抛光液。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种用于双面抛光硅片的系统，所述系统可以包括：

根据第一方面所述的装置；

双面抛光设备，所述双面抛光设备包括用于夹置所述硅片的上抛光垫和下抛光垫；

供给管道，所述供给管道设置在所述第一容器与所述双面抛光设备之间以将所述抑菌抛光液供给至所述上抛光垫和所述下抛光垫。

本实用新型实施例提供了一种用于制备抑菌抛光液的装置及用于双面抛光硅片的系统，与现有的主要包括去离子水和浆料原液两种成分的抛光液不同，在根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置中，由于包括了用于储存双氧水的第二容器，并且双氧水能够经由连接管道注入到第一容器中，因此能够获得包括第三种成分双氧水的抛光液，由于双氧水是具有抑菌作用的，因此制备出的抛光液也具有抑菌性能，使得抛光液不会受到外部环境中的细菌污染，由此不再需要检测抛光液的污染程度，并且不再需要对用于储存抛光液的装置进行清洗或更换新的抛光液，从而不会影响抛光系统的产能。

附图说明

图1为根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置的实施例的示意图；

图2为根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置的另一实施例的示意图；

图3为根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置的另一实施例的示意图；

图4为根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置的另一实施例的示意图；

图5为根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置的另一实施例的示意图；

图6为根据本实用新型的用于双面抛光硅片的系统的实施例的示意图；

图7为根据本实用新型的用于双面抛光硅片的系统的供给管道的实施例的示意图；

图8为根据本实用新型的用于双面抛光硅片的系统的供给管道的固定方式的示意图；

图9为根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的方法的实施例的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1，其示出了根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置100的示意图。如图1所示，所述装置100可以包括：

第一容器110，所述第一容器110具有注入开口111，所述注入开口111用于将去离子水和包含有效抛光成分的浆料原液(也称作粗抛光液)注入到所述第一容器110内；

用于储存双氧水(h2o2)的第二容器120，所述第二容器120与所述第一容器110之间设置有连接管道120p，使得储存在所述第二容器120内的双氧水能够注入到所述第一容器110中，如在图1中通过连接管道120p上的箭头示意性地示出的；

设置在所述第一容器110内的搅拌机构130，所述搅拌机构130构造成通过搅拌将注入到所述第一容器110中的所述去离子水、所述浆料原液和所述双氧水混合均匀以获得所述抑菌抛光液，在图1中通过虚线示意性地示出了抑菌抛光液的液面。

与现有的主要包括去离子水和浆料原液两种成分的抛光液不同，在根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置100中，由于包括了用于储存双氧水的第二容器120，并且双氧水能够经由连接管道120p注入到第一容器110中，因此能够获得包括第三种成分双氧水的抛光液，由于双氧水是具有抑菌作用的，因此制备出的抛光液也具有抑菌性能，使得抛光液不会受到外部环境中的细菌污染，由此不再需要检测抛光液的污染程度，并且不再需要对用于储存抛光液的装置进行清洗或更换新的抛光液，从而不会影响抛光系统的产能。

参见图2，其示出了根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置100的变型的示意图。如图2所示，所述第一容器110可以包括盖部110a和容纳部110b，所述注入开口111设置在所述盖部110a上，并且所述连接管道120p连接至所述盖部110a。有时可能需要第一容器110具有较大的开口以方便对储存在第一容器110中的抑菌抛光液进行所需的处理和操作，通过上述设置方式，在将盖部110a从容纳部110b移除后便可以在容纳部110b上形成该较大的开口。

对于旨在供给至抛光设备的上述抑菌抛光液而言，去离子水、浆料原液和双氧水的量需要满足一定的比例关系，其中去离子水和浆料原液的量可以比如在注入到第一容器110之前测定出，而对于双氧水的量的测定，在本实用新型的优选实施例中，参见图3，所述连接管道120p上设置有流量计120m，所述流量计120m用于对注入到所述第一容器110内的双氧水的量进行测定，由此能够根据离子水和浆料原液的量确定出需要注入到第一容器110中的双氧水的量，并借助流量计120m对双氧水的量进行控制。

在本实用新型的优选实施例中，所述双氧水占所述抑菌抛光液的质量百比分介于0.5％至1％。

去离子水和浆料原液可以通过同一注入开口注入到第一容器110中，在这种情况下去离子水和浆料原液需要被依次地注入或者说先后地注入，然而，在本实用新型的优选实施例中，参见图4，所述注入开口111包括用于注入去离子水的第一开口111a和用于注入浆料原液的第二开口111b，也就是说，去离子水和浆料原液可以通过各自的注入开口注入到第一容器110中，这样，在制备抑菌抛光液时，去离子水和浆料原液可以同时被注入到第一容器110中，由此能够减少制备时间。

为了测定注入到第一容器110中的去离子水、浆料原液和双氧水的量，在本实用新型的优选实施例中，参见图5，所述第一容器110中还可以设置有填充量传感器110s。在这种情况下，可以不需要在注入到第一容器110之前测定出去离子水和浆料原液的量，也可以不需要上述的设置在连接管道120p上的流量计120m，而是可以依次将去离子水、浆料原液和双氧水注入到第一容器110中，并通过填充量传感器110s分别测定出注入到第一容器110中的离子水、浆料原液和双氧水的量。

参见图6，本实用新型实施例还提供了一种用于双面抛光(doublesidepolishing，dsp)硅片w的系统10，所述系统10可以包括：

根据本实用新型的用于制备抑菌抛光液的装置100；

双面抛光设备200，所述双面抛光设备200包括用于夹置所述硅片w以与硅片w产生摩擦的上抛光垫210a和下抛光垫210b；

供给管道300，所述供给管道300设置在所述第一容器110与所述双面抛光设备200之间以将所述抑菌抛光液供给至所述上抛光垫210a和所述下抛光垫210b。

在装置100位于高于双面抛光设备200的位置的情况下，在第一容器110中制备好的抑菌抛光液可以在重力作用下供给至双面抛光设备200，然而重力的作用是有限的，比如在供给管道300的流通路径较细或者抛光液较稠的情况下，抑菌抛光液很容易被卡滞在供给管道300而无法供给至双面抛光设备200。因此，在本实用新型的优选实施例中，同样参见图6，所述供给管道300上设置有用于将抑菌抛光液从第一容器110朝向双面抛光设备200泵送的泵300p，以促进将在第一容器110中制备好的抑菌抛光液供给至上抛光垫210a和下抛光垫210b。

双面抛光设备200的上抛光垫210a和下抛光垫210b通常呈面积较大的圆片状，或者说抛光垫的圆形主表面的面积是较大的。在这种情况下，如果抛光液以单股流束的方式被供给至抛光垫，会导致抛光液在抛光垫中的分布是不均匀的。因此，在本实用新型的优选实施例中，参见图7，所述供给管道300的与所述双面抛光设备200相邻的部分包括多个分支300b，以将所述抑菌抛光液均匀地供给至所述上抛光垫210a和所述下抛光垫210b。

事实上，双面抛光设备200还包括上定盘和下定盘，用于分别粘附上抛光垫和下抛光垫并且用于提供上抛光垫和下抛光垫朝向彼此的压力，从而将夹置的硅片压紧。对于供给管道300在双面抛光设备200上的固定方式，在本实用新型的优选实施例中，参见图8，所述双面抛光设备200还包括所述上抛光垫210a和所述下抛光垫210b分别粘附于的上定盘220a和下定盘220b，并且所述多个分支300b埋设在所述上定盘220a和所述下定盘220b中，以实现供给管道300在双面抛光设备200上的固定。

参见图9，本实用新型实施例还提供了一种用于制备抑菌抛光液的方法，所述方法可以包括：

s901：将去离子水注入到容器中；

s902：将浆料原液注入到所述容器中，其中，所述去离子水和所述浆料原液之间的质量百分比满足设定范围；

s903：将双氧水注入到所述容器中，其中，所述双氧水占所有注入到所述容器中的液体的质量百分比介于0.5％至1％。

s904：通过搅拌将所述去离子水、所述浆料原液和所述双氧水混合均匀。

需要说明的是：本实用新型实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。