一种水平连续铸铁用新型结晶器的制作方法

本实用新型涉及水平连续铸铁生产设备技术领域，具体为一种水平连续铸铁用新型结晶器。

背景技术：

水平连续铸铁工艺指的是铁水在静压力作用下由水平方向注入水平放置的结晶器内，结晶器为水冷石墨型结构，进入结晶器的铁水在外部循环冷却水的作用下逐步结晶，最终结壳成具有一定厚度的铸坯，由水平布置的牵引机构拉拔出结晶器，铸坯一边结晶结壳，一边做水平运动的连续铸造成型。在水平连续铸铁中一般使用到的结晶器中的石墨模具的模具孔形状结构有所不同，从而拉拔出不同截面形状的型材，在进行生产当中经常会因为结晶器上半部分与下半部分的冷却速度不一致，底部铁水凝固结晶较快，上半部分铁水凝固结晶较慢，在拉拔速度过快的时候，从而出现拉漏的现象，影响生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种水平连续铸铁用新型结晶器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种水平连续铸铁用新型结晶器，包括结晶器本体和石墨套本体，所述结晶器本体后侧连接有法兰，上侧连接有第二进水管与第二出水管，内部连接有石墨套本体，所述石墨套本体与结晶器本体通过轴孔配合的方式进行紧固连接，所述结晶器本体左右两侧设置有第一进水管与第一出水管，内部上半部分设置有多个凸块，多个凸块之间预留有凹槽，每个凸块均为中空结构且内部设有冷却管，相邻凸块内的冷却管通过u型接口连接形成u型管道，所述u型管道分别与第一进水管、第一出水管连接组成第一冷却回路，所述石墨套本体上半部分设置有连接部，所述凹槽与连接部通过凹凸配合的方式进行连接。

优选的，所述第一进水管与u型管道连接处为锥形结构。

优选的，所述连接部分为左右两个，左右两个均设置在石墨套本体的上半部分。

优选的，所述连接部与石墨套本体为一体成型，所述连接部长度与凹槽长度相同。

优选的，所述第一进水管与第一出水管通过焊接的方式与u型管道紧固连接组成第一冷却回路，第一冷却回路设置在结晶器本体的上半部分。

优选的，所述u型接口分为上u型接口和下u型接口，所述上u型接口位于凹槽的顶部，所述下u型接口位于凹槽的底部，所述下u型接口上方的凹槽与连接部凹凸配合。

优选的，所述第一进水管上侧连接有压力监测装置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、对结晶器本体和石墨套本体的上半部分进行结构改变。通过u型管道分别与第一进水管、第一出水管进行紧固连接组成第一冷却回路，冷却效果好，能够保证上半部分的冷却速度，保证在拉拔速度无论快慢的情况下都不会出现拉漏的现象，从而提高生产效率。

2、第一进水管与u型管道连接处内部为锥形结构，通过锥形结构与第一进水管外接的阀门配合可以调整第一进水管的水压，第一进水管外接的阀门与压力监测装置配合可以调节u型管道内部的水流速度，从而达到改变冷却速度的作用。

3、u型接口分为上u型接口和下u型接口，上u型接口位于凹槽的顶部，下u型接口位于凹槽的底部，下u型接口上方的凹槽与连接部凹凸配合，有效的保证了石墨套本体在长时间使用中因为磨损的原因出现移位，冷却位置不准确的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的结晶器本体结构示意图；

图3为本实用新型的石墨套本体结构示意图；

图4为本实用新型的u型管道平面结构示意图；

图5为本实用新型的截面结构示意图；

图中：1-结晶器本体，2-石墨套本体，3-凸块，4-连接部，5-第一进水管，6-法兰，7-u型管道，8-第一出水管，9-第二进水管，10-第二出水管，11-u型接口，12-凹槽，13-上u型接口，14-下u型接口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种水平连续铸铁用新型结晶器，包括结晶器本体1和石墨套本体2。

结晶器本体1左右两侧设置有第一进水管5与第一出水管8，内部上半部分设置有多个凸块3。多个凸块3之间预留有凹槽12，每个凸块3均为中空结构且内部设有冷却管，相邻凸块3内的冷却管通过u型接口11连接形成u型管道7。u型管道7分别与第一进水管5、第一出水管8连接组成第一冷却回路。通过对结晶器本体1的上半部分进行结构改变形成第一冷却回路，冷却效果好，能够保证上半部分的冷却速度，保证在拉拔速度快慢的情况下都不会出现拉漏的现象，从而提高生产效率。

u型接口11分为上u型接口13和下u型接口14。上u型接口13位于凹槽12的顶部，下u型接口14位于凹槽12的底部，下u型接口14上方的凹槽12与连接部4凹凸配合。

石墨套本体2上半部分设置有连接部4，连接部4分为左右两个，左右两个均设置在石墨套本体2的上半部分。同时连接部4与石墨套本体2为一体成型，连接部4长度与凹槽12长度相同。凹槽12与连接部4通过凹凸配合的方式进行连接，保证了石墨套本体2在长时间使用中因为磨损的原因出现移位，冷却位置不准确的问题，凹槽12与连接部4进行连接时，连接部4由凹槽12的开口处向另一侧进行进行压入，通过凹凸配合的方式进行连接。

工作原理：首先将石墨套本体2通过压力设备压入结晶器本体1内部，压入时注意石墨套本体2上侧的连接部4与凹槽12通过凹凸配合的方式连接。将结晶器本体1通过法兰6与紧固件的配合连接在保温炉的出液口处。最后将第一进水管5和第一出水管8与外部的冷却水系统连接组成第一冷却回路。第一进水管5与u型管道7连接处内部为锥形结构。通过锥形结构与第一进水管5外接的阀门配合可以调整第一进水管5的水压；第一进水管5与外侧压力监测装置配合可以调节u型管道7内部的水流速度，从而达到改变冷却速度的作用。通过第一冷却回路的作用有效的提高了结晶器上半部分的结晶凝固速度，便于加快拉拔速度，从而提高生产效率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种水平连续铸铁用新型结晶器，包括结晶器本体(1)和石墨套本体(2)，所述结晶器本体(1)后侧连接有法兰(6)，上侧连接有第二进水管(9)与第二出水管(10)，内部连接有石墨套本体(2)，所述石墨套本体(2)与结晶器本体(1)通过轴孔配合的方式进行紧固连接，其特征在于：所述结晶器本体(1)左右两侧设置有第一进水管(5)与第一出水管(8)，内部上半部分设置有多个凸块(3)，多个凸块(3)之间预留有凹槽(12)，每个凸块(3)均为中空结构且内部设有冷却管，相邻凸块(3)内的冷却管通过u型接口(11)连接形成u型管道(7)，所述u型管道(7)分别与第一进水管(5)、第一出水管(8)连接组成第一冷却回路，所述石墨套本体(2)上半部分设置有连接部(4)，所述凹槽(12)与连接部(4)通过凹凸配合的方式进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种水平连续铸铁用新型结晶器，其特征在于：所述第一进水管(5)与u型管道(7)连接处为锥形结构。

3.根据权利要求1所述的一种水平连续铸铁用新型结晶器，其特征在于：所述连接部(4)分为左右两个，左右两个均设置在石墨套本体(2)的上半部分。

4.根据权利要求1所述的一种水平连续铸铁用新型结晶器，其特征在于：所述连接部(4)与石墨套本体(2)为一体成型，所述连接部(4)长度与凹槽(12)长度相同。

5.根据权利要求1所述的一种水平连续铸铁用新型结晶器，其特征在于：所述第一进水管(5)与第一出水管(8)通过焊接的方式与u型管道(7)紧固连接组成第一冷却回路，第一冷却回路设置在结晶器本体(1)的上半部分。

6.根据权利要求1所述的一种水平连续铸铁用新型结晶器，其特征在于：所述u型接口(11)分为上u型接口(13)和下u型接口(14)，所述上u型接口(13)位于凹槽(12)的顶部，所述下u型接口(14)位于凹槽(12)的底部，所述下u型接口(14)上方的凹槽(12)与连接部(4)凹凸配合。

7.根据权利要求1所述的一种水平连续铸铁用新型结晶器，其特征在于：所述第一进水管(5)上侧连接有压力监测装置。

技术总结
本实用新型公开了一种水平连续铸铁用新型结晶器，包括结晶器本体和石墨套本体，所述结晶器本体后侧连接有法兰，上侧连接有第二进水管与第二出水管，内部连接有石墨套本体，所述石墨套本体与结晶器本体通过轴孔配合的方式连接，所述结晶器本体左右两侧设置有第一进水管与第一出水管，内部上半部分设置有多个凸块，多个凸块之间预留有凹槽，每个凸块均为中空结构且内部设有冷却管，相邻凸块内的冷却管通过U型接口连接形成U型管道，所述U型管道分别与第一进水管、第一出水管连接组成第一冷却回路，所述石墨套本体上半部分设置有连接部，所述凹槽与连接部通过凹凸配合的方式连接，能够提高上半部分的冷却效果，避免出现拉漏现象，提高生产效率。

技术研发人员：魏志勇;付永晟;李立波
受保护的技术使用者：河北恒工精密装备股份有限公司
技术研发日：2020.11.13
技术公布日：2021.07.23