一种晶圆加工用磨边装置的制作方法

1.本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆加工用磨边装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在硅晶棒的研磨前，由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，需要用到相应的磨边设备将晶圆外边缘进行磨边操作，传统的磨边设备结构简单，主要的道具为磨刀和相应的夹持装置，结构简单，操作方便，但是在实际的使用过程中，磨刀和相应的控制中心为固定连接的，没有办法根据实际的磨边操作对磨刀进行更换，且所用的夹持装置结构较为简单，夹持效果不佳，进而影响相应的磨边操作，因此，提供一种晶圆加工用磨边装置。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：磨刀和相应的控制中心为固定连接的，没有办法根据实际的磨边操作对磨刀进行更换，且所用的夹持装置结构较为简单，夹持效果不佳，进而影响相应的磨边操作，而提出的一种晶圆加工用磨边装置。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
5.一种晶圆加工用磨边装置，包括底座，所述底座上对称设有两个固定柱，两个所述固定板的另一侧固定连接设有固定板，所述固定板的下侧固定连接设有控制中心，所述控制中心的下侧固定连接设有转动杆，所述控制中心下侧设有防护板，所述防护板上侧设有转动孔，所述转动杆贯穿于转动孔设置，所述防护板上侧固定连接设有限位杆，所述限位杆的另一侧和固定板固定连接设置，所述防护板内侧设有磨刀，所述磨刀内设有通孔，所述转动杆贯穿于通孔设置，所述转动杆上设有卡位装置，所述底座上侧固定连接设有夹板，所述夹板的左侧固定连接设有多个凸起，所述底座上侧固定连接设有控制板，所述控制板位于夹板的左侧设置，所述控制板左侧设有多个控制孔，多个所述控制孔内设有控制杆，所述控制杆贯穿于控制孔设置，所述控制板外左侧固定连接设有移动块，所述移动块的左侧固定连接设有第一弹簧，所述底座上侧设有移动板，所述移动板位于控制板的左侧设置，所述第一弹簧的另一侧和移动板固定连接设置，所述底座上设有移动板的移动固定装置。
6.优选地，所述卡位装置包括在转动杆下侧设置的连接槽，所述连接槽内固定连接设有固定杆，所述固定杆上滑动套设有两个连接板，两个所述连接板之间通过多个第三弹簧连接设置，两个所述连接板贯穿于连接槽设置，两个所述连接板远离对方的一侧设有卡杆，所述卡杆贯穿于连接槽设置，所述通孔内对称设有两个卡槽，所述卡杆贯穿于卡槽和卡槽匹配设置。
7.优选地，所述防护板侧壁固定连接设有水管，所述水管贯穿于防护板设置，所述水管位于防护板内侧固定连接设有喷头。
8.优选地，所述防护板下侧设有两个直角板，两个所述直角板上设有两个连接孔，两个所述连接孔内设有螺纹杆，所述防护板下侧设有四个螺纹孔，所述螺纹杆贯穿于螺纹孔和螺纹孔匹配设置。
9.优选地，所述移动固定装置包括在底座上侧设置的移动槽，所述移动槽位于控制板的左侧设置，所述移动槽内设有第二齿条，所述第二齿条下侧固定连接设有两个第二弹簧，两个所述第二弹簧的另一侧和移动槽固定连接设置，所述移动槽内设有第一齿条，所述第一齿条位于第二齿条的上侧和第二齿条啮合连接设置，所述第一齿条远离第二齿条的一侧固定连接设有连接杆，所述连接杆贯穿于移动槽和移动板固定连接设置，所述第二齿条的侧壁固定连接设有移动杆，所述移动杆贯穿于移动槽设置，所述移动板左侧固定连接设有拉杆。
10.优选地，所述移动槽内对称设有两个滑槽，两个所述滑槽内滑动连接设有滑杆，所述滑杆贯穿于滑槽和第二齿条固定连接设置。
11.与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过特殊的防护板，减少在磨边过程中，产生的碎屑乱飞的现象发生，利用在防护板下侧设置的直角板，将产生的碎屑进行简单的收集操作，再利用防护板上的水管和喷头相配合，当进行磨边操作时，对磨刀进行降温操作，防止磨刀温度过高对磨刀造成损坏，提高磨刀的使用寿命，通过固定板和控制杆相配合，完成对晶圆的夹持操作，并通过第一弹簧和固定板上的凸起，提高夹持效果，再通过特殊的移动固定装置，完成对移动板的控制操作，进而完成对晶圆的夹持操作，整体操作简单，实用性强。
附图说明
12.图1为本发明提出的一种晶圆加工用磨边装置的结构示意图；
13.图2为图1中a处的结构放大图；
14.图3为图1中b处的结构放大图；
15.图4为本发明提出的一种晶圆加工用磨边装置中防护板的立体结构示意图。
16.图中：1底座、2固定柱、3固定板、4控制中心、5磨刀、6夹板、7凸起、8控制板、9控制孔、10控制杆、11移动板、12移动块、13第一弹簧、14移动槽、15第一齿条、16连接杆、17拉杆、18第二齿条、19第二弹簧、20移动杆、21滑槽、22滑杆、23防护板、24水管、25直角板、26转动杆、27转动孔、28通孔、29连接槽、30连接板、31第三弹簧、32限位杆、33卡杆、34卡槽、35限位杆、36螺纹孔、37螺纹杆、38连接孔。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
19.参照图1-4，一种晶圆加工用磨边装置，包括底座1，底座1上对称设有两个固定柱
2，两个固定板3的另一侧固定连接设有固定板3，固定板3的下侧固定连接设有控制中心4，控制中心4的下侧固定连接设有转动杆26，控制中心4下侧设有防护板23，防护板23上侧设有转动孔27，转动杆26贯穿于转动孔27设置，防护板23上侧固定连接设有限位杆35，限位杆35的另一侧和固定板3固定连接设置，利用限位杆35，完成防护板23和固定板3之间的连接操作，防护板23内侧设有磨刀5，磨刀5内设有通孔28，转动杆26贯穿于通孔28设置，转动杆26上设有卡位装置，卡位装置包括在转动杆26下侧设置的连接槽29，连接槽29内固定连接设有固定杆32，固定杆32上滑动套设有两个连接板30，确定并限制两个连接板30的运动轨迹，两个连接板30之间通过多个第三弹簧31连接设置，两个连接板30贯穿于连接槽29设置，两个连接板30远离对方的一侧设有卡杆33，卡杆33贯穿于连接槽29设置，通孔28内对称设有两个卡槽34，卡杆33贯穿于卡槽34和卡槽34匹配设置，利用卡槽34和卡杆33相配合，完成磨刀5和转动杆26之间连接操作，防护板23侧壁固定连接设有水管24，水管24贯穿于防护板23设置，水管24位于防护板23内侧固定连接设有喷头，在进行磨边操作时，向磨刀5上喷淋清水，降低磨刀5因为摩擦所产生的温度，提高磨边效果，提高磨刀5的使用寿命，防护板23下侧设有两个直角板25，两个直角板25上设有两个连接孔38，两个连接孔38内设有螺纹杆37，防护板23下侧设有四个螺纹孔36，螺纹杆37贯穿于螺纹孔36和螺纹孔36匹配设置，利用螺纹孔36、螺纹杆37和连接孔38相配合，完成直角板25和防护板23之间的连接操作，利用直角板25，将磨边过程中产生的碎屑进行简单的收集操作，底座1上侧固定连接设有夹板6，夹板6的左侧固定连接设有多个凸起7，利用多个凸起7使需要磨边的晶圆和固定板之间连接的更加紧密，底座1上侧固定连接设有控制板8，控制板8位于夹板6的左侧设置，控制板8左侧设有多个控制孔9，多个控制孔9内设有控制杆10，控制杆10贯穿于控制孔9设置，利用控制杆10和夹板6相配合，完成对需要进行磨边操作的晶圆进行简单的夹持操作，控制板8外左侧固定连接设有移动块12，移动块12的左侧固定连接设有第一弹簧13，底座1上侧设有移动板11，移动板11位于控制板8的左侧设置，第一弹簧13的另一侧和移动板11固定连接设置，利用第一弹簧13提高对晶圆的夹持固定效果，底座1上设有移动板11的移动固定装置，移动固定装置包括在底座1上侧设置的移动槽14，移动槽14位于控制板8的左侧设置，移动槽14内设有第二齿条18，第二齿条18下侧固定连接设有两个第二弹簧19，两个第二弹簧19的另一侧和移动槽14固定连接设置，移动槽14内设有第一齿条15，第一齿条15位于第二齿条18的上侧和第二齿条18啮合连接设置，第一齿条15远离第二齿条18的一侧固定连接设有连接杆16，连接杆16贯穿于移动槽14和移动板11固定连接设置，第二齿条18的侧壁固定连接设有移动杆20，移动杆20贯穿于移动槽14设置，移动板11左侧固定连接设有拉杆17，移动槽14内对称设有两个滑槽21，两个滑槽21内滑动连接设有滑杆22，滑杆22贯穿于滑槽21和第二齿条18固定连接设置，确定并限制第二齿条18的运动轨迹。
20.本发明中，当需要进行磨边操作时，先选取合适的磨刀5，向靠近对方的方向按压两个连接板30，两个连接板30向靠近对方的方向移动，连接板30压缩第三弹簧31的同时带动两个卡杆33向靠近对方的方向移动，直到卡杆33完成进入转动杆26内为止，将磨刀5套在转动杆26上，并使卡杆33和卡槽34的位置相对，松开连接板30，在第三弹簧31的作用下，连接板30带动卡杆33进行卡槽34内，完成磨刀5的连接工作，再将直角板25放在防护板23下侧，使连接孔38和螺纹孔36的位置相对，将螺纹杆37穿过连接孔38进入螺纹孔36内，将螺纹杆37旋进螺纹孔36内，完成直角板25和防护板23的连接操作，将需要进行磨边操作的晶圆
放在夹板6和控制板8之间，向下移动移动杆20，移动杆20带动第二齿条18向下移动，使第二齿条18和第一齿条15断开连接，第二齿条18压缩第二弹簧19，向右移动拉杆17，拉杆17带动移动板11向右移动，移动板11通过第一弹簧13带动移动块12向右移动，移动块12带动控制杆10向右移动，控制杆10和晶圆相接触并将晶圆卡住，松开移动杆20，在第二弹簧19的作用下，第二齿条18向上移动和第一齿条15啮合连接，完成晶圆的夹持操作，启动控制中心4，开始磨刀5操作，此为现有技术，不做多余的赘述，在进行磨刀5操作时，向水管24内注入相应的清水，提高磨边效果，磨刀5过程所产生的碎屑大多数都会落在直角板25内，进行简单的碎屑收集操作。
21.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。