升降承载机构件的制作方法

1.本技术涉及升降机构技术领域，特别是涉及一种升降承载机构件。


背景技术：

2.在显示设备领域，通常需要在基板上制造电路。在基板上制造电路需要在特定工艺反应室内进行，因此需要使用装载或移走基板的传送装置。以薄膜沉积反应室为例，在薄膜沉积反应室中可以进行基板的沉积工艺。薄膜沉积的技术包括物理气相沉积(physical vapor deposition，pvd)以及化学气相沉积(chemical vapor deposition，cvd)。在上述工艺中，沉积薄膜的均匀性决定沉积品质。然而，目前的沉积工艺中，存在基板上沉积薄膜均匀性较差的情况，影响产品品质。


技术实现要素：

3.本技术提供一种升降承载机构件，旨在解决基板上沉积薄膜均匀性差的技术问题。
4.本技术提出了一种升降承载机构件，其包括：
5.载物盘，载物盘的一侧用于承载基板；限位件，设置于与载物盘承载基板一侧相对的另一侧；升降针，穿设于限位件和载物盘，升降针相对于载物盘和限位件可升降；升降盘，设置于限位件背向载物盘一侧，升降针一端抵靠升降盘，升降盘相对于载物盘可升降从而带动升降针相对于载物盘上下移动。
6.根据本技术的一个实施例，限位件包括本体以及限位部，本体具有过孔，限位部连接于本体且限位部至少部分位于过孔内，升降针穿设于过孔并且与限位部抵靠。
7.优选地，限位件包括多个限位部，限位部环绕过孔的轴线均匀分布。
8.根据本技术的一个实施例，限位部滚动连接于本体，升降针穿设于过孔并且与限位部滚动接触。
9.根据本技术的一个实施例，本体具有与过孔相连通的容纳孔，限位部的一部分容纳于容纳孔，限位部的另一部分位于过孔内。
10.根据本技术的一个实施例，限位件还包括推顶部件，推顶部件连接于本体，推顶部件与限位部连接，推顶部件能够推动限位部在容纳孔内移动。
11.根据本技术的一个实施例，本体包括相互套设的外筒和内筒，内筒具有过孔和容纳孔，推顶部件可移动连接于外筒，推顶部件靠近限位部的一端具有容纳部，限位部滚动连接于容纳部。
12.优选地，限位部为球体。
13.根据本技术的一个实施例，升降承载机构件还包括滚动部件，滚动部件滚动连接于升降盘，升降针上靠近升降盘的端部与滚动部件滚动接触。
14.根据本技术的一个实施例，升降针的端面为平面，端面在升降盘上的正投影面积大于滚动部件在升降盘上的正投影面积。
15.根据本技术的一个实施例，升降盘包括下盘体和上盘体，上盘体和下盘体夹持滚动部件。
16.根据本技术的一个实施例，滚动部件的一部分凸出上盘体。
17.优选地，滚动部件为球体。
18.根据本技术实施例的升降承载机构件，在升降盘出现沿水平方向偏移的情况时，由于升降针在水平方向上受到限位件的约束限位，因此升降针不易在水平作用力的作用下相对载物盘发生弯曲或折断，而是仍然可以保证沿竖直方向做垂直运动，从而降低因升降针发生弯曲或折断而导致基板出现平坦性变差的可能性，进而降低因基板平坦性变差而导致沉积薄膜均匀性变差的可能性，有利于提高加工完成的基板的产品品质。
附图说明
19.下面将参考附图来描述本技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。
20.图1是本技术一实施例的反应室和升降承载机构件组装状态的局部结构示意图；
21.图2是图1所示实施例的反应室和升降承载机构件使用状态的局部结构示意图；
22.图3是本技术一实施例的升降承载机构件的局部剖视结构示意图；
23.图4是图3中a处放大图；
24.图5是本技术另一实施例的升降承载机构件的局部剖视结构示意图；
25.图6是本技术一实施例的限位件的局部剖视结构示意图；
26.图7是本技术另一实施例的限位件的局部剖视结构示意图。
27.在附图中，附图未必按照实际的比例绘制。
28.标记说明：
29.10、反应室；
30.20、升降承载机构件；
31.21、载物盘；21a、通孔；211、上表面；212、下表面；
32.22、限位件；
33.221、本体；221a、外筒；221b、内筒；2211、过孔；2212、容纳孔；2213、定位孔；
34.222、限位部；
35.223、推顶部件；2231、容纳部；
36.23、升降针；231、上端；232、下端；233、端面；
37.24、升降盘；241、下盘体；242、上盘体；
38.25、滚动部件；
39.26、升降驱动器；
40.99、基板；
41.x、竖直方向；y、水平方向。
具体实施方式
42.下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本技术的原理，但不能用来限制本技术的范围，即本技术不限于所描述的实施例。
43.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。
44.在本技术中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本技术所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
45.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
46.申请人在注意到沉积工艺中沉积薄膜均匀性较差的问题，对基板的传送装置和升降承载机构件进行研究分析。申请人发现升降承载机构件的工作稳定性影响着基板的平坦性，从而影响沉积薄膜均匀性。升降承载机构件包括载物盘、升降针和升降盘。载物盘用于承载基板。将基板传送至反应室内时，升降盘会驱动升降针上升，以托举基板。然后升降盘会驱动升降针下降以使基板接触到载物盘，以进行沉积薄膜工艺。申请人进一步对升降承载机构件进行研究分析，发现升降盘在使用过程中会出现沿水平方向发生偏移的情况，从而升降盘会带动升降针沿水平方向偏移，导致升降针因受到载物盘的限位而发生弯曲变形或折断，进而导致升降针会卡在载物盘上而无法正常升降。这样，基板不能很好地与载物盘接触，从而导致基板平坦性变差，进而导致基板的沉积薄膜均匀性变差。
47.基于申请人发现的上述问题，申请人对升降承载机构件的结构进行改进，下面对本技术实施例进行进一步描述。
48.为了更好地理解本技术，下面结合图1至图7对本技术实施例进行描述。
49.参见图1和图2所示，本技术实施例提供一反应室10和升降承载机构件20。升降承载机构件20设置于反应室10中。升降承载机构件20包括载物盘21、升降针23和升降盘24。载物盘21的一侧用于承载基板99。升降盘24具有沿竖直方向x相对的上表面211和下表面212。示例性地，反应室10可以为常压气相沉积室或低压气相沉积室。基板99可以借由一机械臂传送到反应室10内并位于载物盘21的上方。升降承载机构件20可以包括升降驱动器26。升降驱动器26可以驱动升降盘24沿竖直方向x上升或下降。升降盘24带动升降针23沿竖直方向x上升以接触并托举基板99。机械臂松开基板99并退出反应室10。当沉积薄膜工艺进行时，升降驱动器26可以驱动升降盘24下降，升降针23也会随之向下移动，而使得设置于其上的基板99下降到载物盘21的上表面211上，以继续进行沉积薄膜工艺。
50.参见图3和图4所示，本技术实施例的升降承载机构件20还包括限位件22。限位件22设置于与载物盘21承载基板99一侧相对的另一侧，即设置于载物盘的下表面212。限位件22连接于载物盘21，例如，限位件22可以通过螺钉或粘接的方式连接于载物盘21。载物盘21具有贯通上表面211和下表面212的通孔21a。升降针23穿设于限位件22和载物盘21的通孔
21a。升降针23相对于载物盘21和限位件22可沿竖直方向x升降，升降针23穿设于限位件22后，限位件22用于在水平方向y上对升降针23施加约束力，从而在水平方向y对升降针23进行限位。升降针23具有沿竖直方向x相对的上端231和下端232。升降盘24位于升降针23的下方，且升降针23的下端232抵靠升降盘24。升降盘24相对于载物盘21沿竖直方向x可升降，从而带动升降针23相对于载物盘21上下移动，从而使得基板99能够在竖直方向x上进行上下移动。
51.本技术实施例的升降承载机构件20，在升降盘24出现沿水平方向y偏移的情况时，由于升降针23在水平方向y上受到限位件22的约束限位，因此升降针23不易在水平作用力的作用下相对载物盘21发生弯曲或折断，而是仍然可以保证沿竖直方向x做垂直运动，从而降低因升降针23发生弯曲或折断而导致基板99出现平坦性变差的可能性，进而降低因基板99平坦性变差而导致沉积薄膜均匀性变差的可能性，有利于提高加工完成的基板99的产品品质。
52.在一些实施例中，参见图4所示，限位件22包括本体221以及限位部222。本体221具有沿竖直方向x延伸的过孔2211。限位部222连接于本体221。限位部222至少部分位于过孔2211内。升降针23穿设于过孔2211并且与限位部222抵靠。限位件22通过限位部222对升降针23形成限位。示例性，限位部222朝向升降针23的表面可以是球面，从而限位部222与升降针23之间近似于点接触，有利于降低限位部222和升降针23之间的摩擦阻力，降低限位部222与升降针23之间因摩擦面积较大而容易产生碎屑的可能性，有利于提高反应室10的洁净度。示例性地，限位部222和本体221可以是分体结构。限位部222和本体221也可以是一体成型结构。
53.进一步地，限位件22包括多个限位部222，多个限位部222环绕过孔2211的轴线均匀分布。多个限位部222均匀分散在本体221朝向升降针23的内表面，有利于提高作用于升降针23上的应力均衡性。示例性地，沿竖直方向x，在本体221上设置两层以上的限位部222。每层限位部222中，多个限位部222环绕升降针23均匀分布。
54.可选地，沿竖直方向x，本体221的高度大于升降针23的高度的1/2，能够提高限位件对升降针23的限位能力，减小升降针23发生弯曲或折断的可能性。
55.在一些实施例中，参见图5所示，限位部222滚动连接于本体221上。在升降针23进行升降运动时，升降针23可以带动限位部222相对本体221发生滚动，从而使得升降针23和限位部222之间形成滚动接触，有利于进一步降低限位部222和升降针23之间的摩擦阻力，降低限位部222与升降针23之间因相对滑动而产生碎屑的可能性。示例性地，限位部222可以为滚柱体或球体。
56.在一些实施例中，本体221具有与过孔2211相连通的容纳孔2212。限位部222的一部分容纳于容纳孔2212，从而限位部222可以设置于本体221的容纳孔2212内，有利于减少零部件使用数量。限位部222位于容纳孔2212内的部分与容纳孔2212的内壁形状相匹配，限位部222位于过孔2211内的部分抵靠升降针23的外表面，限位部222可以在容纳孔2212内自由转动。
57.进一步地，容纳孔2212朝向过孔2211的开口尺寸小于限位部222的尺寸，使得限位部222部分位于过孔2211，且能够防止限位部222从容纳孔2212中脱离进入过孔2211。
58.在一些实施例中，参见图6所示，限位件22还包括推顶部件223。推顶部件223连接
于本体221。推顶部件223与限位部222连接。推顶部件223能够推动限位部222在容纳孔2212内沿水平方向y移动，以调整限位部222在过孔2211内部分的体积，从而使得限位件22可以适应匹配不同粗细的升降针23。示例性地，本体221的容纳孔2212沿水平方向y贯穿本体221，推顶部件223可以与容纳孔2212螺纹连接，推顶部件223转动时，可以沿水平方向y移动，从而带动限位部222沿水平方向y移动。
59.进一步地，推顶部件223靠近限位部222的一端具有容纳部2231，限位部222滚动连接于容纳部2231。容纳部2231可以为用于容纳限位部222的盲孔。限位部222受到推顶部件223上形成容纳部2231的部分的限位，从而不会从容纳部2231内脱出。示例性地，推顶部件223的材料可以是塑料或钢。
60.在一些实施例中，参见图7所示，本体221包括相互套设的外筒221a和内筒221b。内筒221b具有过孔2211和容纳孔2212，容纳孔2212朝向过孔2211的开口尺寸小于限位部222的尺寸，部分限位部222位于过孔2211内，避免限位部222从容纳孔2212中脱落进入过孔。推顶部件223可移动连接于外筒221a。推顶部件223相对于外筒221a水平移动时，可以带动限位部222沿水平方向y移动，以调整限位部222凸出到过孔2211内的程度。示例性，外筒221a上设置有沿水平方向y延伸的定位孔2213。推顶部件223与定位孔2213螺纹连接。推顶部件223在定位孔2213内转动时，推顶部件223可以相对外筒221a水平移动。示例性地，外筒221a的材料和内筒221b的材料可以为钢或塑料中的一者。或者，外筒221a和内筒221b中一者的材料可以为钢，另一者的材料可以为塑料。限位部222的材料可以为钢或塑料。
61.在一些实施例中，参见图4所示，升降承载机构件20还包括滚动部件25。滚动部件25滚动连接于升降盘24。滚动部件25相对于升降盘24可以自由转动。升降针23靠近升降盘24的端部与滚动部件25滚动接触。由于升降针23与升降盘24之间为滚动接触，因此升降盘24沿水平方向y发生移动时，滚动部件25可以发生滚动，从而有利于进一步降低升降针23和滚动部件25之间的摩擦阻力，升降盘24对升降针23施加的水平力较小，不会带动升降针23沿水平方向y发生移动，从而进一步降低升降盘24带动升降针23沿水平方向y发生移动的可能性。滚动部件25滚动部件25，滚动部件25示例性地，滚动部件25可以为柱体或球体，使得滚动部件25与升降针之间可以近似点接触或线接触，减小滚动部件25与升降针23之间的接触面积，减小摩擦力。
62.在一些实施例中，参见图4所示，升降针23下端232的端面233为平面。端面233在升降盘24上的正投影面积大于滚动部件25在升降盘24上的正投影面积。这样，在升降盘24沿水平方向y移动时，滚动部件25可以位于升降针23的端面233下方并与端面233保持接触，从而一方面，升降针23和滚动部件25之间能够相对滑动，摩擦力较小，不会带动升降针23沿水平方向y发生移动；另一方面，即使升降盘24沿水平方向y发生移动，升降针23仍然可以保证在竖直方向x的高度保持不变，进而设置于升降针23的上端231的基板99的位置保持不变，有利于提高基板99位置稳定性。
63.在一些实施例中，参见图5所示，升降盘24包括下盘体241和上盘体242。下盘体241和上盘体242夹持滚动部件25。下盘体241上设置凹槽，而上盘体242设置与凹槽位置相对应的贯通孔，贯通孔的尺寸小于滚动部件25的尺寸，避免滚动部件25从贯通孔脱离升降盘24。滚动部件25的一部分位于凹槽内，而滚动部件25的另一部分位于贯通孔。上盘体242和下盘体241连接后将滚动部件25夹持在两者之间。示例性，上盘体242和下盘体241可以通过螺钉
可拆卸连接。或者，上盘体242和下盘体241可以通过焊接或者粘结进行连接。
64.在一些实施例中，参见图5所示，滚动部件25的一部分凸出上盘体242。升降针23的下端232与滚动部件25凸出上盘体242的部分滚动接触。由于升降针23被滚动部件25凸出上盘体242的部分承托，因此升降针23的下端232的端面233与上盘体242之间形成间隙，从而升降针23的下端232不会与上盘体242发生接触。在升降盘24沿水平方向y发生偏移，升降针23与升降盘24彼此相对运动时，升降针23的下端232也不会与上盘体242发生接触刮擦，能够减小升降针23在水平方向y上收到的力，降低升降针23弯折的可能性，同时也能降低升降针23的下端232和上盘体242之间因相对滑动而产生碎屑的可能性。
65.本技术实施例的升降承载机构件20，通过在载物盘21的下方设置限位件22，实现在水平方向y上对升降针23形成约束限位。升降针23的下端232抵靠于升降盘24。这样，在升降盘24沿水平方向y发生偏移时，升降盘24不会或难以带动升降针23沿水平方向y移动，从而降低升降针23因发生水平偏移而发生弯折或断裂的可能性，进而可以保证被升降针23托举的基板99顺利载置于载物盘21并保持平坦，保证基板99上沉积薄膜均匀性，有利于提高产品品质。
66.虽然已经参考优选实施例对本技术进行了描述，但在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件，尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。