一种用于半导体晶圆生产的抛光设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶圆生产相关制品领域，具体为一种用于半导体晶圆生产的抛光设备。


背景技术：

2.半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在半导体芯片制造领域的晶圆减薄抛光工序中，常采用研磨式的工艺方式。
3.但是现有的用于半导体晶圆生产的抛光设备结构较为简单，通常只能够对晶圆单面打磨，效率较低，具有一定的缺陷性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，以解决上述背景技术中提出现有的用于半导体晶圆生产的抛光设备结构较为简单，通常只能够对晶圆单面打磨，效率较低问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括底座，所述底座的一端上固定连接有支撑板，所述支撑板上设有安装槽，所述安装槽内固定连接有轴承，所述轴承内固定插设有支撑柱，所述支撑柱的顶部一侧固定连接有安装框，所述安装框内转动连接有丝杆，所述丝杆上螺纹套接有两个移动板，两个所述移动板螺口内的螺纹为相反设置，两个所述移动板的一端均贯穿安装框并固定连接有固定板，所述安装框上设有与移动板对应的滑口，所述固定板的一侧设有凹槽，所述凹槽内固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动套接有置物板，所述置物板的一侧固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿移动板并固定连接有打磨片，所述滑杆上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与移动板和凹槽内壁固定连接，所述底座的一端顶部转动连接有顶杆，所述顶杆的顶端固定连接有紧固板，所述紧固板设有设有放置腔，所述紧固板的两端均螺纹插设有螺纹杆，所述螺纹杆位于放置腔内的一端转动连接有夹持块，所述螺纹杆远离夹持块的一端固定连接有转块。
6.优选的，所述顶杆的一侧固定连接有定位块，所述定位块上滑动插设有限位杆，所述底座的顶部设有与限位杆对应的多个限位槽。
7.优选的，所述丝杆的一端贯穿安装框并固定连接有把手。
8.优选的，所述底座的底部固定连接有多个支撑脚。
9.优选的，所述紧固板位置设于两个移动板之间。
10.优选的，两个所述电机为相对设置。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.该用于半导体晶圆生产的抛光设备，通过将待抛光的半导体晶圆放置在紧固板上的放置腔内，随后转动转块带动螺纹杆转动从而推动夹持块对半导体晶圆进行夹持固定，转动顶杆将紧固板旋至两个打磨片之间，随后转动丝杆在安装框内转动，此时安装在丝杆上的两个移动板在相反螺口的设置下相对移动从而带动固定板移动，固定板将带动安装置物板上的电机移动从而使电机输出轴上的打磨片相抵半导体晶圆进行打磨，本实用新型通过夹紧机构能够在打磨时对半导体晶圆进行固定，增加打磨稳定性，且能够同时对半导体晶圆同步上下打磨避免了单面打磨翻转晶圆的繁琐，效率高效。
附图说明
13.图1为本实用新型的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备的结构示意图；
14.图2为本实用新型的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备的a处放大图。
15.图中：1、底座；2、支撑板；3、轴承；4、支撑柱；5、安装框；6、丝杆；7、移动板；8、固定板；9、滑杆；10、置物板；11、电机；12、打磨片；13、弹簧；14、顶杆；15、紧固板；16、螺纹杆；17、夹持块；18、转块；19、定位块；20、限位杆；21、把手；22、支撑脚。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
17.请参阅图1
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2，本实用新型提供的一种实施例：一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括底座1，底座1的一端上固定连接有支撑板2，支撑板2上设有安装槽，安装槽内固定连接有轴承3，轴承3内固定插设有支撑柱4，支撑柱4的顶部一侧固定连接有安装框5，安装框5内转动连接有丝杆6，丝杆6上螺纹套接有两个移动板7，两个移动板7螺口内的螺纹为相反设置，两个移动板7的一端均贯穿安装框5并固定连接有固定板8，安装框5上设有与移动板7对应的滑口，固定板8的一侧设有凹槽，凹槽内固定连接有滑杆9，滑杆9上滑动套接有置物板10，置物板10的一侧固定连接有电机11，电机11的输出端贯穿移动板7并固定连接有打磨片12，滑杆9上套设有弹簧13，弹簧13的两端分别与移动板7和凹槽内壁固定连接，底座1的一端顶部转动连接有顶杆14，顶杆14的顶端固定连接有紧固板15，紧固板15设有设有放置腔，紧固板15的两端均螺纹插设有螺纹杆16，螺纹杆16位于放置腔内的一端转动连接有夹持块17，螺纹杆16远离夹持块17的一端固定连接有转块18。具体的讲，转动转块18带动螺纹杆16转动从而推动夹持块17对半导体晶圆进行夹持固定，转动顶杆14将紧固板15旋至两个打磨片12之间，随后转动丝杆6在安装框5内转动，此时安装在丝杆6上的两个移动板7在相反螺口的设置下相对移动从而带动固定板8移动，固定板8将带动安装移动板10上的电机11移动从而使电机11输出轴上的打磨片12相抵半导体晶圆进行打磨。
18.进一步，顶杆14的一侧固定连接有定位块19，定位块19上滑动插设有限位杆20，底座1的顶部设有与限位杆20对应的多个限位槽，在顶杆14旋转至指定位置后插入限位杆20到限位槽内实现顶杆14的固定。
19.进一步，丝杆6的一端贯穿安装框5并固定连接有把手21，便于转动丝杆6。
20.进一步，底座1的底部固定连接有多个支撑脚22，对底座1进行支撑。
21.进一步，紧固板15位置设于两个移动板7之间。
22.进一步，两个电机11为相对设置。
23.工作原理：首先将待抛光的半导体晶圆放置在紧固板15上的放置腔内，随后转动转块18带动螺纹杆16转动从而推动夹持块17对半导体晶圆进行夹持固定，转动顶杆14将紧固板15旋至两个打磨片12之间，随后转动丝杆6在安装框5内转动，此时安装在丝杆6上的两个移动板7在相反螺口的设置下相对移动从而带动固定板8移动，固定板8将带动安装置物板10上的电机11移动从而使电机11输出轴上的打磨片12相抵半导体晶圆进行打磨。
24.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一端上固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)上设有安装槽，所述安装槽内固定连接有轴承(3)，所述轴承(3)内固定插设有支撑柱(4)，所述支撑柱(4)的顶部一侧固定连接有安装框(5)，所述安装框(5)内转动连接有丝杆(6)，所述丝杆(6)上螺纹套接有两个移动板(7)，两个所述移动板(7)螺口内的螺纹为相反设置，两个所述移动板(7)的一端均贯穿安装框(5)并固定连接有固定板(8)，所述安装框(5)上设有与移动板(7)对应的滑口，所述固定板(8)的一侧设有凹槽，所述凹槽内固定连接有滑杆(9)，所述滑杆(9)上滑动套接有置物板(10)，所述置物板(10)的一侧固定连接有电机(11)，所述电机(11)的输出端贯穿移动板(7)并固定连接有打磨片(12)，所述滑杆(9)上套设有弹簧(13)，所述弹簧(13)的两端分别与移动板(7)和凹槽内壁固定连接，所述底座(1)的一端顶部转动连接有顶杆(14)，所述顶杆(14)的顶端固定连接有紧固板(15)，所述紧固板(15)设有设有放置腔，所述紧固板(15)的两端均螺纹插设有螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)位于放置腔内的一端转动连接有夹持块(17)，所述螺纹杆(16)远离夹持块(17)的一端固定连接有转块(18)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述顶杆(14)的一侧固定连接有定位块(19)，所述定位块(19)上滑动插设有限位杆(20)，所述底座(1)的顶部设有与限位杆(20)对应的多个限位槽。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述丝杆(6)的一端贯穿安装框(5)并固定连接有把手(21)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述底座(1)的底部固定连接有多个支撑脚(22)。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述紧固板(15)位置设于两个移动板(7)之间。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：两个所述电机(11)为相对设置。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括底座，所述底座的一端上固定连接有支撑板，所述支撑板上设有安装槽，所述安装槽内固定连接有轴承，所述轴承内固定插设有支撑柱，所述支撑柱的顶部一侧固定连接有安装框，所述安装框内转动连接有丝杆，所述丝杆上螺纹套接有两个移动板，两个所述移动板螺口内的螺纹为相反设置，两个所述移动板的一端均贯穿安装框并固定连接有固定板，所述安装框上设有与移动板对应的滑口，所述固定板的一侧设有凹槽，本实用新型通过夹紧机构能够在打磨时对半导体晶圆进行固定，增加打磨稳定性，且能够同时对半导体晶圆同步上下打磨避免了单面打磨翻转晶圆的繁琐，效率高效。效率高效。效率高效。


技术研发人员：胡丰森 王敏 刘志刚
受保护的技术使用者：深圳市长方集团股份有限公司
技术研发日：2021.05.24
技术公布日：2021/12/21