镀膜夹具的制作方法

1.本技术是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种镀膜夹具。


背景技术：

2.在物理气相沉积镀膜工艺中，对于不同的产品会选择不同的上挂方式与夹具类型，夹具的设计好坏直接影响到产品镀膜质量，对于圆形拉刀、螺杆等杆状条形工具，整个圆周都是其工作重点面。因此，如何实现圆周镀膜的均匀性是非常必要的，目前现有的夹具都是通过电机带动齿轮传动，挂具造价昂贵，容易发生转架卡死等问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提出一种镀膜夹具以解决上述问题。
4.依据本技术的一实施例，提出一种镀膜夹具。所述镀膜夹具包括主轴、侧盘组以及夹持机构。所述侧盘组设置于所述主轴的两端。所述侧盘组的侧盘包括定位孔。所述夹持机构与所述定位孔连接设置。所述夹持机构经配置以夹持待加工工件的两端，其中所述夹持机构与所述定位孔连接时可进行旋转运动。
5.依据本技术的一实施例，所述夹持机构包括夹持环，经配置以容纳所述待加工工件的一端。
6.依据本技术的一实施例，所述夹持机构还包括固定组件，经配置以从所述夹持机构的外侧向内固定所述待加工工件。
7.依据本技术的一实施例，所述固定组件包括螺丝，所述螺丝从所述夹持环的外侧向所述夹持环的中心延伸。
8.依据本技术的一实施例，所述夹持机构还包括连接部，所述连接部的形状对应所述定位孔的形状，所述连接部经配置以与所述定位孔连接。
9.依据本技术的一实施例，所述侧盘组的侧盘包括多个所述定位孔，多个所述定位孔散布于所述侧盘组的侧盘的外圆周。
10.依据本技术的一实施例，所述侧盘组的侧盘包括多个调节孔。
11.依据本技术的一实施例，所述镀膜夹具还包括调节装置。所述调节装置与所述多个调节孔的其中之一连接设置。所述调节装置经配置以调节所述侧盘组的侧盘间的距离。
12.依据本技术的一实施例，所述镀膜夹具还包括锁扣机构。所述锁扣机构经配置以将所述主轴与所述侧盘组固定。
附图说明
13.附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
14.图1演示依据本技术一实施例的镀膜夹具的方块示意图。
15.图2演示依据本技术一实施例的镀膜夹具的示意图。
16.图3演示依据本技术一实施例的主轴、侧盘组以及夹持机构的示意图。
17.图4演示依据本技术一实施例的锁扣机构的示意图。
18.图5演示依据本技术一实施例的侧盘组以及与侧盘组相搭配的调节装置的示意图。
具体实施方式
19.以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
20.再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
21.虽然用以界定本技术较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本技术所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
22.图1演示依据本技术一实施例的镀膜夹具1的方块示意图。在某些实施例中，镀膜夹具1应用于物理气相沉积设备。在某些实施例中，镀膜夹具1用以在物理气相沉积设备中夹持需要镀膜的待加工工件，以完成对待加工工件的镀膜工艺。在某些实施例中，镀膜夹具1用以夹持长条形的待加工工件。
23.在某些实施例中，镀膜夹具1包括主轴11、侧盘组12以及夹持机构13。在某些实施例中，侧盘组12设置于主轴11的两端。在某些实施例中，侧盘组12包括两个分别设置于主轴11两端的侧盘。在某些实施例中，侧盘组12的侧盘包括定位孔。在某些实施例中，夹持机构13与定位孔连接设置。在某些实施例中，夹持机构13经配置以夹持待加工工件的两端。在某些实施例中，夹持机构13与定位孔连接时可进行旋转运动。
24.图2演示依据本技术一实施例的镀膜夹具2的示意图。在某些实施例中，镀膜夹具2应用于物理气相沉积设备。在某些实施例中，镀膜夹具2用以在物理气相沉积设备中夹持需要镀膜的待加工工件w，以完成对待加工工件w的镀膜工艺。在某些实施例中，待加工工件w大致呈现长条形结构。在某些实施例中，镀膜夹具2可以用以实现图1实施例的镀膜夹具1。在某些实施例中，镀膜夹具2包括主轴21、侧盘组22以及夹持机构23。在某些实施例中，当镀膜夹具2在物理气相沉积设备中夹持需要镀膜的待加工工件w时，主轴21的长度延伸方向与地面平行，侧盘组22设置于主轴21的左右两端，夹持机构23设置在侧盘组上以使得待加工工件w的长度延伸方向与地面平行的方式夹取待加工工件w，借此进行镀膜工艺。
25.同时搭配图3，图3演示依据本技术一实施例的主轴21、侧盘组22以及夹持机构23的示意图。在某些实施例中，主轴21大致呈现柱状结构。在某些实施例中，侧盘组22包括大致相同的侧盘221和222。在某些实施例中，侧盘221和222分别包括主轴孔m221和m222。当要将主轴21和侧盘组22进行组装时，使用者将主轴21的两端e1和e2分别嵌入于主轴孔m221和m222，使得侧盘221和222分别设置于主轴21的两端。
26.在某些实施例中，侧盘221以及222还分别包括多个定位孔h221和h222，其中多个定位孔h221和h222散布于侧盘221和222的外圆周。在某些实施例中，多个定位孔h221和h222经配置以连接夹持机构23。
27.在某些实施例中，夹持机构23包括夹持环231、固定组件232以及连接部233。在某些实施例中，夹持环231所包围环绕的空间s231经配置以容纳待加工工件w的一端。在某些实施例中，固定组件232经配置以从夹持机构23的外侧向内固定待加工工件w。在某些实施例中，固定组件232包括多个螺丝sr，螺丝sr从夹持环231的外侧穿过夹持环231后向夹持环231的中心延伸。当要使夹持机构23夹持待加工工件w时，使用者将待加工工件w的两端分别嵌入两个夹持机构23的空间s231，并将夹持机构23的多个螺丝sr向内旋紧以紧固待加工工件w，借此避免待加工工件w在工艺过程中松脱。
28.在某些实施例中，连接部233的形状对应定位孔h221和h222的形状。在某些实施例中，连接部233经配置以与定位孔h221和h222连接。当要将夹持机构23安装在侧盘221或侧盘222上时，使用者将夹持机构23的连接部233嵌入定位孔h221或定位孔h222。当连接部233嵌入定位孔h221或定位孔h222后，夹持机构23可以在侧盘221或侧盘222上旋转运动。
29.再次参考图2，当镀膜夹具2夹持待加工工件w以在物理气相沉积设备中进行镀膜工艺时，使用者可以通过电机机械使得镀膜夹具2整体进行公转，并且由于用以夹持待加工工件w的夹持机构23连接于定位孔h221和h222时，得以在侧盘221和222上进行旋转运动，使得镀膜夹具2整体进行公转时的离心力会同时带动夹持机构23进行自转。如此一来，通过镀膜夹具2整体的公转和夹持机构23的自转，可以对待加工工件w进行全面的镀膜，并且由于镀膜夹具2并非通过齿轮进行传动，可以大幅降低因为齿轮卡死使得工艺暂停甚至夹具损害的风险。
30.在某些实施例中，还可以通过其他元部件来实现主轴21的紧固。参考图4，图4演示依据本技术一实施例的锁扣机构4的示意图。在某些实施例中，锁扣机构4包括锁扣环41以及固定组件42。在某些实施例中，锁扣环41所包围环绕的空间s41经配置以容纳主轴21的一端。在某些实施例中，固定组件42经配置以从锁扣机构4的外侧向内固定主轴21。在某些实施例中，固定组件42包括多个螺丝sr’，螺丝sr’从锁扣环41的外侧穿过锁扣环41后向锁扣
环41的中心延伸。再次参考图2，当主轴21与侧盘组22完成组装后，使用者将两个锁扣机构4分别从侧盘221和221的外侧套上主轴21的两端e1和e2，接着将锁扣机构5的多个螺丝sr’向内旋紧以紧固主轴21。
31.需说明的是，在某些实施例中，侧盘组22的侧盘221和222可以具有其他的形态以实现镀膜夹具的其他功用。图5演示依据本技术一实施例的侧盘组22’以及与侧盘组22’相搭配的调节装置24的示意图。在某些实施例中，侧盘组22’包括侧盘221’和222’，其中侧盘221’和222’与图3实施例的侧盘221和222大致相同，差异仅在于侧盘221’和222’除了主轴孔m221和m222以及定位孔h221和h222之外，另外包括了多个调节孔t221和t222。在某些实施例中，多个调节孔t221和t222经配置以连接调节装置24。
32.在某些实施例中，调节装置24大致呈现条状结构。在某些实施例中，调节装置24经配置以调节侧盘221’和222’间的距离。某些实施例中，调节装置24包括螺纹结构rw24和螺丝s24。当要将调节装置24和侧盘组22’进行组装时，使用者将调节装置24的两端分别嵌入于调节孔t221和t222中，通过设置螺丝s24在螺纹结构rw24上的位置并以螺丝s24作为阻挡器，可以借此调节侧盘221’和222’间的距离。在某些实施例中，可以将多个调节装置24嵌入调节孔t221和t222之中，以将侧盘221’和222’间的距离固定，接着再将夹持有待加工工件w的夹持机构23安装在侧盘221’和222’的定位孔h221和h222上。
33.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着在给定值或范围的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内的值。
34.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。
35.举例来说，如果两个表面之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于
1μm或等于或小于0.5μm，那么两个表面可以被认为是共面的或基本上共面的。如果表面相对于平面在表面上的任何两个点之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么可以认为表面是平面的或基本上平面的。
36.如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。
37.如本文中所使用，为易于描述可在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”等描述如图中所说明的一个组件或特征与另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一组件被称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接或耦合到所述另一组件，或可存在中间组件。
38.前文概述本公开的若干实施例和细节方面的特征。本公开中描述的实施例可容易地用作用于设计或修改其它过程的基础以及用于执行相同或相似目的和/或获得引入本文中的实施例的相同或相似优点的结构。这些等效构造不脱离本公开的精神和范围并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出不同变化、替代和改变。