1.本发明涉及用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂技术领域，具体是指一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂。
背景技术：
2.印制电路板制程中制作线路的方法有三种，全加成法是仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺。部分加成法是在催化性覆铜层压板上，采用加成法制造印制板。半加成法是印制电路板制程中制作线路的方法。该方法通过喷溅涂覆或者化学法在基材表面形成0.5-2微米厚的种子铜层，然后涂覆抗蚀层，并曝光显影形成抗蚀层图形，再在该种子铜层上通过电镀法形成线路层，然后剥离抗蚀层露出不需要的种子铜层。到这步之后，一般是直接采用蚀刻液蚀刻掉不需要的种子铜层，形成线路；但是，该工艺进一步发展，在剥离掉抗蚀层后，再次涂覆抗蚀层，并曝光显影，在显影后露出的电镀铜层上，通过化学法或电镀法依次形成镍层和金层，然后剥离掉抗蚀刻层露出不需要的种子铜层，再用蚀刻液将不需要的种子铜层蚀刻掉，形成线路。以往，作为蚀刻液，可采用硫酸-双氧水型蚀刻液、过硫酸钠蚀刻液、氯化铜蚀刻液、氯化铁蚀刻液等。但是这些药水均为酸性体系，当蚀刻上述带有镍金层的线路板时，将不可避免的侧向对镍层产生腐蚀，导致金层悬空断裂。
技术实现要素：
3.本发明要解决的技术问题是，提供一种腐蚀性相对较小的用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂。
4.为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂，所述用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂以去离子水、稳定剂、氨水、有机溶剂、蚀版盐、缓蚀剂为主要原料制成。
5.作为改进，包括一下重量份的原料：去离子水800-1000份、稳定剂5-10份、氨水(10％)50-120份、有机溶剂10-20份、蚀版盐40-60份、缓蚀剂2-5份。
6.作为改进，所述有机溶剂为乙酸乙酯、全氯乙烯、三氯乙烯中的一种或多种的组合，能够提高溶液的溶解率，效率也更高。
7.作为改进，所述稳定剂为对苯二酚、对苯醌、二叔丁基对甲酚、四甲基哌啶氧化物中的一种或多种的组合，使弱碱性微蚀剂的化学特性更加稳定。
8.作为改进，所述蚀版盐为碳酸氢铵、氯化铵、氢氯化钠、碳酸氢铵中的一种或多种的组合，效果更好。
9.作为改进，所述缓蚀剂为重铬酸钾、亚硝酸钠、硝酸钠、高锰酸钾、聚磷酸盐、硅酸盐中的一种或多种的组合，减缓微蚀剂的速度，符合生产需要。
10.作为改进，制备步骤：
11.步骤一：备好反应釜、加温设备、搅拌装置，按照重量份称量去离子水、稳定剂、氨水、有机溶剂、蚀版盐、缓蚀剂；
12.步骤二：将四分之三的去离子水倒入反应釜中，向反应釜中加入氨水，利用搅拌装置对其进行搅拌，边搅拌边缓慢加入蚀版盐，搅拌均匀后得到蚀版盐混合液；
13.步骤三：向蚀版盐混合液中加入有机溶剂进行搅拌，设置反应釜的温度为20-35℃，加入稳定剂与缓蚀剂，再次进行搅拌，得到预制碱性微蚀剂；
14.步骤四：测量此时预制碱性微蚀剂的ph值，然后根据此时的ph值加入剩下的去离子水进行搅拌，直至将ph值调至7.6-8.0，搅拌20min，保温1h后得到用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂。
15.作为改进，步骤二中，氨水的浓度为25％，反应速度更快。
16.作为改进，步骤四中，保温时反应釜的温度为25-35℃，使微蚀剂反应的更加彻底。
17.本发明具有如下优点：本发明的微蚀剂为碱性微蚀剂，酸性体系的微蚀剂，当蚀刻上述带有镍金层的线路板时，将不可避免的侧向对镍层产生腐蚀，导致金层悬空断裂，造成线路板的损伤，而碱性微蚀剂避免了这一类伤害，在其中还加入了有机溶剂，能够更好的各种原料进行溶解，使得到的碱性微蚀剂沉淀物更少，混合的更加均匀，还添加了稳定剂，使制得的碱性微蚀剂的化学性质更加稳定。
具体实施方式
18.下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明。
19.实施例1
20.本发明在具体实施时，原料由以下重量份组成，去离子水800份、稳定剂5份、氨水(10％)50份、有机溶剂10份、蚀版盐40份、缓蚀剂2份。
21.制备步骤：
22.步骤一：备好反应釜、加温设备、搅拌装置，按照重量份称量去离子水、稳定剂、氨水、有机溶剂、蚀版盐、缓蚀剂；
23.步骤二：将四分之三的去离子水倒入反应釜中，向反应釜中加入氨水，利用搅拌装置对其进行搅拌，边搅拌边缓慢加入蚀版盐(氯化铵80％、氢氯化钠20％)，搅拌均匀后得到蚀版盐混合液；
24.步骤三：向蚀版盐混合液中加入有机溶剂(乙酸乙酯)进行搅拌，设置反应釜的温度为25℃，加入稳定剂(对苯二酚60％、二叔丁基对甲酚40％)与缓蚀剂(重铬酸钾)，再次进行搅拌，得到预制碱性微蚀剂；
25.步骤四：测量此时预制碱性微蚀剂的ph值，然后根据此时的ph值加入剩下的去离子水进行搅拌，直至将ph值调至7.6-7.8，搅拌20min，保温1h后得到用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂。
26.实施例2
27.本发明在具体实施时，原料由以下重量份组成，去离子水1000份、稳定剂10份、氨水(10％)120份、有机溶剂20份、蚀版盐60份、缓蚀剂5份。
28.制备步骤：
29.步骤一：备好反应釜、加温设备、搅拌装置，按照重量份称量去离子水、稳定剂、氨水、有机溶剂、蚀版盐、缓蚀剂；
30.步骤二：将四分之三的去离子水倒入反应釜中，向反应釜中加入氨水，利用搅拌装
置对其进行搅拌，边搅拌边缓慢加入蚀版盐(氯化铵60％、氢氯化钠20％、碳酸氢铵20％)，搅拌均匀后得到蚀版盐混合液；
31.步骤三：向蚀版盐混合液中加入有机溶剂(三氯乙烯)进行搅拌，设置反应釜的温度为30℃，加入稳定剂(对苯醌80％、二叔丁基对甲酚20％)与缓蚀剂(硅酸盐)，再次进行搅拌，得到预制碱性微蚀剂；
32.步骤四：测量此时预制碱性微蚀剂的ph值，然后根据此时的ph值加入剩下的去离子水进行搅拌，直至将ph值调至7.8-8.0，搅拌20min，保温1h后得到用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂。
33.实施例3
34.本发明在具体实施时，原料由以下重量份组成，去离子水900份、稳定剂7份、氨水(10％)80份、有机溶剂15份、蚀版盐50份、缓蚀剂3份。
35.制备步骤：
36.步骤一：备好反应釜、加温设备、搅拌装置，按照重量份称量去离子水、稳定剂、氨水、有机溶剂、蚀版盐、缓蚀剂；
37.步骤二：将四分之三的去离子水倒入反应釜中，向反应釜中加入氨水，利用搅拌装置对其进行搅拌，边搅拌边缓慢加入蚀版盐(氢氯化钠60％、碳酸氢铵20％、氯化铵20％)，搅拌均匀后得到蚀版盐混合液；
38.步骤三：向蚀版盐混合液中加入有机溶剂(乙酸乙酯)进行搅拌，设置反应釜的温度为35℃，加入稳定剂(二叔丁基对甲酚80％、对苯二酚20％)与缓蚀剂(硝酸钠)，再次进行搅拌，得到预制碱性微蚀剂；
39.步骤四：测量此时预制碱性微蚀剂的ph值，然后根据此时的ph值加入剩下的去离子水进行搅拌，直至将ph值调至7.6-7.8，搅拌20min，保温1h后得到用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂。
40.虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。