技术特征：
1.一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，包括盒体(5)，设置于盒体(5)内的磨削机构(1)，设置于盒体(5)内用于实现磨削机构(1)调整磨削角度的角度调节机构(2)，设置于盒体(5)靠近磨削机构(1)的磨削刀具一侧的进给调节机构(3)，以及设置于进给调节机构(3)上的电缆支架。2.根据权利要求1所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，还包括盖设于盒体(5)上方的盖板(6)，所述盖板(6)上设有分别用于观察角度调节值和磨削情况的角度观察窗(601)和磨削观察窗(602)。3.根据权利要求2所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，所述磨削机构(1)包括高速电机(101)，通过联轴器(105)与高速电机(101)的输出轴连接的磨削刀具(106)，以及设置于盖板(6)上用于控制高速电机(101)的启动或停止的按钮开关(104)。4.根据权利要求3所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，所述角度调节机构(3)包括开设于盒体(5)内的弧形槽(501)，从盒体(5)底部穿过所述弧形槽(501)的两个蝶形螺栓(203)，连接于蝶形螺栓(203)另一端的垫板(201)，开设于垫板(201)上的通孔，从盒体(5)底部穿过盒体至垫板(201)的通孔内并通过螺钉进行固定的转轴(202)，以及设置于垫板(201)一端的标识板(204)；其中，所述高速电机(101)通过自带的电机支架用螺钉固定于垫板(201)上，所述标识线刻有与盖板(6)上的角度观察窗(601)上角度刻度对应的标识线。5.根据权利要求4所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，所述进给调节机构(3)包括固定于盒体(3)靠近磨削刀具(106)的上挡板(302)和下挡板(303)，分别设置于上挡板(302)和下挡板(301)相对一侧的限位台阶(309)，形成于上挡板(302)和下挡板(303)之间的滑槽，滑动设置于滑槽内的滑块(301)，设置于滑块(301)一端并朝向盒体(5)内部一侧的l型连接块(305)，以及从盒体(5)一侧穿入盒体内与l型连接块(305)相连的调节螺栓(304)。6.根据权利要求5所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，所述滑块(301)上还设置有螺纹孔，所述螺纹孔内配合安装有调节螺套(308)。7.根据权利要求6所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，所述滑块(301)在所述螺纹孔左右两侧设置有一对腰型孔(7)，所述腰型孔(7)外侧穿入紧固螺钉(307)与设置于腰型孔(7)内侧的连接块(306)相连。8.根据权利要求7所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，所述电缆支架包括安装于滑块(301)上并与调节螺套(308)位置对应的支架(8)，以及连接于支架(8)上用于支撑待磨削的半刚性射频电缆的电缆支撑块(9)。9.根据权利要求1或8所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，还包括磨屑收集装置(4)；所述磨屑收集装置(4)包括放置于磨削刀具(106)正下方的集屑盒(401)，连接于内侧盒体(5)底部并位于集屑盒左右两侧的支撑板(404)，与支撑板(404)固为一体设置的固定块(402)，设置于固定块(402)内的碰珠(403)，以及设置于集屑盒(401)两侧面与碰珠(403)位置对应的圆形凹台(405)。10.根据权利要求9所述的一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，其特征在于，所述盒体(5)下方四角处还设置有橡胶支脚(10)。
技术总结
本发明公开了一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，主要解决现有线缆内导体批次性生产时一致性差，且磨削效率不高的问题。该磨削装置，包括盒体，设置于盒体内的磨削机构，设置于盒体内用于实现磨削机构调整磨削角度的角度调节机构，设置于盒体靠近磨削机构的磨削刀具一侧的进给调节机构，以及设置于进给调节机构上的电缆支架。通过上述设计，本发明的磨削装置通过设置角度调节机构、进给调节结构，可以在电缆导体在磨削时使磨削道具调整到想要的角度，并能改变线缆导体的横向和纵向进给量，实现电缆内导体的尖角角度磨削精确控制，是导体磨削一致性更高，提高尖角磨削效率。因此，适宜推广应用。宜推广应用。宜推广应用。
技术研发人员：吴胜 陈俊桃 尹文利 张兴友
受保护的技术使用者：成都西科微波通讯有限公司
技术研发日：2022.04.20
技术公布日：2022/8/2