密封弧片精密加工装置的制造方法

文档序号:10066871阅读:314来源:国知局
密封弧片精密加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及精密机械加工技术领域,具体是一种密封弧片精密加工装置。
【背景技术】
[0002]旋塞阀用于管道输送流体物质,主要由阀体、旋塞和阀盖三个部分组成。旋塞阀一般是锥形或柱形,并开有使流体通过的孔,其作用是切断、分配和改变介质流向。操作时只须旋转90°,使流体通过,再旋转90°关闭阀门。优点是结构简单,操作快,外形尺寸小,流体阻力也不大。应用比较广泛,特别是低压、小口径和介质温度不高的场合。其缺点是开、关费力,密封面容易磨损,高温高压时容易卡住,不适宜于调节流量。密封弧片是旋塞阀内十分重要的精密零件,其质量直接影响阀体性能,当关闭阀后,流道中出现渗漏的原因主要是因为密封弧片的表面有擦伤或有腐蚀凹点。因此密封弧片制造精度直接影响旋塞阀的质量。
[0003]密封弧片如图1所示,密封弧片6为1/4圆弧,而且内、外径不同心,外径表面带有密封方槽,中部有圆柱孔,形状不规则,且要求内、外径表面粗糙度Ra0.4,同时还要求壁厚差在0.01mm以内。
[0004]目前,密封弧片加工存在以下不足:
[0005]1、形位公差超差:采用通用加工方法加工,内、外径椭圆大,壁厚值超差;
[0006]2、粗糙度超差:由于形状不规则,通用加工方法无法满足要求,粗糙度值只能达到
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【发明内容】

[0007]为克服现有技术的不足,本实用新型的发明目的在于提供一种密封弧片精密加工装置,以提高密封弧片的形位公差及粗糙度值,进而提高旋塞阀的密封精度和质量。
[0008]为实现上述实用新型目的,本实用新型包括用于实现对密封弧片的内圆弧面进行精密磨削加工的装置一、用于实现对密封弧片的内圆弧面进行精密研磨加工的装置二;
[0009]所述装置一的定位套固定在内圆磨床电磁无心夹具支承上,定位套的内圆面上带有四条用于密封弧片径向定位的定位块一,密封弧片的两侧面设有四个用于定位密封弧片的梯形定位块;螺栓穿过定位套的内孔与梯形定位块螺纹连接,螺栓上套有弹簧,由挡圈、卡圈对弹簧进行轴向定位,四个螺栓、弹簧向外拉紧梯形定位块,使密封弧片贴紧定位块一,实现内圆磨床对两块密封弧片的内圆弧面进行同时精密磨削加工,为对密封弧片的内圆弧面进行精密研磨加工作准备。
[0010]所述装置二的连接架的一端用螺栓三固定在万能外圆磨床设备的定位块二上,连接架的另一端装有定位块三,定位块三用螺栓二、螺母二固定在连接架上,螺栓一、螺母一通过定位块三的斜面顶住密封弧片的外圆弧面,使密封弧片贴紧经精密磨削加工、尺寸与密封弧片内径相同的研磨棒,表面涂有研磨膏的研磨棒用精密两顶尖固定,拨叉通过螺栓四固定在研磨棒上,由万能外圆磨床头架通过拨叉带动研磨棒旋转,万能外圆磨床工作台带动研磨棒做左右往复运动,实现万能外圆磨床对密封弧片的内圆弧面进行精密研磨。
[0011]所述加工装置还包括研磨棒植砂装置,连接杆的一端与万能外圆磨床设备的定位块四用螺母三连接固定,连接杆的另一端装有带球轴承一的旋转轴头,旋转轴头可转动,旋转轴头另一端是开口叉头,固定在叉头上的芯轴上装有球轴承二,球轴承二由隔圈定位,用卡圈固定,由万能外圆磨床头架通过拨叉带动研磨棒旋转,万能外圆磨床工作台带动研磨棒做左右往复运动,人工将研磨砂均匀放在研磨棒上,研磨砂在球轴承二的压力下植入用球墨铸铁材料制作的研磨棒的表面,使研磨棒重复使用。
[0012]本实用新型与现有技术相比,利用普通车床或磨床就可实现对密封弧片的内圆弧面进行磨削加工和研磨,可使密封弧片磨削加工的椭圆度达到0.01mm以内,粗糙度达到Ra0.8,研磨后接触面达90%,粗糙度达到Ra0.1以内,从而提高旋塞阀的密封性和质量,延长其使用寿命。
【附图说明】
[0013]图1是密封弧片的结构简图。
[0014]图2是本实用新型装置一的结构简图。
[0015]图3是本实用新型装置二的主视图。
[0016]图4是图3的侧视图。
[0017]图5是本实用新型研磨棒植砂装置的结构简图。
【具体实施方式】
[0018]如图2所示,本实用新型的装置一用于对密封弧片6的内圆弧面进行精密磨削加工。装置一的定位套7固定在内圆磨床电磁无心夹具支承上,定位套7经过精密加工,以保证密封弧片6精密研磨加工的定位精度,定位套7的内圆面上带有四条用于密封弧片6径向定位的定位块一 8,定位块一 8经磨削加工后线切割而成,密封弧片6的两侧面设有四个用于定位密封弧片6的梯形定位块5 ;螺栓1穿过定位套7的内孔与梯形定位块5螺纹连接,螺栓1上套有弹簧4,由挡圈3、卡圈2对弹簧4进行轴向定位,四个螺栓1、弹簧4向外拉紧梯形定位块5,使密封弧片6贴紧定位块一 8,实现内圆磨床对两块密封弧片6的内圆弧面进行同时精密磨削加工,为对密封弧片的内圆弧面进行精密研磨加工作准备。磨削完成后,可将挡圈3向下压,推动弹簧4,松开螺栓1和梯形定位块5,将密封弧片6取出,方便快捷。
[0019]如图3、图4所示,本实用新型的装置二用于对密封弧片6的内圆弧面进行精密研磨。连接架11的一端用螺栓三12固定在万能外圆磨床设备的定位块二 10上,连接架11的另一端装有定位块三18,定位块三18用螺栓二 14、螺母二 13固定在连接架11上,螺栓一 16、螺母一 17通过定位块三18的斜面顶住密封弧片6的外圆弧面,使密封弧片6贴紧经精密磨加工、尺寸与密封弧片6内径相同的研磨棒15,表面涂有研磨膏的研磨棒15用精密两顶尖19固定,拨叉20通过螺栓四21固定在研磨棒15上,由万能外圆磨床头架通过拨叉20带动研磨棒15旋转,万能外圆磨床工作台带动研磨棒15做左右往复运动,实现万能外圆磨床对密封弧片6的内圆弧面进行精密研磨。
[0020]如图5所示,本实用新型所述加工装置还包括研磨棒植砂装置,连接杆23的一端与万能外圆磨床设备的定位块四22用螺母三24连接固定,连接杆23的另一端装有带球轴承一 26的旋转轴头25,旋转轴头25可转动,旋转轴头25另一端是开口叉头,固定在叉头上的芯轴30上装有球轴承二 28,球轴承二 28由隔圈29定位,用卡圈31固定,由万能外圆磨床头架通过拨叉带动研磨棒15旋转,万能外圆磨床工作台带动研磨棒15做左右往复运动,人工将研磨砂均匀放在研磨棒15上,研磨砂在球轴承二 28的压力下植入用球墨铸铁材料制作的研磨棒15的表面,可以使研磨棒15重复使用,同时达到研磨要求。球轴承二 28可以随万能外圆磨床工作台运行方向、球轴承一 26在旋转轴头25上转动自动进行角度调整,便于研磨砂植入均匀。
【主权项】
1.一种密封弧片精密加工装置,其特征在于:该加工装置包括用于实现对密封弧片(6)的内圆弧面进行精密磨削加工的装置一、用于实现对密封弧片(6)的内圆弧面进行精密研磨加工的装置二; 所述装置一的定位套(7)固定在内圆磨床电磁无心夹具支承上,定位套(7)的内圆面上带有四条用于密封弧片(6)径向定位的定位块一(8),密封弧片(6)的两侧面设有四个用于定位密封弧片(6)的梯形定位块(5);螺栓(1)穿过定位套(7)的内孔与梯形定位块(5)螺纹连接,螺栓(1)上套有弹簧(4 ),由挡圈(3 )、卡圈(2 )对弹簧(4 )进行轴向定位,四个螺栓(1)、弹簧(4 )向外拉紧梯形定位块(5 ),使密封弧片(6 )贴紧定位块一(8 ),实现内圆磨床对两块密封弧片(6)的内圆弧面进行同时精密磨削加工; 所述装置二的连接架(11)的一端用螺栓三(12)固定在万能外圆磨床设备的定位块二( 10 )上,连接架(11)的另一端装有定位块三(18 ),定位块三(18 )用螺栓二( 14)、螺母二(13)固定在连接架(11)上,螺栓一(16)、螺母一(17)通过定位块三(18)的斜面顶住密封弧片(6)的外圆弧面,使密封弧片(6)贴紧经精密磨削加工、尺寸与密封弧片(6)内径相同的研磨棒(15),表面涂有研磨膏的研磨棒(15)用精密两顶尖(19)固定,拨叉(20)通过螺栓四(21)固定在研磨棒(15)上,由万能外圆磨床头架通过拨叉(20)带动研磨棒(15)旋转,万能外圆磨床工作台带动研磨棒(15 )做左右往复运动,实现万能外圆磨床对密封弧片(6 )的内圆弧面进行精密研磨。2.根据权利要求1所述的密封弧片精密加工装置,其特征在于:所述加工装置还包括研磨棒植砂装置,连接杆(23)的一端与万能外圆磨床设备的定位块四(22)用螺母三(24)连接固定,连接杆(23 )的另一端装有带球轴承一(26 )的旋转轴头(25 ),旋转轴头(25 )可转动,旋转轴头(25)另一端是开口叉头,固定在叉头上的芯轴(30)上装有球轴承二(28),球轴承二(28)由隔圈(29)定位,用卡圈(31)固定,由万能外圆磨床头架通过拨叉带动研磨棒(15)旋转,万能外圆磨床工作台带动研磨棒(15)做左右往复运动,人工将研磨砂均匀放在研磨棒(15)上,研磨砂在球轴承二(28)的压力下植入用球墨铸铁材料制作的研磨棒(15)的表面。
【专利摘要】一种密封弧片精密加工装置,涉及精密机械加工技术领域。包括用于实现对密封弧片的内圆弧面进行精密磨削加工的装置一、用于实现对密封弧片的内圆弧面进行精密研磨加工的装置二、研磨棒植砂装置。本实用新型利用普通车床或磨床就可实现对密封弧片的内圆弧面进行磨削加工和研磨,可使密封弧片磨削加工的椭圆度达到0.01mm以内,粗糙度达到Ra0.8,研磨后接触面达90%,粗糙度达到Ra0.1以内,从而提高旋塞阀的密封性和质量,延长其使用寿命。
【IPC分类】B24D18/00, B24B19/26, B24B27/00
【公开号】CN204976248
【申请号】CN201520562580
【发明人】孙小丛, 杨松, 沈海, 杨建勇, 李文喜
【申请人】襄阳振本传动设备有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月30日
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