具有金属导磁膜的耐热陶瓷砂锅及制备方法与流程

文档序号:11802736阅读:1349来源:国知局

本发明涉及砂锅制造领域,具体为一种具有金属导磁膜的耐热陶瓷砂锅及制备方法。



背景技术:

电磁炉进入寻常百姓家早已成为现实,随着无明火热源的不断倡导,电磁炉更加表现出强劲的生命力,而陶瓷砂锅无毒无害,原汁原味的特点更是其它材料的厨具不能代替的。由于耐热陶瓷砂锅没有导磁性,无法在电磁炉上使用。而如果耐热陶瓷砂锅上了电磁炉,适合当今烹饪要求,消费需求,是砂锅技术的一次新革命,国内外市场前景非常广阔。



技术实现要素:

由于当前市场上销售的耐热陶瓷砂锅没有导磁功能,不能直接在电磁炉上使用,本发明的目的是开发电磁炉耐热陶瓷砂锅,将彻底解决耐热砂锅不能用于电磁炉的难题。

本发明是采用如下技术方案实现的:

一种具有金属导磁膜的耐热陶瓷砂锅,包括锅体,所述锅体底部依次喷涂有金属过渡层、金属导磁层和金属保护层。

所述金属过渡层厚度0.1-0.2mm,所述金属导磁层厚度0.2-0.5mm,所述金属保护层厚度0.1-0.2mm;三层的总厚度为0.6-0.7mm。

上述具有金属导磁膜的耐热陶瓷砂锅的制备方法,包括如下步骤:

(1)、产品拣选

陶瓷砂锅呈现烧结状态,吸水率大于1%,产品底部光滑平整;

(2)、喷涂工艺流程

将金属喷涂丝塞到喷枪内,把砂锅产品扣放在平整的工装转盘上,把喷涂保护器具放在砂锅产品上;喷涂保护器用于遮住砂锅除底面以外的其它地方,同时用于规范喷涂部位。

用喷枪在砂锅底面快速喷涂金属过渡层,过渡层作为结合底层,喷涂温度1100℃;

冷却5min后,喷涂金属导磁层,喷涂温度1000℃;

冷却1h以上,用硬海绵抛光导磁层表面,然后喷涂金属保护层,喷涂温度1200℃。

所述金属喷涂丝采用铝合金、钛合金、不绣钢构成金属基材,其比例为3:2:1,制成直径为1.5毫米的金属丝,喷枪等工装市场购买即可。用喷枪在高温环境中,利用工装设备在耐热陶瓷砂锅底部喷涂形成金属薄膜,冷却后再喷涂一层保护层,放置硬化后即可。金属丝在高温环境中雾化成金属微粒子,耐热陶瓷在高温作用下釉面发生微微软化,软化后的釉层表面遇到金属微粒子迅速填平陶瓷锅底表面气孔,随着喷涂时间的延长,金属微粒子便在耐热陶瓷锅底形成金属涂层,冷却后,利用金属涂层的导磁功能便可以在电磁炉上使用耐热陶瓷砂锅烹饪食物。

本发明具有如下优点:

1、导磁膜硬度大,气孔少,导磁寿命长。

2、导磁膜不怕水。

3、耐热陶瓷热稳定性好,导磁膜不易击穿。

4、工艺简单,便于掌握,适合大批量工业化生产。

5、安全无风险。

6、散热慢,保温好。

7、无毒无害,原汁原味,方便快捷。

本发明设计合理,采用这项技术最大的好处是将陶瓷炊具的天然、无毒无害、原汁原味与电磁炉的无明火、方便快捷相结合,开发出一种电磁炉用陶瓷砂锅,适应现代消费者的烹饪要求,具有很好的市场应用前景。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施例进行详细说明。

一种具有金属导磁膜的耐热陶瓷砂锅,包括锅体,所述锅体底部依次喷涂有金属过渡层、金属导磁层和金属保护层。

所述金属过渡层厚度0.1-0.2mm,所述金属导磁层厚度0.2-0.5mm,所述金属保护层厚度0.1-0.2mm;三层的总厚度为0.6-0.7mm。

具体制备方法如下:

一、前期准备工作

(1)、产品拣选

产品要呈现烧结状态,吸水率大于1%;产品底部光滑平整,没有坯泡、釉渣、斑点以及堆积毛孔等缺陷。

(2)、喷涂保护器具要规整、要圆,不得有变形,凹凸不平现象。

(3)、现场环境要干净、不得污染。

二、喷涂工艺流程

将金属喷涂丝缓缓塞到喷枪里;

把产品扣放在平整的工装转盘上;

把保护器具放在产品上;

打好灯光;

用喷枪快速喷涂结合底层(过渡层),喷涂温度1100℃;

冷却5min以上;

喷涂导磁层(1000度使得金属丝颗粒化),用喷枪到锅体表面的距离和喷涂速度调节导磁膜的均匀度;

冷却1小时以上;

用硬海绵抛光导磁膜表面(使得均匀好看美观);

最外面涂保护层,喷涂温度1200℃;

配盖包装(不要用硬性物品伤到膜)入库。

三、抽检用电磁炉试验导磁效果并做好记录。

四、成功率达到95%以上。

五、总膜厚度控制在0.6-0.7毫米。

六、过渡层、导磁层、保护层的材料是一致的。

七、喷涂过渡层时喷嘴到锅体表面距离30厘米,喷涂导磁层时喷嘴到锅体表面距离40cm,喷涂保护层时喷嘴到锅体表面50厘米。

八、色泽能表现膜层的厚度,一般浅灰白色为理想。

九、抽检试验从1000度开始,5分钟后能升到2000度。

最后所应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照本发明实施例进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明的技术方案的精神和范围,其均应涵盖本发明的权利要求保护范围中。

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