一种瓷片和制备方法及使用该瓷片的低压电缆接头与流程

本发明属于低压电缆接头技术领域，具体涉及一种瓷片和制备方法及使用该瓷片的低压电缆接头。

背景技术：

在箱式变压器设备中，预留有引出线的带电套管，如不进行有效绝缘密封的话，将存在潜在的安全隐患，直插式的电缆接头主要就是用于套设开关柜的电缆出线或进线端，以保证线路通畅和电缆接头处的绝缘等级，当需要增加多个接线端口时就需要插接多个电缆接头，相互插接的电缆接头包括前电缆接头及后电缆接头，现有的前电缆接头及后电缆接头连接方式紧密性依靠过盈配合使绝缘部分的橡胶紧密连接，但由于重力的作用往往位于后部的后电缆接头容易出现下垂时间久了结合处容易出现缝隙，严重时造成带电套管脱出而造成绝缘等级降低。

再者，电缆接头又称电缆头。电缆铺设好后，为了使其成为一个连续的线路，各段线必须连接为一个整体，这些连接点就称为电缆接头。电缆线路中间部位的电缆接头称为中间接头，而线路两末端的电缆接头称为终端头。电缆接头是用来锁紧和固定进出线，起到防尘防震动的作用。但是现有的电缆接头其驳接方式通常采用简单的线头拧接打结，在使用防水胶布缠绕固定，其方式简单，密封不良，潮气火水分会侵入电缆内部，使得安全性能下降；因此生产者会采用塑胶板或金属板辅助线缆线头连接，但是现有的塑料平板硬度差，在使用时容易因承重力不足导致断裂，而金属板则导电性能过强，容易在长时间通电后产生高温，进而影响整个接头，导致接头的结构强度降低，从而降低了弱接头的使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷而提供一种驳接方便、安全性高和结构强度大的低压电缆接头，以及瓷片具有体积密度大、弯曲强度强、弹性模量好、热导率好、抗热震性好、电气强度和耐受电压高的瓷片和制备方法及使用该瓷片的低压电缆接头。

本发明的目的是这样实现的：

(一)一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土80～120份、水合硅酸镁超细粉40～54份、火山岩石20～28份、锗石16～22份、稀土钴10～14份、矾石18～26份、碳化硅7～11份、氮化硅11～15份、钢渣20～30份、锆英砂8～12份、碳酸钡5～8份、酚醛树脂60～70份、间苯二酚14～28份、石棉粉30～48份、甲基乙基酮6～10份、催化剂氧化镧21～37份和粘结剂膨润土12～18份。

(二)一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土80～106份、水合硅酸镁超细粉48～54份、火山岩石22～28份、锗石16～20份、稀土钴12～14份、矾石22～26份、碳化硅7～9份、氮化硅11～14份、钢渣22～30份、锆英砂9～12份、碳酸钡6～8份、酚醛树脂60～65份、间苯二酚26～28份、石棉粉36～40份、甲基乙基酮8～9份、催化剂氧化镧21～35份和粘结剂膨润土12～13份。

(三)一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土90份、水合硅酸镁超细粉48份、火山岩石28份、锗石17份、稀土钴14份、矾石22份、碳化硅8份、氮化硅11份、钢渣30份、锆英砂10份、碳酸钡8份、酚醛树脂63份、间苯二酚28份、石棉粉36份、甲基乙基酮9份、催化剂氧化镧35份和粘结剂膨润土12份。

(四)一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土115份、水合硅酸镁超细粉42份、火山岩石21份、锗石22份、稀土钴10份、矾石19份、碳化硅10份、氮化硅13份、钢渣20份、锆英砂12份、碳酸钡6份、酚醛树脂66份、间苯二酚16份、石棉粉47份、甲基乙基酮7份、催化剂氧化镧36份和粘结剂膨润土15份。

一种瓷片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：将粘土和水合硅酸镁超细粉分别粉碎至50目，然后将粉碎后的粘土和水合硅酸镁超细粉混合后放置在搅拌桶内，备用；

步骤二：取火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂添加到搅拌桶与步骤一制得的混合粉末中，然后启动搅拌机，以45rpm的转速缓慢搅拌，使得火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂与混合粉末混合均匀，制得陶瓷原料，备用；

步骤三：将步骤二制得的陶瓷原料转移至料斗内，并按重量比3:4的比例添加水，然后将料斗倾斜，使得陶瓷原料混合水缓慢流入研磨机内，使得混合水后的陶瓷原料在研磨机内以5780r/pm的转速快速研磨，使得陶瓷原料与水混合研磨制得浆液，然后通过挤压机将浆液进行挤压，使得浆料中的水析出，得到粘稠的陶瓷浆糊，备用；

步骤四：取酚醛树脂放入反应釜中，在100℃的条件下反应10分钟，使得酚醛树脂熔融成胶液，然后取间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮添加至反应釜中，与胶液混合制成粘稠的混合胶液，作为陶瓷浆糊的混合交联剂，然后添加将步骤三制得的陶瓷浆糊启动搅拌电机，同时添加钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土，使得反应釜在45rpm的转速下缓慢搅拌，使得混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土与陶瓷浆糊搅拌均匀，进一步提高陶瓷浆糊的粘稠性，使得陶瓷浆糊在混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土后，粘度达到15pa·s，备用；

步骤五：将步骤四制得的陶瓷浆糊放入挤压机上，通过挤压机将粘性泥糊中的多余的水分挤掉，使得粘性泥糊形成团状，然后通过搓揉和踩踏的方式，使得陶瓷浆糊内的空气挤压出来，同时也使得陶瓷浆糊中的残余水分分布更加均匀，备用；

步骤六：将步骤五处理好的粘性泥糊通过模具制得薄片状的陶瓷坯件，然后再次放置到挤压机中，通过挤压机以200～300吨的压力进行挤压，使得陶瓷片坯成型，备用；

步骤七：将步骤六制得的陶瓷片坯装入匣钵，防止陶瓷片坯与窑火直接接触,避免瓷坯受到污染,在温度为2000～2300℃的烧窑内进行高温烧结，时间为1～3天，然后停火，陶瓷片坯在烧窖内放置4～6天自然冷却，制得陶瓷片，备用；

步骤八：将步骤七制得的陶瓷片坯进行人工加工，通过球磨机对陶瓷刀的表面上进行打磨，使得陶瓷片坯的表面光滑无凹痕，即得。

一种使用该瓷片的低压电缆接头，该电缆接头包括使用上述(一)-(四)任一项所述的瓷片，以及设置在瓷片外部两侧的第一套筒和第二套筒；所述瓷片包括开设在瓷片左右两侧的绞线孔以及设在瓷片中部的焊接座；所述第一套筒为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第二套筒相连接的第一连接部，其另一端的端面中部设有第一卡座；第一套筒的另一端外侧与第一漏斗状结构本体的大端相连，第一漏斗状结构本体的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第一套环；所述第二套筒为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第一连接部相适配的第二连接部，其另一端的端面中部设有第二卡座；第二套筒的另一端外侧与第二漏斗状结构本体的大端相连，第二漏斗状结构本体的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第二套环。

优选地，所述瓷片为长条状，瓷片的中部与焊接座通过螺栓或卡装的方式固定连接，两个绞线孔对称开设在焊接座左右两侧的瓷片上。

优选地，所述第一卡座和第二卡座均为卡座，卡座为内侧和外侧直径不同的孔状，其外侧孔直径大于内侧孔直径，外侧孔直径小于带胶套的低压电缆的直径，内侧孔大于低压电缆内部导电线芯的直径。

优选地，所述第一套环和第二套环均为套环，套环包括套环本体，套环本体上均布有若干个螺栓孔，螺栓孔内设置有压紧螺柱，圆柱型腔体与螺栓孔相对应的位置上开设有压紧孔，压紧螺柱穿过螺栓孔以及压紧孔与低压电缆中的胶套外表面相接触。

优选地，所述第一连接部为内螺纹，第二连接部为与内螺纹相适配的外螺纹；第一套筒和第二套筒装配后的直径相同。

本发明通过瓷片进行缠绕拼接，使得线缆能够快捷拼接，并通过第一套筒和第二套筒对瓷片进行保护，有利于保护瓷片及线缆的连接端口，能够提高通电的安全性，此外，第一套筒和第二套筒通过套环对线缆进行挤压固定，避免线缆脱离驳接护套，保证了驳接的强度和保持紧密度，有利于通电，因此，瓷片结合第一套筒和第二套筒组成的接头具有驳接方便、安全性高和结构强度大的优点，此外，作用于连接第一导电线芯和第二导电线芯的瓷片由粘土、水合硅酸镁超细粉、火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅、钢渣、锆英砂、碳酸钡、酚醛树脂、间苯二酚、石棉粉、甲基乙基酮、催化剂氧化镧和膨润土在特定的工艺预制备后通过烧结制成，其中酚醛树脂、间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮制成的交联剂，能够提高陶瓷原料的交联程度，并且酚醛树脂在高温下能够碳化，在烧结过程中进行碳化能够提坯件的硬度，也有助于提高耐压强度，因此在成型后制得瓷片具有弯曲强度大、硬度高、导热性好和耐电压的优点，并综合体现了使用寿命长的优点，在应用到低压电缆接头中能够进一步提高通电的安全性，使得低压电缆接头的使用寿命也得到延长；具有驳接方便、安全性高、结构强度大和使用寿命长的优点。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的内部结构示意图。

图3为本发明中第一套筒的结构示意图。

图4为本发明中第二套筒的结构示意图。

图5为本发明中瓷片的结构示意图。

图6为本发明中套环的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部件。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。

本发明为一种瓷片和制备方法及使用该瓷片的低压电缆接头，该低压电缆接头包括瓷片瓷片1，其中，瓷片1包括：

(一)一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土80～120份、水合硅酸镁超细粉40～54份、火山岩石20～28份、锗石16～22份、稀土钴10～14份、矾石18～26份、碳化硅7～11份、氮化硅11～15份、钢渣20～30份、锆英砂8～12份、碳酸钡5～8份、酚醛树脂60～70份、间苯二酚14～28份、石棉粉30～48份、甲基乙基酮6～10份、催化剂氧化镧21～37份和粘结剂膨润土12～18份。

(二)一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土80～106份、水合硅酸镁超细粉48～54份、火山岩石22～28份、锗石16～20份、稀土钴12～14份、矾石22～26份、碳化硅7～9份、氮化硅11～14份、钢渣22～30份、锆英砂9～12份、碳酸钡6～8份、酚醛树脂60～65份、间苯二酚26～28份、石棉粉36～40份、甲基乙基酮8～9份、催化剂氧化镧21～35份和粘结剂膨润土12～13份。

(三)一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土90份、水合硅酸镁超细粉48份、火山岩石28份、锗石17份、稀土钴14份、矾石22份、碳化硅8份、氮化硅11份、钢渣30份、锆英砂10份、碳酸钡8份、酚醛树脂63份、间苯二酚28份、石棉粉36份、甲基乙基酮9份、催化剂氧化镧35份和粘结剂膨润土12份。

(四)一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土115份、水合硅酸镁超细粉42份、火山岩石21份、锗石22份、稀土钴10份、矾石19份、碳化硅10份、氮化硅13份、钢渣20份、锆英砂12份、碳酸钡6份、酚醛树脂66份、间苯二酚16份、石棉粉47份、甲基乙基酮7份、催化剂氧化镧36份和粘结剂膨润土15份。

一种瓷片的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：将粘土和水合硅酸镁超细粉分别粉碎至50目，然后将粉碎后的粘土和水合硅酸镁超细粉混合后放置在搅拌桶内，备用；

步骤二：取火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂添加到搅拌桶与步骤一制得的混合粉末中，然后启动搅拌机，以45rpm的转速缓慢搅拌，使得火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂与混合粉末混合均匀，制得陶瓷原料，备用；

步骤三：将步骤二制得的陶瓷原料转移至料斗内，并按重量比3:4的比例添加水，然后将料斗倾斜，使得陶瓷原料混合水缓慢流入研磨机内，使得混合水后的陶瓷原料在研磨机内以5780r/pm的转速快速研磨，使得陶瓷原料与水混合研磨制得浆液，然后通过挤压机将浆液进行挤压，使得浆料中的水析出，得到粘稠的陶瓷浆糊，备用；

步骤四：取酚醛树脂放入反应釜中，在100℃的条件下反应10分钟，使得酚醛树脂熔融成胶液，然后取间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮添加至反应釜中，与胶液混合制成粘稠的混合胶液，作为陶瓷浆糊的混合交联剂，然后添加将步骤三制得的陶瓷浆糊启动搅拌电机，同时添加钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土，使得反应釜在45rpm的转速下缓慢搅拌，使得混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土与陶瓷浆糊搅拌均匀，进一步提高陶瓷浆糊的粘稠性，使得陶瓷浆糊在混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土后，粘度达到15pa·s，备用；

步骤五：将步骤四制得的陶瓷浆糊放入挤压机上，通过挤压机将粘性泥糊中的多余的水分挤掉，使得粘性泥糊形成团状，然后通过搓揉和踩踏的方式，使得陶瓷浆糊内的空气挤压出来，同时也使得陶瓷浆糊中的残余水分分布更加均匀，备用；

步骤六：将步骤五处理好的粘性泥糊通过模具制得薄片状的陶瓷坯件，然后再次放置到挤压机中，通过挤压机以200～300吨的压力进行挤压，使得陶瓷片坯成型，备用；

步骤七：将步骤六制得的陶瓷片坯装入匣钵，防止陶瓷片坯与窑火直接接触,避免瓷坯受到污染,在温度为2000～2300℃的烧窑内进行高温烧结，时间为1～3天，然后停火，陶瓷片坯在烧窖内放置4～6天自然冷却，制得陶瓷片，备用；

步骤八：将步骤七制得的陶瓷片坯进行人工加工，通过球磨机对陶瓷刀的表面上进行打磨，使得陶瓷片坯的表面光滑无凹痕，即得。

如图1-6所示，一种使用该瓷片的低压电缆接头，该电缆接头包括使用上述(一)-(四)任一项所述的瓷片1，以及设置在瓷片1外部两侧的第一套筒2和第二套筒3；所述瓷片1包括开设在瓷片1左右两侧的绞线孔11以及设在瓷片1中部的焊接座12；所述第一套筒2为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第二套筒3相连接的第一连接部21，其另一端的端面中部设有第一卡座22；第一套筒2的另一端外侧与第一漏斗状结构本体23的大端相连，第一漏斗状结构本体23的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第一套环；所述第二套筒3为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第一连接部21相适配的第二连接部31，其另一端的端面中部设有第二卡座32；第二套筒3的另一端外侧与第二漏斗状结构本体33的大端相连，第二漏斗状结构本体33的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第二套环。所述瓷片1为长条状，瓷片1的中部与焊接座12通过螺栓或卡装的方式固定连接，两个绞线孔11对称开设在焊接座12左右两侧的瓷片1上。所述第一卡座22和第二卡座32均为卡座，卡座为内侧和外侧直径不同的孔状，其外侧孔直径大于内侧孔直径，外侧孔直径小于带胶套51的低压电缆5的直径，内侧孔大于低压电缆5内部导电线芯52的直径。所述第一套环和第二套环均为套环，套环包括套环本体4，套环本体4上均布有若干个螺栓孔41，螺栓孔41内设置有压紧螺柱42，圆柱型腔体与螺栓孔41相对应的位置上开设有压紧孔，压紧螺柱42穿过螺栓孔41以及压紧孔与低压电缆5中的胶套51外表面相接触。所述第一连接部21为内螺纹，第二连接部31为与内螺纹相适配的外螺纹；第一套筒2和第二套筒3装配后的直径相同。

本发明为一种安全性高的低压电缆接头，设置在低压电缆接头一端的、且嵌入低压电缆接头内的第一低压电缆5，及设置在低压电缆接头另一端的、且嵌入低压电缆接头内的第二低压电缆5；低压电缆接头与第一低压电缆5嵌合端还设置有用于紧固第一低压电缆5的第一套环，低压电缆接头与第二低压电缆5嵌合端还设置有用于紧固第二低压电缆5的第二套环；本发明中低压电缆接头的材质优选为陶瓷，使其具有防漏电和防雷击的特点。低压电缆接头包括用于容纳第一低压电缆5的、内部为中空设置的第一套筒2，及与第一套筒2对应旋接配合密封的、用于容纳第二低压电缆5的、内部为中空设置的第二套筒3，所述第一套筒2和第二套筒3之间还设置有用于驳接第一低压电缆5和第二低压电缆5的瓷片1。所述第一套筒2为两端开口的腔体状结构，其一端设有向内凹陷的、用于与第二套筒3配合旋接的内螺纹座，其另一端端面中部设有与第一套筒2为一体结构的第一卡座22；所述第一套筒2与第一低压电缆5驳接的一端呈锥形设置，有利于安装第一套环，并通过第一套环对第一低压电缆5进行卡持并固定，所述第一卡座设置在靠近锥形部分的一端，并用于卡持第一低压电缆5。所述第二套筒12包括为两端开口的腔体状结构，其一端设有向内凹陷的、用于与第一套筒2配合旋接的外螺纹座，其另一端与第二低压电缆5驳接的一端呈锥形设置，有利于安装第二套环，并通过第二套环对第二低压电缆5进行卡持并固定，第二卡座32设置在靠近锥形部分的一端，并用于卡持第二低压电缆5。第一低压电缆5包括胶套51，及设置在胶套51内部的、且贯穿胶套51的导电线芯52；所述导电线芯52穿过第一套筒2后再通过绞线孔11与瓷片1连接，并且导电线芯52与焊接座12通过焊接固定；第一低压电缆5与第一低压电缆5结构一致，同样包括胶套51，及设置在胶套51内部的、且贯穿第一低压电缆5的导电线芯52；所述第一低压电缆5穿过第二套筒3后再通过另一侧的绞线孔11与瓷片1连接，并且导电线芯52与焊接座12通过焊接固定，实现通电。所述瓷片1为长条状，并包括设置在瓷片1中部的、且向瓷片1两侧凸起的焊接座12，及设置在焊接座12两侧的、且贯穿瓷片1的绞线孔11。所述第一套环和第二套环均为套环，其结构完全一致，包括套环本体4、与套环本体4旋紧连接的、通过挤压紧固线缆的压紧螺柱42，套环本体4上设置有贯穿套环本体4的、用于容纳压紧螺柱42的螺栓孔41压紧螺柱42穿过螺栓孔41以及压紧孔与低压电缆5中的胶套51外表面相接触。

为了更加详细的解释本发明，现结合实施例对本发明做进一步阐述。具体实施例如下：

实施例一

一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土80份、水合硅酸镁超细粉54份、火山岩石20份、锗石16份、稀土钴10份、矾石18份、碳化硅7份、氮化硅11份、钢渣20份、锆英砂8份、碳酸钡5份、酚醛树脂60份、间苯二酚14份、石棉粉30份、甲基乙基酮6份、催化剂氧化镧21份和粘结剂膨润土12份。

一种瓷片的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：将粘土和水合硅酸镁超细粉分别粉碎至50目，然后将粉碎后的粘土和水合硅酸镁超细粉混合后放置在搅拌桶内，备用；

步骤二：取火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂添加到搅拌桶与步骤一制得的混合粉末中，然后启动搅拌机，以45rpm的转速缓慢搅拌，使得火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂与混合粉末混合均匀，制得陶瓷原料，备用；

步骤三：将步骤二制得的陶瓷原料转移至料斗内，并按重量比3:4的比例添加水，然后将料斗倾斜，使得陶瓷原料混合水缓慢流入研磨机内，使得混合水后的陶瓷原料在研磨机内以5780r/pm的转速快速研磨，使得陶瓷原料与水混合研磨制得浆液，然后通过挤压机将浆液进行挤压，使得浆料中的水析出，得到粘稠的陶瓷浆糊，备用；

步骤四：取酚醛树脂放入反应釜中，在100℃的条件下反应10分钟，使得酚醛树脂熔融成胶液，然后取间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮添加至反应釜中，与胶液混合制成粘稠的混合胶液，作为陶瓷浆糊的混合交联剂，然后添加将步骤三制得的陶瓷浆糊启动搅拌电机，同时添加钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土，使得反应釜在45rpm的转速下缓慢搅拌，使得混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土与陶瓷浆糊搅拌均匀，进一步提高陶瓷浆糊的粘稠性，使得陶瓷浆糊在混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土后，粘度达到15pa·s，备用；

步骤五：将步骤四制得的陶瓷浆糊放入挤压机上，通过挤压机将粘性泥糊中的多余的水分挤掉，使得粘性泥糊形成团状，然后通过搓揉和踩踏的方式，使得陶瓷浆糊内的空气挤压出来，同时也使得陶瓷浆糊中的残余水分分布更加均匀，备用；

步骤六：将步骤五处理好的粘性泥糊通过模具制得薄片状的陶瓷坯件，然后再次放置到挤压机中，通过挤压机以200吨的压力进行挤压，使得陶瓷片坯成型，备用；

步骤七：将步骤六制得的陶瓷片坯装入匣钵，防止陶瓷片坯与窑火直接接触,避免瓷坯受到污染,在温度为2000℃的烧窑内进行高温烧结，时间为1天，然后停火，陶瓷片坯在烧窖内放置4天自然冷却，制得陶瓷片，备用；

步骤八：将步骤七制得的陶瓷片坯进行人工加工，通过球磨机对陶瓷刀的表面上进行打磨，使得陶瓷片坯的表面光滑无凹痕，即得。

一种使用该瓷片的低压电缆接头，该电缆接头包括使用上述瓷片1，以及设置在瓷片1外部两侧的第一套筒2和第二套筒3；所述瓷片1包括开设在瓷片1左右两侧的绞线孔11以及设在瓷片1中部的焊接座12；所述第一套筒2为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第二套筒3相连接的第一连接部21，其另一端的端面中部设有第一卡座22；第一套筒2的另一端外侧与第一漏斗状结构本体23的大端相连，第一漏斗状结构本体23的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第一套环；所述第二套筒3为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第一连接部21相适配的第二连接部31，其另一端的端面中部设有第二卡座32；第二套筒3的另一端外侧与第二漏斗状结构本体33的大端相连，第二漏斗状结构本体33的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第二套环。

实施例二

一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土120份、水合硅酸镁超细粉40份、火山岩石20份、锗石16份、稀土钴10份、矾石18份、碳化硅7份、氮化硅11份、钢渣20份、锆英砂8份、碳酸钡5份、酚醛树脂60份、间苯二酚14份、石棉粉30份、甲基乙基酮6份、催化剂氧化镧21份和粘结剂膨润土12份。

一种瓷片的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：将粘土和水合硅酸镁超细粉分别粉碎至50目，然后将粉碎后的粘土和水合硅酸镁超细粉混合后放置在搅拌桶内，备用；

步骤二：取火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂添加到搅拌桶与步骤一制得的混合粉末中，然后启动搅拌机，以45rpm的转速缓慢搅拌，使得火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂与混合粉末混合均匀，制得陶瓷原料，备用；

步骤三：将步骤二制得的陶瓷原料转移至料斗内，并按重量比3:4的比例添加水，然后将料斗倾斜，使得陶瓷原料混合水缓慢流入研磨机内，使得混合水后的陶瓷原料在研磨机内以5780r/pm的转速快速研磨，使得陶瓷原料与水混合研磨制得浆液，然后通过挤压机将浆液进行挤压，使得浆料中的水析出，得到粘稠的陶瓷浆糊，备用；

步骤四：取酚醛树脂放入反应釜中，在100℃的条件下反应10分钟，使得酚醛树脂熔融成胶液，然后取间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮添加至反应釜中，与胶液混合制成粘稠的混合胶液，作为陶瓷浆糊的混合交联剂，然后添加将步骤三制得的陶瓷浆糊启动搅拌电机，同时添加钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土，使得反应釜在45rpm的转速下缓慢搅拌，使得混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土与陶瓷浆糊搅拌均匀，进一步提高陶瓷浆糊的粘稠性，使得陶瓷浆糊在混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土后，粘度达到15pa·s，备用；

步骤五：将步骤四制得的陶瓷浆糊放入挤压机上，通过挤压机将粘性泥糊中的多余的水分挤掉，使得粘性泥糊形成团状，然后通过搓揉和踩踏的方式，使得陶瓷浆糊内的空气挤压出来，同时也使得陶瓷浆糊中的残余水分分布更加均匀，备用；

步骤六：将步骤五处理好的粘性泥糊通过模具制得薄片状的陶瓷坯件，然后再次放置到挤压机中，通过挤压机以300吨的压力进行挤压，使得陶瓷片坯成型，备用；

步骤七：将步骤六制得的陶瓷片坯装入匣钵，防止陶瓷片坯与窑火直接接触,避免瓷坯受到污染,在温度为2300℃的烧窑内进行高温烧结，时间为3天，然后停火，陶瓷片坯在烧窖内放置6天自然冷却，制得陶瓷片，备用；

步骤八：将步骤七制得的陶瓷片坯进行人工加工，通过球磨机对陶瓷刀的表面上进行打磨，使得陶瓷片坯的表面光滑无凹痕，即得。

一种使用该瓷片的低压电缆接头，该电缆接头包括使用上述瓷片1，以及设置在瓷片1外部两侧的第一套筒2和第二套筒3；所述瓷片1包括开设在瓷片1左右两侧的绞线孔11以及设在瓷片1中部的焊接座12；所述第一套筒2为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第二套筒3相连接的第一连接部21，其另一端的端面中部设有第一卡座22；第一套筒2的另一端外侧与第一漏斗状结构本体23的大端相连，第一漏斗状结构本体23的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第一套环；所述第二套筒3为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第一连接部21相适配的第二连接部31，其另一端的端面中部设有第二卡座32；第二套筒3的另一端外侧与第二漏斗状结构本体33的大端相连，第二漏斗状结构本体33的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第二套环。所述瓷片1为长条状，瓷片1的中部与焊接座12通过螺栓或卡装的方式固定连接，两个绞线孔11对称开设在焊接座12左右两侧的瓷片1上。

实施例三

一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土100份、水合硅酸镁超细粉47份、火山岩石24份、锗石19份、稀土钴12份、矾石22份、碳化硅9份、氮化硅13份、钢渣25份、锆英砂10份、碳酸钡6.5份、酚醛树脂65份、间苯二酚21份、石棉粉39份、甲基乙基酮8份、催化剂氧化镧29份和粘结剂膨润土13份。

一种瓷片的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：将粘土和水合硅酸镁超细粉分别粉碎至50目，然后将粉碎后的粘土和水合硅酸镁超细粉混合后放置在搅拌桶内，备用；

步骤二：取火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂添加到搅拌桶与步骤一制得的混合粉末中，然后启动搅拌机，以45rpm的转速缓慢搅拌，使得火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂与混合粉末混合均匀，制得陶瓷原料，备用；

步骤三：将步骤二制得的陶瓷原料转移至料斗内，并按重量比3:4的比例添加水，然后将料斗倾斜，使得陶瓷原料混合水缓慢流入研磨机内，使得混合水后的陶瓷原料在研磨机内以5780r/pm的转速快速研磨，使得陶瓷原料与水混合研磨制得浆液，然后通过挤压机将浆液进行挤压，使得浆料中的水析出，得到粘稠的陶瓷浆糊，备用；

步骤四：取酚醛树脂放入反应釜中，在100℃的条件下反应10分钟，使得酚醛树脂熔融成胶液，然后取间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮添加至反应釜中，与胶液混合制成粘稠的混合胶液，作为陶瓷浆糊的混合交联剂，然后添加将步骤三制得的陶瓷浆糊启动搅拌电机，同时添加钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土，使得反应釜在45rpm的转速下缓慢搅拌，使得混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土与陶瓷浆糊搅拌均匀，进一步提高陶瓷浆糊的粘稠性，使得陶瓷浆糊在混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土后，粘度达到15pa·s，备用；

步骤五：将步骤四制得的陶瓷浆糊放入挤压机上，通过挤压机将粘性泥糊中的多余的水分挤掉，使得粘性泥糊形成团状，然后通过搓揉和踩踏的方式，使得陶瓷浆糊内的空气挤压出来，同时也使得陶瓷浆糊中的残余水分分布更加均匀，备用；

步骤六：将步骤五处理好的粘性泥糊通过模具制得薄片状的陶瓷坯件，然后再次放置到挤压机中，通过挤压机以250吨的压力进行挤压，使得陶瓷片坯成型，备用；

步骤七：将步骤六制得的陶瓷片坯装入匣钵，防止陶瓷片坯与窑火直接接触,避免瓷坯受到污染,在温度为2150℃的烧窑内进行高温烧结，时间为2天，然后停火，陶瓷片坯在烧窖内放置5天自然冷却，制得陶瓷片，备用；

步骤八：将步骤七制得的陶瓷片坯进行人工加工，通过球磨机对陶瓷刀的表面上进行打磨，使得陶瓷片坯的表面光滑无凹痕，即得。

一种使用该瓷片的低压电缆接头，该电缆接头包括使用上述瓷片1，以及设置在瓷片1外部两侧的第一套筒2和第二套筒3；所述瓷片1包括开设在瓷片1左右两侧的绞线孔11以及设在瓷片1中部的焊接座12；所述第一套筒2为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第二套筒3相连接的第一连接部21，其另一端的端面中部设有第一卡座22；第一套筒2的另一端外侧与第一漏斗状结构本体23的大端相连，第一漏斗状结构本体23的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第一套环；所述第二套筒3为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第一连接部21相适配的第二连接部31，其另一端的端面中部设有第二卡座32；第二套筒3的另一端外侧与第二漏斗状结构本体33的大端相连，第二漏斗状结构本体33的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第二套环。所述瓷片1为长条状，瓷片1的中部与焊接座12通过螺栓或卡装的方式固定连接，两个绞线孔11对称开设在焊接座12左右两侧的瓷片1上。所述第一卡座22和第二卡座32均为卡座，卡座为内侧和外侧直径不同的孔状，其外侧孔直径大于内侧孔直径，外侧孔直径小于带胶套51的低压电缆5的直径，内侧孔大于低压电缆5内部导电线芯52的直径。

实施例四

一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土80份、水合硅酸镁超细粉54份、火山岩石22份、锗石16份、稀土钴12份、矾石22份、碳化硅7份、氮化硅11份、钢渣22份、锆英砂9份、碳酸钡6份、酚醛树脂60份、间苯二酚26份、石棉粉36份、甲基乙基酮8份、催化剂氧化镧21份和粘结剂膨润土12份。

一种瓷片的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：将粘土和水合硅酸镁超细粉分别粉碎至50目，然后将粉碎后的粘土和水合硅酸镁超细粉混合后放置在搅拌桶内，备用；

步骤二：取火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂添加到搅拌桶与步骤一制得的混合粉末中，然后启动搅拌机，以45rpm的转速缓慢搅拌，使得火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂与混合粉末混合均匀，制得陶瓷原料，备用；

步骤三：将步骤二制得的陶瓷原料转移至料斗内，并按重量比3:4的比例添加水，然后将料斗倾斜，使得陶瓷原料混合水缓慢流入研磨机内，使得混合水后的陶瓷原料在研磨机内以5780r/pm的转速快速研磨，使得陶瓷原料与水混合研磨制得浆液，然后通过挤压机将浆液进行挤压，使得浆料中的水析出，得到粘稠的陶瓷浆糊，备用；

步骤四：取酚醛树脂放入反应釜中，在100℃的条件下反应10分钟，使得酚醛树脂熔融成胶液，然后取间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮添加至反应釜中，与胶液混合制成粘稠的混合胶液，作为陶瓷浆糊的混合交联剂，然后添加将步骤三制得的陶瓷浆糊启动搅拌电机，同时添加钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土，使得反应釜在45rpm的转速下缓慢搅拌，使得混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土与陶瓷浆糊搅拌均匀，进一步提高陶瓷浆糊的粘稠性，使得陶瓷浆糊在混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土后，粘度达到15pa·s，备用；

步骤五：将步骤四制得的陶瓷浆糊放入挤压机上，通过挤压机将粘性泥糊中的多余的水分挤掉，使得粘性泥糊形成团状，然后通过搓揉和踩踏的方式，使得陶瓷浆糊内的空气挤压出来，同时也使得陶瓷浆糊中的残余水分分布更加均匀，备用；

步骤六：将步骤五处理好的粘性泥糊通过模具制得薄片状的陶瓷坯件，然后再次放置到挤压机中，通过挤压机以220吨的压力进行挤压，使得陶瓷片坯成型，备用；

步骤七：将步骤六制得的陶瓷片坯装入匣钵，防止陶瓷片坯与窑火直接接触,避免瓷坯受到污染,在温度为2280℃的烧窑内进行高温烧结，时间为2天，然后停火，陶瓷片坯在烧窖内放置6天自然冷却，制得陶瓷片，备用；

步骤八：将步骤七制得的陶瓷片坯进行人工加工，通过球磨机对陶瓷刀的表面上进行打磨，使得陶瓷片坯的表面光滑无凹痕，即得。

一种使用该瓷片的低压电缆接头，该电缆接头包括使用上述瓷片1，以及设置在瓷片1外部两侧的第一套筒2和第二套筒3；所述瓷片1包括开设在瓷片1左右两侧的绞线孔11以及设在瓷片1中部的焊接座12；所述第一套筒2为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第二套筒3相连接的第一连接部21，其另一端的端面中部设有第一卡座22；第一套筒2的另一端外侧与第一漏斗状结构本体23的大端相连，第一漏斗状结构本体23的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第一套环；所述第二套筒3为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第一连接部21相适配的第二连接部31，其另一端的端面中部设有第二卡座32；第二套筒3的另一端外侧与第二漏斗状结构本体33的大端相连，第二漏斗状结构本体33的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第二套环。所述瓷片1为长条状，瓷片1的中部与焊接座12通过螺栓或卡装的方式固定连接，两个绞线孔11对称开设在焊接座12左右两侧的瓷片1上。所述第一卡座22和第二卡座32均为卡座，卡座为内侧和外侧直径不同的孔状，其外侧孔直径大于内侧孔直径，外侧孔直径小于带胶套51的低压电缆5的直径，内侧孔大于低压电缆5内部导电线芯52的直径。所述第一套环和第二套环均为套环，套环包括套环本体4，套环本体4上均布有若干个螺栓孔41，螺栓孔41内设置有压紧螺柱42，圆柱型腔体与螺栓孔41相对应的位置上开设有压紧孔，压紧螺柱42穿过螺栓孔41以及压紧孔与低压电缆5中的胶套51外表面相接触。

实施例五

一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土106份、水合硅酸镁超细粉48份、火山岩石28份、锗石20份、稀土钴14份、矾石26份、碳化硅9份、氮化硅14份、钢渣30份、锆英砂12份、碳酸钡8份、酚醛树脂65份、间苯二酚28份、石棉粉40份、甲基乙基酮9份、催化剂氧化镧35份和粘结剂膨润土13份。

一种瓷片的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：将粘土和水合硅酸镁超细粉分别粉碎至50目，然后将粉碎后的粘土和水合硅酸镁超细粉混合后放置在搅拌桶内，备用；

步骤二：取火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂添加到搅拌桶与步骤一制得的混合粉末中，然后启动搅拌机，以45rpm的转速缓慢搅拌，使得火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅和锆英砂与混合粉末混合均匀，制得陶瓷原料，备用；

步骤三：将步骤二制得的陶瓷原料转移至料斗内，并按重量比3:4的比例添加水，然后将料斗倾斜，使得陶瓷原料混合水缓慢流入研磨机内，使得混合水后的陶瓷原料在研磨机内以5780r/pm的转速快速研磨，使得陶瓷原料与水混合研磨制得浆液，然后通过挤压机将浆液进行挤压，使得浆料中的水析出，得到粘稠的陶瓷浆糊，备用；

步骤四：取酚醛树脂放入反应釜中，在100℃的条件下反应10分钟，使得酚醛树脂熔融成胶液，然后取间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮添加至反应釜中，与胶液混合制成粘稠的混合胶液，作为陶瓷浆糊的混合交联剂，然后添加将步骤三制得的陶瓷浆糊启动搅拌电机，同时添加钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土，使得反应釜在45rpm的转速下缓慢搅拌，使得混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土与陶瓷浆糊搅拌均匀，进一步提高陶瓷浆糊的粘稠性，使得陶瓷浆糊在混合交联剂、钢渣、碳酸钡、催化剂氧化镧和粘结剂膨润土后，粘度达到15pa·s，备用；

步骤五：将步骤四制得的陶瓷浆糊放入挤压机上，通过挤压机将粘性泥糊中的多余的水分挤掉，使得粘性泥糊形成团状，然后通过搓揉和踩踏的方式，使得陶瓷浆糊内的空气挤压出来，同时也使得陶瓷浆糊中的残余水分分布更加均匀，备用；

步骤六：将步骤五处理好的粘性泥糊通过模具制得薄片状的陶瓷坯件，然后再次放置到挤压机中，通过挤压机以210吨的压力进行挤压，使得陶瓷片坯成型，备用；

步骤七：将步骤六制得的陶瓷片坯装入匣钵，防止陶瓷片坯与窑火直接接触,避免瓷坯受到污染,在温度为2050℃的烧窑内进行高温烧结，时间为3天，然后停火，陶瓷片坯在烧窖内放置4天自然冷却，制得陶瓷片，备用；

步骤八：将步骤七制得的陶瓷片坯进行人工加工，通过球磨机对陶瓷刀的表面上进行打磨，使得陶瓷片坯的表面光滑无凹痕，即得。

一种使用该瓷片的低压电缆接头，该电缆接头包括使用上述瓷片1，以及设置在瓷片1外部两侧的第一套筒2和第二套筒3；所述瓷片1包括开设在瓷片1左右两侧的绞线孔11以及设在瓷片1中部的焊接座12；所述第一套筒2为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第二套筒3相连接的第一连接部21，其另一端的端面中部设有第一卡座22；第一套筒2的另一端外侧与第一漏斗状结构本体23的大端相连，第一漏斗状结构本体23的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第一套环；所述第二套筒3为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第一连接部21相适配的第二连接部31，其另一端的端面中部设有第二卡座32；第二套筒3的另一端外侧与第二漏斗状结构本体33的大端相连，第二漏斗状结构本体33的小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第二套环。所述瓷片1为长条状，瓷片1的中部与焊接座12通过螺栓或卡装的方式固定连接，两个绞线孔11对称开设在焊接座12左右两侧的瓷片1上。所述第一卡座22和第二卡座32均为卡座，卡座为内侧和外侧直径不同的孔状，其外侧孔直径大于内侧孔直径，外侧孔直径小于带胶套51的低压电缆5的直径，内侧孔大于低压电缆5内部导电线芯52的直径。所述第一套环和第二套环均为套环，套环包括套环本体4，套环本体4上均布有若干个螺栓孔41，螺栓孔41内设置有压紧螺柱42，圆柱型腔体与螺栓孔41相对应的位置上开设有压紧孔，压紧螺柱42穿过螺栓孔41以及压紧孔与低压电缆5中的胶套51外表面相接触。所述第一连接部21为内螺纹，第二连接部31为与内螺纹相适配的外螺纹；第一套筒2和第二套筒3装配后的直径相同。

实施例六

一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土93份、水合硅酸镁超细粉51份、火山岩石25份、锗石18份、稀土钴13份、矾石24份、碳化硅8份、氮化硅12.5份、钢渣26份、锆英砂10.5份、碳酸钡7份、酚醛树脂62.5份、间苯二酚27份、石棉粉38份、甲基乙基酮8.5份、催化剂氧化镧28份和粘结剂膨润土12.5份。

一种瓷片的制备方法与实施例五相同；一种使用该瓷片的低压电缆接头的结构与实施例五相同。

实施例七

一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土90份、水合硅酸镁超细粉48份、火山岩石28份、锗石17份、稀土钴14份、矾石22份、碳化硅8份、氮化硅11份、钢渣30份、锆英砂10份、碳酸钡8份、酚醛树脂63份、间苯二酚28份、石棉粉36份、甲基乙基酮9份、催化剂氧化镧35份和粘结剂膨润土12份。

一种瓷片的制备方法与实施例五相同；一种使用该瓷片的低压电缆接头的结构与实施例五相同。

实施例八

一种瓷片，该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土115份、水合硅酸镁超细粉42份、火山岩石21份、锗石22份、稀土钴10份、矾石19份、碳化硅10份、氮化硅13份、钢渣20份、锆英砂12份、碳酸钡6份、酚醛树脂66份、间苯二酚16份、石棉粉47份、甲基乙基酮7份、催化剂氧化镧36份和粘结剂膨润土15份。

一种瓷片的制备方法与实施例五相同；一种使用该瓷片的低压电缆接头的结构与实施例五相同。

实验例：

实验依据：陶瓷应用于不同的领域，所体现的功能也不同，本申请的陶瓷片检测标准根据《陶瓷和玻璃绝缘材料(第3部分):材料性能(gb/t8411.3-2009)》为gb/t8411的第3部分。这部分的章条编号、标准结构与iec60672—3：1997完全对应。

实验对象：随机选取本申请实施例七制得的陶瓷片，硅质陶瓷片、铝质瓷片和锂质瓷片，并且厚度、面积相同。

下表为实验对象在国家标准范围内检测所得的数据：

如上表所示，综合本申请实施例3制得的陶瓷片，硅质陶瓷片、铝质瓷片和锂质瓷片在相同的条件下检测得到数据，体现出本申请实施例3制得的陶瓷片性能更加优良，因此，在运用到本申请低压电缆接头中能够更加能够通过体积密度、弯曲强度、弹性模量、比热容、热导率、抗热震性、电气强度和耐受电压的组合数据体现出使用寿命长的特点。

本发明的有益效果为:通过瓷片进行缠绕拼接，使得线缆能够快捷拼接，并通过第一套筒和第二套筒对瓷片进行保护，有利于保护瓷片及线缆的连接端口，能够提高通电的安全性，此外，第一套筒和第二套筒通过套环对线缆进行挤压固定，避免线缆脱离驳接护套，保证了驳接的强度和保持紧密度，有利于通电，因此，瓷片结合第一套筒和第二套筒组成的接头具有驳接方便、安全性高和结构强度大的优点，此外，作用于连接第一导电线芯和第二导电线芯的瓷片由粘土、水合硅酸镁超细粉、火山岩石、锗石、稀土钴、矾石、碳化硅、氮化硅、钢渣、锆英砂、碳酸钡、酚醛树脂、间苯二酚、石棉粉、甲基乙基酮、催化剂氧化镧和高温粘结剂在特定的工艺预制备后通过烧结制成，其中酚醛树脂、间苯二酚、石棉粉和甲基乙基酮制成的交联剂，能够提高陶瓷原料的交联程度，并且酚醛树脂在高温下能够碳化，在烧结过程中进行碳化能够提坯件的硬度，也有助于提高耐压强度，因此在成型后制得瓷片具有弯曲强度大、硬度高、导热性好和耐电压的优点，并综合体现了使用寿命长的优点，在应用到低压电缆接头中能够进一步提高通电的安全性，使得低压电缆接头的使用寿命也得到延长。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。