一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备的制作方法

文档序号:26381294发布日期:2021-08-24 12:33阅读:49来源:国知局
一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备的制作方法

本发明涉及手机电子零部件加工技术领域,具体为一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备。



背景技术:

手机电阻触摸屏的主要部分是一块与显示器表面非常配合的电阻薄膜屏,这是一种多层的复合薄膜,它以一层玻璃或硬塑料平板作为基层,表面涂有一层透明氧化金属(透明的导电电阻)导电层,上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防擦的塑料层、它的内表面也涂有一层涂层、在他们之间有许多细小的(小于1/1000英寸)的透明隔离点把两层导电层隔开绝缘,当手指触摸屏幕时,两层导电层在触摸点位置就有了接触,电阻发生变化,在x和y两个方向上产生信号,然后送触摸屏控制器,控制器侦测到这一接触并计算出(x,y)的位置,再根据模拟鼠标的方式运作。

现有的手机电阻触摸屏在加工时需要先将玻璃、塑料层经过裁切后再涂抹导电层,再转送至组装设备处进行组装,导致加工流程延长,不利于提高工作效率。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明提供了一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,解决了上述背景技术中提出现有的手机电阻触摸屏在加工时需要先将玻璃、塑料层经过裁切后再涂抹导电层,再转送至组装设备处进行组装,导致加工流程延长,不利于提高工作效率的问题。

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,包括组装箱和加工组装机构,所述组装箱的左侧上部与右侧底部均设置有上料腔,且上料腔的两侧安置有传送带,所述上料腔靠近组装箱竖直中轴线的一侧安置有红外传感器,所述组装箱的内壁顶部、底部均固定有滑轨,且滑轨的内部设置有滑动小车,所述滑动小车靠近组装箱水平中轴线的表面固定有电动伸缩杆,且电动伸缩杆靠近组装箱水平中轴线的一端设置有吸盘架,所述吸盘架远离组装箱水平中轴线的一侧固定有双向气泵,所述加工组装机构安置于组装箱的一侧,且组装箱的内壁左侧底部安置有下料机械手,所述组装箱的外壁左侧底部安置有送料带,所述加工组装机构包括加工推杆、储尘箱、贴面板、吸尘口、护刀槽、切割刀片、喷涂口、波纹管、储液箱、微型电机、扇叶和导热管,且加工推杆靠近组装箱的竖直中轴线的一端固定有储尘箱,所述储尘箱的上表面、下表面连接有贴面板,且贴面板的表面开设有吸尘口,所述吸尘口的一侧设置有护刀槽,且护刀槽的内部贯穿有切割刀片,所述贴面板的侧面固定有喷涂口,且喷涂口的一侧连接有波纹管,所述波纹管的一端贯穿储尘箱的同时连接有储液箱,所述储尘箱的侧面安置有微型电机,且微型电机的一端连接有扇叶,所述扇叶的顶部连接有导热管。

可选的,所述传送带之间关于上料腔的竖直中心线对称分布,且传送带与上料腔之间呈垂直状分布。

可选的,所述电动伸缩杆、吸盘架通过滑动小车与滑轨之间构成滑动结构,且吸盘架通过电动伸缩杆与滑动小车之间构成伸缩结构。

可选的,所述吸盘架与双向气泵之间构成连通状结构,且双向气泵与吸盘架之间呈固定连接,而且电动伸缩杆之间关于吸盘架的竖直中心线对称分布。

可选的,所述切割刀片通过护刀槽与贴面板之间构成半包围结构,且吸尘口、切割刀片与护刀槽三者分布于同一水平中轴线。

可选的,所述储尘箱通过贴面板与吸尘口之间构成连通状结构,且储尘箱、切割刀片、贴面板通过加工推杆构成伸缩结构。

可选的,所述储液箱通过波纹管与喷涂口之间构成连通状结构,且喷涂口与贴面板之间呈固定连接。

可选的,所述扇叶通过微型电机构成转动结构,且扇叶呈等距状分布于导热管下表面。

可选的,所述扇叶、微型电机之间关于储尘箱的中轴线对称分布,且扇叶与导热管之间呈活动连接。

本发明提供了一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,具备以下有益效果:

1.该手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,传送带抵于玻璃基板与塑料板的两侧,实现自动上料的同时可避免玻璃基板与塑料板在传输途中发生歪斜,从而避免切割后的玻璃基板、塑料板边缘处发生歪斜,而且通过红外传感器、滑轨、吸盘架可对玻璃基板、塑料板进行等分夹持,即玻璃基板、塑料板边缘处到达红外传感器所在处并被其感应,此时吸盘架通过滑动小车沿滑轨滑动至最边缘处并通过吸盘架表面的吸盘对玻璃基板、塑料板进行吸附夹持,此时吸盘将玻璃基板、塑料板进行三等分,从而有利于提高等距状裁切的精确度。

2.该手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,吸盘架吸附玻璃基板、塑料移动至滑轨另一端,此时切割刀片、贴面板通过加工推杆伸出,切割刀片伸出即可将玻璃基板、塑料板三等分切割,同时产生的碎屑通过贴面板表面的吸尘口吸入,避免灰尘溅射影响后期组装,且切割刀片位于护刀槽内部,从而提高切割刀片切割玻璃基板、塑料板时的稳定性,避免切割刀片在切割过程中发生抖动。

3.该手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,喷涂口伸出会紧跟着切割刀片向玻璃基板、塑料板的表面喷涂导电层,且导热管一起伸出会在第一时间对喷涂的导电层进行烘干,而且加工推杆缩回并使吸盘架通过电动伸缩杆伸出,即可使玻璃基板、塑料板相贴合从而完成组装,而且导热管底部的扇叶通过微型电机转动可将热气流引导至玻璃基板、塑料板表面,从而加快烘干导电层的速度。

4.该手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,吸盘架表面设置有三个吸盘可将等状切割呈三块的玻璃基板、塑料板牢牢吸附,从而方便贴合组装,而通过下料机械手可对三块组装后的玻璃基板、塑料板进行夹持并送至送料带表面实现自动下料,从而提高工作效率。

5.该手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,实现自动上下料与切割组装,提高工作效率,降低人工成本,且等距切割精确度高,避免材料边缘处发生歪斜或切割不均的情况产生,而且在切割的第一时间可将碎屑粉尘继续吸收,避免影响组装。

附图说明

图1为玻璃基板与塑料板贴合后示意图;

图2为本发明整体结构示意图;

图3为本发明加工推杆伸出后结构示意图;

图4为本发明玻璃基板、塑料板组装结构示意图;

图5为本发明图3中a处放大结构示意图;

图6为本发明图3中b处放大结构示意图;

图7为本发明贴面板俯视结构示意图。

图中:1、组装箱;2、上料腔;3、传送带;4、红外传感器;5、滑轨;6、滑动小车;7、电动伸缩杆;8、吸盘架;9、双向气泵;10、加工组装机构;11、加工推杆;12、储尘箱;13、贴面板;14、吸尘口;15、护刀槽;16、切割刀片;17、喷涂口;18、波纹管;19、储液箱;20、微型电机;21、扇叶;22、导热管;23、下料机械手;24、送料带。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制,此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图7,本发明提供一种技术方案:一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,包括组装箱1和加工组装机构10,组装箱1的左侧上部与右侧底部均设置有上料腔2,且上料腔2的两侧安置有传送带3,上料腔2靠近组装箱1竖直中轴线的一侧安置有红外传感器4,传送带3之间关于上料腔2的竖直中心线对称分布,且传送带3与上料腔2之间呈垂直状分布,传送带3抵于玻璃基板与塑料板的两侧进行相向传动,从而使玻璃基板与塑料板输入组装箱1内部,直至玻璃基板与塑料板的一端被红外传感器4感应到,此时传送带3停止传输,而玻璃基板与塑料板到达指定位置,并且可避免玻璃基板与塑料板在传输途中发生歪斜,从而避免切割后的玻璃基板、塑料板边缘处发生歪斜。

组装箱1的内壁顶部、底部均固定有滑轨5,且滑轨5的内部设置有滑动小车6,滑动小车6靠近组装箱1水平中轴线的表面固定有电动伸缩杆7,且电动伸缩杆7靠近组装箱1水平中轴线的一端设置有吸盘架8,吸盘架8远离组装箱1水平中轴线的一侧固定有双向气泵9,电动伸缩杆7、吸盘架8通过滑动小车6与滑轨5之间构成滑动结构,且吸盘架8通过电动伸缩杆7与滑动小车6之间构成伸缩结构,吸盘架8与双向气泵9之间构成连通状结构,且双向气泵9与吸盘架8之间呈固定连接,而且电动伸缩杆7之间关于吸盘架8的竖直中心线对称分布,红外传感器4感应到玻璃基板、塑料板的同时电动伸缩杆7携带吸盘架8通过滑动小车6沿滑轨5内部滑动直至玻璃基板、塑料板的正上方,再通过电动伸缩杆7使吸盘架8下压使得吸盘架8表面的吸盘贴住玻璃基板、塑料板,并通过双向气泵9抽取吸盘内部空气使得玻璃基板、塑料板被牢牢固定,且此时吸盘将玻璃基板、塑料板进行三等分,从而有利于提高等距状裁切的精确度,吸盘架8吸附玻璃基板、塑料移动至滑轨5另一端,此时玻璃基板、塑料板两者的中轴线相重合,方便之后的加工。

加工组装机构10安置于组装箱1的一侧,且组装箱1的内壁左侧底部安置有下料机械手23,组装箱1的外壁左侧底部安置有送料带24,加工组装机构10包括加工推杆11、储尘箱12、贴面板13、吸尘口14、护刀槽15、切割刀片16、喷涂口17、波纹管18、储液箱19、微型电机20、扇叶21和导热管22,且加工推杆11靠近组装箱1的竖直中轴线的一端固定有储尘箱12,储尘箱12的上表面、下表面连接有贴面板13,且贴面板13的表面开设有吸尘口14,吸尘口14的一侧设置有护刀槽15,且护刀槽15的内部贯穿有切割刀片16,贴面板13的侧面固定有喷涂口17,且喷涂口17的一侧连接有波纹管18,波纹管18的一端贯穿储尘箱12的同时连接有储液箱19,储尘箱12的侧面安置有微型电机20,且微型电机20的一端连接有扇叶21,扇叶21的顶部连接有导热管22,切割刀片16通过护刀槽15与贴面板13之间构成半包围结构,且吸尘口14、切割刀片16与护刀槽15三者分布于同一水平中轴线,储尘箱12通过贴面板13与吸尘口14之间构成连通状结构,且储尘箱12、切割刀片16、贴面板13通过加工推杆11构成伸缩结构,储液箱19通过波纹管18与喷涂口17之间构成连通状结构,且喷涂口17与贴面板13之间呈固定连接,扇叶21通过微型电机20构成转动结构,且扇叶21呈等距状分布于导热管22下表面,扇叶21、微型电机20之间关于储尘箱12的中轴线对称分布,且扇叶21与导热管22之间呈活动连接,切割刀片16、贴面板13通过加工推杆11伸出,切割刀片16伸出即可将玻璃基板、塑料板三等分切割,同时产生的碎屑通过储尘箱12内部的气泵于吸尘口14处产生负气压,从而使得碎屑被贴面板13表面的吸尘口14吸入储存至储尘箱12内部,避免灰尘溅射影响后期组装,且切割刀片16位于护刀槽15内部,从而提高切割刀片16切割玻璃基板、塑料板时的稳定性,避免切割刀片16在切割过程中发生抖动,而喷涂口17伸出会紧跟着切割刀片16向玻璃基板、塑料板的表面喷涂导电层,即储液箱19内部的导电液通过储液箱19内部的水泵沿波纹管18内部输送并于喷涂口17喷出,从而涂覆至玻璃基板、塑料板表面,且导热管22会一起伸出会在第一时间对喷涂的导电层进行烘干,而且导热管22底部的扇叶21通过微型电机20转动可将热气流引导至玻璃基板、塑料板表面,从而加快烘干导电层的速度,并且扇叶21之间通过传动皮带相连接,从而只需两个微型电机20即可完成两排扇叶21的转动,而导电层烘干后加工推杆11缩回并使吸盘架8通过电动伸缩杆7伸出,即可使玻璃基板、塑料板相贴合从而完成组装,再通过下料机械手23可对三块组装后的玻璃基板、塑料板进行夹持并送至送料带24表面实现自动下料,从而提高工作效率。

综上,该手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备,使用时,首先玻璃基板、塑料板进入上料腔2内部,而传送带3抵于玻璃基板与塑料板的两侧进行相向传动,从而使玻璃基板与塑料板输入组装箱1内部,直至玻璃基板与塑料板的一端被红外传感器4感应到,此时传送带3停止传输,而红外传感器4感应到玻璃基板、塑料板的同时电动伸缩杆7携带吸盘架8通过滑动小车6沿滑轨5内部滑动直至玻璃基板、塑料板的正上方,再通过电动伸缩杆7使吸盘架8下压使得吸盘架8表面的吸盘贴住玻璃基板、塑料板,并通过双向气泵9抽取吸盘内部空气使得玻璃基板、塑料板被牢牢固定,且此时吸盘将玻璃基板、塑料板进行三等分,然后吸盘架8吸附玻璃基板、塑料移动至滑轨5另一端,此时玻璃基板、塑料板两者的中轴线相重合,此时切割刀片16、贴面板13通过加工推杆11伸出,切割刀片16伸出即可将玻璃基板、塑料板三等分切割,同时产生的碎屑通过储尘箱12内部的气泵于吸尘口14处产生负气压,从而使得碎屑被贴面板13表面的吸尘口14吸入储存至储尘箱12内部,避免灰尘溅射影响后期组装,且切割刀片16位于护刀槽15内部,从而提高切割刀片16切割玻璃基板、塑料板时的稳定性,避免切割刀片16在切割过程中发生抖动,而喷涂口17伸出会紧跟着切割刀片16向玻璃基板、塑料板的表面喷涂导电层,即储液箱19内部的导电液通过储液箱19内部的水泵沿波纹管18内部输送并于喷涂口17喷出,从而涂覆至玻璃基板、塑料板表面,且导热管22会一起伸出会在第一时间对喷涂的导电层进行烘干,而且导热管22底部的扇叶21通过微型电机20转动可将热气流引导至玻璃基板、塑料板表面,从而加快烘干导电层的速度,并且扇叶21之间通过传动皮带相连接,从而只需两个微型电机20即可完成两排扇叶21的转动,而导电层烘干后加工推杆11缩回并使吸盘架8通过电动伸缩杆7伸出,即可使玻璃基板、塑料板相贴合从而完成组装,最后双向气泵9于吸盘内部注入气体使得玻璃基板、塑料板脱离吸盘的吸附,再通过下料机械手23可对三块组装后的玻璃基板、塑料板进行夹持并送至送料带24表面实现自动下料,从而提高工作效率。

以上,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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