一种掰片装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示屏玻璃生产领域，尤其涉及一种掰片装置。


背景技术：

2.目前显示屏制造是由整片玻璃切割成小片，为了得到完整合适的产品尺寸往往会在切割后形成边角余料(以下称为“额料”)。现有的去除额料的方法通常是人员使用吸嘴吸取小片玻璃，人员手动捏住额料掰掉。人工掰片的缺陷是效率低、人员无法连续作业、无法满足现在生产需求，无法集成到自动化设备中。


技术实现要素：

3.本实用新型所要克服是现有技术中掰片效率低的问题，从而提供一种结构紧凑、自动化程度高、生产效率高的掰片装置。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种掰片装置，用于将待处理产品去除额料，包括放料平台、取料机构、掰片机构，所述放料平台具有用于承载所述待处理产品的平坦表面，所述取料机构设置在放料平台一侧，用于在控制指令的引导下，从所述放料平台拾取并移动所述待处理产品；所述掰片机构设置在放料平台一侧，其包括至少一个限制单元，所述限制单元的水平高度伸出于所述平坦表面之上，且具有限制所述待处理产品随所述取料机构一同运动的第一工作面和第二工作面。
5.在本实用新型的一实施例中，所述限制单元的下方设置一收料盒，所述收料盒具有一接料口，用于收纳从所述限制单元释放的额料。
6.在本实用新型的一实施例中，所述限制单元是夹爪气缸，夹爪气缸设置在一水平支架上，所述水平支架通过两竖直支架共同固定在所述放料平台一侧；所述夹爪气缸的两夹爪的相对的内侧面即是所述第一工作面和第二工作面。
7.在本实用新型的一实施例中，所述限制单元具有一外周面，所述外周面的上端形成一台阶结构，所述外周面和台阶结构提供所述第一工作面和第二工作面；所述限制单元设置在一水平支架上，所述水平支架通过两竖直支架共同固定在所述放料平台一侧。
8.在本实用新型的一实施例中，所述限制单元通过滑轨和/或导轨机构可滑动地设置在所述水平支架上。
9.在本实用新型的一实施例中，还包括移动机构，所述移动机构包括直线模组和辅助轨道，所述放料平台滑动设置在移动机构上，在直线模组的驱动下靠近或远离取料机构。
10.在本实用新型的一实施例中，所述放料平台包括承载平台和吸附平台，所述吸附平台固定于承载平台上，所述吸附平台上设有若干吸附孔，且吸附平台能够分区域控制吸附力吸附位于吸附平台上的待处理产品。
11.在本实用新型的一实施例中，还包括压料机构，所述压料机构设置在第一支撑架的一侧，且位于放料平台上方；所述压料机构包括第一驱动模组和压料板，第一驱动模组固定在第一支撑架上且驱动端连接压料板，所述压料板通过滑轨和/或导轨机构可滑动地设
置在第一支撑架上，在第一驱动模组的驱动下上下运动。
12.在本实用新型的一实施例中，还包括清洁机构，所述清洁机构设置在第一支撑架的另一侧，且位于放料平台上方；所述清洁机构包括第二驱动模组和毛刷，第二驱动模组固定在第一支撑架上且驱动端连接毛刷，所述毛刷通过滑轨和/或导轨机构可滑动地设置在第一支撑架上，在第二驱动模组的驱动下上下运动，所述放料平台沿产品输送方向的一侧固定连接有回收盒托盘，所述回收盒托盘上设有残料回收盒，所述残料回收盒设有接料口。
13.在本实用新型的一实施例中，所述第一驱动模组、第二驱动模组为气缸或电缸，所述第一支撑架的两侧分别对应压料机构、清洁机构设置一离子风棒，且至少一个离子风棒的角度可调节。
14.本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
15.本实用新型所述的掰片装置包括压料机构和吸附平台，且吸附平台能够分区域控制吸附力，在吸附平台向靠近取料机构运动的过程中第一驱动模组驱动压料板上下运动依次压住、吸附住下一个待处理产品，避免拾取第一片待处理产品带动后面的待处理产品位移；掰片装置还包括清洁机构，在吸附平台向远离取料机构运动的过程中第二驱动模组驱动毛刷下降清理吸附平台，保持吸附平台干净，避免产品损伤；ccd相机定位引导机械手拾取待处理产品，定位精度高；取料机构、压料机构、清洁机构、视觉检测机构和掰片机构布局紧凑，方便相互配合，全自动化生产，提高生产效率。
附图说明
16.图1为本实用新型优选实施例中掰片装置的结构示意图；
17.图2为图1所示掰片装置的另一角度的结构示意图；
18.图3为图1所示掰片装置中放料平台机构的结构示意图；
19.图4为图1所示掰片装置中压料机构的结构示意图；
20.图5为图1所示掰片装置中清洁机构的结构示意图；
21.图6为图1所示掰片装置中掰片机构的结构示意图；
22.图7为图6所示掰片机构中弹簧圆柱结构的结构示意图；
23.图中：
24.1、放料平台；11、承载平台；12、吸附平台；13、吸附孔；14、回收盒托盘；15、残料回收盒；
25.2、取料机构；21、六轴机械手；
26.3、掰片机构；31、收料盒；32、夹爪气缸；33、弹簧圆柱结构；331、固定块；332、滑动块；333、弹簧；334、螺丝；335、圆柱体；336、圆柱台阶；34、吹气结构；35、水平支架；
27.4、移动机构；41、直线模组；42、辅助轨道；
28.5、压料机构；51、第一支撑架；52、第一驱动模组；53、压料板；
29.6、清洁机构；61、第二驱动模组；62、毛刷；63、离子风棒；
30.7、视觉检测机构；71、ccd相机。
具体实施方式
31.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员
可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
32.参照图1至图2所示，本实施例的掰片装置包括放料平台1、取料机构2和掰片机构3，还包括移动机构4、压料机构5、清洁机构6、视觉检测机构7，本实施方式集定位、取料、掰片、清洁于一体，能大大提高生产效率。
33.放料平台1滑动设置于移动机构4上，压料机构5、清洁机构6均固定在第一支撑架51上，且设置于放料平台1正上方。放料平台1在移动机构4的带动下靠近或远离取料机构2的过程中，压料机构5、清洁机构6方便对放料平台1上的产品/放料平台1进行处理。取料机构2为六轴机械手21，能灵活地从吸附平台12拾取待处理产品至其他机构工位进行掰片等相应处理。
34.如图2所示，视觉检测机构7设置于放料平台1移动方向的一侧且靠近压料机构5，取料机构2、掰片机构3设置于放料平台1移动方向的两侧且靠近视觉检测机构7。视觉检测机构7能识别待处理产品上的标记，并直接或通过一上位机发送触发指令，以引导取料机构2从放料平台1上拾取待处理产品至掰片机构3将额料去除。取料机构2、压料机构5、清洁机构6、视觉检测机构7和掰片机构3布局紧凑，方便相互配合，全自动化生产，提高生产效率。
35.如图3所示，放料平台1包括承载平台11和吸附平台12，吸附平台12固定于承载平台11上，吸附平台12上设有若干吸附孔13，且吸附平台12能够分区域控制吸附力吸附位于吸附平台12上的待处理产品，防止吸附平台12在移动的过程中产品移位。
36.放料平台1一端固定连接有回收盒托盘14，回收盒托盘14形成一个收容空间，用来可移除地容纳一个残料回收盒15。残料回收盒15具有一个向上的开口，且宽度略大于吸附平台12的宽度。吸附平台12在放料平台1向远离取料机构2运动的过程中，清洁机构6的毛刷62能够将放料平台1上由于掰片而产生的残料完全地清扫至残料回收盒15中。回收盒托盘14比残料回收盒15稍大，保证残料回收盒15能够方便取放并且在放料平台1运动的过程中不会蹿动。
37.如图1至3所示，移动机构4包括直线模组41和辅助轨道42。承载平台11滑动设置在直线模组41和辅助轨道42上，在直线模组41的驱动下靠近或远离取料机构2。直线模组41和辅助轨道42的配合使移动机构4运行更平稳。
38.如图2所示，视觉检测机构7为ccd相机71，ccd相机71靠近压料机构5设置，能提取放料平台1上的图像并通过软件算法捕捉待处理产品上的标记，并直接或通过控制装置发送控制指令，从而引导取料机构2拾取待处理产品。ccd相机71定位精度高，使得取料机构2能高效精准拾取待处理产品。
39.如图4所示，压料机构5位于第一支撑架51的一侧，且位于放料平台1上方；压料机构5包括第一驱动模组52和压料板53，第一驱动模组52固定在第一支撑架51上且驱动端连接压料板53，压料板53通过滑轨和/或导轨机构可滑动地设置在第一支撑架51上，在吸附平台12向靠近取料机构2运动的过程中，第一驱动模组52驱动压料板53上下运动依次压住下一个待处理产品。
40.参阅图5，清洁机构6位于第一支撑架51的另一侧，且位于放料平台1上方；清洁机构6包括第二驱动模组61和毛刷62，第二驱动模组61固定在第一支撑架51上且驱动端连接毛刷62，毛刷62通过滑轨和/或导轨机构可滑动地设置在第一支撑架51上，在吸附平台12向远离取料机构2运动的过程中，第二驱动模组61驱动毛刷62下降清理吸附平台12上由于掰
片而产生的残料。
41.如图4、5所示，本实施例中的第一支撑架51包括两竖直支架和两竖直支架共同固定连接的水平支架，两竖直支架用于组装在放料平台1两侧，水平支架两侧分别设置有前述压料机构5和清洁机构6，使压料板53、毛刷62处于放料平台的正上方。这种设计方案不仅安装稳固而且节省空间。
42.在前述实施方案中，第一驱动模组52、第二驱动模组61可选气缸或电缸，直接驱动压料板53或毛刷62，响应速度快，提高工作效率。第一支撑架51的两侧分别对应压料机构5、清洁机构6设置一离子风棒63，离子风棒63能够通过弧形凹槽调整其朝向角度，使吹出的离子风清理待处理产品、消除静电离子，防止电离子对产品造成伤害。
43.如图6、图7所示，掰片机构3包括收料盒31、夹爪气缸32、弹簧圆柱结构33和吹气结构34。夹爪气缸32固定在第二支撑架上，收料盒31与第二支撑架固定连接且位于夹爪气缸32下方。第二支撑架上方设有第三支撑架，第三支撑架上滑动设置有一对弹簧圆柱结构33。吹气结构34设置在第二支撑架上，且吹气结构34的角度可调节，吹气结构34位于所述弹簧圆柱结构33的上方。
44.参阅图7，弹簧圆柱结构33包括固定块331、滑动块332、弹簧333、螺丝334和圆柱体335。固定块331固定在水平支架35上，滑动块332通过滑轨和/或导轨机构滑动连接在水平支架上，固定块331与滑动块332通过弹簧333、螺丝334构成的导轨机构相连接，滑动块332的远离固定块331的一端与圆柱体335通过螺丝固定连接，圆柱体335的外圆周面的上下两端加工有圆柱台阶336。
45.仍参阅图6、7，本实施例通过前述夹爪气缸32、弹簧圆柱结构33作为去除额料过程的限制单元，分别提供两种去额料方式。
46.在第一种去额料方式中，夹爪气缸32作为掰片机构3的限制单元来配合取料机构2实现掰片。具体地，取料机构2拾取待处理产品并使待处理产品靠近夹爪气缸32。夹爪气缸32的两个夹爪的相对内侧面作为第一工作面、第二工作面，分别从上下两个方向夹持待处理产品的两个表面，从而固定所述待处理产品、并限制待处理产品随取料机构2移动；然后取料机构2、夹爪气缸32两者之一或两者同时反向运动，从而发生相对位移而掰掉额料。夹爪气缸32释放额料，使其落到收料盒31中。收料盒31上下相通，额料可以通过收料盒31落到工作台下的收集盒内。
47.在另一种去额料方式中，弹簧圆柱结构33作为掰片机构3的限制单元来配合取料机构2实现掰片。具体地，取料机构2拾取待处理产品并使待处理产品靠近弹簧圆柱结构33，待处理产品的边缘抵靠在圆柱体335的外圆周面上，上表面卡在圆柱台阶336处，从而固定住待处理产品。作为第一工作面的外周面和作为第二工作面的圆柱台阶336的下表面共同限制待处理产品随取料机构2移动；然后取料机构2使待处理产品向上倾斜一定角度，使边缘额料在圆柱台阶336处被刮掉，额料落到收料盒31中。
48.根据不同规格产品的需要，弹簧圆柱结构33能够调整圆柱体335伸出掰片机构3的距离，固定块331与滑动块332通过弹簧333、螺丝334连接，螺丝334位于两个弹簧333之间。初始状态时弹簧333处于压缩状态，拧动螺丝334调整固定块331与滑动块332之间的距离，螺丝334对滑动块332起到拉紧的作用，弹簧333对滑动块332起到顶紧的作用。
49.如上所述，本实施例采用放料平台1、取料机构2、掰片机构3、移动机构4、压料机构
5、清洁机构6和视觉检测机构7构成的掰片装置不仅节省空间，而且自动化程度高，能够有效提高生产效率。本实施例的可选工作流程如下：
50.上一工序切割完成的产品放置到放料平台1的吸附平台12上，吸附平台12的初始位置位于第一支撑架51的远离取料机构2的一侧，吸附平台12上设有若干吸附孔13，吸附平台12能够分区域控制吸附力吸附位于吸附平台12上的待处理产品，防止吸附平台12在移动的过程中产品移位。
51.吸附平台12固定于承载平台11上，承载平台11滑动设置在直线模组41和辅助轨道42上，承载平台11在直线模组41的驱动下靠近或远离取料机构2。
52.承载平台11靠近取料机构2的过程中，待处理产品依次通过第一支撑架51，压料机构5的第一驱动模组52驱动压料板53下降压住下一片待处理产品，同时吸附平台12位于当前待处理产品下方的吸附孔13破真空，ccd相机靠近压料机构5设置，快速识别待处理产品上的标记，引导取料机构2准确拾取待处理产品移动至掰片机构3。
53.一种去额料方式：夹爪气缸32夹住待处理产品的额料，取料机构2运动完成额料的去除，夹爪气缸32的夹爪分离，额料落到收料盒31中，保证额料完全去除。
54.另一种去额料方式，采用弹簧圆柱结构33去除额料，取料机构2带动待处理产品至掰片机构3，待处理产品倾斜一定的角度，使额料接触弹簧圆柱结构33后向上运动，圆柱台阶336将额料刮掉，额料落到收料盒31中，节省掰料时间，提高工作效率。去除额料后，取料机构2带动产品至下一工位。
55.与此同时，压料机构5的第一驱动模组52驱动压料板53上升，承载平台11继续向取料机构2靠近，压料机构5的第一驱动模组52驱动压料板53下降压住下一片待处理产品，同时吸附平台12位于当前待处理产品下方的吸附孔13破真空，ccd相机71识别待处理产品上的标记，引导取料机构2拾取待处理产品移动至掰片机构3。
56.重复以上动作直至放料平台上没有待处理产品。
57.第一驱动模组52驱动压料板53上升，第二驱动模组61驱动毛刷62下降，放料平台1在直线模组41的带动下远离取料机构2，毛刷62将吸附平台12上的残料清扫至设置在位于与第一支撑架51的清洁机构6相反一侧的残料回收盒15中，保持吸附平台12清洁，不会将下一产品磨损。
58.以上实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。