高强致密硅砖的生产方法

文档序号:9318093阅读:2170来源:国知局
高强致密硅砖的生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焦炉、热风炉用硅质耐火材料,具体涉及一种高强致密硅砖的生产方法。
【背景技术】
[0002]先进焦炉的设计方向是高效、长寿、节能和环保,硅砖的各项性能直接影响着焦炉技术的先进性。长期以来,人们多关注硅砖的强度、热震、荷重软化等耐火性能,以求焦炉尽可能的长寿命。但随着节能与环保要求的日益严格化,企业要求焦炉在炼焦过程中节省煤气消耗,同时减少COdP NO ,的排放。焦炉的燃烧室及碳化室除长期遭受1300°C以上的高温作用外还承受上部砌体及设备的静荷重,装煤车及推焦机在工作时的动负荷,煤结焦时膨胀所产生的压力,推焦时与焦炭的摩擦作用等,因此要求硅砖需具有高的强度,强度越尚,耐磨性越好、寿命越尚。焦炉的节能主要有两种方法:(I)降低炭化室炉墙厚度;(2)提高炭化室炉墙用耐火材料的热导率。但减薄炉墙厚度势必会降低结构单元的强度,导致整体结构强度的降低,最终造成炉墙寿命的下降。所以,在焦炉的节能措施中,炭化室炉墙选用具有高热导率的材料是非常合适的选择。硅砖作为焦炉上应用的主要耐火材料,其导热性能的提高显得尤为重要。提高热导率的重要途径主要是降低硅砖的气孔率、提高密度,同时硅砖的强度、耐磨性能等也同时得到提高。
[0003]热风炉是一种蓄热式的热交换器,为高炉的高效操作提供一定风温的热风。现代高炉炼铁技术的提高与采用了热风炉高风温技术是分不开的,风温越高越有利于提高高炉的作业效率和降低焦比。目前平均风温达1100°C?1250°C,个别热风炉风温高达1350°C,这为高炉的高效运行和节能降耗打下了坚实的基础。硅砖由于在高温下的极好热震稳定性、高的高温强度、蠕变率低、价格适中等优点,所以一直是热风炉中高温部位格子体中使用的最主要耐火材料。耐火材料的热交换能力除与换热面积有关外,还与其热传导和热容量有关,而热传导和热容量与耐火材料的体积密度有关。材料比热一定的情况下,体积密度越大,热容量越大,热传导能力越大,热交换能力越强,越容易获得稳定的高风温。
[0004]普通硅砖的体积密度一般在1.80?1.86g/cm3,气孔率一般在19?23%,耐压强度一般在30?50MPa。体积密度大于1.90g/cm3、气孔率低于18%的娃砖为致密娃砖,耐压强度一般大于60MPa。因此,生产高强致密硅砖是现代焦炉、现代热风炉的共同要求。
[0005]早在六十年代初期,美、西德、日、苏等国就进行了一些试验,如在硅砖配料中加入T12, Fe2O3, Cu2O, CaO等进行制砖试验和生产高密度硅砖,虽然砖的气孔率有所降低、体积密度和强度有所升高,但这些添加物对硅砖来说均为杂质,会显著降低硅砖的高温性能。我国也进行了含铁焦炉硅砖的试验开发;近期,研究人员又通过添加金属S1、SiC, Si3N4等添加物来研制高导热性、致密硅砖,但这些添加物价格昂贵,使致密硅砖的成本显著升高,同时还存在着生产过程中易产生裂纹、颜色异常等问题。目前为止,还没有体积密度大于
1.90g/cm3、气孔率小于18%的致密硅砖成功应用到焦炉或热风炉的报道。

【发明内容】

[0006]针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种高强致密硅砖的生产方法,该硅砖具有高导热性、高强度和高的蓄热性能,并保持硅砖其它综合优良性能,能同时满足焦炉、热风炉长寿、节能和高效生产的需要;所述生产方法工艺简单、易于实施。
[0007]本发明所述的高强致密硅砖的生产方法,包括如下步骤:
[0008](I)浸硅溶胶:浸硅溶胶过程采用如下两种方法中的一种:
[0009]a、将烧成的硅砖在硅溶胶中浸泡,然后烘干,烘干后再浸泡烘干,反复浸泡烘干几次;
[0010]b、将烧成的硅砖放到密闭容器中抽真空后,放入硅溶胶0.5?I小时后烘干;
[0011](2)将步骤(I)得到的浸硅溶胶后的硅砖进行热处理,即得所述的高强致密硅砖。
[0012]其中,优选的技术方案如下所示:
[0013]所述硅溶胶的质量浓度为10%?50%。硅溶胶属于胶体溶液,为纳米级的二氧化硅颗粒在水中或溶剂中的分散液。由于硅溶胶中的S12^有大量的水及羟基,故硅溶胶也可以表示为S12.ηΗ20ο由于胶体粒子微细(10?20nm),有相当大的比表面积,粘度较低,水能渗透的地方都能渗透,因此和其它物质混合时分散性和渗透性都非常好。当硅溶胶水分蒸发时,胶体粒子牢固地附着在物体表面,粒子间形成硅氧结合。气孔率较高的干燥硅砖经浸泡后、烘干后,气孔中水分排出,固体二氧化硅留在硅砖中,从而降低硅砖的气孔率、提高砖的密度、强度、热导率等指标。
[0014]所述浸泡时间为I?72h。
[0015]所述反复浸泡烘干共进行1-4次。大多数硅砖在浸泡烘干反复进行1-4次后,可得到气孔率低于18%的致密硅砖。如此浸泡、烘干反复进行下去可以得到气孔率小于10%甚至更低的致密硅砖。在要求的气孔率比较小时,可适当增加反复浸泡烘干的次数。
[0016]所述抽真空为将密闭容器抽至真空度小于lOOOPa,保持30分钟以上。采用抽真空吸附硅溶胶时,此种方式吸附硅溶胶效果比较好,一般进行一次吸附、一次干燥就能满足所需要的气孔率和体积密度。如果不考虑生产成本,吸附干燥的次数越多,得到的高强致密硅砖性能越好。
[0017]所述烘干温度为60_150°C,烘干时间为l_72h。
[0018]为了使浸硅溶胶后的硅砖与原硅砖的热膨胀性能相同或相近,应将浸硅溶胶后的砖进行热处理。所述热处理条件为:在1200?150(TC保温I?50h。所述热处理最简单的方法是在硅砖窑或粘土窑等窑炉中再烧一遍,使浸入的无定形二氧化硅晶体化,使其与原娃砖的矿物组成基本一致。
[0019]综上所述,本发明的有益效果如下:
[0020](I)采用本发明所述生产方法生产致密硅砖,可使合格率多95%,成本大大降低,经济效益显著,制备得到的致密硅砖,具有高导热性、高强度和高的蓄热性能,并保持硅砖其它综合优良性能,能同时满足焦炉、热风炉长寿、节能和高效生产的需要。
[0021](2)现在全球能源供应紧张,价格居高不下,国家大力提倡节能减排,企业竞争日益激烈,本发明降低了致密硅砖的生产成本,适应我国经济和社会实际需要
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