无胶贴膜材料的制作方法

专利名称：无胶贴膜材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及贴膜材料，特别是一种无胶贴膜材料。
背景技术：
传统的张贴方式有两种一种是用粘性体黏贴，另一种是用钉等固定，第一种张贴 方式利用胶水或浆糊等粘性体将张贴材料粘贴到被贴基面(墙、板、玻璃等)上，这种张贴 方式的缺点是物体粘贴后不易分离去除，且张贴物会被损坏，黏贴在被贴基面的粘性体不 易除去；第二种张贴方式利用图钉、铁钉等嵌合力将张贴材料嵌压在被贴基面上，其缺点 是嵌压后张贴物和被张贴基面上留有洞孔，影响美观。在印刷实践中人们发现在印刷运行时造成的摩擦，使纸、塑料薄膜等印刷基材表 面产生出或大或小的静电，这种静电使印刷基材相互粘连而影响印刷，更严重的是这种静 电使印刷基材表面张力降低，油墨附着力也因而下降，影响印刷质量。

发明内容
本发明的主要目的是提供一种具有吸附力的无胶贴膜材料。本发明的另一目的是提供一种表面具有印刷层的无胶贴膜材料，这种无胶贴膜材 料表面的印刷层印刷效果好。本发明的技术方案是一种无胶贴膜材料，其包括薄膜基材，所述薄膜基材按重量 百分比包括聚烯烃树脂60 95%和填充剂5 40% ；上述原料经如下步骤制备(1)经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却 定型制成薄膜基材；(2)所述薄膜基材经高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。所述原料经如下步骤制备(1)经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过 滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄膜基材；( 对所述薄膜基材表面进行电晕处理； (3)对完成电晕处理的薄膜基材表面进行印刷处理形成印刷层；(4)对所述薄膜基材进行 高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。所述填充剂为碳酸钙、二氧化碳、滑石、白垩、颜料中的一种或几种。所述薄膜基材的厚度为10 200 μ m。对薄膜基材进行高压静电加载所用的电压范围是10 100kV。所述贴膜材料经卷出工艺制成易撕的卷装贴膜材料，或经裁切处理制成平张贴膜 材料。本发明的有益效果是1、吸附效果好，本发明产品利用加载在材料内部的静电吸附力吸贴在被贴基面 上，避免了在摘除张贴物时，造成张贴物的损坏和被贴基面的污染；2、薄膜基材先对表面进行电晕处理，再进行印刷处理，最后进行高压静电加载处理，这种操作步骤合理，印刷效果好；3、本发明的主要原料是聚烯烃树脂，这种材料可回收二次利用，符合环保要求，且 材料成本低；4、可作为“移动白板”使用，本发明材料表面可书写或绘图，且书写的文字和绘制 图案可擦除；5、可多次张贴，重复使用。
具体实施例方式实施例1一种无胶贴膜材料，其包括薄膜基材，所述薄膜基材按重量百分比包括聚烯烃树 脂80kg和填充剂20kg，原料经如下步骤制备(1)经原料配制、高速混合、流延挤塑、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄 膜基材；(2)对所述薄膜基材表面进行电晕处理，这样处理的目的是增大薄膜基材表面 对印刷油墨、油漆、粘合剂及各种涂料等的粘合性能，改善印刷效果；(3)对完成电晕处理的薄膜基材表面进行印刷处理形成印刷层；(4)对所述薄膜基材进行高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。所述填充剂为碳酸钙、二氧化碳、滑石、白垩、颜料中的一种或几种。所述薄膜基材的厚度为10 200 μ m。对薄膜基材进行高压静电加载所用的电压范围是10 100kV。所述贴膜材料经卷出工艺制成易撕的卷装贴膜材料，或经裁切处理制成平张贴膜 材料。实施例2一种无胶贴膜材料，其包括薄膜基材，所述薄膜基材按重量百分比包括包括聚烯 烃树脂90kg和填充剂25kg ；上述原料经如下步骤制备(1)经原料配制、高速混合、吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄 膜基材；(2)对该薄膜基材表面进行电晕处理，这样处理的目的是增大薄膜基材表面对 印刷油墨、油漆、粘合剂及各种涂料等的粘合性能；(3)所述薄膜基材电晕处理完成后，经高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。所述填充剂为碳酸钙、二氧化碳、滑石、白垩、颜料中的一种或几种。所述薄膜基材的厚度为10 200 μ m。对薄膜基材进行高压静电加载所用的电压范围是10 100kV。所述贴膜材料经卷出工艺制成易撕的卷装贴膜材料，或经裁切处理制成平张贴膜 材料。本发明产品的使用方法贴膜材料高压静电加载后正反两面都有较强吸附力，在 没有印刷层遮盖情况下，背面吸附在被贴物上，正面还可吸贴表面平整的轻薄纸张或相片等。
权利要求
1.一种无胶贴膜材料，其特征是其包括薄膜基材，所述薄膜基材按重量百分比包括 聚烯烃树脂60 95%和填充剂5 40% ；上述原料经如下步骤制备(1)经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型 制成薄膜基材；(2)所述薄膜基材经高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。
2.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是所述原料经如下步骤制备(1)经 原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄膜 基材；(2)对所述薄膜基材表面进行电晕处理；(3)对完成电晕处理的薄膜基材表面进行印 刷处理；(4)对所述薄膜基材进行高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。
3.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是所述填充剂为碳酸钙、二氧化碳、 滑石、白垩、颜料中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是所述薄膜基材的厚度为10 200 μ HIo
5.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是对薄膜基材进行高压静电加载所 用的电压范围是10 100kV。
6.根据权利要求1所述的无胶贴膜材料，其特征是所述贴膜材料经卷出工艺制成易 撕的卷装贴膜材料，或经裁切处理制成平张贴膜材料。
全文摘要
本发明公开了一种无胶贴膜材料，其包括薄膜基材，所述薄膜基材按重量百分比由聚烯烃树脂60～95％和填充剂5～40％，原料经如下步骤制备经原料配制、高速混合、流延挤塑或吹塑工艺、过滤、压制膜片、镜面处理、冷却定型制成薄膜基材；对该薄膜基材表面进行电晕处理；电晕处理后对所述薄膜基材表面进行印刷处理；最后对所述薄膜基材进行高压静电加载制成具有吸附力的贴膜材料。本发明产品吸附效果好、印刷效果好、成本低，可多次粘贴，重复使用，且材料表面可书写或绘图。
文档编号C08L23/00GK102050976SQ20091019784
公开日2011年5月11日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者吴瑞麟, 孟寅, 戴育朝 申请人:吴瑞麟, 孟寅, 戴育朝