本发明涉及包装材料领域，特别涉及一种用于电子产品的包装材料及其制备方法。
背景技术：
：包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。在主要包装材料中，纸包装材料、塑料包装材料、金属包装材料和玻璃包装材料是应用最为广泛的几类。具有防静电功能的包装材料作为用于保护对静电非常脆弱的半导体等的电子元件的包装材料或者防静电用胶带而使用。现有的具备防静电功能的包装材料的制造方法有如下方法。即，作为利用真空装置的物理气相沉积方法，使用喷溅源将作为金属物质的铝、镍、铜、氧化铟、氧化锡等蒸镀到一般高分子薄膜，从而制造导电性/静电耗散性的包装材料的方法。然而，利用真空装置的物理气相沉积方法制造的具备防静电功能的包装材料在进行制造工艺的过程中以及/或者制造工艺结束后，由于高分子薄膜和被蒸镀的金属薄膜之间的粘结力低，从而存在金属薄膜脱落而使防静电功能降低，且污染周围环境的问题。具有防静电功能的包装材料的另一种制造方法有利用表面活性剂的方法，且有在高分子树脂薄膜表面涂覆表面活性剂的外部涂覆型和在制造高分子树脂薄膜时混合投入防静电用表面活性剂的内部混合投入型。采用前者时，制造费用低廉，初期性能良好，但是由于起到防静电功能的表面活性剂涂覆在薄膜的表面，因此防静电功能的持久性以及耐久性较低，并且存在污染使用时所接触的其他物质的问题。采用内部混合投入型时，持续性及耐久性相比前者优良，并且制造费用低廉，制造工艺简单，因此是当前使用较多的方法。虽然目前为止所知道的具备防静电功能的所述包装材料均为初期性能优良，但是持续性差，因此存在经过一定时间之后会丧失静电耗散效果的问题。基于上述缺陷，急需开发一种生产工艺环保、防静电效果持久的包装材料。技术实现要素：为解决上述技术问题，本发明提供一种用于电子产品的包装材料及其制备方法，通过采用特定原料进行组合，配合相应的生产工艺，得到的用于电子产品的包装材料，其防静电效果持续性好，且物理强度高，能够满足行业的要求，具有较好的应用前景。本发明的目的可以通过以下技术方案实现：用于电子产品的包装材料，由下列重量份的原料制成:聚丙烯45-55份、氯磺化聚乙烯40-50份、邻苯二甲酸酯30-40份、醋酸乙烯酯20-30份、乙氧基椰油烷基胺16-20份、纳米氧化铝8-12份、氟化镁6-8份、粘土6-8份、高耐磨炭黑4-6份、云母粉1-3份、苄基三乙基氯化铵2-4份、羧甲基壳聚糖2-4份、氢化蓖麻油1-3份、增塑剂3-5份、偶联剂3-5份。优选地，所述增塑剂选自N,N-二甲基月桂酰胺、己二酸二辛酯和氯化石蜡中的任意一种。优选地，所述偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯和二硬脂酰氧异丙氧基铝酸酯中的任意一种。所述的用于电子产品的包装材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒温水浴锅中，加入等质量的聚乙二醇，恒温反应3小时，出料后离心分离，将分离混合物用无水乙醇洗涤2次，再置于真空干燥箱中干燥5小时，得到预处理混合物；（2）将氟化镁、粘土、高耐磨炭黑、云母粉进行研磨细化，然后加入纳米氧化铝、苄基三乙基氯化铵、羧甲基壳聚糖，完全混合均匀后升温至50-60℃，微波处理25-35分钟，得到微波处理混合物；（3）将步骤1所得的预处理混合物与步骤2所得的微波处理混合物充分混合，搅拌均匀，再加入氢化蓖麻油、增塑剂、偶联剂，升温至85-95℃，混炼15-20分钟，随后送入密炼机中进行塑化，塑化温度为110-120℃，塑化时间为20分钟，然后将所得的物料转移至双辊开放式塑炼机中进一步塑化，塑化温度为90-95℃，塑化时间为10-12分钟；（4）将塑化后的混合料加入到平行双螺杆挤出机中进行熔融共混并造粒，再将颗粒料热压机进行热压成型，热压温度控制在190-200℃，成型压力控制在50kg/cm2，保压时间控制在6-8分钟，成型后得到成品。优选地，所述步骤（2）中微波处理的频率为2200MHz、功率为1000W。优选地，所述步骤（4）中平行双螺杆挤出机的机筒温度为190-200℃，模头温度为195-205℃，螺杆转速为500-600转/分。本发明与现有技术相比，其有益效果为：（1）本发明的用于电子产品的包装材料以聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯为主要成分，通过加入乙氧基椰油烷基胺、纳米氧化铝、氟化镁、粘土、高耐磨炭黑、云母粉、苄基三乙基氯化铵、羧甲基壳聚糖、氢化蓖麻油、增塑剂、偶联剂，辅以恒温水浴、离心分离、真空干燥、研磨细化、微波处理、混炼、塑化、熔融挤出、热压成型等工艺，使得制备而成的用于电子产品的包装材料，其防静电效果持续性好，且物理强度高，能够满足行业的要求，具有较好的应用前景。（2）本发明的用于电子产品的包装材料原料廉价、工艺简单，适于大规模工业化运用，实用性强。具体实施方式下面结合具体实施例对发明的技术方案进行详细说明。实施例1按照重量份准确称取聚丙烯45份、氯磺化聚乙烯40份、邻苯二甲酸酯30份、醋酸乙烯酯20份、乙氧基椰油烷基胺16份、纳米氧化铝8份、氟化镁6份、粘土6份、高耐磨炭黑4份、云母粉1份、苄基三乙基氯化铵2份、羧甲基壳聚糖2份、氢化蓖麻油1份、N,N-二甲基月桂酰胺3份、乙烯基三甲氧基硅烷3份。（1）将聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒温水浴锅中，加入等质量的聚乙二醇，恒温反应3小时，出料后离心分离，将分离混合物用无水乙醇洗涤2次，再置于真空干燥箱中干燥5小时，得到预处理混合物；（2）将氟化镁、粘土、高耐磨炭黑、云母粉进行研磨细化，然后加入纳米氧化铝、苄基三乙基氯化铵、羧甲基壳聚糖，完全混合均匀后升温至50℃，微波处理25分钟，得到微波处理混合物，其中微波处理的频率为2200MHz、功率为1000W；（3）将步骤1所得的预处理混合物与步骤2所得的微波处理混合物充分混合，搅拌均匀，再加入氢化蓖麻油、N,N-二甲基月桂酰胺、乙烯基三甲氧基硅烷，升温至85℃，混炼15分钟，随后送入密炼机中进行塑化，塑化温度为110℃，塑化时间为20分钟，然后将所得的物料转移至双辊开放式塑炼机中进一步塑化，塑化温度为90℃，塑化时间为10分钟；（4）将塑化后的混合料加入到平行双螺杆挤出机中进行熔融共混并造粒，其中平行双螺杆挤出机的机筒温度为190℃，模头温度为195℃，螺杆转速为500转/分，再将颗粒料热压机进行热压成型，热压温度控制在190℃，成型压力控制在50kg/cm2，保压时间控制在6分钟，成型后得到成品。制得的用于电子产品的包装材料的性能测试结果如表1所示。实施例2按照重量份准确称取聚丙烯50份、氯磺化聚乙烯45份、邻苯二甲酸酯35份、醋酸乙烯酯25份、乙氧基椰油烷基胺18份、纳米氧化铝10份、氟化镁7份、粘土7份、高耐磨炭黑5份、云母粉2份、苄基三乙基氯化铵3份、羧甲基壳聚糖3份、氢化蓖麻油2份、己二酸二辛酯4份、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯4份。（1）将聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒温水浴锅中，加入等质量的聚乙二醇，恒温反应3小时，出料后离心分离，将分离混合物用无水乙醇洗涤2次，再置于真空干燥箱中干燥5小时，得到预处理混合物；（2）将氟化镁、粘土、高耐磨炭黑、云母粉进行研磨细化，然后加入纳米氧化铝、苄基三乙基氯化铵、羧甲基壳聚糖，完全混合均匀后升温至55℃，微波处理30分钟，得到微波处理混合物，其中微波处理的频率为2200MHz、功率为1000W；（3）将步骤1所得的预处理混合物与步骤2所得的微波处理混合物充分混合，搅拌均匀，再加入氢化蓖麻油、己二酸二辛酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯，升温至90℃，混炼17分钟，随后送入密炼机中进行塑化，塑化温度为115℃，塑化时间为20分钟，然后将所得的物料转移至双辊开放式塑炼机中进一步塑化，塑化温度为92℃，塑化时间为11分钟；（4）将塑化后的混合料加入到平行双螺杆挤出机中进行熔融共混并造粒，其中平行双螺杆挤出机的机筒温度为195℃，模头温度为200℃，螺杆转速为550转/分，再将颗粒料热压机进行热压成型，热压温度控制在195℃，成型压力控制在50kg/cm2，保压时间控制在7分钟，成型后得到成品。制得的用于电子产品的包装材料的性能测试结果如表1所示。实施例3按照重量份准确称取聚丙烯55份、氯磺化聚乙烯50份、邻苯二甲酸酯40份、醋酸乙烯酯30份、乙氧基椰油烷基胺20份、纳米氧化铝12份、氟化镁8份、粘土8份、高耐磨炭黑6份、云母粉3份、苄基三乙基氯化铵4份、羧甲基壳聚糖4份、氢化蓖麻油3份、氯化石蜡5份、二硬脂酰氧异丙氧基铝酸酯5份。（1）将聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒温水浴锅中，加入等质量的聚乙二醇，恒温反应3小时，出料后离心分离，将分离混合物用无水乙醇洗涤2次，再置于真空干燥箱中干燥5小时，得到预处理混合物；（2）将氟化镁、粘土、高耐磨炭黑、云母粉进行研磨细化，然后加入纳米氧化铝、苄基三乙基氯化铵、羧甲基壳聚糖，完全混合均匀后升温至60℃，微波处理35分钟，得到微波处理混合物，其中微波处理的频率为2200MHz、功率为1000W；（3）将步骤1所得的预处理混合物与步骤2所得的微波处理混合物充分混合，搅拌均匀，再加入氢化蓖麻油、氯化石蜡、二硬脂酰氧异丙氧基铝酸酯，升温至95℃，混炼20分钟，随后送入密炼机中进行塑化，塑化温度为120℃，塑化时间为20分钟，然后将所得的物料转移至双辊开放式塑炼机中进一步塑化，塑化温度为95℃，塑化时间为12分钟；（4）将塑化后的混合料加入到平行双螺杆挤出机中进行熔融共混并造粒，其中平行双螺杆挤出机的机筒温度为200℃，模头温度为205℃，螺杆转速为600转/分，再将颗粒料热压机进行热压成型，热压温度控制在200℃，成型压力控制在50kg/cm2，保压时间控制在8分钟，成型后得到成品。制得的用于电子产品的包装材料的性能测试结果如表1所示。实施例4按照重量份准确称取聚丙烯55份、氯磺化聚乙烯40份、邻苯二甲酸酯40份、醋酸乙烯酯20份、乙氧基椰油烷基胺20份、纳米氧化铝8份、氟化镁8份、粘土6份、高耐磨炭黑6份、云母粉1份、苄基三乙基氯化铵4份、羧甲基壳聚糖2份、氢化蓖麻油3份、氯化石蜡3份、乙烯基三甲氧基硅烷5份。（1）将聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒温水浴锅中，加入等质量的聚乙二醇，恒温反应3小时，出料后离心分离，将分离混合物用无水乙醇洗涤2次，再置于真空干燥箱中干燥5小时，得到预处理混合物；（2）将氟化镁、粘土、高耐磨炭黑、云母粉进行研磨细化，然后加入纳米氧化铝、苄基三乙基氯化铵、羧甲基壳聚糖，完全混合均匀后升温至50℃，微波处理35分钟，得到微波处理混合物，其中微波处理的频率为2200MHz、功率为1000W；（3）将步骤1所得的预处理混合物与步骤2所得的微波处理混合物充分混合，搅拌均匀，再加入氢化蓖麻油、氯化石蜡、乙烯基三甲氧基硅烷，升温至85℃，混炼20分钟，随后送入密炼机中进行塑化，塑化温度为110℃，塑化时间为20分钟，然后将所得的物料转移至双辊开放式塑炼机中进一步塑化，塑化温度为95℃，塑化时间为10分钟；（4）将塑化后的混合料加入到平行双螺杆挤出机中进行熔融共混并造粒，其中平行双螺杆挤出机的机筒温度为200℃，模头温度为195℃，螺杆转速为600转/分，再将颗粒料热压机进行热压成型，热压温度控制在190℃，成型压力控制在50kg/cm2，保压时间控制在8分钟，成型后得到成品。制得的用于电子产品的包装材料的性能测试结果如表1所示。对比例1按照重量份准确称取聚丙烯50份、氯磺化聚乙烯45份、邻苯二甲酸酯35份、醋酸乙烯酯25份、纳米氧化铝10份、氟化镁7份、粘土7份、高耐磨炭黑5份、苄基三乙基氯化铵3份、羧甲基壳聚糖3份、氢化蓖麻油2份、己二酸二辛酯4份、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯4份。（1）将聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯放入恒温水浴锅中，加入等质量的聚乙二醇，恒温反应3小时，出料后离心分离，将分离混合物用无水乙醇洗涤2次，再置于真空干燥箱中干燥5小时，得到预处理混合物；（2）将氟化镁、粘土、高耐磨炭黑进行研磨细化，然后加入纳米氧化铝、苄基三乙基氯化铵、羧甲基壳聚糖，完全混合均匀后升温至55℃，微波处理30分钟，得到微波处理混合物，其中微波处理的频率为2200MHz、功率为1000W；（3）将步骤1所得的预处理混合物与步骤2所得的微波处理混合物充分混合，搅拌均匀，再加入氢化蓖麻油、己二酸二辛酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯，升温至90℃，混炼17分钟，随后送入密炼机中进行塑化，塑化温度为115℃，塑化时间为20分钟，然后将所得的物料转移至双辊开放式塑炼机中进一步塑化，塑化温度为92℃，塑化时间为11分钟；（4）将塑化后的混合料加入到平行双螺杆挤出机中进行熔融共混并造粒，其中平行双螺杆挤出机的机筒温度为195℃，模头温度为200℃，螺杆转速为550转/分，再将颗粒料热压机进行热压成型，热压温度控制在195℃，成型压力控制在50kg/cm2，保压时间控制在7分钟，成型后得到成品。制得的用于电子产品的包装材料的性能测试结果如表1所示。对比例2按照重量份准确称取聚丙烯55份、氯磺化聚乙烯40份、邻苯二甲酸酯40份、醋酸乙烯酯20份、乙氧基椰油烷基胺20份、纳米氧化铝8份、氟化镁8份、粘土6份、高耐磨炭黑6份、云母粉1份、羧甲基壳聚糖2份、氯化石蜡3份、乙烯基三甲氧基硅烷5份。（1）将聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒温水浴锅中，加入等质量的聚乙二醇，恒温反应3小时，出料后离心分离，将分离混合物用无水乙醇洗涤2次，再置于真空干燥箱中干燥5小时，得到预处理混合物；（2）将氟化镁、粘土、高耐磨炭黑、云母粉进行研磨细化，然后加入纳米氧化铝、羧甲基壳聚糖，完全混合均匀后升温至50℃，微波处理35分钟，得到微波处理混合物，其中微波处理的频率为2200MHz、功率为1000W；（3）将步骤1所得的预处理混合物与步骤2所得的微波处理混合物充分混合，搅拌均匀，再加入氯化石蜡、乙烯基三甲氧基硅烷，升温至85℃，混炼20分钟，随后送入密炼机中进行塑化，塑化温度为110℃，塑化时间为20分钟，然后将所得的物料转移至双辊开放式塑炼机中进一步塑化，塑化温度为95℃，塑化时间为10分钟；（4）将塑化后的混合料加入到平行双螺杆挤出机中进行熔融共混并造粒，其中平行双螺杆挤出机的机筒温度为200℃，模头温度为195℃，螺杆转速为600转/分，再将颗粒料热压机进行热压成型，热压温度控制在190℃，成型压力控制在50kg/cm2，保压时间控制在8分钟，成型后得到成品。制得的用于电子产品的包装材料的性能测试结果如表1所示。将实施例1-4和对比例1-2的制得的用于电子产品的包装材料分别进行使用3个月后表面电阻率、拉伸强度、断裂伸长率这几项性能测试。表1使用3个月后表面电阻率（×109Ω）拉伸强度（MPa）断裂伸长率（%）实施例11.7657.6236实施例21.9359.1251实施例31.8858.4247实施例41.7957.9238对比例11.2445.2184对比例21.1644.3171本发明的用于电子产品的包装材料以聚丙烯、氯磺化聚乙烯、邻苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯为主要成分，通过加入乙氧基椰油烷基胺、纳米氧化铝、氟化镁、粘土、高耐磨炭黑、云母粉、苄基三乙基氯化铵、羧甲基壳聚糖、氢化蓖麻油、增塑剂、偶联剂，辅以恒温水浴、离心分离、真空干燥、研磨细化、微波处理、混炼、塑化、熔融挤出、热压成型等工艺，使得制备而成的用于电子产品的包装材料，其防静电效果持续性好，且物理强度高，能够满足行业的要求，具有较好的应用前景。本发明的用于电子产品的包装材料原料廉价、工艺简单，适于大规模工业化运用，实用性强。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3