树脂组合物、树脂片及半导体装置的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。在通式(1)中，R1为氢原子或烷基，R2为氢原子或烷基，X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。

技术研发人员：柄泽泰纪
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2017.08.04
技术公布日：2019.04.02