环氧树脂组合物和半导体器件的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及环氧树脂组合物和半导体器件。本发明提供了一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)芳胺系固化剂、和(C)芳基硼酸盐形式的固化促进剂，其中使得组分(B)中的氨基与组分(A)中的环氧基的当量比为0.7/1至1.5/1。该组合物具有低温可固化性和可加工性，并且粘合性和粘合保持性也得到改善。

技术研发人员：串原直行;隅田和昌;矢岛章
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：2018.05.10
技术公布日：2018.11.23