一种基于高效芯片洗干仪的检测21-三体综合征染色体核型的方法与流程

本发明涉及21-三体综合征产前检测的技术领域，尤其是涉及一种基于高效芯片洗干仪的检测21-三体综合征染色体核型的方法。

背景技术：

21-三体综合征是患者的21号染色体比正常人多出一条，是最常见的染色体非整倍体疾病。

目前对21-三体综合征的预防主要是通过产前诊断来实现降低患病新生儿的出生率。目前21-三体综合征的产前诊断方法主要有三种：母体血清标志物筛查、b超检测以及胎儿细胞染色体核型分析。

其中对胎儿细胞染色体核型检测的方法之一是微阵列芯片法，对21号染色体上特异的3个str位点:d21s1435、d21s1411、d21s11进行检测。用到的芯片为在规定位置上存在数以千计的微孔的玻片，每个微孔上负载有生物大分子信息。其主要的操作步骤为待测样本的基因组dna提取；pcr扩增杂交；pcr产物与基因芯片杂交；基因芯片的洗涤与干燥；基因芯片的结果检测和分析。其中的基因芯片的洗涤通常是用柠檬酸钠缓冲液(ssc)对杂交后的基因片段进行清洗，以便在后期的检测中有较为精确的检测结果。当对待测的基因进行杂交之后，清洗是否彻底对检测结果有一定的影响。

目前基因芯片的洗涤与干燥的步骤中主要采用芯片洗干仪对待测基因芯片进行清洗。如图1和图2所示，市场上现有的芯片洗干仪主要包括壳体71、分别设置在壳体71内的清洗室72和干燥室73以及设置在壳体71外表面的显示屏，清洗室72中的空间位置相对较小，干燥室73设置在清洗室72一侧。清洗室72中固接有芯片放置槽74，清洗室72内分别连通有清洗液入水管和清洗液出水管。芯片放置槽74沿着竖直方向开设有卡槽741，通过卡槽741将基因芯片6卡接在芯片放置槽74内。

上述芯片洗干仪在使用的过程中首先将待清洗的基因芯片逐一放置在清洗室内的芯片放置槽中，清洗之后再逐一取出，放置在干燥室的芯片放置槽中，这样的操作本身很繁琐、低效；其次对基因芯片清洗时，不能以较大的清洗液流量对基因芯片清洗，干燥时旋转接头的转速也不能太大，否则清洗液的作用力或者离心力会使的基因芯片在其长度方向上与卡槽发生位移。为了避免基因芯片在其长度方向上与卡槽发生位移，在对基因芯片清洗时，清洗液的流速较小；在对基因芯片干燥时，旋转转头的转速较小。这会导致基因芯片的洗干过程较为低效，且洗干效果不好，清洗效果不好会对后期的基因芯片检测的准确度有影响。

因此，提供一种基于能够将多个芯片稳固连接在芯片洗干仪上的芯片放置组件的设置，实现对基因芯片准确检测的方法是十分必要的。

技术实现要素：

本发明的发明目的是提供一种基于高效芯片洗干仪的检测21-三体综合征染色体核型的方法，其具有高效的将基因芯片清洗和干燥并准确高效检测21-三体综合征染色体核型的方法。

为实现上述发明目的，本发明提供了如下技术方案：

一种基于高效芯片洗干仪的检测21-三体综合征染色体核型的方法，包括以下步骤，s1提取得到的待测样本的基因组dna进行pcr扩增，得到杂交产物；s2杂交产物与基因芯片杂交；s3基因芯片的洗涤与干燥；s4基因芯片的结果分析；所述步骤s4通过芯片洗干仪实现，所述芯片洗干仪包括壳体、分别设置在壳体内的清洗室和干燥室，所述清洗室连通有清洗液进水管、清洗液出水管以及固接有芯片放置组件，所述干燥室中设置有离心组件，所述离心组件转动连接有芯片放置组件，基因芯片放在芯片放置组件内，所述芯片放置组件包括上端面开口的芯片架放置腔体和设置在芯片架放置腔体内的芯片架，所述芯片架与芯片架放置腔体可拆卸连接；

所述芯片架包括多个竖直设置的长方形的外框和连接杆，多个所述外框沿水平方向间隔设置，相邻的两个外框通过连接杆连接，所述外框的内侧面上开设有将芯片插接在外框内的插槽；

每个所述外框包括竖直杆和水平杆，所述水平杆包括上部的第一水平杆和下部的第二水平杆，所述竖直杆包括和第一水平杆一端铰接的第一竖直杆以及和第一水平杆另一端卡接的第二竖直杆，所述第一水平杆和第二竖直杆卡接的一端沿水平方向设置有第一卡接件；

所述芯片架放置腔体的靠近竖直杆的侧壁上设置有将其和竖直杆卡接的第二卡接件。

通过采用上述技术方案，将提取得到的待测样本的基因组dna进行pcr扩增后与基因芯片杂交，随后进行基因芯片的洗涤与干燥，最后对基因芯片的结果分析。这一过程中，通过芯片洗干仪对制备得到的基因芯片进行清洗和干燥。将多个基因芯片卡接在芯片架上，并将芯片架卡接在芯片架放置腔体内，这样的设置，首先，实现了将多个待清洗或干燥的芯片在清洗室和干燥室之间的整体转移，使得操作更加高效快捷。同时，由于每个芯片插接在一个外框内，使得芯片不易因外力而脱离外框，而芯片架又卡接在芯片架放置腔体内，芯片架也不会因为外力而脱离外框，因此无论是芯片还是芯片架，都能在芯片清洗的过程中被稳定地固定在清洗室或干燥室内，不会脱离设备。除此之外，无论是芯片还是芯片架，都能够承受更高的外力后而稳固在设备内，因此在清洗过程中，水流可以调节的更大，对芯片的冲洗效果和效率都更高，而在更大的水的冲刷力的作用下，芯片和芯片架都不易脱离设备；在干燥的过程中，旋转接头的转速调节更大，对芯片的干燥效果和效率都更高，而在更大离心力的作用下，芯片和芯片架都不易脱离设备。因此该组件实现了将多个芯片同时高效便捷地取出或放入芯片洗干仪、将芯片稳固卡接在芯片洗干仪内并提高了工作效率。

本发明进一步设置为：所述芯片架放置腔体侧壁的上端面沿竖直方向向下开设有按压杆避让井，所述第二卡接件包括套设在所述竖直杆避让井内、上端伸出所述竖直杆避让井、下端面为斜面的按压杆，所述按压杆的下端面较高的一端靠近芯片架放置腔体的外侧；

所述竖直杆避让井的下端连通有活动腔，所述按压杆的下端固接有第二弹簧，所述第二弹簧的下端设置有一侧面和按压杆下端面平行倾斜的连接块，所述第二弹簧和所述连接块倾斜的侧面固接，所述连接块的下端固接有凸块，所述凸块和连接块均位于所述活动腔内，所述凸块靠近芯片架放置腔体内侧的一端伸出芯片架放置腔体侧壁一段距离，所述凸块靠近芯片架放置腔体外侧的一端设置有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端和活动腔的侧壁固接；与所述凸块相对的竖直杆侧壁上开设有与所述凸块相匹配的凸块避让槽。

通过采用上述技术方案，向下按压按压杆的时候，按压杆对连接块有一个竖直向下的作用力，但是由于按压杆和连接块之间的接触面为斜面，这一竖直的作用力分解为竖直向下的作用力和水平指向芯片架放置腔体外壁的作用力，由于此时固接在连接块下端的凸块和活动腔的底面抵接，所以连接块连同凸块一起向水平指向芯片架放置腔体外壁的方向运动，第三弹簧被压缩，凸块的靠近芯片架放置腔体内侧的一端回进芯片架放置腔体的侧壁。将芯片架放进芯片架放置腔体内之后，收回对按压杆的按压力，在第三弹簧的弹力作用下，凸块被推向水平指向芯片架放置腔体内侧的一端，凸块伸进凸块避让槽，将芯片架的竖直杆卡接，进而实现将芯片架卡接在芯片架放置腔体上；同时在第二弹簧的弹力作用下按压杆沿竖直方向上升，回复到自然状态下的初始位置。通过第二卡接件首先实现了芯片架在芯片架放置腔体上的可拆卸连接；其次只需按压按压杆就可以实现对芯片架在芯片架放置腔体上的安装和取出，操作方便高效；除此以外，第二卡接件实现了芯片架在芯片架放置腔体上的稳固的连接。

本发明进一步设置为：所述第一卡接件包括开设在第一水平杆上端面的靠近第二竖直杆一端的操纵杆避让槽，所述操纵杆避让槽自第一水平杆上端面向下开设，沿所述操纵杆避让槽向下开设有卡接块活动槽，所述卡接块活动槽的槽口大于操纵杆避让槽的槽口，所述操纵杆避让槽和卡接块活动槽的靠近第一竖直杆的一端均封闭，远离第一竖直杆的一端均穿通所述第一水平杆的端面；所述卡接块活动槽内设置有卡接块，所述卡接块和卡接块活动槽的封闭端面间固接有第一弹簧，所述卡接块的远离第一弹簧的一端伸出卡接块活动槽；所述第二竖直杆上开设有卡接块避让槽，所述卡接块避让槽开设在第二竖直杆靠近卡接块的侧面上。

通过采用上述技术方案，自然状态下，水平杆和远离其铰接点一端的竖直杆卡接；将操纵杆向靠近水平杆铰接点的一端移动，第一弹簧被压缩，卡接块逐渐脱离卡接块避让槽，水平杆和远离其铰接点一端的竖直杆分离，随后将水平杆以其铰接点为中心向远离外框内的方向转动，即打开外框；随后将芯片放置在外框内即可。通过第一卡接件实现了外框上部的水平杆和远离水平杆铰接点的竖直杆间的可拆卸连接；其次只需要给操纵杆施加外力，即可实现其水平杆和远离水平杆铰接点的竖直杆间的可拆卸连接，高效便捷；同时便于芯片在芯片架上的安装和取出。

本发明进一步设置为：所述芯片架放置腔体的侧面开设有开口。

通过采用上述技术方案，便于在清洗室内清洗液与待清洗芯片的直接接触，提高了清洗效率；同时便于在干燥室内通过离心力将芯片上的清洗液残留甩离芯片，提高干燥效率。

本发明进一步设置为：所述外框上部的水平杆上固接有提拉耳。

通过采用上述技术方案，从空间利用率来说，芯片架是刚好能够放置在芯片架放置腔体内的，在将芯片架从芯片架放置腔体中取出的时候，提拉耳的设置便于将芯片架从芯片架放置腔体中取出。

本发明进一步设置为：所述基因芯片的洗涤与干燥的步骤中采用的洗涤液包括清洗液ⅰ和清洗液ⅱ，所述清洗液ⅰ包括以下重量份的原料：纯水96-98份，20×ssc1.2-2份，sds0.8-2份；所述清洗液ⅱ包括以下重量份的原料：纯水99-99.9份，20×ssc0.2-0.5份。

通过采用上述技术方案，采用两种不同配方配比的清洗液对基因芯片进行交替清洗，使得清洗的效果更好。

本发明进一步设置为：所述清洗液ⅰ和清洗液ⅱ的清洗温度均为40-44℃。

通过采用上述技术方案，在这一温度下，清洗液对基因芯片的清洗效果更好。

本发明进一步设置为：所述清洗液ⅰ的清洗时间为70-90s，所述清洗液ⅱ的清洗时间为30-50s。

通过采用上述技术方案，在上述的清洗时间下，清洗液对基因芯片的清洗效果更佳。

综上所述，本发明的有益技术效果为：

1.通过将待处理的芯片放置在芯片架上，将芯片架可拆卸连接在芯片架放置腔体内，实现了将多个待处理的芯片的整体转移，同时芯片在设备上的连接更加稳固，使得设备能够在更高效的条件下处理芯片，操作简便高效；

2.通过第二卡接件的设置，首先实现了芯片架在芯片架放置腔体上的可拆卸连接，其次芯片架在芯片架放置腔体上的安装和取出的操作方便高效，同时实现了芯片架在芯片架放置腔体上的稳固的连接；

3.通过第一卡接件的设置实现了外框上部的水平杆和远离水平杆铰接点的竖直杆间的可拆卸连接，其次芯片在芯片架上的安装和取出高效便捷。

4.本发明的方法，基于一种高效洗干基因芯片的芯片洗干仪，在较优的清洗液配方配比以及清洗方法的条件下，实现了对21-三体综合征染色体核型的更加高效地检测。

附图说明

图1是现有技术中芯片干洗仪的结构示意图；

图2是现有技术中芯片干洗仪的芯片放置槽的结构示意图；

图3是本发明芯片干洗仪器的结构示意图；

图4是本发明的芯片架放置腔体的结构示意图；

图5是本发明的芯片架的结构示意图；

图6是本发明的芯片架放置腔体的竖直方向的剖视图；

图7是图6中a部的局部放大图；

图8是图6中b部分的局部放大图。

图中，1、芯片架放置腔体；2、芯片架；21、外框；211、竖直杆；2111、第一竖直杆；2112、第二竖直杆；212、水平杆；2121、第一水平杆；2122、第二水平杆；22、连接杆；3、第一卡接件；311、操纵杆避让槽；312、卡接块活动槽；313、卡接块避让槽；32、卡接块；33、操纵杆；34、第一弹簧；4、第二卡接件；41、按压杆；42、第二弹簧；43、连接块；44、凸块；45、第三弹簧；461、按压杆避让井；462、活动腔；463、凸块避让槽；5、提拉耳；6、基因芯片；71、壳体；72、清洗室；73、干燥室；74、芯片放置槽；741、卡槽；75、离心组件；751、旋转接头；752、水平转杆。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例1

本发明提供了一种基于高效芯片洗干仪的检测21-三体综合征染色体核型的方法，包括以下步骤，

s1从羊水标本中提取得到羊水dna后进行pcr扩增，得到杂交产物；其中羊水标本取自产前血清学筛查高风险或彩色超声提示胎儿发育异常的孕妇，由产科医师在b超引导定位下行羊膜腔穿刺后抽取得到，其具体步骤为本领域技术人员公知；其pcr扩增的条件为：95℃预变性3min，95℃变性40s，65-60℃或55-50℃退火，72℃、30s延伸并进行35个循环，72℃修复延伸6min。

s2将pcr扩增的产物与基因芯片杂交，得到负载有pcr扩增的产物与基因芯片杂交产物的基因芯片；

s3基因芯片的洗涤与干燥，将待清洗的基因芯片放置在芯片洗干仪内进行基因芯片的清洗和干燥过程；

s4将洗干好的基因芯片放置在微阵列芯片扫描仪器内，对基因芯片的信息进行扫描分析。

所述步骤s4通过芯片洗干仪实现，如图3所示，所述芯片洗干仪包括壳体71、分别设置在壳体71内的清洗室72和干燥室73，清洗室72内，芯片放置组件和清洗室72固接，进一步地，清洗室72内开设有凹槽，芯片放置组件部分插入凹槽内。干燥室73内包括离心组件75，离心组件75包括竖直设置在干燥室73内的旋转接头751，旋转接头751的下端固接有电机，旋转接头751的上端固接有水平转杆752，固接点位于水平转杆752下表面的中心处，水平转杆752的两端转动连接有芯片放置组件。如图4所示，芯片6放在芯片放置组件内，芯片放置组件包括上端面开口的芯片架放置腔体1和设置在芯片架放置腔体1内的芯片架2，芯片6卡接在芯片架2内，芯片架2与芯片架放置腔体1可拆卸连接。

进一步地，如图5所示，芯片架2包括多个竖直设置的长方形的外框21和连接杆22，多个外框21沿水平方向间隔设置，相邻的两个外框21通过连接杆22连接，外框21的内侧面上开设有使得芯片6能够插接在外框21内的插槽。

如图6所示，每个外框21包括两个水平杆212和两个竖直杆211，两个水平杆212分别为位于外框21上部的第一水平杆2121和位于外框21下部的第二水平杆2122，两个竖直杆211为第一竖直杆2111和第二竖直杆2112。第一水平杆2121的一端和第一竖直杆2111铰接，另一端设置有第一卡接件3(参考图7)，第一水平杆2121通过第一卡接件3和第二竖直杆2112卡接。

具体地，如图7所示，第一卡接件3包括开设在第一水平杆2121上端面的靠近第二竖直杆2112的一侧的操纵杆避让槽311，进一步地，所述操纵杆避让槽311为长方体形。操纵杆避让槽311自第一水平杆2121上端面向下开设，沿操纵杆避让槽311向下开设有卡接块活动槽312，进一步地，卡接块活动槽312为长方体形，且卡接块活动槽312的槽口大于操纵杆避让槽311的槽口。操纵杆避让槽311和卡接块活动槽312的远离第二竖直杆2112的一端均封闭，靠近第二竖直杆2112的一端均穿通第一水平杆2121的端面。卡接块活动槽312内设置有卡接块32，卡接块32的上端固接有上端穿出操纵杆避让槽311的操纵杆33，卡接块32和卡接块活动槽312适配，。卡接块活动槽312的封闭端面和卡接块32间固接有第一弹簧34，第二竖直杆2112的靠近卡接块32的侧面上开设有卡接块避让槽313，卡接块32的远离第一弹簧34的一端伸出卡接块活动槽312，伸入卡接块避让槽313内。

自然状态下，第一水平杆2121和第二竖直杆2112卡接。将操纵杆33沿水平方向向靠近第一竖直杆2111的一端移动，第一弹簧34被压缩，卡接块32逐渐脱离卡接块避让槽313，第一水平杆2121和第二竖直杆2112分离，随后将第一水平杆2121以其铰接点为中心向远离外框21内的方向转动，即打开外框21，随后将芯片6放置在外框21内即可。通过第一卡接件3首先实现了第一水平杆2121和第二竖直杆2112间的可拆卸连接，其次只需要给操纵杆33施加外力，即可实现第一水平杆2121和第二竖直杆2112间的可拆卸连接，高效便捷，同时便于芯片6在芯片架2上的安装和取出。

在将本发明的芯片放置组件用于芯片洗干仪的时候，将待清洗和干燥的芯片6逐一插入相应的外框21内，当需要对芯片6进行清洗的时候，将放置有芯片6的芯片架2卡接在清洗室72的芯片架放置腔体1内；清洗结束之后将芯片架2取出芯片架2，随后将芯片架2卡接在干燥室73的芯片架放置腔体1内，对芯片6进行干燥过程。

这样的设置，首先，实现了将多个待清洗或干燥的芯片6在清洗室72和干燥室73之间的整体转移，使得操作更加高效快捷。同时，由于每个芯片6插接在一个外框21内，使得芯片6不易因外力而脱离外框21，而芯片架2又卡接在芯片架放置腔体1内，芯片架2也不会因为外力而脱离外框21，因此无论是芯片6还是芯片架2，都能在芯片6清洗的过程中被稳定地固定在清洗室72或干燥室73内，不会脱离设备。除此之外，无论是芯片6还是芯片架2，都能够承受更高地外力后而稳固在设备内，因此在清洗过程中，水流可以调节的更大，对芯片6的冲洗效果和效率都更高，而在更大的水的冲刷力的作用下，芯片6和芯片架2都不易脱离设备；在干燥的过程中，旋转接头751的转速调节更大，对芯片6的干燥效果和效率都更高，而在更大离心力的作用下，芯片6和芯片架2都不易脱离设备。因此该组件实现了同时将多个芯片6同时高效便捷地取出或放入芯片洗干仪、将芯片6稳固卡接在芯片洗干仪内并提高工作效率的优势。

进一步地，连接杆22设置在相邻两个外框21的同侧的竖直杆211之间；连接杆22沿竖直方向设置有一组或多组。

连接杆22的设置位置不会影响外框21上部的水平杆212的打开和闭合，操作更加方便；多组设置的连接杆22更进一步稳固了相邻两个外框21之间的连接。

芯片架2和芯片放置腔体1卡接，具体地，芯片架放置腔体1的靠近第一竖直杆2111的侧壁上设置有将芯片架2卡接在其上的第二卡接件4(参考图8)。

具体地，如图8所示，在芯片架放置腔体1的靠近第一竖直杆2111的侧壁上设置有按压杆避让井461；具体地，按压杆避让井461自芯片架放置腔体1侧壁的上端面沿竖直方向向下开设。第二卡接件4包括套设在按压杆避让井461内的上端伸出按压杆避让井461且下端面为斜面的按压杆41，且按压杆41下端面较高的一端靠近芯片架放置腔体1的外侧。进一步地，按压杆41为长方体杆件。

按压杆避让井461的下端连通有活动腔462，按压杆41的下端固接有第二弹簧42，第二弹簧42的下端设置有一侧面和按压杆41下端面平行倾斜的连接块43，第二弹簧42和连接块43倾斜的侧面固接。进一步地，连接块43为梯形块，梯形块的一斜面和按压杆41的下端面平行，第二弹簧42固接在梯形块的一斜面和按压杆41的下端面之间。连接块43的下端一体成型有一个长方体凸块44，凸块44和连接块43均位于所述活动腔462内。凸块44靠近芯片架放置腔体1内侧的一端伸出芯片架放置腔体1侧壁一段距离，与凸块44伸出芯片架放置腔体1侧壁的一端相对的第一竖直杆2111上开设有与凸块44相匹配的凸块避让槽463，凸块44靠近芯片架放置腔体1外侧的一端固接有第三弹簧45，第三弹簧45的另一端和活动腔462的侧壁固接。

进一步地，第二卡接件4也可以设置在芯片架放置腔体1的靠近第二竖直杆2112的侧壁上(图中未示出)。第二卡接件4的凸块44伸入开设在第二竖直杆2112侧壁上的凸块避让槽463上。

优选地，如图4所示，外框21上部的水平杆212上固接有提拉耳5；进一步地，提拉耳5仅在芯片架2两侧的外框21上设置。这样的设置，从空间利用率来说，芯片架2是刚好能够放置在芯片架放置腔体1内的，在将芯片架2从芯片架放置腔体1中取出的时候，提拉耳5的设置便于将芯片架2从芯片架放置腔体1中取出。

向下按压按压杆41的时候，按压杆41对连接块43有一个竖直向下的作用力，但是由于按压杆41和连接块43之间的接触面为斜面，这一竖直的作用力分解为竖直向下的作用力和水平指向芯片架放置腔体1外壁的作用力，由于此时固接在连接块43下端的凸块44和活动腔462的底面抵接，所以连接块43连同凸块44一起向水平指向芯片架放置腔体1外壁的方向运动，第三弹簧45被压缩，凸块44的靠近芯片架放置腔体1内侧的一端回进芯片架放置腔体1的侧壁。提着外框21上的提拉耳5，将芯片架2放进芯片架放置腔体1内之后，收回对按压杆41的按压力，在第三弹簧45的弹力作用下，凸块44被推向水平指向芯片架放置腔体1内侧的一端，凸块44伸进凸块避让槽463，将芯片架2的竖直杆211卡接，进而实现将芯片架2卡接在芯片架放置腔体1上；同时在第二弹簧42的弹力作用下按压杆41沿竖直方向上升，回复到自然状态下的初始位置。这样设置的优势在于，首先实现了芯片架2在芯片架放置腔体1上的可拆卸连接；其次只需按压按压杆41就可以实现对芯片架2在芯片架放置腔体1上的安装和取出，操作方便高效；除此以外，第二卡接件4实现了芯片架2在芯片架放置腔体1上的稳固的连接。

进一步地，第二卡接件4在芯片架放置腔体1的侧壁上沿外框21的设置方向设置有一组或多组。当第二卡接件4设置有多组的时候，在按压杆41的上端固接有一个按压块(图中未示出)，按压块的底面分别同时与同侧的所有按压杆41固接。

这样的设置首先进一步稳固了芯片架2和芯片架放置腔体1的连接，同时按压块的设计又便于将多个芯片6同时放入或者取出芯片架2。

优选地，芯片架放置腔体1的侧面开设有开口。便于在清洗室72内清洗液与待清洗芯片6的直接接触，提高了清洗效率；同时便于在干燥室73内通过离心力将芯片6上的清洗液残留甩离芯片6，提高干燥效率。

本实施例的实施过程为：操纵操纵杆33打开第一水平杆2121和第二竖直杆2112之间的卡接，将待清洗的芯片6逐一安装在芯片架2的外框21内，然后将随后将第一水平杆2121和第二竖直杆2112卡接。向下按压清洗室72的芯片架放置腔体1上的按压杆41，使得凸块44退回至活动腔462内，随后将芯片架2卡接在清洗室72的芯片架放置腔体1内，关闭清洗室72的门，启动清洗流程一段时间后，将芯片架2从清洗室72的芯片架放置腔体1内取出。然后打开干燥室73的门，向下按压干燥室73的芯片架放置腔体1上的按压杆41，使得凸块44退回至活动腔462内，随后将芯片架2卡接在干燥室73的芯片架放置腔体1内，关闭干燥室73的门，启动干燥流程一段时间后，将芯片架2从干燥室73的芯片架放置腔体1内取出。最后将芯片架2从干燥室73的芯片架放置腔体1内取出，将清洗和干燥后的芯片6从芯片架2取出测定即可。

步骤s4的具体操作步骤为：

s4-1将基因芯片6卡接在芯片架2内，将芯片架2卡接在清洗室72的芯片架放置腔体1内；

s4-2使清洗液进入清洗室72，清洗基因芯片6用的清洗液包括清洗液ⅰ和清洗液ⅱ，清洗液ⅰ包括以下重量份的原料：纯水96份，20×ssc1.2份，sds0.8份，清洗液ⅱ包括以下重量份的原料：纯水99份，20×ssc0.2份，调节清洗液温度为42℃，先于清洗室72通入清洗液ⅰ对基因芯片清洗80s，再于清洗室72通入清洗液ⅱ对基因芯片6清洗40s，最后于清洗室72通入清洗液ⅰ对基因芯片6清洗80s即可。其中，清洗液ⅰ的清洗力度为3，清洗液ⅰ的清洗力度为2，其清洗力度为本领域技术人员公知。

s4-3将芯片架2转移至干燥室73的芯片架放置腔体1内，对基因芯片6离心干燥。

实施例2

本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例的清洗液ⅰ包括以下重量份的原料：纯水98份，20×ssc2份，sds2份，清洗液ⅱ包括以下重量份的原料：纯水99.9份，20×ssc0.5份，其它同实施例1。

实施例3

本实施例与实施例1的不同之处在于，调节清洗液温度为44℃，其它同实施例1。

实施例4

本实施例与实施例1的不同之处在于，先于清洗室通入清洗液ⅰ对基因芯片清洗70s，再于清洗室通入清洗液ⅱ对基因芯片清洗30s，最后于清洗室通入清洗液ⅰ对基因芯片清洗70s，其它同实施例1。

实施例5

本实施例与实施例1的不同之处在于，先于清洗室72通入清洗液ⅰ对基因芯片6清洗90s，再于清洗室72通入清洗液ⅱ对基因芯片6清洗50s，最后于清洗室72通入清洗液ⅰ对基因芯片6清洗90s，其它同实施例1。

对比例1

对比例1与实施例1的不同之处在于，对比例1采用的现有技术中的芯片洗干仪，对基因芯片6清洗时，先于清洗室72通入清洗液ⅰ，对基因芯片6清洗150s，清洗力度为2，再于清洗室72通入清洗液ⅱ对基因芯片6清洗120s，清洗力度为1，最后于清洗室72通入清洗液ⅰ对基因芯片6清洗150s，清洗力度为2，其它同实施例1。

对比例2

对比例2与对比例1的不同之处在于，对基因芯片6清洗时，先于清洗室72通入清洗液ⅰ，对基因芯片6清洗80s，清洗力度为2，再于清洗室72通入清洗液ⅱ对基因芯片6清洗40s，清洗力度为1，最后于清洗室72通入清洗液ⅰ对基因芯片6清洗80s，清洗力度为2，其它同对比例1。

准备35份产前血清学筛查高风险或彩色超声提示胎儿发育异常的孕妇的羊水样本，分成7组，每组5份待检样品，每组采用微阵列芯片法按照实施例1-5和对比例1-2对其21-三体综合征染色体上特异的3个str位点：d21s1435、d21s1411、d21s11进行检测，对检测率进行统计，统计结果见表1：

表1

注：上述d21s1435/阳性/阴性指的是每组中10份待测样本检测出gjb2基因突变的概率，阳性对照检测出gjb2基因突变的概率，阴性对照中检测出gjb2基因突变的概率。其他两个str位点的解释同d21s1435/阳性/阴性。

由表1的结果可知，实施例1-5中，对于对21号染色体上特异的3个str位点(d21s1435、d21s1411、d21s11)进行检测，其检出率分别为76％以上、74％以上以及85％以上，每组中阳性对照的检出率均为100％，阴性对照的检出率均为0％。

对比例1中，对于对21号染色体上特异的3个str位点(d21s1435、d21s1411、d21s11)进行检测，其检出率分别为78％以上、74％以上以及86％以上，每组中阳性对照的检出率均为100％，阴性对照的检出率均为0％。说明本发明的检测方法与现有技术的检测方法在检测结果的准确性上具有等同的检测效果，但是本发明的方法在对基因芯片进行清洗的过程中，其清洗时间更短(对比例1中清洗一次的时间为7min，本发明的清洗一次的时间为3.3min)，说明本发明的检测效率更高。当带清洗的基因芯片很多的时候，其工作效率更高。

对比例2中，对于对21号染色体上特异的3个str位点(d21s1435、d21s1411、d21s11)进行检测，其检出率分别为70％以上、68％以上以及73％以上，每组中阳性对照的检出率分别为97％、98％、98％，阴性对照的检出率均为1％。对比例2中，在对基因芯片进行清洗的过程中，清洗液的清洗力度减弱的时候，当对比例2中对基因芯片的清洗时间和本发明实施例1的检测时间相同的时候，其检测结果的准确性不高，会有部分样本检测结果出现假阴性的情况，证明清洗效果确实会对检测结果有影响。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。