用于半导体封装件的聚酰亚胺膜的制作方法

技术总结
本发明公开用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其不仅能够通过减小基材膜与热塑性聚酰亚胺层之间的平均线性膨胀系数之差来防止热塑性聚酰亚胺层的剥离现象，而且由于附着于引线框架的热塑性聚酰亚胺层具有回流工艺温度以下的玻璃转化温度，从而可在完成回流工艺之后容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。


技术研发人员：李启雄 金星洙 朴浩荣 李泰硕
受保护的技术使用者：IPI技术株式会社
技术研发日：2019.06.18
技术公布日：2021/4/12