晶片级透镜用固化性组合物、晶片级透镜的制造方法及晶片级透镜、以及光学装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及适用于晶片级透镜成型的固化性组合物（晶片级透镜用固化性组合 物）、使用了该晶片级透镜用固化性组合物的晶片级透镜的制造方法W及通过该方法得到 的晶片级透镜、W及光学装置。本申请基于2013年2月19日在日本提出申请的日本特愿 2013-029690号及2013年2月19日在日本提出申请的日本特愿2013-029688号要求优先 权，并将其内容援引于此。
【背景技术】
[0002]近年来，W手机、移动式计算机、便携式个人数字助理终端（PDA)、数码静态相机 值SC)等为代表的电子制品，其小型化、轻质化及高性能化得到飞跃的发展。伴随该些市场 动态，对于搭载于电子制品的相机的透镜也强烈要求实现小型化、薄壁化及轻质化，从而使 用晶片级透镜。进一步，从高性能化的方面出发，要求至少具有与800万~1000万像素程度 的摄像元件相对应的分辨率，可使用叠层有2片W上透镜的接合透镜（叠层晶片级透镜）。
[0003] 作为构成晶片级透镜的材料，已展开了代替W往使用的玻璃材料而使用树脂材料 的研究。对于该样的晶片级透镜用树脂材料，通常要求具备高透明性和耐热性，进一步还要 求W特定的平衡控制各种光学特性（例如，高折射率且低阿贝数等）等。作为用于形成晶 片级透镜等光学构件的树脂材料，已知有例如W下所述的树脂组合物。
[0004] 专利文献1中，作为用于形成光学构件的树脂组合物，公开了包含特定的含芳香 族骨架的脂环式环氧化合物和阳离子固化催化剂的含芳香族骨架的脂环式环氧树脂组合 物。据报道：利用上述的树脂组合物，可兼顾高折射率和阳离子固化反应性（参见专利文献 1)。
[0005] 另外，专利文献2中公开了一种光学构件成型体用树脂组合物，其是包含有机树 脂成分的树脂组合物，其中，该树脂组合物W特定的比例包含其分子量分布中分子量为700 W上的有机树脂成分和分子量低于700的有机树脂成分，该有机树脂成分包含芳香族环氧 化合物，分子量为700W上的有机树脂成分及分子量低于700的有机树脂成分分别包含选 自脂环式环氧化合物、加氨环氧化合物、及芳香族环氧化合物中的至少1种，该树脂组合物 还包含脱模剂。据报道；上述树脂组合物富有加工性，并且，使树脂组合物固化后的固化物 是具有高强度、脱模时不会发生破裂等操作性优异的固化物（参见专利文献2)。
[0006]现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1;日本特开2009-179568号公报
[0009] 专利文献2;日本特开2010-13667号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的问题
[0011] 然而，专利文献1中虽然有关于使阳离子固化反应性提高的记载，但该文献中公 开的树脂组合物仍然存在固化性不充分、得到固化物时固化不良的问题。另外，就专利文献 2中公开的树脂组合物而言，由于其固化性不足，因此也同样产生了固化不良的问题。因此， 作为用W形成晶片级透镜的固化性组合物（晶片级透镜用固化性组合物），要求固化速度 足够快（速固化性）、并且能够形成具有高耐热性及透明性的固化物的固化性组合物。特别 是，目前尚未获得固化速度快、并且能够形成低阿贝数的固化物的热阳离子固化类的固化 性组合物。
[0012] 对于晶片级透镜用固化性组合物而言，除了上述的各种特性（速固化性、耐热性、 透明性、高折射率、及低阿贝数）W外，特别是，为了获得高精度的晶片级透镜，还要求其在 形成固化物时的固化收缩率小，形状稳定性优异。另外，还要求晶片级透镜用固化性组合物 在进行固化及成型后，将所得晶片级透镜从模具脱模时的脱模性优异。
[0013] 特别是，关于形状稳定性，要求即使在例如晶片级透镜因退火处理等被置于高温 环境中的情况下，透镜形状也不会产生问题。具体而言，在利用模具成型固化性组合物的情 况下，通常会由于所得固化物（成型物）的内部残留应力而导致应变的存在。为了除去该 应变，经常实施的是在将固化物从模具取出后进行退火（加热）处理。然而，因进行退火 处理，很可能引发下述问题；固化物的形状易发生"塌边"，特别是对于晶片级透镜的情况而 言，会引发透镜的中屯、位置偏移，在叠层多片透镜的情况下，会引起图像不清晰等精度降低 的问题。
[0014] 因此，本发明的目的在于提供固化性组合物，其在固化时的速固化性及形状稳定 性优异，且通过使该固化性组合物固化，可获得耐热性高、兼具高透明性、高折射率及低阿 贝数的光学特性的高精度的晶片级透镜。
[0015] 另外，本发明的其它目的在于提供使用上述晶片级透镜用固化性组合物制造晶片 级透镜的方法，W及利用该方法得到的耐热性高、兼具高透明性、高折射率及低阿贝数的光 学特性的高精度的晶片级透镜、W及具备该晶片级透镜的光学装置。
[001引解决问题的方法
[0017] 本发明人等为解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，包含具有特定结构的 脂环环氧化合物和具有特定结构的阳离子聚合性化合物作为必要成分的固化性组合物，固 化时的速固化性及形状稳定性优异，且通过使其固化，可形成耐热性高、兼具高透明性、高 折射率及低阿贝数的光学特性的高精度的固化物，适宜作为晶片级透镜用材料，进而完成 了本发明。
[0018]目P，本发明提供一种晶片级透镜用固化性组合物，且包含不具有醋基的脂环环氧 化合物（A)、及具有芳环的阳离子聚合性化合物炬)，其中，不具有醋基的脂环环氧化合物 (A)是具有至少2个经过了环氧化的环状締姪基的化合物。
[0019] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，经过了环氧化的环状締姪 基是碳原子数5~12的环状締姪基经环氧化而成的基团。
[0020] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，不具有醋基的脂环环氧化 合物（A)是具有经过了环氧化的环状締姪基中的至少2个经单键或2价姪基键合而成的结 构的化合物。
[0021] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，不具有醋基的脂环环氧化 合物（A)是下述式（a2)所示的化合物。
[0022] [化学式1]
[0023]
[0024][式姐）中，X表示单键或2价姪基。]
[00巧]进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，相对于固化性组合物的总 量（100重量％ )，不具有醋基的脂环环氧化合物（A)的含量为10~60重量％。
[0026] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，具有芳环的阳离子聚合性 化合物炬）具有选自脂环环氧基、缩水甘油基及氧杂环了基中的至少1种阳离子固化性官 能团。
[0027] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，相对于固化性组合物的总 量（100重量％ )，具有芳环的阳离子聚合性化合物炬）的含量为40~90重量％。
[0028] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其还包含热阳离子固化剂（C)。
[0029] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其固化起始温度为60~15(TC。
[0030] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，使该固化性组合物固化而 得到的固化物的阿贝数为35W下。
[0031] 进一步，提供上述的晶片级透镜用固化性组合物，其还包含具有阳离子固化性官 能团的脱模剂。
[0032] 另外，本发明提供晶片级透镜的制造方法，其包括：利用诱铸成型法或注塑成型法 对上述的晶片级透镜用固化性组合物进行处理。
[0033] 进一步，提供上述的晶片级透镜的制造方法，其中，上述诱铸成型法包括下述工 序。
[0034] 工序la ;准备具有1个W上透镜模具的晶片级透镜成型用模具的工序
[0035] 工序2a;使晶片级透镜用固化性组合物与上述的晶片级透镜成型用模具接触的 工序
[0036] 工序3a;通过加热和/或光照使上述晶片级透镜用固化性组合物固化的工序
[0037] 进一步，提供上述的晶片级透镜的制造方法，其中，上述诱铸成型法还包括下述工 序。
[0038] 工序4a;对固化后的晶片级透镜用固化性组合物进行退火处理的工序
[0039] 进一步，提供上述的晶片级透镜的制造方法，其中，上述诱铸成型法还包括下述工 序。
[0040] 工序5a;对固化后的晶片级透镜用固化性组合物进行切割的工序
[0041] 进一步，提供上述的晶片级透镜的制造方法，其中，上述注塑成型法包括下述工 序。
[0042] 工序化：准备具有1个W上透镜模具的晶片级透镜成型用模具的工序
[0043] 工序化；将晶片级透镜用固化性组合物注射至上述晶片级透镜成型用模具的工 序
[0044] 工序3b;通过加热和/或光照使上述晶片级透镜用固化性组合物固化的工序
[0045] 进一步，提供上述的晶片级透镜的制造方法，其中，上述注塑成型法还包括下述工 序。
[0046] 工序4b;对固化后的晶片级透镜用固化性组合物进行退火处理的工序
[0047] 另外，本发明提供一种晶片级透镜片，其是通过上述的晶片级透镜的制造方法而 得到的。
[0048] 另外，本发明提供一种晶片级透镜，其是通过上述的晶片级透镜的制造方法而得 到的。
[0049]另外，本发明提供一种光学装置，其搭载有上述的晶片级透镜。
[0050]另外，本发明提供一种叠层晶片级透镜，其是多片晶片级透镜的叠层体，其中，作 为构成该叠层体的晶片级透镜，至少具有将上述的晶片级透镜用固化性组合物进行固化且 成型而得到的晶片级透镜。
[0051] 另外，本发明提供一种叠层晶片级透镜的制造方法，其是制造上述的叠层晶片级 透镜的方法，其中，该方法包括下述工序。
[0052] 工序Ic;准备具有1个W上透镜模具的晶片级透镜成型用模具的工序
[0053] 工序2c;使上述的晶片级透镜用固化性组合物与上述晶片级透镜成型用模具接 触的工序
[0054] 工序3c;通过加热和/或光照使上述晶片级透镜用固化性组合物固化而得到晶片 级透镜片的工序
[0055] 工序4c;将包含上述晶片级透镜片的多片晶片级透镜片叠层而得到晶片级透镜 片畳层体的工序
[0056] 工序5c;切割上述晶片级透镜片叠层体的工序
[0057] 进一步，提供上述的叠层晶片级透镜的制造方法，其在工序3c与工序4c之间包括 下述工序。
[0058] 工序6c;对上述晶片级透镜片进行退火处理的工序
[0059] 另外，本发明提供一种晶片级透镜片叠层体，其是将包含上述的晶片级透镜片的 多片晶片级透镜片叠层而得到的。
[0060] 另外，本发明提供一种光学装置，其搭载有上述的叠层晶片级透镜。
[0061]目P，本发明设及下述技术方案。
[0062] [1] 一种晶片级透镜用固化性组合物，其包含：不具有醋基的脂环环氧化合物 (A)、及具有芳环的阳离子聚合性化合物炬)，其中，不具有醋基的脂环环氧化合物（A)是具 有至少2个经过了环氧化的环状締姪基的化合物。
[006引 凹根据山所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，经过了环氧化的环状締姪 基是碳原子数5~12的环状締姪基经环氧化而成的基团。
[0064] 閒根据山或凹所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，不具有醋基的脂环 环氧化合物（A)是具有下述结构的化合物，所述结构是经过了环氧化的环状締姪基中的至 少2个经单键或2价姪基键合而成的结构。
[0065] [4]根据[1]~巧]中任一项所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，不具有醋 基的脂环环氧化合物（A)是上述式（a2)所示的化合物[式（a2)中，X表示单键或2价姪 基。]。
[0066][引根据[1]~[4]中任一项所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，相对于固 化性组合物的总量（100重量％ )，不具有醋基的脂环环氧化合物（A)的含量为10~60重 量％。
[0067] [6]根据山~[5]中任一项所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，相对于 不具有醋基的脂环环氧化合物（A)及具有芳环的阳离子聚合性化合物炬）的总量（100重 量％)，不具有醋基的脂环环氧化合物（A)的比例为10~60重量％。
[006引[7]根据山~[6]中任一项所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，具有芳环 的阳离子聚合性化合物炬）所具有的芳环是芳香族姪环。
[006引閒根据山~[7]中任一项所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，具有芳环 的阳离子聚合性化合物炬）的分子内具有的芳环数为1~10个。
[0070] [9]根据山~閒中任一项所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，具有芳环 的阳离子聚合性化合物炬）具有选自脂环环氧基、缩水甘油基及氧杂环了基中的至少1种 阳离子固化性官能团。
[ocm] [10]根据山~[9]中任一项所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，具有芳环 的阳离子聚合性化合物炬）的分子内具有的阳离子固化性官能团数为1~10个。
[0072] [11]根据[1]~[10]中任一项所述的晶片级透镜用固化性组合物，其中，具有芳 环的阳离子聚合性化合物炬）是下述式化1)所示的化合物。
[007引[化学式引[007,"
[0075][式化1)中，Ri~R5、R7~Ri哺同或不同，表示氨原子或碳原子数1~6的烷基。 环Z\环Z2相同或不同，表示芳香族碳环（芳香族姪环）。R6、Ri