专利名称：电路晶片或其类似物的携行盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种保护装置，尤其是一种用以保护携行中的电路晶片或其类似物的携行盒。
背景技术：
在单晶片的半导体材料上通常包含有多种导体材料层或绝缘体材料层，透过如沉积的技术形成半导体基材的电子元件，这些电子元件通常又被一层或是多层的保护层所覆盖，并且藉由保护层的终端接点与外界的电路连接，在使用方面，这种含有电路的晶片或其类似物通常结合于其它的外部设备电路中，例如籍由放置或是利用表面黏着的技术以延伸至晶片下方的终端设备接点，如金手指，透过这样接触的方式与外部设备的电路导通。
蜂窝式移动电话通常都具有可以替换电路晶片的设计，该移动电话在装入这些电路晶片后才能正常的运作，如某些电路晶片用来辨视电话使用者的身分，如SIM卡，而某些电路晶片采计时制的方式来限制移动电话的通话时间，如采计时付费的电话储值卡，对于经常在不同地区旅行的使用者而言，基于经济性的考量以及不同的地区有不同的无线通讯服务业或系统的情况，使用者往往会使用一个以上不同的电路晶片，这样可以轻易地在不同国家或地区使用同一支移动电话，享受到不同的服务功能。
上述这种电路晶片通常都具有相当的硬度或强度，但是仍然有许多种原因会对其造成伤害或是损坏，其中最常见的损坏原因就是静电的伤害，因此，这类电路晶片在贩售时通常被包装在一种防静电的包装袋中，并且建议以这种防静电的包装袋储存，但是这种防静电的包装袋本体非常的轻且柔软，只具有防静电的功能，对于外力的伤害不具有保护的效果。
对于一个经常旅行于各地的人而言，如此小的电路晶片很容易遗失或是遗忘于某处，若是拥有数个电路晶片，在同一时间却仅能使用其中一个，就有可能存在遗失未被使用的电路晶片的风险。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种可以安全地携带电路晶片的装置。
本实用新型的技术方案为，一种电路晶片或其类似物的携行盒，其中包括有一可变形薄膜制成的底层元件；一主体层元件，其为一薄形元件，一侧表面贴附于底层元件，主体层元件具有至少一用以容纳电路晶片或其类似物的穴部；以及一上层元件，其贴附于该主体层元件的表面且相对于底层元件的另一侧，上层元件相对于该底层元件稍具可变形的能力，其具有至少一个供电路晶片或其类似物穿过并进入主体层元件穴部的开孔，且电路晶片或其类似物被上层元件保持在穴部中。
所述底层元件为电路晶片插入而受到电路晶片推挤时具有变形能力与足够挠性和弹性的底层元件。
所述底层元件为一种抗静电薄膜制成的底层元件。
所述主体层元件为塑料制成的主体层元件。
所述主体层元件的穴部一端边缘具有引导顺其插入的电路晶片直至抵住穴部另一端穴壁的斜面。
所述主体层元件的厚度与电路晶片的厚度相当。
所述主体层元件为相当于纸牌厚度与弹性的主体层元件。
所述上层元件为抗静电材料制成的上层元件。
所述上层元件可供电路晶片插入的开孔具有数个突出的在电路晶片被插入穴部时产生变形的指状元件，电路晶片被完全推入穴部，指状元件即会恢复原状，该指状元件保持该电路晶片在穴部。
所述携行盒具有两个开孔，其中一个开孔具有电路晶片插入穴部的宽度，所述穴部的另一端穴壁潜入另一开孔的边缘下方，上层元件在该穴部份的边缘的上方形成突缘，两个开孔间具有一桥接部。
本实用新型的特点及优点是，克服了公知技术中的诸多缺陷，低成本、制造快速，能够方便的保存与携带电路晶片及其类似物，使其不受外力的伤害。
图1为本实用新型第一实施例的外观结构图；图2为本实用新型第一实施例的结构分解图；图3为本实用新型第二实施例的结构分解图；图4a、4b为本实用新型第一实施例的结构断面图；图5a、5b为本实用新型第二实施例的结构断面图。
附图标号说明10、携行盒 11、矩形体 12、上层元件 13、开孔 14、电路晶片15、开孔17、主体层元件 18、穴部 19、底层元件 21、指状元件22、穴壁24、突缘26、桥接部39、斜面 40、穴壁具体实施方式
有关本实用新型的技术特征及其具体实施例，配合附图详述如下。
如图1所示，为本实用新型的携行盒10的一实施例构造图，本实用新型的携行盒10被用来安全地携带电路晶片或其类似物。
如图1所示的携行盒10，基本上为一种多层结构的矩形体11，其包括有一上层元件12，其至少具有一开孔13、15，该开孔13、15可供电路晶片及其类似物插入携行盒10主体层元件17中的一穴部18，如图2所示，并且被保留在携行盒10中。
图2为图1所示携行盒10的结构分解图，从图中可以清楚的看到构成携行盒10的三层结构12，17和19，可以很清楚的看见设于上层元件12开孔13、15的构造，其中至少一个开孔13必须具有足供电路晶片14插入的宽度，如图4b所示，以便电路晶片14可以插入携行盒10的主体层元件17中的一穴部18，如图2所示，并且被保留在携行盒10中。
主体层元件17具有适当的强度以保护电路晶片14不易受外力损害，其具有适当的厚度，至少与电路晶片14的厚度相当，以便在其中形成的穴部18能够容纳电路晶片14，穴部18为一般的尺寸与形状，这里所谓的一般尺寸与形状指符合一般常见的电路晶片14的形状或尺寸，如移动电话的SIM卡或是记忆卡(FlashCard)，当然视所欲携行的电路晶片的种类，穴部18可能有多种不同的形状，而本实用新型附图中所揭露的穴部18的形状仅为其中一例。
位于主体层元件17下方的底层元件19由较薄的材料制成，它构成了这个携行盒10的底部，用以承载被插入携行盒10内的电路晶片14，底层元件19可以由许多种材料制成，但其基本上必须是由可变形且可抗静电的薄膜材料制成，它还具有相当的弹性与挠性，如图4b所示，当使用者将电路晶片14插入穴部18时，底层元件19沿着电路晶片14的推挤或拖力方向鼓起变形，直至电路晶片14被完全的推入穴部18，并且躺平在底层元件19的上侧表面后，底层元件19就会恢复其原来的形状。
这种三层结构体的携行盒10藉由已知的制造技术将三层的结构体12，17和19结合在一起，例如可以透过超音波熔接或是热熔接方式完成，在图2、4所揭露的实施例中，位于上层元件12可供电路晶片插入的开孔13的形状被设计成具有数个突出的指状元件21，这些指状元件21在电路晶片14被插入穴部48时会产生变形，如图4b所示，图中所示电路晶片14由一角度斜插入携行盒10的穴部18，而底层元件19则会沿着电路晶片14的推挤或施力方向鼓起变形，直至电路晶片14被完全的推入穴部18，甚至于抵住一端的穴壁22后，底层元件19就会恢复其原来的形状，而前述的指状元件21也会恢复原状，基本上，穴部18的另一端穴壁22潜入另一开孔15的边缘下方，从图4a、4b的断面结构看，开孔15的边缘将会在穴壁22的上方形成一个突缘24，而在电路晶片14完全被插入穴部18后，藉由指状元件21、突缘24，以及介于两个开孔13和15间的桥接部26，就可以把电路晶片14保持在携行盒10的穴部18内而不致掉出，当然，若是使用者认为有必要，也可以手指伸入开孔15，并且推动电路晶片14的上表面，而将电路晶片14的一端推向穴壁22，直至电路晶片14的一端抵住穴壁22为止。
为达到上述的特性，依据本实用新型的实施例，如图2、4a、4b所示，上述的上层元件12由抗静电的材料制造，其具有相当于纸牌的厚度与弹性；主体层元件17则是由具备如信用卡般的强硬度的平板材质，如塑料片，制作为佳，以便提供足以保护容纳于其内部的电路晶片14不被外力损坏的强度；底层元件19，必须具有抗静电以及延展性。本实用新型的具体实施例中，上层元件12的厚度为0.27mm，主体层元件17的厚度为0.79mm，而底层元件19则具有大约6mils(密尔)，上述尺寸只是说明本实用新型的具体实拖例，并非用以限定本实用新型的范围。
当使用者欲取出携行盒10中的电路晶片14，只需要由下向上的自底层元件19向上推顶电路晶片14的右端，使电路晶片14的右端被顶出开孔13的指状元件21上方，再配合以手指经由开孔15将电路晶片14向右推移，就可以轻易的将电路晶片14推出携行盒10，然后捏住电路晶片14并将其取出使用。
最后请参阅图3及图5a、5b，为本实用新型的另一实施例结构，由此实施例的断面可以了解，其与前述实施例，如图2及图4a、4b所示，最大差别在于，在穴部38的右端边缘具有一个斜面39，在此斜面39的引导下，即使没有第一实施例中的指状元件21，当电路晶片14顺着斜面39被插入穴部38直至抵住穴部38的一端的穴壁40为止，这个电路晶片14仍然可以被保持在穴部38中，而不易掉出，至于其取出电路晶片14的方法则如同上述的方式，不再重复。
基于本实用新型的技术，构成携行盒10的多层结构体可以轻易的透过重叠数个片状材料，再利用已知的结合技术将这些不同层的元件彼此结合在一起，具有低成本、制造快速的优点。
以上所述仅为本实用新型的具体实施例，并非用以限定本实用新型，对本领域普通专业技术人员，所做的各种变化，惟此等变化例，都应包括在本实用新型的构思及保护范围之内。
权利要求1.一种电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于包括有一可变形薄膜制成的底层元件；一主体层元件，其为一薄形元件，一侧表面贴附于底层元件，主体层元件具有至少一用以容纳电路晶片或其类似物的穴部；以及一上层元件，其贴附于该主体层元件的表面且相对于底层元件的另一侧，上层元件相对于该底层元件稍具可变形的能力，其具有至少一个供电路晶片或其类似物穿过并进入主体层元件穴部的开孔，且电路晶片或其类似物被上层元件保持在穴部中。
2.如权利要求1所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于底层元件为电路晶片插入而受到电路晶片推挤时具有变形能力与足够挠性和弹性的底层元件。
3.如权利要求1或2所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于底层元件为一种抗静电薄膜制成的底层元件。
4.如权利要求1所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于主体层元件为塑料制成的主体层元件。
5.如权利要求1所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于主体层元件的穴部一端边缘具有引导顺其插入的电路晶片直至抵住穴部另一端穴壁的斜面。
6.如权利要求1所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于主体层元件的厚度与电路晶片的厚度相当。
7.如权利要求1所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于主体层元件为相当于纸牌厚度与弹性的主体层元件。
8.如权利要求1所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于上层元件为抗静电材料制成的上层元件。
9.如权利要求1或8所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于上层元件可供电路晶片插入的开孔具有数个突出的在电路晶片被插入穴部时产生变形的指状元件，电路晶片被完全推入穴部，指状元件即会恢复原状，该指状元件保持该电路晶片在穴部。
10.如权利要求1或8所述的电路晶片或其类似物的携行盒，其特征在于该携行盒具有两个开孔，其中一个开孔具有电路晶片插入穴部的宽度，所述穴部的另一端穴壁潜入另一开孔的边缘下方，上层元件在该穴部份的边缘的上方形成突缘，两个开孔间具有一桥接部。
专利摘要一种电路晶片或其类似物的携行盒，其包括一由可变形的抗静电薄膜制成的底层元件；一主体层元件，其为贴附于底层元件一侧表面的塑料薄形元件，该主体层元件具有一个或更多的穴部，用以容纳电路晶片或其类似物；以及一抗静电的上层元件，其贴附于主体层元件的表面且在相对于底层元件的另一侧，上层元件相对于底层元件，稍具可变形的能力，上层元件具有至少一个开孔，可供电路晶片或其类似物穿过开孔进入主体层元件的穴部，并且被上层元件保持在其中。本实用新型低成本、制造快速，能够方便的保存与携带电路晶片及其他类似物，使其不受外力的伤害。
文档编号B65D85/86GK2682033SQ200320131778
公开日2005年3月2日 申请日期2003年12月30日 优先权日2003年12月30日
发明者孙诗征 申请人:雅祺有限公司