100%)20份、含磷酚醛树脂仏(：-950?160，固含量60%)15固体重量份、2-乙基-4-甲基咪唑 0.2份、含磷阻燃剂(0P-935)20份和适量溶剂；
[0033] 无卤树脂组合物(树脂胶液）的制备:按配方量称取上述各组分，预先用丁酮溶解 联苯型环氧树脂和2-乙基-4-甲基咪唑，再与其它组分混合，制成树脂胶液，使其固含量为 40%；
[0034] 挠性电路板用覆盖膜的制备:采用涂覆机将该树脂胶液涂在厚度为12.5μπι的聚酰 亚胺薄膜上，控制涂胶(干胶)厚度为15μπι，随后在160°C烘箱中烘烤3分钟，以在聚酰亚胺薄 膜上形成部分交联固化的胶粘层，然后将该胶粘层与离型纸覆合，制得所述覆盖膜。
[0035] 比较例1
[0036]无卤树脂组合物，按重量份计，包括聚酯型聚氨酯树脂(UR-3500,酸值35K0Hmg/g， 固含量40%)70固体重量份、联苯型环氧树脂（NC-3000H，环氧当量285±20g/eq，固含量 100%) 15份、含磷酚醛树脂(LC-950PM60,固含量60%) 10固体重量份、2-乙基-4-甲基咪唑 0.2份、含磷阻燃剂(0P-935)20份和适量溶剂丁酮；
[0037] 无卤树脂组合物(树脂胶液）的制备:按配方量称取上述各组分，预先用丁酮溶解 联苯型环氧树脂和2-乙基-4-甲基咪唑，再与其它组分混合，制成树脂胶液，使其固含量为 40%；
[0038] 挠性电路板用覆盖膜的制备:采用涂覆机将该树脂胶液涂在厚度为12.5μπι的聚酰 亚胺薄膜上，控制涂胶(干胶)厚度为15μπι，随后在160°C烘箱中烘烤3分钟，以在聚酰亚胺薄 膜上形成部分交联固化的胶粘层，然后将该胶粘层与离型纸覆合，制得所述覆盖膜。
[0039] 比较例2
[0040]无卤树脂组合物，按重量份计，包括聚酯型聚氨酯树脂(UR-3500,酸值35K0Hmg/g， 固含量40%)30固体重量份、联苯型环氧树脂（NC-3000H，环氧当量285±20g/eq，固含量 100 % ) 25份;含磷酚醛树脂(LC-950PM60，固含量60 % ) 20固体重量份、2-乙基-4-甲基咪唑 0.2份、含磷阻燃剂(0P-935)20份和适量溶剂；
[0041] 无卤树脂组合物(树脂胶液）的制备:按配方量称取上述各组分，预先用丁酮溶解 联苯型环氧树脂和2-乙基-4-甲基咪唑，再与其它组分混合，制成树脂胶液，使其固含量为 40%；
[0042] 挠性电路板用覆盖膜的制备:采用涂覆机将该树脂胶液涂在厚度为12.5μπι的聚酰 亚胺薄膜上，控制涂胶(干胶)厚度为15μπι，随后在160°C烘箱中烘烤3分钟，以在聚酰亚胺薄 膜上形成部分交联固化的胶粘层，然后将该胶粘层与离型纸覆合，制得所述覆盖膜。
[0043] 比较例3
[0044]覆盖膜用树脂组合物，按重量份计，包括羧基丁腈橡胶(Nipol 1072CG，其中丙烯 腈含量27质量％，固含量100%，Zeon公司制造)35份、联苯型环氧树脂(NC-3000H，环氧当量 285±20g/eq，固含量100%)25份、双酚A型环氧树脂(EPIKOTE Resin 1001，环氧当量450-500g/eq，迈图公司制造)40份、4，一二氨基二苯砜(阿图公司制造)5份、2-乙基-4-甲基咪 唑0.2份、含磷阻燃剂(0P-935)25份和离子捕捉剂（IXE-100，东亚合成株式会社制造)3份和 适量溶剂丁酮。
[0045] 覆盖膜用树脂组合物的制备:预先用丁酮溶解羧基丁腈橡胶、联苯型环氧树脂、双 酚A型环氧树脂和2-乙基-4-甲基咪唑，再与其它组分混合，用丁酮溶剂调节溶液固含量为 40%，制成该树脂组合物。
[0046] 覆盖膜的制备：采用涂覆机将该树脂组合物涂在厚度为12.5μπι的聚酰亚胺薄膜 上，控制涂胶(干胶)厚度为15μπι，随后在160°C烘箱中烘烤3分钟，以在聚酰亚胺薄膜上形成 部分交联固化的胶粘层，然后将该胶粘层与离型纸覆合，制得所述覆盖膜。
[0047]将上述实施例和对比例制得的覆盖膜进行性能测试，其性能数据比较如下表1所 不。
[0048]
[0049] 表 1
[0050]以上特性的测试方法如下：
[0051 ] (1)溢胶量:按照IPC-TM-6502.3.17.1方法测试，给出绝对值；
[0052] (2)剥离强度:按照IPC-TM-6502.4.9方法测试，先将覆盖膜与18微米压延铜箱光 面覆合，固化后再测试；
[0053] (3)耐浸焊性：按照IPC-TM-6502.4.13进行测试；
[0054] (4)燃烧性:按照UL 94垂直燃烧法测定；
[0055] (5)耐离子迀移性:取SF201 0512SE(生益科技商品牌号)无胶单面挠性覆铜板蚀 刻出L/S = 75/100梳形测试线路，将覆盖膜压合在线路上，加热固化，制成试样。测试处理条 件为温度85°C、相对湿度85 %，施加直流电压100V，当线间绝缘电阻小于1M Ω时即判绝缘失 效;若测试时间达到l〇〇〇h，线间绝缘电阻仍大于1ΜΩ则通过测试；
[0056] (6)枝状结晶：取耐离子迀移性测试后的样品，于40倍显微镜下观察线路间是否有 "树枝状生长物"。
[0057]由上表1可知，采用本发明无卤树脂组合物制备的覆盖膜具有优异的耐离子迀移 性，且在离子迀移测试后不会出现枝状结晶，但其缺点是，当其中的树脂组合物配合不佳 时，如比较例1和比较例2,尽管其耐离子迀移能力较好，且也不出现枝状结晶，但是在溢胶 性和耐浸焊性方面不能满足现有的要求，因此，本发明的无卤树脂组合物不仅要求其含羧 基的聚酯型聚氨酯树脂与其他组分的搭配，还要求其各组分配成比，才能制得具有较优性 质的覆盖膜。
[0058]综上所述本发明的无卤树脂组合物采用含羧基的聚酯型聚氨酯树脂为主增韧树 月旨，配合联苯型环氧树脂、含磷酚醛树脂、含磷阻燃剂和有机溶剂组成，其中含羧基的聚酯 型聚氨酯树脂可与联苯型环氧树脂反应，联苯型环氧树脂与含磷酚醛树脂反应，以形成互 穿聚合物网络结构，使得到固化产物不仅具有优异的耐离子迀移性，而且具有高的柔韧性 和耐热性。
[0059] 本发明无卤树脂组合物制作的覆盖膜，在耐离子迀移性测试时不会出现枝状结 晶，具有优异的耐离子迀移性，并且具有溢胶量低、粘接性高、柔韧性和耐热性好、阻燃性达 到UL94VTM-0等特点。
[0060] 上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本 发明权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本发明权利要 求范围之内。
【主权项】
1. 一种无??树脂组合物，其特征在于，按重量份计，包括:聚酯型聚氨酯树脂40~60份、 多官能环氧树脂15~25份、含磷酚醛树脂10~20份、含磷阻燃剂15~25份和有机溶剂适量； 其中所述聚酯型聚氨酯树脂中含有羧基，酸值为35KOHmg/g，数均分子量为10000~50000。2. 根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述多官能环氧树脂为苯酚型 酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联 苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、四官能环氧树脂中的一种或 两种或几种。3. 根据权利要求2所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述多官能环氧树脂为联苯型 环氧树脂，其环氧当量为285±20g/eq。4. 根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于：还包括固化促进剂0.1~0.3 份，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂。5. 根据权利要求1所述的无齒树脂组合物，其特征在于:所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环 己酮、乙酸乙酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基甲酰胺中的一种或两 种或几种。6. -种采用如权利要求1~5任一项所述无卤树脂组合物制备的覆盖膜。7. 根据权利要求6所述覆盖膜，其特征在于:所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜和由所述无 卤树脂组合物形成于所述聚酰亚胺薄膜一侧的胶粘层，其中所述胶粘层的厚度为5~45μπι， 所述聚酰亚胺薄膜的厚度为10~lOOwn。8. 根据权利要求7所述覆盖膜，其特征在于:所述胶粘层的厚度为10~35μπι。9. 根据权利要求7所述覆盖膜，其特征在于，其制作方法包括如下步骤:将所述无卤树 脂组合物涂覆于所述聚酰亚胺薄膜的其中一面上，将该涂覆有树脂组合物的聚酰亚胺薄膜 烘烤半固化，即得所述覆盖膜。10. 根据权利要求7所述覆盖膜，其特征在于:还包括覆合于所述胶粘层上的离型纸，所 述离型纸的厚度为50~150μπι。
【专利摘要】本发明涉及挠性电路板技术领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物，按重量份计，包括聚酯型聚氨酯树脂40～60份、多官能环氧树脂15～25份、含磷酚醛树脂10～20份、含磷阻燃剂15～25份和有机溶剂适量；其中所述聚酯型聚氨酯树脂中含有羧基，酸值为35KOHmg/g，数均分子量为10000-50000；其中含羧基的聚酯型聚氨酯树脂可与联苯型环氧树脂反应，联苯型环氧树脂与含磷酚醛树脂反应，以形成互穿聚合物网络结构，使得到固化产物不仅具有优异的耐离子迁移性，而且具有高的柔韧性和耐热性；本发明还涉及采用该无卤树脂组合物制备的覆盖膜，具有优异的耐离子迁移性，且在耐离子迁移性测试时不会出现枝状结晶。
【IPC分类】C09J175/06, C08J7/04, C08L63/00, C08L61/14, C08L75/06, C09J163/00, C09J161/14, C09J7/02, C09J11/06
【公开号】CN105482442
【申请号】CN201511033744
【发明人】茹敬宏, 伍宏奎
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月31日