专利名称：磁性抛光粒的制造方法
技术领域：
本发明涉及电磁加工技术，特指一种磁性抛光粒的制造方法。
常用的研磨粒的制造方法之一是台湾专利公告201789号，名称为“以耐火物料涂覆氧化铝粒子之方法”，其步骤为1、将足够电流施至金属阴极上，以形成含该阴极的金属电浆；2、将该电浆置于有助于形成该电浆的金属硼化物、硫化物或氮化物的惰性或活性气体中；3、使该电浆通过阳极；4、维持以氧化铝为主的粒子在该路径中涂覆；5、旋转各以氧化铝为主的粒子，使各粒子的表面完全暴露于该电浆路径；6、持续上述步骤直到该耐火物料的电浆平均涂覆于每个以氧化铝为主的粒子；7、在耐火物料于氧化铝粒子的平均涂层超过100nm之前，不连续重复步骤1至6。
上述步骤所提到的涂覆耐火材料的研磨粒子具有如下缺点(1)、制程复杂，必须使用许多的化合物、材料和设备，制造成本较高，实施比较困难；(2)、因其不具备磁性，而无法吸附于具有导磁性的电极上，因此不适合对微孔或微槽的内壁面做研磨抛光使用。
另外还有台湾专利公告348094号的“超磨粒工具及其制法”；台湾公告125253号的“抗剥离研磨粒及其制法及研磨产品”；台湾公告128010号的“由含铝及稀土金属氧化物之陶瓷所制成的研磨粒制法及所制产品”。其所制成的磨料具有不同化学特性的形态。其共同缺陷是都是不具备磁性的研磨粒，仅能做成砂轮后研磨大工件，无法研磨微小电极或研磨微内孔或微槽。
本发明的目的在于提供一种磁性抛光粒的制造方法，通过将高硬度的研磨性材料对导磁性金属放电，使两者熔融在一起并吹散，制成带磁性的研磨抛光粒，达到用其研磨微小电极、微内孔及微槽的目的。
本发明的目的是这样实现的一种磁性抛光粒的制造方法，其特征在于包括如下步骤(一)、将高硬度的研磨性材料一种或几种加压成型为工件形式；(二)、将(一)制成的高硬度工件置于磁性座上；(三)、将该高硬度工件对导磁性金属电极放电；(四)、电弧产生的高温高压将高硬度研磨性材料和磁性金属熔融在一起；(五)、同时，电弧产生的高温高压将熔融在一起的金属吹散，生成带磁性的抛光粒；(六)、利用磁性座吸附收集生成的磁性抛光粒；(七)、用筛网过筛，制成不同粒径的磁性抛光粒。
该高硬度的研磨性材料选自AL2O3、SiC及BN；该导磁性金属电极是用铁、镍或钴等的磁性材料或其合金制成的金属电极。
本发明的主要优点是本发明开创了磁性抛光粒的制造方法，从而解决了长期以来无法研磨微小的电极、微内孔及微槽的难题，且其工艺简单、成本低廉，适合广泛推广应用。
下面结合较佳实施例和附图进一步说明。
图1为本发明的制造工艺流程示意图。
参阅图1，本发明的制造方法包括如下步骤(一)、将高硬度的研磨性材料一种或几种加压成型为工件形式；(二)、将(一)制成的高硬度工件置于磁性座上；(三)、将该高硬度工件对导磁性金属电极放电；(四)、电弧产生的高温高压将高硬度研磨性材料和磁性金属熔融在一起；
(五)、同时，电弧产生的高温高压将熔融在一起的金属吹散，生成带磁性的抛光粒；(六)、利用磁性座吸附收集生成的磁性抛光粒；(七)、用筛网过筛，制成不同粒径的磁性抛光粒。
其中，该高硬度的研磨性材料选自AL2O3、SiC及BN，该导磁性金属电极是用铁、镍或钴等的磁性材料或其合金制成的金属电极，因其为现有技术，故不详述。
用本发明的方法制成的磁性抛光粒，因其具有磁性，适用于研磨微小电极或研磨微内孔或微槽，且其制造工艺简单、成本低廉，适合广泛推广应用。
权利要求
1.一种磁性抛光粒的制造方法，其特征在于包括如下步骤(一)、将高硬度的研磨性材料一种或几种加压成型为工件形式；(二)、将(一)制成的高硬度工件置于磁性座上；(三)、将该高硬度工件对导磁性金属电极放电；(四)、电弧产生的高温高压将高硬度研磨性材料和磁性金属熔融在一起；(五)、同时，电弧产生的高温高压将熔融在一起的金属吹散，生成带磁性的抛光粒；(六)、利用磁性座吸附收集生成的磁性抛光粒；(七)、用筛网过筛，制成不同粒径的磁性抛光粒。
2.如权利要求1所述的磁性抛光粒的制造方法，其特征在于该高硬度的研磨性材料选自AL2O3、SiC及BN。
3.如权利要求1所述的磁性抛光粒的制造方法，其特征在于该导磁性金属电极是用铁、镍或钴的磁性材料或其合金制成的金属电极。
全文摘要
本发明是一种磁性抛光粒的制造方法,通过将高硬度的研磨性材料对导磁性金属放电,使两者熔融在一起并吹散,制成带磁性的研磨抛光粒。本发明开创了磁性抛光粒的制造方法,从而解决了长期以来无法研磨微小电极、微内孔及微槽的难题,且其工艺简单、成本低廉,适合广泛推广应用。
文档编号C09K3/14GK1315482SQ0010540
公开日2001年10月3日 申请日期2000年3月27日 优先权日2000年3月27日
发明者郭佳儱, 方仁宇 申请人:微邦科技股份有限公司