专利名称：硅胶与底材的复合方法及硅胶复合带和制备方法
技术领域：
本发明涉及硅胶与底材的复合方法，硅胶复合带及其制备方法，具体可以涉及到一种应用于电子元器件电镀模具的硅胶复合带及其制备方法。
背景技术：
硅胶复合带是一种常用部件，因此涉及到硅胶与底材的复合方法，已知的复合方法是用粘合剂将底材与硅胶带粘接在一起，由于硅胶与底材的性质差别和其高弹性，加之使用环境的腐蚀性，粘合剂很快就失去作用，致使硅胶与底材分离。例如，用于电子元器件(如IC、二极管、三极管、连接器等)电镀模具上的硅胶复合带，其结构主要由外层的底带和里层的硅胶带贴合而成，而贴合就是通过粘合剂实现的。目前，这种硅胶复合带在使用中受到化学物质的腐蚀，粘合剂很快就失去作用，从而导致底带与硅胶带分离，所以存在着使用寿命短等问题并一直未能得到解决。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅胶与底材的复合方法及硅胶复合带和制备方法，利用硅胶的流动性，采用模具浇注的方法将硅胶和底材结合成一体，用该方法制作的复合带克服了现有方法存在的粘接不牢等缺陷。
实现本发明的方法技术方案是这种方法包括硅胶和底材的浇注方法，其主要步骤如下设置有型腔；在上述型腔内置放底材；向型腔内浇注硅胶；硅胶凝固后与底材固合成一体。
该方法还包括在底材上设有孔，使硅胶流过该孔并在底材另一面形成大于该孔的硅胶面；在底材上设有锥形孔或T型孔，使进入该孔的硅胶凝固后与该孔形状相同；在底材上设有锥形凸体或T型凸体，使硅胶包裹在该凸体上；在底材的一面设有与孔相通的凹槽，使硅胶流过该孔并在凹槽内连成一体；在型腔设有与底材孔相通的凹槽，使硅胶流过底材孔并在凹槽内连成一体。
所述底材包括塑胶、金属、织物、皮革、木材、竹材、石材等。
实现本发明的硅胶复合带的技术方案是这种硅胶复合带包括硅胶带和连接在一起的底带，其主要结构是所述硅胶带上设置有凸脐，底带上设有与凸脐配合的孔，硅胶带通过凸脐与底带贴合在一起，其中凸脐置固在底带的孔内。
该技术方案还包括所述底带上设置有凸脐，该凸脐进入硅胶带内。
所述凸脐为端部粗、根部细。
所述底带的孔为圆孔或方孔或锥形孔或T形孔、或圆台孔、或方台孔；所述底带的凸脐为锥形体或T型体。
所述硅胶带与底带的贴合面之间设有粘接层；所述底带上的孔为均布；所述底带上的凸脐为均布。
实现制作硅胶复合带的方法是
设置一内有带状型腔的模具；在上述型腔内放入包括有锥形孔或T形孔的底带；合模后，向型腔内注入硅胶；硅胶凝固后与底带成为一体，即硅胶复合带。
该方法还包括将均布有凸脐的底带放入模具的型腔内，合模并向型腔内注入硅胶，凝固后，硅胶与底材成为一体，即为硅胶复合带。
本发明具有的有益效果采用模具浇注的方法将硅胶和底带结合成一体，具有方法独特、工艺简单、成本低和等特点。
图1是本发明的总体结构示意图，其中1硅胶带、2底带、11凸脐。
图2是图1的展开局部示意图。
图3是图2的仰视图。
图4是图1的底带示意图，其中21孔。
图5是图1的底带有盲槽的示意图。
图6是图5的仰视图。
图7是图5的底带示意图，其中22盲槽。
具体实施例方式
下面对本发明做进一步说明(制作复合带)硅胶与其他材料(我们称之为底材)的粘接是很困难的，传统的方法是针对不同的底材研制专门的粘接剂。
1.由于不能适用于所有底材，粘接剂种类的增加造成了研制成本高，用量低的情况，也就造成了粘接剂价格无法降低。
2.绝大多数粘接剂不耐腐蚀，对使用环境有限制。
新的方法，我们称之为硅胶填充连接法，突破了传统方法的限制，可适用于所有底材。使用环境方面，是要硅胶及底材能够使用就会有限制。
该粘接方法是利用硅胶固化前的流动性，在固化后与底材的形状互相咬合的方法保证硅胶与底材的连接。
可在底材上靠近硅胶层的一侧加工出尺寸较小的型腔，再在底材上远离硅胶层的一侧加工出尺寸较大的型腔。当型腔中的硅胶固化后，由于大型腔中的硅胶实体尺寸较大，受到拉力也无法通过小的底材型腔，从而达到粘接的效果。
也可在底材上靠近硅胶层的一侧加工出凸出的实体结构，在硅胶层较深位置的结构尺寸大，在硅胶层较浅位置的结构尺寸较小，当凸出实体结构外的硅胶层固化后，凸出的尺寸较大的底材无法通过尺寸较小的硅胶型腔，从而达到粘接的效果。
这样的型腔及凸出的实体结构形状不限，只要加工方便，方形、圆形，孔、槽、网眼、螺钉状、蘑菇状，甚至异型都可以。
如果需要增强粘接效果，只要适当增加型腔或凸出实体的尺寸及数量即可。
本发明的关键是改变了传统的粘接工艺方法，而是采用模具内浇注的工艺方法，使硅胶进入(或包裹)底带体内，待硅胶凝固后，硅胶与底带就固合成一个整体，成为硅胶复合带。为了连接牢固、不分离，硅胶进入底带体内的部分(或是底带进入硅胶的部分)必须是头部粗，根部细，这样才能保证硅胶不会脱离底带。
实施例
打开模具，模具内有环形槽，在环形槽里放入底带(材料为塑胶或其它材料)，底带上均匀分布有若干孔(圆台孔或T型孔等，总之可以有很多形状满足要求)或若干凸脐，然后合上模具，浇注硅胶；待硅胶凝固后，打开模具，取出产品即为硅胶复合带。如果在模具的环形槽内再加工出凹槽或在底带的一侧加工出凹槽，浇注后的硅胶，在透过底带的硅胶就会连为一体，也就是包括硅胶带和透过的硅胶为一体，其中间夹固的是底带，这时如果把硅胶带与底带分离，就只能拉断硅胶带与底带的连接部分。
结构如图所示，本复合带由硅胶带1和底带2组成，其中底带2均布有若干孔21，硅胶带1上均布有若干对应底带2的凸脐11，其中凸脐11在孔21内，胶带1是通过与孔21连成一体的凸脐11与底带2固定在一起(很像铆接，即凸脐11起到铆钉的作用)。为了连接牢固，必须保证凸脐11不会轻易从孔21内脱出，为此，孔21的尺寸做成一面大、一面小，其中小面接触硅胶带1；另外，还可以在底带2的一面加工一条盲槽22，然后在盲槽22内打孔21，这时透过孔21的凸脐11就可连成一体，也就更牢固了。本复合带所使用的材料与已有的一样，只是结构不同，所以连接方式不同，彻底解决了硅胶带与底带连接不牢的问题。
本发明涉及而未叙述的技术均为公知技术。
与本发明相似或在本发明基础上开发的技术均属本发明保护范围。
权利要求
1.一种硅胶与底材的复合方法，包括硅胶、底材、浇注方法，其特征是所述方法包括下列步骤(a)、设置有型腔；(b)、在上述型腔内置放底材；(c)、向型腔内浇注硅胶；(d)、硅胶凝固后与底材固合成一体。
2.如权利要求1所述的硅胶与底材的复合方法，其特征是所述方法包括(a)、在底材上设有孔，使硅胶流过该孔并在底材另一面形成大于该孔的硅胶面；或(b)、在底材上设有锥形孔或T型孔，使进入该孔的硅胶凝固后与该孔形状相同；或(c)、在底材上设有锥形凸体或T型凸体，使硅胶包裹在该凸体上；或(d)、在底材的一面设有与孔相通的凹槽，使硅胶流过该孔并在凹槽内连成一体；或(e)、在型腔设有与底材孔相通的凹槽，使硅胶流过底材孔并在凹槽内连成一体。
3.如权利要求1所述的硅胶与底材的复合方法，其特征是所述底材包括塑胶、金属、织物、皮革、木材、竹材、石材。
4.实现权利要求1的硅胶与底材的复合方法的硅胶复合带，包括硅胶带和连接在一起的底带，其特征是所述硅胶带上设置有凸脐，底带上设有与凸脐配合的孔，硅胶带通过凸脐与底带贴合在一起，其中凸脐置固在底带的孔内。
5.如权利要求4所述的硅胶复合带，其特征是所述底带上设置有凸脐，该凸脐进入硅胶带内。
6.如权利要求4所述的硅胶复合带，其特征是所述凸脐为端部粗、根部细。
7.如权利要求4所述的硅胶复合带，其特征是所述底带的孔为圆孔或方孔或锥形孔或T形孔、或圆台孔、或方台孔；所述底带的凸脐为锥形体或T型体。
8.如权利要求4所述的硅胶复合带，其特征是所述硅胶带与底带的贴合面之间设有粘接层；所述底带上的孔为均布；所述底带上的凸脐为均布。
9.实现权利要求4的硅胶复合带的制备方法，其特征是该方法包括(a)、设置一内有带状型腔的模具；(b)、在上述型腔内放入包括有锥形孔或T形孔的底带；(c)、合模后，向型腔内注入硅胶；(d)、硅胶凝固后与底带成为一体，即硅胶复合带。
10.如权利要求9所述的硅胶复合带的制备方法，其特征是将均布有凸脐的底带放入模具的型腔内，合模并向型腔内注入硅胶，凝固后，硅胶与底材成为一体，即为硅胶复合带。
全文摘要
一种硅胶与底材的复合方法及硅胶复合带和制备方法，其中方法包括设置有型腔、在上述型腔内置放底材、向型腔内浇注硅胶、硅胶凝固后与底材固合成一体；结构包括硅胶带上设置有凸脐，底带上设有与凸脐配合的孔，硅胶带通过凸脐与底带贴合在一起，其中凸脐置固在底带的孔内。
文档编号C09J7/02GK1880398SQ20061006061
公开日2006年12月20日 申请日期2006年5月10日 优先权日2006年5月10日
发明者曲悦峰 申请人:曲悦峰