专利名称：导热硅橡胶复合片材的制作方法
技术领域：
本发明特别地涉及导热硅橡胶复合片材，其适合作为发热电子元器件和散热元件例如散热翅片之间的散热元件，其中所述导热硅橡胶复合片材具有好的电绝缘性和导热率，并具有优异的强度和柔顺性。
背景技术：
通常，电绝缘导热材料被用作散热元件，用于发热电子和电气部件，例如功率晶体管、MOS晶体管、FETs、闸流晶体管、整流器和变压器。例子包括通过将金属氧化物粉末例如氧化铍、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁或者氧化锌加入合成橡胶例如硅橡胶生产的材料(参考日本公开待审专利出版物(公开)号昭47-32400(JP47-32400A))，以及其中将氮化硼加入硅橡胶并且将该橡胶用网络型绝缘材料增强的材料(参考日本公开待审实用新型出版物(公开)号昭54-184074)。
此外，进一步改进上述散热元件的导热率的方法是使元件的厚度尽可能薄。然而，如果厚度减小太多，会损失散热元件的强度、耐久性或者电绝缘性。该问题的一种解决方案是一种多层结构，其中间层为具有优异的耐热性、电绝缘性和机械强度的薄膜，例如芳族聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺或者萘二甲酸酯，外层为包含加入的氧化铍、氧化铝或者氢氧化铝等的硅橡胶层，例如日本审查后专利出版物(公告)号平2-24383(JP2-24383B)公开了具有层状结构的导热电绝缘性元件，其包括至少三个层，中间层为包含预定量的氧化铝等的聚酰亚胺(酰胺)薄膜，一对外层为包含加入的氧化铝等的硅橡胶层，所述外层在所述中间层的两侧表面上配置。
然而，在这些具有多层结构的导热电绝缘性元件中，外层的硅橡胶层和中间层的芳族聚酰亚胺等的薄膜之间的粘合是不稳定的，随着时间的过去可能出现层间分离，即该元件在耐久性方面有问题。
发明内容
本发明针对与常规技术有关的问题，目的是提供具有良好的电绝缘性和导热率、优异的强度和柔顺性、尤其是优越的层间粘合性的导热硅橡胶复合片材。
为了达到上述目的，本发明提供一种导热硅橡胶复合片材，其包括具有中间层和一对层合到该中间层两侧表面的外层的层状结构，其中(A)该中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)该外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，该组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团的官能团。
本发明的导热硅橡胶复合片材不仅在外层的硅橡胶层内包含导热填料而具有良好的导热率，而且包括具有优异的电绝缘性和机械强度的合成树脂薄膜作为中间层，并且由于增强作用具有满意的强度和柔顺性，使该复合片材适合作为电绝缘、散热元件，用在发热电子或者电器部件和散热元件之间。此外，因为该复合片材使用了赋予粘合性的试剂，因此在硅橡胶层和合成树脂薄膜层之间也可以产生强力的粘合，因此该复合片材具有出色的操作和效果以及耐久性。
优选实施方案的详细说明以下是本发明的详细说明。
本发明复合片材的中间层是具有优异的耐热性和电绝缘性以及良好的柔顺性和机械强度的合成树脂薄膜，对该层没有特别的限制，并且可以使用任何已知材料。
合成树脂薄膜的厚度通常在5到40μm范围内，并且优选10到30μm。如果该薄膜太厚，会妨碍本发明复合片材的导热性，相反如果该薄膜太薄，中间层的强度可能不够，并且耐电压特性可能下降，导致不令人满意的电绝缘性能。
作为用于中间层的薄膜的原料的合成树脂的例子包括由芳族聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯等等形成的薄膜。此外，也可以使用由聚四氟乙烯(PTFE)或者四氟乙烯和全氟烷基乙烯基醚的共聚物形成的薄膜，尽管在氟基聚合物情况下，薄膜表面优选经受使用金属钠/萘基处理液的化学浸蚀处理以改进粘合性。
如果这些薄膜具有至少200℃和优选250℃或者更高的熔点，它们能提供优异的耐热性，在机械强度或者热变形方面不会变质，因此是理想的。
所述薄膜的优选例子包括熔点至少250℃的耐热薄膜，包括芳族聚酰亚胺-基薄膜Kapton(商标，DuPont-Toray Co.，Ltd.制造)，Apical(商标，Kaneka Corporation制造)，Upilex(商标，UbeIndustries Ltd.制造)；芳香族聚酰胺-基薄膜Aramika(商标，AsahiKasei Corporation制造)；和聚萘二甲酸乙二醇酯-基薄膜Teonex(商标，Teijin DuPont Films Ltd.制造)，以及熔点至少300℃的耐热薄膜，包括PTFE-基薄膜，其两个表面已经用金属钠/萘-基处理液进行了化学浸蚀处理Nitoflon 902UL(商标，Nitto Denko Corporation制造)。
结合在本发明复合片材中的外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，该组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团的官能团。对每个这些(B)层的厚度没有特别的限制，其可以按照本发明复合片材的形式和目的设定，尽管典型的厚度值在30到800μm和优选50到400μm范围内。通常，如果该层太薄，则该层配合电子元器件的形状的能力下降，并且导热性趋向恶化，如果该层太厚，传热特性趋向下降，因此两种情况都是不希望的。
<(a)有机基聚硅氧烷>
组分(a)的有机基聚硅氧烷是由平均组成通式R1aSiO(4-a)/2(其中，R1a各自独立地是取代或未取代的、碳原子数为1到10、优选1到8的单价烃基团，其是相同的或者不同的，和a是1.90到2.05的正数)表示的材料。
R1基团的例子包括，烷基基团例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基；环烷基基团例如环戊基和环己基；芳基基团例如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基基团；芳烷基例如苄基基团、苯乙基和3-苯丙基；卤代的烷基基团例如3，3，3-三氟丙基和3-氯丙基；和烯基基团例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基。
通常，优选组分(a)的有机基聚硅氧烷具有包含二甲基硅氧烷单元的主链，或者包含二甲基硅氧烷单元但是一部分甲基被乙烯基、苯基或者3，3，3-三氟丙基等取代的主链。此外，主链的分子链末端可以用三有机基甲硅烷基或者羟基基团封端，三有机基甲硅烷基基团的例子包括三甲基甲硅烷基、二甲基乙烯基甲硅烷基和三乙烯基甲硅烷基基团。
组分(a)的聚合度通常为200到12,000和优选为200到10,000，并且该组分可以是油状或者树胶状，并且可以根据模塑方法等因素选择。
在如下所述的组分(b)的固化剂是包含有机基氢聚硅氧烷和铂基催化剂的加成反应固化型材料的情况下，组分(a)的有机基聚硅氧烷是在单一分子内包含至少2个和优选3个或以上键接到硅原子的烯基基团的有机基聚硅氧烷。如果键接到硅原子的烯基基团的量低于上述范围，生产的组合物不会满意地固化。此外，这些键接到硅原子的烯基基团优选是乙烯基基团。该烯基基团可以存在于分子链末端和/或在侧链中，尽管优选至少一个烯基基团键接到在分子链未端的硅原子。
适合的材料的特定例子包括两个分子链末端用三甲基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用三甲基硅氧基基团封端的聚甲基乙烯基硅氧烷，两个分子链末端用三甲基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端的聚二甲基硅氧烷，两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端的聚甲基乙烯基硅氧烷，两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，和两个分子链末端用三乙烯基硅氧基基团封端的聚二甲基硅氧烷。这些材料可以单独使用，或以两种或多种材料的混合物形式使用。
如果如下所述的组分(b)的固化剂是有机过氧化物，对组分(a)的有机基聚硅氧烷不存在特别的限制，尽管在单一分子内具有至少2个上述烯基基团的材料是优选的。
适合的材料的特定例子包括两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端的聚二甲基硅氧烷，两个分子链末端用甲基苯基乙烯基硅氧基基团封端的聚二甲基硅氧烷，两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用三甲基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷，两个分子链末端用硅烷醇基团封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物，和两个分子链末端用硅烷醇基团封端的二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物。这些材料可以单独使用，或以两种或多种材料的混合物形式使用。
<(b)固化剂>
如果组分(b)是氢化硅烷化反应固化剂，该固化剂包括在单一分子内具有平均至少2个键接到硅原子的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，和铂催化剂。该有机基氢聚硅氧烷起固化剂作用，与包含烯基基团的组分(a)进行加成反应。
该有机基氢聚硅氧烷的特定例子包括两个分子链末端用三甲基硅氧基基团封端的聚甲基氢硅氧烷，两个分子链末端用三甲基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用三甲基硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷、甲基氢硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用二甲基氢硅氧基基团封端的聚二甲基硅氧烷，两个分子链末端用二甲基氢硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物，两个分子链末端用二甲基氢硅氧基基团封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，和两个分子链末端用二甲基氢硅氧基基团封端的聚甲基苯基硅氧烷。这些材料可以单独使用，或以两种或多种材料的混合物形式使用。
在用于形成本发明复合片材外层的组合物中，有机基氢聚硅氧烷的量是使得在组分(b)中键接到硅原子的氢原子的量，基于1摩尔的在组分(a)中键接到硅原子的烯基基团，为通常0.1到4.0摩尔和优选0.3到2.0摩尔。如果该组分的量太小，则制备的硅橡胶组合物可能不会满意地固化，相反如果该量太大，则制备的硅橡胶组合物非常坚硬，并且可能在表面上形成许多裂缝。
与有机基氢聚硅氧烷一起使用的铂基催化剂是促进组合物固化的催化剂，并且适合的例子包括氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃配合物、铂的烯基硅氧烷配合物和铂的羰基配合物。对用于组合物中的铂基催化剂的量没有特别的限制，其只需要是有效的催化量，尽管典型的量是使组分(b)中的铂族金属的量相对于组分(a)的量在0.01到1,000ppm(重量)和优选0.1到500ppm(重量)范围之内。如果组合物中催化剂的量太低，则制备的硅橡胶组合物可能不会满意地固化，相反加入过大的量不会使硅橡胶组合物的固化速率进一步提高，并且从经济角度讲可能是不利的。
如果组分(b)是有机过氧化物，适合的有机过氧化物的例子包括过氧化苯甲酰、过氧化二枯基、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧)己烷、过氧化二叔丁基和过苯甲酸叔丁基酯。这些化合物可以单独使用，或者以两种或多种化合物的混合物形式使用。优选，这有机过氧化物的加入量基于1 00重量份的上述组分(a)的有机基聚硅氧烷通常为0.1到5重量份。
<(c)导热填料>
适合的组分(c)的导热填料的例子包括无机粉末例如氧化铝、氧化锌、氧化硅、碳化硅、氮化铝和氮化硼。这些化合物可以单独使用，或者以两种或多种化合物的混合物形式使用。
组分(c)的平均粒径通常不大于50μm和优选不大于20μm。
此外，组分(c)的加入量基于100重量份的组分(a)通常为100到1,800重量份和优选200到1,600重量份。如果加入量太小，则外层的导热性不能令人满意，如果用量太大，则难以在组合物中均匀地混合组分(c)，并且模塑可加工性下降。
<(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂>
组分(d)是本发明导热硅橡胶复合片材的重要组分，并且通过将该组分加入形成外层的硅橡胶组合物，中间层(A)的合成树脂薄膜和外层(B)的硅橡胶层显示强力的相互粘合性，从而具有优异的耐久性，而没有层间的分离。此外，因为可以省去目的在于改进粘合性的中间层(A)的合成树脂薄膜的底漆处理，因此复合片材的生产工艺可以简化，并且因为没有底漆层，可以制备导热性不被降低的复合片材。
组分(d)的基于硅化合物的赋予粘合性的试剂必须是具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团的官能团的硅化合物。具有至少2个各自选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团的官能团的硅化合物是尤其优选的。
组分(d)的加入量基于100重量份的组分(a)通常在0.1到3.0重量份和优选0.5到2.0重量份范围内。如果加入的量太小，则不显示赋予粘合性的效果，如果用量太大，会不希望地导致机械特性的损失。
具有这类官能团的硅化合物的特定例子包括如下所示的化合物。然而，这些硅化合物不局限于如下所示的化合物。
这些化合物可以单独使用，或者以两种或多种化合物的混合物形式使用。
<用于外层(B)的涂料组合物的制备>
首先，使用混合设备例如捏和机、密炼机、行星式混合器或者Shinagawa混合器，如有必要在加热到大约100℃或者更高的温度下，将上述组分(a)的有机基聚硅氧烷和组分(c)的导热填料一起捏和。在该捏和加工期间，如果需要，也可以将增强二氧化硅例如煅制二氧化硅或者沉淀二氧化硅；硅油或者聚硅氧烷湿润剂，或者阻燃剂例如铂、钛氧化物或者苯并三唑加入和混合，条件是这样的加入不损害外层的导热性能。
将捏和加工获得的匀质混合物冷却到室温，通过过滤器等过滤，随后将预定量的组分(d)的赋予粘合性的试剂和组分(b)的固化剂加入该混合物，使用双滚筒磨或者Shinagawa混合器等进行第二次捏和。在该第二次捏和加工期间，如果需要，也可以将乙炔化合物-基加成反应控制剂例如1-乙炔基-1-环己醇，着色剂例如有机颜料或者无机颜料，或者耐热性改进剂例如氧化铁或者二氧化铈加入和混合。
从第二次捏和加工获得的外层组合物可以作为外涂层试剂直接提供到下一个加工工序，或者如有必要，可以加入溶剂例如甲苯，并将该混合物放入混合设备例如行星式混合器或者捏和机中，然后混合以形成外涂层试剂。
<涂覆工艺>
使用配备有烘干炉、加热炉和缠绕装置的涂覆装置，例如刮刀涂布机或者吻合式涂布机，以连续的方式和预定的厚度，将上述加工获得的外涂层试剂顺序地涂覆到上述中间层(A)的合成树脂薄膜的两个表面，随后将溶剂干燥和蒸发，在加成反应固化型组合物情况下，在80到200℃和优选100达150℃下加热该涂层，在过氧化物固化型组合物情况下，在100到200℃和优选110到180℃下加热该涂层，以交联和固化该涂层，这样可以制备本发明的导热硅橡胶复合片材，其具有优异的导热性、电绝缘性、机械强度、柔顺性、耐热性和耐久性。
本发明的导热硅橡胶复合片材不局限于三层的层状结构，如果需要，上述层(A)和层(B)可以在(B)/(A)/(B)/(A)/(B)型的5层层状结构中结合，或者也可以将玻璃布、石墨片或者铝箔的隔离层包括在内。
具体实施例方式
实施例以下是本发明的更具体的说明，给出了一系列实施例和对比实施例，但是本发明不局限于以下的实施例。
将(a)100重量份的聚二甲基硅氧烷，其两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端并且平均聚合度为8,000，和作为导热填料的(c)750重量份的平均粒径为4μm的氧化铝AL-24(商标，Showa DenkoK.K.制造)，在室温下在密炼机中捏和40min，随后通过100目过滤器过滤，将(d)1.0重量份的包含官能团的硅化合物，其由如下结构式表示
作为赋予粘合性的试剂，(b)1.9重量份的二(2-甲基苯甲酰基)过氧化物作为有机过氧化物，和0.4重量份的KE-color-R20(商标，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)作为着色剂，加入100重量份的(a)和(c)的混合物中，然后使用双滚筒磨进一步捏和，得到一种混合物。
随后，将100重量份如此制备的混合物溶于47重量份的甲苯中制备涂层剂，使用涂覆装置在3.0m/min线速度下，将该涂层剂首先涂覆到芳族聚酰亚胺-基薄膜(商标Kapton 100H，DuPont-Toray Co.，Ltd.制造，厚度25μm)的一个表面，然后在80℃的烘干温度和150℃的固化温度条件下处理，形成厚度为62.5μm的橡胶层。随后，以类似方式涂覆另一个表面、干燥和固化，得到总厚度为150μm的导热硅橡胶复合片材。
用和实施例1一样的方法制备总厚度为150μm的导热硅橡胶复合片材，其中不使用上述组分(d)的硅化合物。
用和实施例1一样的方法制备导热硅橡胶复合片材，除了将实施例1中组分(d)的硅化合物的量从1.0重量份改为0.5重量份。
用和实施例1一样的方法制备导热硅橡胶复合片材，除了使用聚萘二甲酸乙二醇酯-基薄膜(商标Teonex，Teijin DuPont Films Ltd.制造，厚度25μm)代替芳族聚酰亚胺-基薄膜(商标Kapton100H，DuPont-Toray Co.Ltd.制造，厚度25μm)。
将(a)100重量份的聚二甲基硅氧烷，其两个分子链末端用二甲基乙烯基硅氧基基团封端，在25℃下的粘度为600mm2/s(600cst)，与作为导热填料的(c1)280重量份的平均粒径为4μm的氧化铝粉末AL-24(商标，Showa Denko K.K.制造)和(c2)420重量份的平均粒径为16μm的球形氧化铝粉末AS-30(商标，Showa Denko K.K.制造)一起在行星式混合器中在室温下捏和20min，随后通过100目过滤器过滤，将(d)1.0重量份的包含官能团的硅化合物，其由如下结构式表示 作为赋予粘合性的试剂，和(b1)0.35重量份的氯铂酸的乙烯基硅氧烷配合物(铂金属含量1％重量)，与100重量份的所述包含(a)+(c1)+(c2)的混合物均匀地混合，随后加入作为加成反应控制剂的0.06重量份的1-乙炔基-1-环己醇，然后将(b2)1.5重量份的聚甲基氢硅氧烷(Si-H含量0.0050mol/g)，其由如下结构式表示((a)中的Si-H/乙烯基基团(摩尔比)4.0) 均匀地混合，从而制备了硅橡胶组合物。
随后，利用涂覆装置以3.0m/min的线速度，将上述制备的混合物用作涂层剂，首先将该涂层剂涂覆到已经在两个表面上进行了化学刻蚀的PTFE-基薄膜(商标Nitoflon902UL，Nitto Denko Corporation制造，厚度25μm)的一个表面上，然后在固化温度为180℃的条件下进行处理，形成厚度为62.5μm的橡胶层，随后以类似方式涂覆另一个表面，然后固化，得到总厚度为150μm的导热硅橡胶复合片材。
表1显示了用于实施例1到4和对比实施例1的包含组分(a)和组分(c)的组合物以及涂层剂的组成。在表1中，数值全部指重量份。
使用如下所述的技术，测定实施例1到4和对比实施例1中制备的每一复合片材的各种特性，这些测量结果示于表1中。
-拉伸强度(MPa)、撕裂强度(kN/m)和击穿电压(kV)按照JIS K6249测定。
-耐压(kV)按照JIS C 2110测定。
-粘合强度(N/cm)按照JIS K6259进行180°剥离试验进行测定。作为试样，制备两层结构，其中在厚度25μm的薄膜的一个表面上生产由厚度1mm的外层材料形成的层。
-耐热性(℃/W)将试样夹在散热器(散热元件)和TO-3P型晶体管(接触面面积大约2.7cm2)之间，在用直径3.0mm的螺丝固定(螺丝压力49.0±9.8N(5±1Kgf))之后，在晶体管上施加能量(10W)。10min之后，测定晶体管的温度(T1)和散热器的温度(T2)，耐热性使用以下公式计算。
耐热性(℃/W)＝(T1-T2)/10
表1
(*注实施例4中固化剂(b)的量是加入的聚甲基氢硅氧烷的量)
权利要求
1.一种导热硅橡胶复合片材，其包括具有中间层和一对层合到所述中间层两侧表面的外层的层状结构，其中(A)所述中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)所述外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，所述组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团的官能团。
2.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述合成树脂薄膜的厚度在5到40μm范围之内。
3.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述合成树脂薄膜由芳族聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯(PTFE)或者四氟乙烯和全氟烷基乙烯基醚的共聚物形成。
4.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述合成树脂薄膜的熔点为200℃或者更高。
5.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中每个所述外层的厚度在30到800μm范围之内。
6.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(a)的有机基聚硅氧烷由平均组成通式R1aSiO(4-a)/2(其中，R1各自独立地是取代或未取代的碳原子数为1到10的单价烃基团，其是相同的或者不同的，和a是1.90到2.05的正数)表示。
7.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(a)的有机基聚硅氧烷具有包含二甲基硅氧烷单元的主链，或者包含二甲基硅氧烷单元、但是一部分甲基被乙烯基、苯基或者3，3，3-三氟丙基基团取代的主链，并且所述主链的分子链末端用三有机基甲硅烷基基团或者羟基基团封端。
8.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(a)的聚合度在200到12,000范围之内。
9.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(b)的固化剂包含在单一分子内具有平均至少2个键接到硅原子的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，和铂催化剂，并且所述组分(a)的有机基聚硅氧烷是在单一分子内包含至少2个键接到硅原子的烯基基团的有机基聚硅氧烷。
10.权利要求9的导热硅橡胶复合片材，其中所述有机基氢聚硅氧烷的量，基于所述组分(a)中的键接到硅原子的烯基基团的摩尔量，是使得在所述组分(b)内键接到硅原子的氢原子的量为0.1到4.0摩尔。
11.权利要求9的导热硅橡胶复合片材，其中所述铂催化剂的量是使得在所述组分(b)内的铂族金属的量相对于所述组分(a)的量在0.01到1,000ppm(重量)范围之内。
12.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(b)的固化剂是有机过氧化物。
13.权利要求12的导热硅橡胶复合片材，其中所述有机过氧化物的量，基于100重量份的所述组分(a)的有机基聚硅氧烷，在0.1到5重量份范围之内。
14.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(c)的导热填料包括无机粉末。
15.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(c)的平均粒径不大于50μm。
16.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(c)的导热填料的量，基于100重量份的所述组分(a)的有机基聚硅氧烷，在100到1,800重量份范围之内。
17.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(d)的基于硅化合物的赋予粘合性的试剂具有至少2个官能团，其各自选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团。
18.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(d)的量，基于100重量份的所述组分(a)，在0.1到3.0重量份范围之内。
19.权利要求1的导热硅橡胶复合片材，其中所述组分(d)包括至少一种如下所示的化合物 和
全文摘要
本发明提供导热硅橡胶复合片材，其适合作为在放热电子元件和散热元件例如散热翅片之间提供的散热元件，其中所述导热硅橡胶复合片材具有层状结构，其具有良好的电绝缘性和导热性，以及优异的强度、柔顺性和尤其是优越的层间粘合性。所述层状结构具有中间层和一对层合到该中间层两侧表面的外层，其中(A)该中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)该外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，该组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si－H表示的基团的官能团。
文档编号B32B25/08GK1497035SQ03132
公开日2004年5月19日 申请日期2003年9月30日 优先权日2002年10月4日
发明者武井博, 铃木章央, 央 申请人:信越化学工业株式会社