粘胶的制造方法
【专利摘要】本发明公开了电子元器件制造领域的一种芯片粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于：三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动。本发明具有自动化程度高、效率高和产品质量可靠等优点。
【专利说明】粘胶机
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件制造领域的生产设备，具体地说是一种芯片点胶机。
【背景技术】
[0002]在电子元器件制造行业，半导体芯片需通过粘贴焊接引线工序，传统的点胶工艺是将胶水灌入针筒或胶桶通过电磁阀控制气压，通过气压挤压针筒或胶桶达到出胶的效果，再由人工根据所需要点胶的轨迹手工移动，又因为操作员的技
术水平参差不齐和生产中的换班对产品质量和产能造成的影响，很难控制点胶过程均一稳定和较高的一致性，甚至有些复杂的点胶轨迹都无法实现，手工操作也无法实现大规模工业化生产，提高生产效率。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种高效率的芯片粘贴粘胶机。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现的:
一种粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于:三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，三维移动机构在操作平台上方移动，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动；X移动轴、Y移动轴和Z移动轴点胶机还包括三个分别用于驱动所述X移动轴、Y移动轴和Z移动轴的驱动电机；所述X移动轴、Y移动轴和Z移动轴均包括固定于所述点胶机上由相应的驱动电机驱动的传动副、由所述传动副带动往返直线运动的承载面板；所述PLC控制器与所述驱动电机电连接，在所述PLC控制器上编辑控制所述驱动电机转动参数。
[0005]本发明与现有技术相比具有以下有益效果:
1.自动化程度高；
2.效率高，产品质量可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为粘胶机结构原理图。
[0007]图中三维移动机构1、操作平台2和粘胶装置3。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本发明的内容做进一步的说明:
如图所示为粘胶机结构原理图，包括三维移动机构1、操作平台2和粘胶装置3。三维移动机构I在操作平台2移动，通过按装在Z移动轴上的粘胶装置3将操作平台2中的筛盘内的芯片吸起，然后将芯片放入胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水后的芯片放入焊接模具内，进入下道焊接工序，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶装置3通过三维移动机构I在操作平台上运动，三维移动机构I的动作由PLC控制器控制。
【权利要求】
1.一种粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于:三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动。
2.根据权利要求1所述的粘胶机，其特征在于:X移动轴、Y移动轴和Z移动轴点胶机还包括三个分别用于驱动所述X移动轴、Y移动轴和Z移动轴的驱动电机。
3.据权利要求1所述的粘胶机，其特征在于:所述X移动轴、Y移动轴和Z移动轴均包括固定于所述点胶机上由相应的驱动电机驱动的传动副、由所述传动副带动往返直线运动的承载面板。
4.根据权利要求1所述的粘胶机，其特征在于:所述PLC控制器与所述驱动电机电连接，在所述PLC控制器上编辑控制所述驱动电机转动参数。
【文档编号】B05C3/10GK103464334SQ201310447118
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】黄建山, 陈建华, 张练佳, 梅余峰 申请人:如皋市易达电子有限责任公司