木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明提供在作为木质地板件用粘接剂使用的情况下，可以减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。解决手段为一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：(A)具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、(B)具有交联性硅基及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物、(C)作为有机锡系硅醇缩合催化剂的4价的锡化合物及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物。
【专利说明】木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种粘接剂组合物，其为含有氧亚烷基系聚合物的木质地板件用单组 分常温湿固化性粘接剂组合物，其在粘接木质地板件时可以减小木质地板件间的接缝的间 隔（缝隙），所述氧亚烷基系聚合物含有具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通 过形成硅氧烷键进行交联的含硅基团。以下也将具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且 能够通过形成硅氧烷键进行交联的含硅基团称为交联性硅基。
【背景技术】
[0002] 具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物具有利用空气中的湿气等水分等的作用在 室温下也发生交联生成具有弹性的橡胶状固化物的性质。因此，该聚合物被用作密封材料、 粘接剂。在用于密封材料、粘接剂的情况下，作为增粘剂，有时使用粘接性赋予效果优异的 具有交联性硅基和氨基的化合物、该化合物的亚胺衍生物（以下也将具有氨基的化合物和 该化合物的亚胺衍生物统称为氨基硅烷类）。另外，作为固化催化剂，有时使用固化速度快 且稳定的有机锡系硅醇缩合催化剂。
[0003] 专利文献1中记载了若将含有具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、氨基硅烷 类及有机锡系娃醇缩合催化剂的固化性组合物作为地板件（floor material、flooring material)的粘接剂使用，则由于固化物具有弹性，因此可以防止行走时等的地板鸣响。但 是，专利文献1中记载了在地板件为木质地板件的情况下，存在地板件伴随地板件的干燥 而收缩，从而木质地板件间的接缝的间隔（缝隙）变大的问题。另外，在用于木制地板件与 地暖面板的粘接的情况下，还产生热促进干燥从而缝隙进一步变大的问题。若缝隙大，则夕卜 观也不好，缝隙间会进入杂物、灰尘。
[0004] 专利文献2中公开了通过增大粘接剂的固化物的拉伸模量、硬度而可以减小缝隙 的方案。根据专利文献2,若大量添加无机填充剂，则固化物的拉伸模量、硬度增大。另外， 专利文献1中公开了若使用板状的填充剂，则可以减小缝隙。另外，专利文献2、专利文献4 中公开了使用针状的填充剂也可以减小缝隙的方案。而且，专利文献3中公开了通过在无 机填充剂的基础上添加环氧树脂，可以进一步减小缝隙。
[0005] 可见，现有技术中启示：为了减小缝隙，理想的是通过配合填充剂、或者并用环氧 树脂来给予硬度更大的固化物的粘接剂。但是，已明确即使是在具有交联性硅基的氧亚烷 基系聚合物中添加有大量填充剂的粘接剂，也有缝隙变大的情况。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开2006 - 143985号公报
[0009] 专利文献2 :日本特开2007 - 162958号公报
[0010] 专利文献3 :日本特开2005 - 264126号公报
[0011] 专利文献4 :日本特开2006 - 117753号公报
【发明内容】
[0012] 发明要解决的课题
[0013] 本发明要解决的课题在于提供一种单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其为含有 具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、氨基硅烷类和4价的锡化合物的木质地板件用单组 分常温湿固化性粘接剂组合物，该组合物是与专利文献1?4公开的固化性组合物不同的 减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。
[0014] 用于解决课题的手段
[0015] 本发明人发现，若进一步添加分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物，则可 以得到能够减小地板件的缝隙的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物。即本发 明为以下木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物。
[0016] 本发明的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物的特征在于含有：(A) 含有含硅基团的氧亚烷基系聚合物100质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或 水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联；(B)分子中含有含硅基团及氨基的化合物 或该化合物的亚胺衍生物〇. 1?20质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解 性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联；（C) 4价的锡化合物0. 1?10质量份；及（D)分 子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物1?1〇〇质量份。
[0017] 优选上述（C)4价的锡化合物为二烷基锡系化合物。
[0018] 优选上述地板件为粘接于地暖用面板的木制地板件。
[0019] 发明效果
[0020] 若使用本发明的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物来粘接地板件， 则可以减小地板件间的缝隙。以往为了减小缝隙，理想的是使用固化物硬且粘接强度大的 粘接剂。在本发明中使用（D)成分即分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物，但该化 合物是多作为增塑剂使用的化合物，推断若在粘接剂组合物中添加这样的化合物则固化物 会变得柔软。但是，发现通过（D)的使用可以减小缝隙，本发明的木质地板件用单组分常温 湿固化性粘接剂组合物是可以减小缝隙的新型粘接剂组合物。
【专利附图】
【附图说明】
[0021] 图1为地板件的缝隙的大小的测定方法的说明图。
[0022] 图2为拉伸剪切粘接强度的测定方法的说明图。
【具体实施方式】
[0023] 以下说明本发明的实施方式，但这些是例示性地示出的例子，只要不脱离本发明 的技术方案，当然可以进行各种变形。
[0024] 本发明的（A)成分的氧亚烷基系聚合物中的交联性硅基，为具有与硅原子键合的 羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联的基团。作为代表例，可以举出式（1) 所示的基团。
[0025]【化1】
[0026]
【权利要求】
1. 一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有： (A) 含有含硅基团的氧亚烷基系聚合物100质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合 的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联； (B) 分子中含有含硅基团及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物0. 1?20质量 份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交 联； (C) 4价的锡化合物0. 1?10质量份；及 (D) 分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物1?100质量份。
2. 如权利要求1所述的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其特征在 于， 所述（C)锡化合物为二烷基锡系化合物。
3. 如权利要求1所述的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其特征在 于， 地板件为粘接于地暖用面板的木制地板件。
【文档编号】C09J11/06GK104449524SQ201410359811
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】西村香菜, 加纳伸悟, 高桥正男 申请人:施敏打硬株式会社