1.一种抗雷击性能好的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油-1 40-50、端乙烯基硅油-2 50-60、12%铂催化剂0.38-0.5、乙炔基环己醇0.02-0.04、乙烯基硅树脂25-30、1-烯丙氧基-2，3-环氧丙烷14.8-16.8、1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷23-25、硅烷偶联剂A1712.7-3.6、钛酸四丁酯4.8-5.7、1-甲基-3-辛基咪唑六氟磷酸钠5-7、膨润土4-6、硝酸铁2-2.5、硼氢化锌4-5、含氢硅油适量、去离子水适量。
2.根据权利要求1所述一种抗雷击性能好的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，由下列具体步骤制备制成：
（1）在四口烧瓶中依次加入1-烯丙氧基-2，3-环氧丙烷、1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷和硅烷偶联剂A171，在搅拌条件下滴加1/4的12%铂催化剂，在40-45℃下反应2-3h，再升高温度至68-78℃反应2-3h，反应结束后将混合物减压蒸馏，自然冷却后备用；
（2）将无水乙醇和钛酸四丁酯按照25-30:30-35的体积比混合，室温下搅拌均匀备用，将无水乙醇、1-甲基-3-辛基咪唑六氟磷酸钠、去离子水和冰乙酸按照30-35:10-14:4-5:10-13的体积比混合，室温下搅拌得到混合溶液，再将两者混合溶液按照体积比3:2混合，室温下搅拌得到溶胶备用；
（3）将膨润土与0.3-0.5mol/L硝酸铁搅拌30-40min，将硼氢化锌用0.2Wt%的氢氧化钠溶液溶解制成浓度为1-1.5mol/L的溶液，再将硼氢化锌溶液加到硝酸铁溶液中，以200-300转/分下搅拌50-70min，搅拌结束后过滤，固体用去离子水洗涤干净后在氮气氛围下300-400℃煅烧1-1.5h，冷却粉碎后加到步骤（2）制备的产物中，然后在微波炉中干燥，冷却至室温后胶磨成微粉备用；
（4）在室温下将3/4混合的端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基树脂、步骤（3）制备的产物和乙炔基环己醇按照比例混合，在真空动力混合机的作用下充分搅拌25min制得A组分；将剩余的混合端乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、步骤（1）制备的产物和剩余12%铂催化剂在真空动力混合机中混合充分搅拌35-45min得到B组分，将A组分和B组分按照质量比1；1在高速剪切分散的作用下进行混合，置于真空干燥箱中（真空度为-0.1MPa）脱泡10min，倒入模具中110℃固化2h即得到有机硅灌封胶。
3.根据权利要求1-2所述一种抗雷击性能好的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油-1的粘度为300mPa•s，乙烯基含量为1.92mol%，端乙烯基硅油-2的粘度为1000mPa•s，乙烯基含量为0.8mol%。
4.根据权利要求1-2所述一种抗雷击性能好的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的含氢硅油中活性氢含量为0.50Wt%，并且含氢硅油的加入量为n(Si-H)：n（Si-Vi）为1.2-1.4。