一种温控条缝出风口的涂料的制作方法

文档序号:13726478阅读:230来源:国知局

本发明涉及涂料领域,尤其涉及一种温控条缝出风口的涂料。



背景技术:

近中央空调风口是中央空调系统中用于送风和回风的末端设备,是一种空气分配设备。送风口将制冷或者加热后的空气送到室内,而回风口则将室内污浊的空气吸回去,两者形成整个空气循环,在保证室内制冷采暖效果的同时,也保证了室内空气的制冷及舒适度。

一种以空心玻璃微珠为添加料的涂料,可以降低多种物体表面,降低其表面温度和内部温度,从而改善工作环境,达到节能降耗的目的,但是现有的空心玻璃微珠与水浸润能力。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种温控条缝出风口的涂料,以解决上述技术问题。

本发明为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:

一种温控条缝出风口的涂料,有以下主要原料组成:高性能空心玻璃微珠,水,基础液,增溶剂,填料,颜料,吸收剂,分散剂,引气剂,稳定剂和杀菌剂。其各组成含量(以重量计)为:

高性能空心玻璃微珠5-20%

基础液20-40%

增溶剂5-20%

填料5-40%

颜料5-40%

剂0.1-1%

分散剂0.1-2%

引气剂0.5-4%

稳定剂0.01-1%

杀菌剂0.o1-1%

水5-20%

所述涂料中添加了高性能空心玻璃微珠,高性能空心玻璃微珠涂覆在建筑物表面后形成了极薄的中空腔体层,可以有效阻止热的传导和辐射。

所述的,高性能空心玻璃微珠为粒径45-150微米级配微珠,可以有效提高材料的密度,增加涂覆表面的密实度从而提高了涂覆表面的热反射率和抗冲击强度。

所述的,高性能空心玻璃微珠的导热系数为0.04-0.08w/m.k。

所述的,高性能空心玻璃微珠的热反射率大于80%。

所述的,高性能空心玻璃微珠的折射率为1.53。

所述的,高性能空心玻璃微珠的主要金属元素为硅、铝、钛元素。

优选的,所述涂料用基础液为纯丙基础液、

优选的,所述涂料用增溶剂为乙二醇

优选的,所述涂料的填料为重钙。

优选的,所述涂料的吸收剂为烷基芳基聚醚。

优选的,所述涂料的分散剂为聚磷酸盐。

优选的,所述涂料的引气剂为聚氨醋。

优选的,所述涂料使用的稳定剂为硅油。

本发明的有益效果是:本发明能够反射、折射、散射热辐射和阻止热传导的涂料,空心玻璃微珠反射质量影响温室效应,这种中空微珠就像一个个微小的暖水瓶一样。冬天它在阻隔冷空气传入的同时,能够反射你家庭采暖发出的热量,从而使你的家庭温度上升迅速而且能够节省能量。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明,但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本发明的保护范围。下述实施例中的实验方法,如无特殊说明,均为常规方法,下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。

实施例

一种温控条缝出风口的涂料,有以下主要原料组成:高性能空心玻璃微珠,水,基础液,增溶剂,填料,颜料,吸收剂,分散剂,引气剂,稳定剂和杀菌剂。其各组成含量(以重量计)为:

高性能空心玻璃微珠5%

基础液40%

增溶剂5%

填料6%

颜料15%

剂1%

分散剂2%

引气剂4%

稳定剂1%

杀菌剂1%

水20%

本发明的制备包括以下步骤:

(一)将增溶剂、分散剂、吸收剂、杀菌剂、稳定剂放入部分水中,搅拌速度为800-1200r/min,搅拌10-30min;

(二)加入无机颜料和填料,搅拌速度为1200-2000r/min,搅拌30-550使其分散均匀;

(三)将搅拌速度减小到600-1000r/min,加入基础液和部分水,搅拌10-30min;

(四)保持搅拌速度不变,加入高性能空心玻璃微珠;

(五)加入引气剂调节涂料稠度,使其达到应用标准,并按照要求调节涂料颜色。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例,并不用来限制本发明,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。



技术特征:

技术总结
本发明涉及涂料领域,尤其涉及一种温控条缝出风口的涂料。该涂料由有以下原料组成:高性能空心玻璃微珠,基础液,增溶剂,填料,颜料,吸收剂,分散剂,引气剂,稳定剂,杀菌剂和水。所述涂料中添加了高性能空心玻璃微珠,高性能空心玻璃微珠涂覆在建筑物表面后形成了极薄的密闭中空腔体层,可以有效阻止热的传导和辐射。

技术研发人员:包红珠
受保护的技术使用者:包红珠
技术研发日:2017.11.05
技术公布日:2018.02.16
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