本发明涉及保护膜产品技术领域，特指一种晶元切割扩张保护膜的制作方法。
背景技术：
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晶元切割是通过晶元切割机将晶元上每一颗晶粒加以切割分离。见中国专利申请号为：201410364441.x的发明专利公布说明书，其公开了一种均匀扩张扩晶机。通过该公开的技术方案可以看到，在对晶元进行切割后，需要进行扩晶，是就需要使用保护膜。晶元粘贴在蓝膜上，当晶元切割后，拉伸蓝膜，令粘贴在蓝膜上的晶粒随蓝膜的拉伸而相互分离，这样便于后续机械手将晶粒取走。
为了保证晶元切割后在扩张过程中，所有的晶粒能够随着保护膜均匀拉伸，要求保护膜上的粘合胶层能够随着保护膜基材拉伸而延伸，不会形成龟裂。同时要求粘合胶层粘性处于一个适当的年度，粘度过大，机械手在取晶粒时难以取下。如果粘度过小，晶粒附着力太小，在晶元扩张过程中可能出现粘度不够而出现脱落。
本发明人就是根据保护膜的特性提出了以下技术方案。
技术实现要素：
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本发明所要解决的技术问题在于提供一种晶元切割扩张保护膜及其制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明中晶元切割扩张保护膜采用了下述技术方案：该保护膜包括：基材层以及分别涂布于基材层正反两面的离型层和粘合层，所述的基材层采用pvc薄膜；所述的离型层采用石蜡型离型剂；所述的粘合层采用亚克力胶。
进一步而言，上述技术方案中，所述的粘合层的亚克力胶包含丙烯酸酯与固化剂，二者的重量比为：100：0.4-0.8。
进一步而言，上述技术方案中，所述的固化剂采用异氰酸酯类固化剂。
进一步而言，上述技术方案中，所述的基材层的厚度为：60-80微米；所述的离型层的厚度为：0.1-0.4微米；所述的粘合层的厚度为2-3微米。
本发明中晶元切割扩张保护膜制作方法采用了下述技术方案：该保护膜包括：基材层以及分别涂布于基材层正反两面的离型层和粘合层，该保护膜的制作方法包括以下步骤：步骤一，采用pvc薄膜作为基材层；步骤二，采用微凹涂布方式在基材层的正面涂布石蜡型离型剂，即在基材层的正面形成离型层；步骤三，采用转印涂布的方式在基材层的反面涂布亚克力胶，即在基材层的反面形成粘合层。
进一步而言，上述技术方案中，所述的步骤二中，涂布离型层的过程如下：首先，将石蜡与溶剂按照重量比为25-35：100的比例调配形成离型溶液；然后，将一表面成型有阵列分布离型液凹槽的离型液微凹转辊部分浸入离型溶液中，离型液微凹转辊转动后，在其表面及离型液凹槽中附着有离型溶液，通过离型液刮板将离型液微凹转辊表面的离型溶液刮去，仅在离型液凹槽中余留离型溶液；接着，离型液微凹转辊与一离型液压辊配合，基材层由离型液微凹转辊与离型液压辊之间通过，基材层的正面贴合离型液微凹转辊，随着离型液微凹转辊与离型液压辊的转动，离型液凹槽中余留离型溶液会附着在基材层的表面，附着在基材层正面的离型溶液沿基材层表面流平；最后，正面附着有离型溶液的基材层经过烘箱，将离型溶液中的溶剂挥发，然后经过冷却后，最终在基材层的正面形成有离型层。
进一步而言，上述技术方案中，所述的步骤三中，涂布粘合层的过程如下：首先，配置亚克力胶，将丙烯酸酯与固化剂按照重量比为：100：0.4-0.8的比例调配形成亚克力胶；接着，采用微凹涂布的方式在将亚克力胶涂布在一无硅离型膜的离型面上；最后，通过一组转印压辊将无硅离型膜上的附着的亚克力胶转印至基材层的反面，从而形成所述的粘合层。
进一步而言，上述技术方案中，所述的在将亚克力胶涂布在一无硅离型膜的离型面上的过程如下：首先，将一表面成型有阵列分布亚克力胶凹槽的亚克力胶微凹转辊部分浸入亚克力胶中，亚克力胶微凹转辊转动后，在其表面及亚克力胶凹槽中附着有亚克力胶，通过亚克力胶刮板将亚克力胶微凹转辊表面的亚克力胶刮去，仅在亚克力胶凹槽中余留亚克力胶；接着，亚克力胶凹转辊与一亚克力胶压辊配合，将一无硅离型膜由亚克力胶微凹转辊与亚克力胶压辊之间通过，无硅离型膜的离型面贴合亚克力胶微凹转辊，随着亚克力胶微凹转辊与亚克力胶压辊的转动，亚克力胶凹槽中余留亚克力胶会附着在无硅离型膜的离型面，附着在无硅离型膜离型面上的亚克力胶沿离型面表面流平。
采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：
1、本发明的保护膜中的基材层采用pvc(聚氯乙烯薄膜，pvc薄膜韧性好，具有良好的延展性，在晶元扩张过程中，可以令晶粒均匀分离，不会出现局部堆积的情况。
2、本发明的粘合层采用亚克力胶涂布，令粘合层可随基材层扩张而延伸，不会出现龟裂。同时，亚克力胶粘度适当，既能有效粘住切割的晶粒，令扩展过程中晶粒能随保护膜的扩张而均匀分离，同时在机械手取晶粒时又不会因粘度过大无法取下。
3、本发明的基材层表面形成有离型层，这样整个保护膜可以收卷，便于后续的作业。
4、本发明的制作方法中，离型层采用微凹涂布方式，粘合层采用采用转印涂布的方式，通过这种涂布方式可以令离型层和粘合层均匀在基材层上，令涂层厚度缙云，避免涂层局部过厚或者过薄。
附图说明：
图1是本发明的保护膜的结构示意图；
图2是本发明中离型层涂布工艺示意图；
图3是本发明中粘合层涂布工艺示意图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
见图1所以，本发明为一种晶元切割扩张保护膜。该保护膜包括：基材层1以及分别涂布于基材层1正反两面的离型层2和粘合层3。本发明的基材层1表面形成有离型层2，这样整个保护膜可以收卷，便于后续的作业。本发明的粘合层3用于粘住晶元以及切割后的晶粒。
具体而言，所述的基材层1采用pvc薄膜，pvc(聚氯乙烯)薄膜，其韧性好，具有良好的延展性，非常适合用于作为保护膜的基材层。所述的离型层2采用石蜡型离型剂，本实施例中离型层2采用无硅石蜡离型剂，其材料包括：石蜡和石蜡溶剂，二者的比例为：石蜡与溶剂按照重量比为25-35：100。溶剂可采用二甲苯。所述的粘合层3采用亚克力胶。该亚克力胶包含丙烯酸酯与固化剂，二者的重量比为：100：0.4-0.8。通常，所述的固化剂可采用异氰酸酯类固化剂。
最终形成的保护膜产品中，所述的基材层1的厚度为：60-80微米；所述的离型层2的厚度为：0.1-0.4微米；所述的粘合层3的厚度为2-3微米。
本发明中保护膜的制作方法包括以下步骤：
步骤一，采用pvc薄膜作为基材层1；
步骤二，采用微凹涂布方式在基材层1的正面涂布石蜡型离型剂，即在基材层1的正面形成离型层2；
步骤三，采用转印涂布的方式在基材层1的反面涂布亚克力胶，即在基材层1的反面形成粘合层3。
见图2所示，所述的步骤二中，涂布离型层2的过程如下：
首先，将石蜡与溶剂按照重量比为25-35：100的比例调配形成离型溶液。
然后，将一表面成型有阵列分布离型液凹槽411的离型液微凹转辊41部分浸入一离型液槽44的离型溶液中，离型液微凹转辊41转动后，在其表面及离型液凹槽411中附着有离型溶液，通过离型液刮板42将离型液微凹转辊41表面的离型溶液刮去，仅在离型液凹槽411中余留离型溶液。
接着，离型液微凹转辊41与一离型液压辊43配合，基材层1由离型液微凹转辊41与离型液压辊43之间通过，基材层1的正面贴合离型液微凹转辊41，随着离型液微凹转辊41与离型液压辊43的转动，离型液凹槽411中余留离型溶液会附着在基材层1的表面，附着在基材层1正面的离型溶液沿基材层1表面流平。
最后，正面附着有离型溶液的基材层1经过烘箱，将离型溶液中的溶剂挥发，烘箱的温度在70-90摄氏度。然后经过冷却后，最终在基材层1的正面形成有离型层2，冷却的方式采用冷风吹拂的方式，有助于溶剂的挥发。
见图3所示，本发明的制作方法中，所述的步骤三中，涂布粘合层3的过程如下：
首先，配置亚克力胶，将丙烯酸酯与固化剂按照重量比为：100：0.4-0.8的比例调配形成亚克力胶。
接着，采用微凹涂布的方式在将亚克力胶涂布在一无硅离型膜5的离型面上。
最后，通过一组转印压辊71、72将无硅离型膜5上的附着的亚克力胶转印至基材层1的反面，从而形成所述的粘合层3。
与前面所述的离型层2的涂布方式相同，本发明的粘合层3涂布过程中首先也是采用微凹涂布的方式，然后再通过转印方式涂布，具体方法如下：所述的在将亚克力胶涂布在一无硅离型膜5的离型面上的过程如下：
首先，将一表面成型有阵列分布亚克力胶凹槽611的亚克力胶微凹转辊61部分浸入一亚克力胶槽64的亚克力胶中，亚克力胶微凹转辊61转动后，在其表面及亚克力胶凹槽611中附着有亚克力胶，通过亚克力胶刮板62将亚克力胶微凹转辊61表面的亚克力胶刮去，仅在亚克力胶凹槽611中余留亚克力胶；
接着，亚克力胶凹转辊61与一亚克力胶压辊63配合，将一无硅离型膜5由亚克力胶微凹转辊61与亚克力胶压辊63之间通过，无硅离型膜5的离型面贴合亚克力胶微凹转辊61，随着亚克力胶微凹转辊61与亚克力胶压辊63的转动，亚克力胶凹槽611中余留亚克力胶会附着在无硅离型膜5的离型面，附着在无硅离型膜5离型面上的亚克力胶沿离型面表面流平。
通过上述微凹涂布方式将亚克力胶涂布在无硅离型膜5上，然后通过转印的方式将无硅离型膜5上的亚克力胶转移涂布至基材层1的反面。结合图3所示，涂布完离型层2的基材层1由出料辊73向收卷辊74运行，同时该材料中途会经过一组转印压辊71、72。而涂布完亚克力胶的无硅离型膜5同时进入该转印压辊71、72中，此时，无硅离型膜5涂布有亚克力胶的一面与基材层1的反面贴合，通过转印压辊71、72将无硅离型膜5和涂布有离型层2的基材层1压合。这样无硅离型膜5离型面上附着亚克力胶就会转印至基材层1的反面，从而形成所述的粘合层3。转印完成后，无硅离型膜5会继续前行收卷，而涂布完粘合层3的基材层1会有收卷辊74收卷，形成最终的保护膜。
本发明在涂布粘合层3的过程中，之所以采用微凹涂布和转印涂布相结合的方式，就是为了获得均匀的粘合层3。目前同类产品采用的直接涂布方式，其是通过刮刀来刮平粘合层，但是刮刀无法做到完全的直线，导致最后的粘合层胶面会出现厚度不均匀。虽然微凹涂布有利于获得均匀的胶层，但是本发明为了进一步提高粘合层3的均匀性，结合转印涂布，从而确保粘合层3的均匀。
另外，本发明的粘合层3采用亚克力胶涂布，令粘合层3可随基材层1扩张而延伸，不会出现龟裂。同时，亚克力胶粘度适当，既能有效粘住切割的晶粒，令扩展过程中晶粒能随保护膜的扩张而均匀分离，同时在机械手取晶粒时又不会因粘度过大无法取下。
当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。