专利名称：一种led发光晶元芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯技术，具体是一种LED发光晶元芯片封装结构。
背景技术：
目前LED发光体结构采用单颗LED发光晶元封装即LED发光二极管结构，光学输出功率较小，光学结构一次封装成形，无法在成形的LED发光二极管上修改光学结构。因为 LED发光二极管为单颗LED发光晶元封装，LED晶元发生损坏即LED发光二极管无法使用的问题。LED发光二极管不能进行大功率的输出，限制的适用范围。而且，LED发光二极管，热量产生后，只能在引脚两小细连接金属上散热，散热处理难，效果差。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型旨在提供一种将多颗LED发光晶元封装在一个芯片中的高密度LED发光晶元芯片封装。为实现该技术目的，本实用新型的方案是一种LED发光晶元芯片封装结构，包括 LED发光晶元和金属基板，所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，LED发光晶元均勻放置于该晶元槽，每一颗LED发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；LED发光晶元上固化有高温树脂。本结构的有益效果使用多点封装，体积小；相同晶元功率下，光功率输出比LED 发光二极管会高出许多；LED发光晶元排列基板面上，发光角度为180度，形成后的芯片，只需要在芯片上面添加光学仪器即可修改光学角度，修改光学角度容易；芯片内部LED晶元密集度高，最大化减少电流传输损耗，采用并串联结构连接，在芯片内部单颗LED晶元损坏情况下，不会导致整颗芯片损坏，无法工作，也不会产生电压偏高、电流过大而产生整串死点的情况；而且芯片中的LED晶元贴面金属基板，热量传导容易，散热性能好。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。如图1所示，本实用新型的一种LED发光晶元芯片封装结构，包括LED发光晶元3 和金属基板1，所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽2，LED发光晶元3均勻放置于该晶元槽2，每一颗LED发光晶元3按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点4上；LED发光晶元3上固化有高温树脂。具体制造过程先开一个金属基板，金属基板可以使用铜合金、铝合金等金属基板，在金属基板面布上绝缘导热晶元槽；在晶元槽上均勻放置晶元；用金属线(金导电电阻小)基板上的每一颗晶元按并串联的方式连接在一起，并连到正负极的基点上；在连接好线路的晶元上打上高温树脂，并放进高温烤箱把树脂固化在基板上，完成芯片封装。 以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
权利要求1. 一种LED发光晶元芯片封装结构，包括LED发光晶元和金属基板，其特征在于所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，LED发光晶元均勻放置于该晶元槽，每一颗LED发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；LED发光晶元上固化有高温树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种LED发光晶元芯片封装结构，包括LED发光晶元和金属基板，所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，LED发光晶元均匀放置于该晶元槽，每一颗LED发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；LED发光晶元上固化有高温树脂。本结构使用多点封装，体积小、功率高；修改光学角度容易；采用并串联结构连接，在单颗LED晶元损坏情况下不会导致整颗芯片损坏，也不会产生电压偏高、电流过大而产生整串死点的情况；而且芯片中的LED晶元贴面金属基板，热量传导容易，散热性能好。
文档编号H01L25/075GK201946598SQ20112002678
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月26日 优先权日2011年1月26日
发明者李志勇 申请人:深圳市众能达光电子有限公司