本实用新型涉及覆盖膜领域，尤其涉及一种应用于多彩LED灯带具有幻彩反光效果的覆盖膜。
背景技术：
LED灯带是指将LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，形成带状的LED灯结构。而现有的覆盖于多彩LED灯带表面的覆盖膜层，其颜色通常是以白/黄/黑等单色为主，其中白色灯带在普通单色灯带中反射率较高，因此其占有率也是最大的；但若将多彩LED灯带主要应用于装饰上时，则其呈色效果却较为单一，其单色灯带在多彩灯闪灯过程中彩色灯光的折射并没有充分被利用，因此大大影响了LED灯带的装饰效果，存在光照效果显得较为单调，观赏性欠佳的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提出一种应用于多彩LED灯带具有幻彩反光效果的覆盖膜，可使多彩LED灯带在不同彩色灯珠的闪灯过程中呈现炫彩多变的效果，提高彩色LED灯带在装饰中的良好观赏性。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种应用于多彩LED灯带具有幻彩反光效果的覆盖膜，包括反光幻彩层、基材层、覆盖膜胶层和离型纸层；所述反光幻彩层依次由上自下包括银白色颜料层、反光微珠粉末层和幻彩光变层，且相邻层之间紧密贴合；所述幻彩光变层紧密贴合于所述基材层的上表面，所述覆盖膜胶层紧密贴合于所述基材层的下表面，所述离型纸层紧密贴合于所述覆盖膜胶层的下表面；所述反光幻彩层的厚度为15～30μm。
进一步说明，所述银白色颜料层的厚度为5～18μm，所述反光微珠粉末层的厚度为3～6μm；所述幻彩光变层的厚度为3～6μm。
进一步说明，所述基材层为聚酰亚胺薄膜层。
进一步说明，所述基材层的厚度为12～75μm。
进一步说明，所述覆盖膜胶层为环氧树脂胶层。
进一步说明，所述覆盖膜胶层的厚度为10～50μm。
进一步说明，所述离型纸层为非硅类或低转移硅类的离型纸层。
进一步说明，所述离型纸层的厚度为30～100μm。
进一步说明，所述银白色颜料层为银白色镜面层。
本实用新型的有益效果：采用反光幻彩层使多彩LED灯带在不同彩色灯珠的闪灯过程中呈现炫彩多变的效果，提高彩色LED灯带在装饰中的良好观赏性；该覆盖膜在光的折射下，其光的折射率可远远高于单色，而且在多种不同颜色的灯珠在闪灯过程中多色灯光进行交替的作用，使其通过该覆盖膜的一定厚度的反光幻彩层1的幻彩反光效果能更好与多色进行搭配折射，并且一定厚度的反光幻彩层在灯珠发亮聚光的过程中会呈现彩虹光的效果，其光学效果炫彩奇特，产生更好的视觉效果，从而提高多彩LED灯带的装饰性和观赏性。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的具有幻彩反光效果的覆盖膜的结构示意图；
其中：反光幻彩层1，银白色颜料层11，反光微珠粉末层12，幻彩光变层13，基材层2，覆盖膜胶层3，离型纸层4。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
一种应用于多彩LED灯带具有幻彩反光效果的覆盖膜，包括反光幻彩层1、基材层2、覆盖膜胶层3和离型纸层4；所述反光幻彩层1依次由上自下包括银白色颜料层11、反光微珠粉末层12和幻彩光变层13，且相邻层之间紧密贴合；所述幻彩光变层13紧密贴合于所述基材层2的上表面，所述覆盖膜胶层3紧密贴合于所述基材层2的下表面，所述离型纸层4紧密贴合于所述覆盖膜胶层3的下表面；所述反光幻彩层1的厚度为15～30μm。
本实用新型提出的一种应用于多彩LED灯带具有幻彩反光效果的覆盖膜，通过采用反光幻彩层1取代现有单调的单色油墨，使多彩LED灯带在不同彩色灯珠的闪灯过程中呈现炫彩多变的效果，提高彩色LED灯带在装饰中的良好观赏性，其中所述反光幻彩层1是由3层功能层结构组成，利用银白色颜料层11作为底色，其银白色的反光度优异于普通的纯色(如白色等)，同时将所述反光微珠粉末层12与所述银白色颜料层11进行搭配，利用反光微珠粉末层12的反光作用，从而更有效呈现出强反光效果；再利用所述幻彩光变层13使其能随着观察角度的变化而更有效呈现出不同的颜色色彩，具有明显的动态变色效果，即幻彩效果，在光照下还能能产生彩虹环，其中所述幻彩光变层是由含有幻彩光变颜料调配形成的薄层。
这种具有幻彩反光效果的覆盖膜，在光的折射下，其光的折射率可远远高于单色，而且多彩LED灯带的灯珠是由多种不同颜色灯珠搭配的，可利用其闪灯过程中多色灯光进行交替的作用，使其通过该覆盖膜的一定厚度的反光幻彩层1的幻彩反光效果能更好与多色进行搭配折射，并且一定厚度的反光幻彩层在灯珠发亮聚光的过程中会呈现彩虹光的效果，其光学效果炫彩奇特，这可以让人有惊艳的视觉效果，从而有效提高了多彩LED灯带的观赏性。
进一步说明，所述银白色颜料层11的厚度为5～18μm，所述反光微珠粉末层12的厚度为3～6μm；所述幻彩光变层13的厚度为3～6μm。通过设计反光幻彩层1中各个功能层结构的厚度，将其进行有效的搭配组合，从而使所述反光幻彩层1的反光效果更加稳定，并且产生更加丰富多样的幻彩效果。
进一步说明，所述基材层2为聚酰亚胺薄膜层。采用聚酰亚胺薄膜层(PI薄膜)作为基材层2，其具有良好的机械性能和电气性能，同时也为后期的表面处理进行覆盖，效果更加均匀。
进一步说明，所述基材层2的厚度为12～75μm。
进一步说明，所述覆盖膜胶层3为环氧树脂胶层。采用环氧树脂胶系来作为覆盖膜胶层，由于其属于热固型胶，因此可用于热辊加工的工艺，为后期热覆合铜箔提高粘结力。
进一步说明，所述覆盖膜胶层3的厚度为10～50μm。
进一步说明，所述离型纸层4为非硅类或低转移硅类的离型纸层。由于为了避免硅转移对胶层造成污染，因此采用非硅类或者低转移硅类来作为离型纸层，从而有效起到保护覆盖膜胶层及避免其失效的作用。
进一步说明，所述离型纸层的厚度为30～100μm。
进一步说明，所述银白色颜料层11为银白色镜面层。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。