封装盖带结构的制作方法

本实用新型涉及封装电子零件承载带的盖带，尤指一种兼具多元剥离机制、能因应多种剥离需求、且能广泛通用于热封型或自黏型的封装盖带结构。

背景技术：

塑料承载带(Carrier Tape)与盖带(Cover Tape)主要是为SMT(Surface Mounted Technology)提供生产辅助的一种重要包装材料，一般的承载带是由塑料承载带卷片材(料带)经成型、冲孔等加工，形成符合预设形状供电子零件收容的凹陷部位，而盖带则是结合至承载带用以封闭凹陷部位，以达到包装电子零件的目的。近年来随着各种电子产品的设计诉求越发轻薄短小，消费性电子产品明显有小巧精致化的趋势，因此对SMT在生产加工过程的产能、精度、品质、服务等方面的需求也更为强烈，不同的电子零件对包装材料的要求也愈发多元，像是分离盖带时的拉拔力，往往有着不同的条件与要求。

目前惯用的盖带，根据封合的型态，可分成热封型和自黏型二种，热封型盖带系经由热活化粘结剂(或称为热熔胶)受热后产生粘性，将单一膜层的盖带粘在承载带上，而自粘型盖带则依靠压敏粘结剂(或称为自粘胶、PSA感压胶)，经压合将单一膜层的盖带粘在承载带上。

在实际应用上，承载带的设计，主要是根据封装零件的需求，选用适当的材质以提供相应的承载支撑强度，常见的有多种材料，诸如PS(Polystyrene，聚苯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PET(Polyethylene Tterephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等等；而盖带的设计，除考虑零件的基本需求与封合型态，尚须再考量其与承载带间的相互作用，例如封合强度、剥离强度、稳定性等，以避免剥离时发生零件偏移、跳动、粘附等问题，因此，针对不同的需求，往往需特制的盖带及封胶才能满足需求，也因此，往往在设计、研发、测试、生产上会耗费不少的成本。

有鉴于此，设计一种通用的盖带结构以满足多种承载带的多元需求，系本产业长久以来有带突破的课题，本案实用新型设计人对此持续研究改进的道，终于有本实用新型产生。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的乃系提供了一种兼具有剥离与撕离两种拉拔方式的封装盖带结构，使用时能凭借以较高拉拔力剥离胶层，或是以较低拉拔力撕离半断基层，形成多元化的分离机制，能广泛应用于实务上多种不同的需求。进者，本实用新型能凭借胶层的配制与切槽的深浅来调控预期的剥离强度与撕离强度，更能增添适用性，并能充分适用于热封型和自粘型的盖带结构中，降低生产研发的成本。

为达成上述目的，本实用新型提供一种封装盖带结构，其用以封合一承载带，其特征是包括：

一长条片状的基层，其包含平行的二侧边；

一涂布于该基层下表面的胶层，以供粘合该基层与该承载带并形成一相应的剥离强度，该剥离强度为50g～90g；

二切槽，其位于该二侧边内侧且平行地延伸，使封装盖带形成位于该二切槽间的一中段部以及位于该二切槽外侧的二侧部，该各切槽穿过该胶层并以一预设深度切入该基层，使该中段部与该二侧部间形成一相应的撕离强度，且该撕离强度小于该剥离强度。

所述的封装盖带结构，其中：该撕离强度为30g～50g。

所述的封装盖带结构，其中：该各切槽切入该基层的该预设深度至少为该基层厚度的50％。

所述的封装盖带结构，其中：该预设深度至多为该基层厚度的80％。

所述的封装盖带结构，其中：该基层上表面披覆有一机能涂布层。

所述的封装盖带结构，其中：该胶层远离该基层的一侧表面至少在对应该中段部的部位披覆有一机能涂布层。

所述的封装盖带结构，其中：各该机能涂布层是抗静电层。

所述的封装盖带结构，其中：该基层是PET材质。

所述的封装盖带结构，其中：该胶层是可随热封温度调整该剥离强度的热熔胶。

所述的封装盖带结构，其中：该胶层是可随压合压力调整该剥离强度的PSA胶。

凭借本实用新型，该胶层于封合作业时能依热封温度或封合压力来调整封合强度或相应的剥离强度，以满足使用上的需求，而在剥离作业时，能依需求选择以高拉拔力的方式剥离该胶层，或是以低拉拔力的方式撕离中段部，在条件范围内稳定地完成剥离作业，达到广泛通用于不同承载带及需求的功效。

为使相关技术人士可进一步了解本实用新型的内容，以下兹举本实用新型较佳的实施例，并配合图式将本实用新型所采行的技术手段及达成的功效详予说明。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的剖面结构示意图；

图2a及图2b分别为该切槽切入不同预设深度的示意图；

图3是该实施例封合于承载带的剖面示意图；

图4是该实施例一使用状态示意图；

图5是该实施例另一使用状态示意图。

图6是本实用新型另一较佳实施例封合于承载带的剖面示意图；

图7是该实施例一使用状态示意图；

图8是该实施例另一使用状态示意图。

附图标记说明：10-封装盖带；11-中段部；12-侧部；20-基层；21-侧边；22-下表面；23-上表面；30-胶层；40-切槽；D1、D2-预设深度；50-承载带；60、61-机能涂布层。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型封装盖带10的主要结构系有一基层20，其系呈长条片状结构体，具有大致上呈平行延伸的二侧边21，以及一上表面23及一下表面22，该基层20的材质主要选用于PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)，经加热射出压成片材，使其可保持良好的韧性、强度、抗冲击等物理特性；于其他可行实施例中，材质也可选用鱼OPP(O-phenylphenol，邻苯基苯酚)、PS(Polystyrene)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)或PC(Polycarbonate)等材质。

该基层20的下表面22布设有一胶层30，以供粘合该基层20至预定的承载带，且该胶层30系能根据热封温度或封合压力形成预期的封合强度或剥离强度，其中，该胶层30黏合所形成的剥离强度以50g～90g之间者为佳，能提供相当的封合强度并于剥除封装盖带10时提供稳定剥离的能力。

于本实施例中，封装盖带10开设有二切槽40，该二切槽40分别位于该基层20二侧边21的内侧，大致上平行于该二侧边21呈纵向的延伸，使该封装盖带10形成位于该二切槽40间的一中段部11以及位于该二切槽40外侧的二侧部12，该各切槽系从下侧穿过该胶层30并以一预设深度切入该基层20，使该中段部11与该二侧部12间形成一相应的撕离强度，且该撕离强度小于该剥离强度；其中，该中段部11与该二侧部12间形成的撕离强度以30～50g之间者为佳，能避免强度过低容易断裂的问题，并于剥除封装盖带10时提供另一种以较小拉拔力分离封装盖带10的方式，形成能满足不同的拉拔力需求的设计。

于可行的实施例中，该基层20通常有多种不同的厚度，如15μm、18μm、23μm、36μm等，该各切槽40切入基层20的预设深度通常至少为该基层20厚度的50％，并以不超过该基层20厚度的80％者为佳；举例来说，如图2a所示，假设该基层20的厚度为23μm，当该切槽40切入基层20的预设深度D1约为12μm(相当于基层20厚度的50％)，能让该中段部11与二侧部12间形成约50g的撕离强度；又如图2b所示，若该切槽40切入基层20的预设深度D2约为18μm(相当于基层20厚度的80％)，能让该中段部11与二侧部12间形成约30g的撕离强度。

当实际应用时，如图3至图5所示，封装盖带10系经过封合作业结合于承载带50上，以热封型为例，位于二侧部12的胶层20系通过热封的方式粘合于承载带50两侧，根据热封温度能让该胶层30形成有稳定的剥离强度50g～90g，二切槽40可根据承载带50凹陷部位的规格，约略对应于凹陷部位的位置，并使中段部11与二侧部12间形成有稳定的撕离强度30g～50g；当欲分离封装盖带10时，能根据实务上的需求，选择以整体剥除封装盖带10的方式(如图4所示)，从胶层30黏合的位置，以较大拉拔力作剥离，或是以局部剥除封装盖带10的方式(如图5所示)，以较小拉拔力，让中段部11沿切槽40与二侧部12作撕离，以满足多元化的使用要求。

于可行的实施例中，该胶层30的材质可选用于热熔胶或PSA胶(感压胶，Pressure Sensitive Adhesive)，形成热封型或自粘型的封装盖带10；且凭借前述的设计，本实用新型封装盖带10能广泛应用于多种不同需求的承载带50中。

进者，如图6至图8所示，系本实用新型另一实施例的示例，其主要结构除了包括有前实施例所述的基层20、胶层30、二切槽40等部分外，更包含基层20上表面23披覆一机能涂布层60，以及胶层30下表面至少于对应于中段部11的部位披覆一机能涂布层61，于实际应用上，机能涂布层61可为一导电层或抗静电层，以避免外部静电损坏承载带50凹陷部位内容置的电子零件。

当实际使用时，封装盖带10经过封合作业结合于承载带50上，以自粘型为例，位于二侧部12的胶层20系通过压合的方式粘合于承载带50两侧，根据压合力度让该胶层30于二者间形成有稳定的剥离强度50g～90g，二切槽40能让中段部11与二侧部12间形成有稳定的撕离强度30g～50g；当欲分离封装盖带10时，能根据实务上的需求，选择从胶层30粘合的位置，以较大拉拔力作整体剥除封装盖带10的方式(如图7所示)，或是从中段部11的位置，以较小拉拔力让中段部11沿切槽40撕离于二侧部12的方式(如图8所示)，以满足多元化的使用要求。

综合以上所述，本实用新型确能通用于大范围的使用需求，有效地降低研发生产的成本，适于量产并提高产值，且产品兼具有稳定的功效，能避免盖带剥离过程中产生零件偏移、跳动、粘附等状况。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。