导热胶黏剂胶带的制作方法

本实用新型涉及胶黏材料领域，具体涉及一种导热胶黏剂胶带。

背景技术：

随着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。据统计，55％的电子设备失效是由温度过高引起的，可见，电子设备的主要故障形式为过热损坏，因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。

现在只要通过在电子器件上贴敷导热胶黏剂胶带，对电子器件进行散热。用导热胶黏剂胶带中的导热胶作为传热介质，使电子器件与空气进行热交换，以达到使电子器件降温的目的。但这种方式降温速度忙，易损耗电子器件。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供的导热胶黏剂胶带，通过冷却流体与电子器件的热交换，使电子器件快速降温，便于提高降温速率，防止损耗电子器件。

本实用新型提供的一种导热胶黏剂胶带，包括绝热的基材层和具有导热性的黏剂层；所述基材层的底部设置有沟槽和密闭的空腔；所述黏剂层设置在基材层的底部，用以密闭沟槽；所述空腔和沟槽内均填充有冷却流体；所述空腔的两端均安装有与沟槽连通的压力阀；所述压力阀使流体从压力高的一侧流向压力低的一侧；所述空腔内安装有第一活塞和用记忆金属制成的推杆；所述第一活塞可滑动的安装在空腔内；所述推杆的一端插入空腔内与第一活塞连接，另一端插入到黏剂层内；所述基材层内埋设有半导体发电芯片和储电池；所述半导体发电芯片的吸热端插入空腔内与冷却流体接触，散热端穿过基材层向外侧延伸；所述储电池与半导体发电芯片连接。

可选地，所述储电池为具有柔性的线型电池。

可选地，所述沟槽内安装有可滑动的第二活塞；所述第二活塞抵触在远离第一活塞的压力阀上。

由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种导热胶黏剂胶带，包括绝热的基材层和具有导热性的黏剂层；所述基材层的底部设置有沟槽和密闭的空腔；所述黏剂层设置在基材层的底部，用以密闭沟槽；所述空腔和沟槽内均填充有冷却流体；所述空腔的两端均安装有与沟槽连通的压力阀；所述压力阀使流体从压力高的一侧流向压力低的一侧；所述空腔内安装有第一活塞和用记忆金属制成的推杆；所述第一活塞可滑动的安装在空腔内；所述推杆的一端插入空腔内与第一活塞连接，另一端插入到黏剂层内；所述基材层内埋设有半导体发电芯片和储电池；所述半导体发电芯片的吸热端插入空腔内与冷却流体接触，散热端穿过基材层向外侧延伸；所述储电池与半导体发电芯片连接。本实用新型提供的导热胶黏剂胶带，通过冷却流体与电子器件的热交换，使电子器件快速降温，便于提高降温速率，防止损耗电子器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记：

1-基材层、2-黏剂层、11-沟槽、12-空腔、13-冷却流体、14-半导体发电芯片、111-第二活塞、121-压力阀、122-第一活塞、123-推杆。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本实施例提供的一种导热胶黏剂胶带，包括绝热的基材层1和具有导热性的黏剂层2；所述基材层1的底部设置有沟槽11和密闭的空腔12；所述黏剂层2设置在基材层1的底部，用以密闭沟槽11；所述空腔12和沟槽11内均填充有冷却流体13；所述空腔12的两端均安装有与沟槽11连通的压力阀121；所述压力阀121使流体从压力高的一侧流向压力低的一侧；所述空腔12内安装有第一活塞122和用记忆金属制成的推杆123；所述第一活塞122可滑动的安装在空腔12内；所述推杆123的一端插入空腔12内与第一活塞122连接，另一端插入到黏剂层2内；所述基材层1内埋设有半导体发电芯片14和储电池；所述半导体发电芯片14的吸热端插入空腔12内与冷却流体13接触，散热端穿过基材层1向外侧延伸；所述储电池与半导体发电芯片14连接。所述冷却流体13可以为乙醇、水和液态氟利昂等。所述储电池与电子器件相连，所述基材层1内设置有控制芯片；所述控制芯片用以控制储电池的开闭。

使用时，在黏剂层2贴敷在电子器件上，此时所述推杆123抵触在电子器件的表面，所述第一活塞122抵触在空腔12的右侧壁。随着电子器件的使用，电子器件表面的温度逐渐升高，所述电子器件通过黏剂层2与沟槽11内的冷却流体13进行热交换。使冷却流体13的温度逐渐升高，使电子器件表面的温度降低。当电子器件表面的温度再次升高时，由于此时沟槽11内的冷却流体13温度较高，不能与电子器件进行热交换。使得电子器件表面的温度逐渐升高，达到推杆123的跃变温度，所述推杆123伸长向空腔12内延伸，推动第一活塞122向空腔12的左侧滑动。在第一活塞122的作用下，所述空腔12左侧的冷却流体13通过位于左侧的压力阀121进入到沟槽11内，同时沟槽11内的冷却流体13通过位于右侧的压力阀121到空腔12的右侧与半导体发电芯片14的吸热端接触。完成空腔12与沟槽11之间的冷却流体13交换。此时，沟槽11内的冷却流体13与电子器件进行热交换，使电子器件快速降温。所述空腔12内的冷却流体13使得半导体发电芯片14的吸热端和散热端之间形成温差，所述半导体发电芯片14开始发电，并将电能储存在储电池中。当电子器件突然断电时，所述控制芯片打开储电池，给电子器件供电。本实施例提供的导热胶黏剂胶带，通过冷却流体与电子器件的热交换，使电子器件快速降温，便于提高降温速率，防止损耗电子器件。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述储电池为具有柔性的线型电池。便于安装导热胶黏剂胶带。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述沟槽11内安装有可滑动的第二活塞111；所述第二活塞111抵触在远离第一活塞的压力阀上。防止空腔12的冷却流体13与沟槽11内的冷却流体13混合。便于热交换。

本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。