一种电容器用的灌封绝缘硅胶及其制备方法与流程

文档序号:17599850发布日期:2019-05-07 20:06阅读:272来源:国知局

本发明涉及灌封绝缘材料的技术领域,特别涉及一种电容器用的灌封绝缘硅胶及其制备方法。



背景技术:

在cbb65电容器产品中所使用的灌封绝缘材料一般都是由植物油、蜡、聚异丁烯等配比组成,从而达到粘结、密封、绝缘之作用,保证电子零组件使用寿命;现有含聚异丁烯的绝缘材料在制备过程中存在发泡倍率不易控制、泡孔不均匀、孔径较大、热膨胀系数大、表面易污染并积存污染物等问题,特别是在应用于小型电子设备密封时绝缘密封性会大大下降。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是提供一种电容器用的灌封绝缘硅胶及其制备方法,其制备的灌封绝缘硅胶性能稳定,电绝缘性能优异,具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。

为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:一种电容器用的灌封绝缘硅胶,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述a组分是由以下的重量份的原料组成:硅微粉20-30份、双酚f型环氧树脂40-50份、缩水甘油酯型树脂35-45份、植物油6-10份、氧化铝粉7-9份、氮化硅粉5-7份;所述b组分是由以下的重量份的原料组成:固化剂10-14份、固化促进剂2-4份、偶联剂4-6份、活性稀释剂3-5份、消泡剂2-4份、增韧剂5-7份、凝胶剂6-8份;所述固化剂为液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐的一种或两种混合物,所述固化促进剂为卞基二胺,所述偶联剂为缩水甘油氧丙基三氧基硅烷、苯胺基甲三乙氧基硅烷的一种或两种混合物,所述活性稀释剂为苯基缩水甘油醚、稀丙基缩水甘油醚的一种或两种混合物,所述消泡剂为乳化硅油类乳化剂,所述增韧剂为液体丁腈橡胶,所述凝胶剂为石蜡。

优选的,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述a组分是由以下的重量份的原料组成:硅微粉20份、双酚f型环氧树脂40份、缩水甘油酯型树脂35份、植物油6份、氧化铝粉7份、氮化硅粉5份;所述b组分是由以下的重量份的原料组成:固化剂10份、固化促进剂2份、偶联剂4份、活性稀释剂3份、消泡剂2份、增韧剂5份、凝胶剂6份。

优选的,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述a组分是由以下的重量份的原料组成:硅微粉25份、双酚f型环氧树脂45份、缩水甘油酯型树脂40份、植物油8份、氧化铝粉8份、氮化硅粉6份;所述b组分是由以下的重量份的原料组成:固化剂12份、固化促进剂3份、偶联剂5份、活性稀释剂4份、消泡剂3份、增韧剂6份、凝胶剂7份。

优选的,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述a组分是由以下的重量份的原料组成:硅微粉30份、双酚f型环氧树脂50份、缩水甘油酯型树脂45份、植物油10份、氧化铝粉9份、氮化硅粉7份;所述b组分是由以下的重量份的原料组成:固化剂14份、固化促进剂4份、偶联剂6份、活性稀释剂5份、消泡剂4份、增韧剂7份、凝胶剂8份。

一种电容器用的灌封绝缘硅胶的制备方法,包括如下步骤:

(1)a组分的制备:按配比重量份称取硅微粉、双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂、植物油、氧化铝粉、氮化硅粉搅拌混合均匀;

(2)b组分的制备:按配比重量份称取固化剂、固化促进剂、偶联剂、活性稀释剂、消泡剂、增韧剂、凝胶剂搅拌混合均匀;

(3)分别将a和b组分搅拌混合均匀后投入至搅拌锅内,在转速为2000-2500转/分钟的作用下搅拌处理10-15min;

(4)对搅拌锅后的混合料经过滤后,并在真空条件下,进行脱泡处理;

(5)对脱泡后的混合料再常压条件下灌封处理;

(6)再对灌封的混合料进行加热固化处理,加热固化的温度控制在140-150℃。

其中,所述步骤(3)中a和b组分的混合质量比为8-10:1。

采用以上技术方案的有益效果是:使用双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂起到降低制备灌封硅胶黏度的作用,且具有耐热、电绝缘性和耐候性比较高;填充料中选用硅微粉、氧化铝粉、氮化硅粉杂质含量低,使得制备灌封硅胶时性能稳定,电绝缘性能优异,具有良好的绝缘性能和抗电弧性能;固化剂以及固化促进剂在灌封制备过程中可以气动固化、稀释双重作用,使得固化放热缓和,有利于固化成型;偶联剂起到增加了硅微粉和双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂之间的密着性;活性稀释剂起到增加制备过程中的混合料之间的流动性和渗透性;消泡剂是为了解决灌封制备过程中的混合料固化后表面留有气泡的问题;增韧剂起到增强制备灌封绝缘硅胶的韧性性能;凝胶剂是为了防止制备过程中混合料出现分层或沉淀的情况发生;使得所制备的灌封绝缘硅胶性能优越,其性能稳定,便于推广使用。

具体实施方式

面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

一种电容器用的灌封绝缘硅胶,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述a组分是由以下的重量份的原料组成:硅微粉20-30份、双酚f型环氧树脂40-50份、缩水甘油酯型树脂35-45份、植物油6-10份、氧化铝粉7-9份、氮化硅粉5-7份;所述b组分是由以下的重量份的原料组成:固化剂10-14份、固化促进剂2-4份、偶联剂4-6份、活性稀释剂3-5份、消泡剂2-4份、增韧剂5-7份、凝胶剂6-8份;所述固化剂为液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐的一种或两种混合物,所述固化促进剂为卞基二胺,所述偶联剂为缩水甘油氧丙基三氧基硅烷、苯胺基甲三乙氧基硅烷的一种或两种混合物,所述活性稀释剂为苯基缩水甘油醚、稀丙基缩水甘油醚的一种或两种混合物,所述消泡剂为乳化硅油类乳化剂,所述增韧剂为液体丁腈橡胶,所述凝胶剂为石蜡。

一种电容器用的灌封绝缘硅胶的制备方法,包括如下步骤:

(1)a组分的制备:按配比重量份称取硅微粉、双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂、植物油、氧化铝粉、氮化硅粉搅拌混合均匀;

(2)b组分的制备:按配比重量份称取固化剂、固化促进剂、偶联剂、活性稀释剂、消泡剂、增韧剂、凝胶剂搅拌混合均匀;

(3)分别将a和b组分搅拌混合均匀后投入至搅拌锅内,在转速为2000-2500转/分钟的作用下搅拌处理10-15min;

(4)对搅拌锅后的混合料经过滤后,并在真空条件下,进行脱泡处理;

(5)对脱泡后的混合料再常压条件下灌封处理;

(6)再对灌封的混合料进行加热固化处理,加热固化的温度控制在140-150℃。

其中,所述步骤(3)中a和b组分的混合质量比为8-10:1。

实施例1

一种电容器用的灌封绝缘硅胶,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述a组分是由以下的重量份的原料组成:硅微粉20份、双酚f型环氧树脂40份、缩水甘油酯型树脂35份、植物油6份、氧化铝粉7份、氮化硅粉5份;所述b组分是由以下的重量份的原料组成:固化剂10份、固化促进剂2份、偶联剂4份、活性稀释剂3份、消泡剂2份、增韧剂5份、凝胶剂6份;所述固化剂为液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐的一种或两种混合物,所述固化促进剂为卞基二胺,所述偶联剂为缩水甘油氧丙基三氧基硅烷、苯胺基甲三乙氧基硅烷的一种或两种混合物,所述活性稀释剂为苯基缩水甘油醚、稀丙基缩水甘油醚的一种或两种混合物,所述消泡剂为乳化硅油类乳化剂,所述增韧剂为液体丁腈橡胶,所述凝胶剂为石蜡。

一种电容器用的灌封绝缘硅胶的制备方法,包括如下步骤:

(1)a组分的制备:按配比重量份称取硅微粉、双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂、植物油、氧化铝粉、氮化硅粉搅拌混合均匀;

(2)b组分的制备:按配比重量份称取固化剂、固化促进剂、偶联剂、活性稀释剂、消泡剂、增韧剂、凝胶剂搅拌混合均匀;

(3)分别将a和b组分搅拌混合均匀后投入至搅拌锅内,在转速为2000转/分钟的作用下搅拌处理10min;

(4)对搅拌锅后的混合料经过滤后,并在真空条件下,进行脱泡处理;

(5)对脱泡后的混合料再常压条件下灌封处理;

(6)再对灌封的混合料进行加热固化处理,加热固化的温度控制在140℃。

其中,所述步骤(3)中a和b组分的混合质量比为8:1。

实施例2

一种电容器用的灌封绝缘硅胶,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述a组分是由以下的重量份的原料组成:硅微粉25份、双酚f型环氧树脂45份、缩水甘油酯型树脂40份、植物油8份、氧化铝粉8份、氮化硅粉6份;所述b组分是由以下的重量份的原料组成:固化剂12份、固化促进剂3份、偶联剂5份、活性稀释剂4份、消泡剂3份、增韧剂6份、凝胶剂7份;所述固化剂为液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐的一种或两种混合物,所述固化促进剂为卞基二胺,所述偶联剂为缩水甘油氧丙基三氧基硅烷、苯胺基甲三乙氧基硅烷的一种或两种混合物,所述活性稀释剂为苯基缩水甘油醚、稀丙基缩水甘油醚的一种或两种混合物,所述消泡剂为乳化硅油类乳化剂,所述增韧剂为液体丁腈橡胶,所述凝胶剂为石蜡。

一种电容器用的灌封绝缘硅胶的制备方法,包括如下步骤:

(1)a组分的制备:按配比重量份称取硅微粉、双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂、植物油、氧化铝粉、氮化硅粉搅拌混合均匀;

(2)b组分的制备:按配比重量份称取固化剂、固化促进剂、偶联剂、活性稀释剂、消泡剂、增韧剂、凝胶剂搅拌混合均匀;

(3)分别将a和b组分搅拌混合均匀后投入至搅拌锅内,在转速为2300转/分钟的作用下搅拌处理13min;

(4)对搅拌锅后的混合料经过滤后,并在真空条件下,进行脱泡处理;

(5)对脱泡后的混合料再常压条件下灌封处理;

(6)再对灌封的混合料进行加热固化处理,加热固化的温度控制在145℃。

其中,所述步骤(3)中a和b组分的混合质量比为9:1。

实施例3

一种电容器用的灌封绝缘硅胶,所述的灌封绝缘硅胶是由a和b两组分组成,所述a组分是由以下的重量份的原料组成:硅微粉30份、双酚f型环氧树脂50份、缩水甘油酯型树脂45份、植物油10份、氧化铝粉9份、氮化硅粉7份;所述b组分是由以下的重量份的原料组成:固化剂14份、固化促进剂4份、偶联剂6份、活性稀释剂5份、消泡剂4份、增韧剂7份、凝胶剂8份;所述固化剂为液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐的一种或两种混合物,所述固化促进剂为卞基二胺,所述偶联剂为缩水甘油氧丙基三氧基硅烷、苯胺基甲三乙氧基硅烷的一种或两种混合物,所述活性稀释剂为苯基缩水甘油醚、稀丙基缩水甘油醚的一种或两种混合物,所述消泡剂为乳化硅油类乳化剂,所述增韧剂为液体丁腈橡胶,所述凝胶剂为石蜡。

一种电容器用的灌封绝缘硅胶的制备方法,包括如下步骤:

(1)a组分的制备:按配比重量份称取硅微粉、双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂、植物油、氧化铝粉、氮化硅粉搅拌混合均匀;

(2)b组分的制备:按配比重量份称取固化剂、固化促进剂、偶联剂、活性稀释剂、消泡剂、增韧剂、凝胶剂搅拌混合均匀;

(3)分别将a和b组分搅拌混合均匀后投入至搅拌锅内,在转速为2500转/分钟的作用下搅拌处理15min;

(4)对搅拌锅后的混合料经过滤后,并在真空条件下,进行脱泡处理;

(5)对脱泡后的混合料再常压条件下灌封处理;

(6)再对灌封的混合料进行加热固化处理,加热固化的温度控制在150℃。

其中,所述步骤(3)中a和b组分的混合质量比为10:1。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

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