技术特征：
技术总结
本发明涉及集成电路光刻技术领域，且公开了一种光刻胶粘附剂，包括以下重量份数配比的原料：100份乙烯基硅油、6份甲基硅油、15份含氢硅油、4份气相二氧化硅、4份硅烷偶联剂、30份硅酮胶、0.5份钴催化剂；上述硅油组分与气相二氧化硅和硅酮胶组分，在钴催化剂和硅烷偶联剂的共同作用下，组分间发生交联固化反应，制备得到粘附剂。本发明还公开了一种光刻胶粘附剂的制备方法。本发明还公开了一种光刻胶粘附剂的使用方法。本发明解决现有技术中用于增加光刻胶层粘结性能的方法，存在的处理工艺比较复杂与处理温度比较高的技术问题。
技术研发人员：魏月秀
受保护的技术使用者：魏月秀
技术研发日：2019.05.16
技术公布日：2019.07.19