1.一种粘合片，其具备：发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层，
所述粘合剂层包含：作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂，
所述增粘树脂包含羟值为70mgkoh/g以上的增粘树脂。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分包含大于50重量％的在酯末端具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分包含含羧基单体。
4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，所述单体成分中的所述含羧基单体的量为1～10重量％。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，用于形成所述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯系交联剂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂包含酚类增粘树脂。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述增粘树脂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为10重量份以上且60重量份以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的由tanδ的峰值温度求出的玻璃化转变温度处于-25℃以上且25℃以下的范围。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述发泡体基材为聚烯烃系发泡体基材。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其用于将便携式电子设备的部件接合。