技术特征：
1.一种用于电子器件清洁粘胶带，其特征在于：包括粘胶带本体(1)，所述粘胶带本体(1)包括隔离膜(2)，所述隔离膜(2)下表面设置有防水层(3)，所述防水层(3)下表面设置有增粘剂(4)，所述增粘剂(4)下表面设置有压敏型胶粘剂(5)，所述压敏型胶粘剂(5)下表面设置有基材(6)，所述粘胶带本体(1)内圈中设置有安装圈(7)，所述安装圈(7)内侧壁处设置有放置盒(8)，所述放置盒(8)正面开设有螺纹盲孔，且放置盒(8)正面开设的螺纹盲孔内设置有压合机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件清洁粘胶带，其特征在于：所述压合机构(9)包括螺栓(91)、轴承(92)、连接杆(93)和压合杆(94)，所述螺栓(91)靠近放置盒(8)的一端与放置盒(8)正面开设的螺纹盲孔螺纹连接，所述轴承(92)焊接在螺栓(91)远离放置盒(8)的一端侧壁处，所述连接杆(93)靠近螺栓(91)的一端固定穿设于轴承(92)内圈中，且连接杆(93)与轴承(92)转动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于电子器件清洁粘胶带，其特征在于：所述压合杆(94)横向固定套接在连接杆(93)远离轴承(92)的一端外圈上，且压合杆(94)外圈上开设有若干组凸出槽(10)，若干组所述凸出槽(10)绕压合杆(94)的中心轴呈环状分布。4.根据权利要求1所述的一种用于电子器件清洁粘胶带，其特征在于：所述隔离膜(2)的材质为pet，所述防水层(3)的材质为pvc，所述增粘剂(4)的材质为蔗糖酯，所述压敏型胶粘剂(5)的材质为淀粉酯，所述基材(6)的材质为聚丙烯薄膜，所述安装圈(7)的材质为金属。5.根据权利要求1所述的一种用于电子器件清洁粘胶带，其特征在于：所述隔离膜(2)的厚度为0.05mm，所述防水层(3)的厚度为0.03mm，所述增粘剂(4)的厚度为0.03mm，所述压敏型胶粘剂(5)的厚度为0.05mm，所述基材(6)的厚度为0.04mm。
技术总结
本申请涉及粘胶带技术领域，公开了一种用于电子器件清洁粘胶带，包括粘胶带本体，所述粘胶带本体包括隔离膜，所述隔离膜下表面设置有防水层，所述防水层下表面设置有增粘剂，所述增粘剂下表面设置有压敏型胶粘剂，所述压敏型胶粘剂下表面设置有基材，所述粘胶带本体内圈中设置有安装圈，所述安装圈内侧壁处设置有放置盒，所述放置盒正面开设有螺纹盲孔，且放置盒正面开设的螺纹盲孔内设置有压合机构，本申请具有提高粘胶带对电子器件的清洁效果。申请具有提高粘胶带对电子器件的清洁效果。申请具有提高粘胶带对电子器件的清洁效果。
技术研发人员：朱重宝 夏志
受保护的技术使用者：合肥汀兰电子科技有限公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021/12/14